JPH1071145A - 超音波トランスジューサおよびその製造方法 - Google Patents
超音波トランスジューサおよびその製造方法Info
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- JPH1071145A JPH1071145A JP22826096A JP22826096A JPH1071145A JP H1071145 A JPH1071145 A JP H1071145A JP 22826096 A JP22826096 A JP 22826096A JP 22826096 A JP22826096 A JP 22826096A JP H1071145 A JPH1071145 A JP H1071145A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】信号線の間隙にスリットを形成できないような
場合であっても、プリント配線板を振動子板に隣接する
位置で折り畳むことが可能であり、これにより収納性が
良好な超音波トランスジューサ及びその製造方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】本発明は複数の超音波振動子が二次元的に
配置された振動子板１と、これら超音波振動子に対し接
続される信号線２が配線されたＦＰＣ（フレキシブルプ
リント基板）３とを有しており、ＦＰＣ３の所定位置に
は、表面から裏面に達する貫通孔４が形成されている。
この貫通孔４は、ＦＰＣ３上の信号線２の配線間隔の最
短長よりも大なる幅を有している。
場合であっても、プリント配線板を振動子板に隣接する
位置で折り畳むことが可能であり、これにより収納性が
良好な超音波トランスジューサ及びその製造方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】本発明は複数の超音波振動子が二次元的に
配置された振動子板１と、これら超音波振動子に対し接
続される信号線２が配線されたＦＰＣ（フレキシブルプ
リント基板）３とを有しており、ＦＰＣ３の所定位置に
は、表面から裏面に達する貫通孔４が形成されている。
この貫通孔４は、ＦＰＣ３上の信号線２の配線間隔の最
短長よりも大なる幅を有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波診断装置に
接続される超音波トランスジューサおよびその製造方法
に関する。
接続される超音波トランスジューサおよびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から知られているこの種の超音波ト
ランスジューサのうち、二次元アレイ型超音波トランス
ジューサと称されるものは複数の超音波振動子（圧電振
動子）がマトリクス状に配置されたものである。このよ
うな二次元アレイ超音波トランスジューサによれば、駆
動口径やフォーカス距離の調整が自在であり、また被検
体に対してプローブを固定した状態で三次元領域を超音
波ビームによって走査可能であるので、二次元アレイ超
音波トランスジューサは、画質向上に寄与するとともに
三次元画像を作成する際に好適である。
ランスジューサのうち、二次元アレイ型超音波トランス
ジューサと称されるものは複数の超音波振動子（圧電振
動子）がマトリクス状に配置されたものである。このよ
うな二次元アレイ超音波トランスジューサによれば、駆
動口径やフォーカス距離の調整が自在であり、また被検
体に対してプローブを固定した状態で三次元領域を超音
波ビームによって走査可能であるので、二次元アレイ超
音波トランスジューサは、画質向上に寄与するとともに
三次元画像を作成する際に好適である。
【０００３】二次元アレイ型超音波トランスジューサ
は、個々の超音波振動子が送受信した信号を引き出す複
数の信号線が配線されたフレキシブルプリント配線板
（ＦＰＣ）と、圧電板とを電気接続した後、圧電板をア
レイ状に分割し、圧電振動子アレイを形成することによ
り製造するのが一般的である。二次元アレイ型超音波ト
ランスジューサの中でも、圧電振動子アレイが凸形状に
配置されたコンベックス型の超音波トランスジューサ
（コンベックストランスジューサ）は、圧電板を分割し
て圧電振動子アレイを形成した後、その配列方向に沿っ
てアレイを曲面状に屈曲させて凸形状化する。
は、個々の超音波振動子が送受信した信号を引き出す複
数の信号線が配線されたフレキシブルプリント配線板
（ＦＰＣ）と、圧電板とを電気接続した後、圧電板をア
レイ状に分割し、圧電振動子アレイを形成することによ
り製造するのが一般的である。二次元アレイ型超音波ト
ランスジューサの中でも、圧電振動子アレイが凸形状に
配置されたコンベックス型の超音波トランスジューサ
（コンベックストランスジューサ）は、圧電板を分割し
て圧電振動子アレイを形成した後、その配列方向に沿っ
てアレイを曲面状に屈曲させて凸形状化する。
【０００４】このようなコンベックストランスジューサ
においては、ＦＰＣの配線パターン間隙にスリットを形
成し、このスリット毎でＦＰＣを分割して折り畳むもの
となっている。すなわち、このようなスリットは振動子
アレイを曲面状に屈曲させた場合であってもＦＰＣを収
納性良く折り畳むために設けられる。
においては、ＦＰＣの配線パターン間隙にスリットを形
成し、このスリット毎でＦＰＣを分割して折り畳むもの
となっている。すなわち、このようなスリットは振動子
アレイを曲面状に屈曲させた場合であってもＦＰＣを収
納性良く折り畳むために設けられる。
【０００５】図９〜図１１は従来例に係る超音波トラン
スジューサの構造および製造方法を示す図である。ま
ず、図９（ａ）および（ｂ）に示すように、個々の配線
パターン２の間隙に予めスリット５が形成されたＦＰＣ
３と圧電板１とを接合する。スリット５は、圧電板１の
近傍にまで至る様に形成される。図９に示すＦＰＣ３で
は、個々の配線パターン２は互いに平行となっている
が、他のＦＰＣにおいては、圧電板からの信号引きだし
が容易となるように回路間隙が除々に広げられ、配線パ
ターンを放射状にするのが一般的である。
スジューサの構造および製造方法を示す図である。ま
ず、図９（ａ）および（ｂ）に示すように、個々の配線
パターン２の間隙に予めスリット５が形成されたＦＰＣ
３と圧電板１とを接合する。スリット５は、圧電板１の
近傍にまで至る様に形成される。図９に示すＦＰＣ３で
は、個々の配線パターン２は互いに平行となっている
が、他のＦＰＣにおいては、圧電板からの信号引きだし
が容易となるように回路間隙が除々に広げられ、配線パ
ターンを放射状にするのが一般的である。
【０００６】次に図１０（ａ）および（ｂ）に示すよう
に、圧電板１およびＦＰＣ３の一部を分割してアレイ状
の超音波トランスジューサを形成する。ＦＰＣ３のスリ
ット５の位置では圧電板１の分割と同時にスリット５が
形成された配線パターン２の間隙においてＦＰＣ３が完
全に分割される。この工程の前後において、バッキング
材接続、音響整合層の形成、アース電極引き出しが適宜
行なわれる。
に、圧電板１およびＦＰＣ３の一部を分割してアレイ状
の超音波トランスジューサを形成する。ＦＰＣ３のスリ
ット５の位置では圧電板１の分割と同時にスリット５が
形成された配線パターン２の間隙においてＦＰＣ３が完
全に分割される。この工程の前後において、バッキング
材接続、音響整合層の形成、アース電極引き出しが適宜
行なわれる。
【０００７】そして、図１１に示すように、超音波振動
子アレイをコンベックス形状にするために、平面状に形
成されたアレイトランスジューサを、アレイ配列方向に
沿って屈曲させると共に、スリット及び圧電板分割によ
って分離されたＦＰＣを分離ブロック毎で折り畳む。こ
れによりコンベックストランスジューサに於いてもＦＰ
Ｃを収納性良く処理することが可能となる。
子アレイをコンベックス形状にするために、平面状に形
成されたアレイトランスジューサを、アレイ配列方向に
沿って屈曲させると共に、スリット及び圧電板分割によ
って分離されたＦＰＣを分離ブロック毎で折り畳む。こ
れによりコンベックストランスジューサに於いてもＦＰ
Ｃを収納性良く処理することが可能となる。
【０００８】しかしながらこのようなコンベックス型の
超音波トランスジューサには次のような問題点がある。
アレイを構成する圧電振動子の配列ピッチが小さくし、
これに応じてＦＰＣの回路配線ピッチを小さくするよう
な場合、製造限界等の理由により配線パターンの間隙に
スリットを形成できなくなる恐れがある。図１２は圧電
板１の近傍までスリット５を形成可能な場合、図１３は
圧電板１の近傍までスリット５を形成できない場合、を
それぞれ示している。
超音波トランスジューサには次のような問題点がある。
アレイを構成する圧電振動子の配列ピッチが小さくし、
これに応じてＦＰＣの回路配線ピッチを小さくするよう
な場合、製造限界等の理由により配線パターンの間隙に
スリットを形成できなくなる恐れがある。図１２は圧電
板１の近傍までスリット５を形成可能な場合、図１３は
圧電板１の近傍までスリット５を形成できない場合、を
それぞれ示している。
【０００９】このため振動子配列を曲面状に変形してＦ
ＰＣを折り畳むことができず、あるいは圧電振動子の隣
接位置で折り畳むことができない。したがって超音波ト
ランスジューサの収納性が悪化するという問題点があ
る。
ＰＣを折り畳むことができず、あるいは圧電振動子の隣
接位置で折り畳むことができない。したがって超音波ト
ランスジューサの収納性が悪化するという問題点があ
る。
【００１０】ところで、圧電振動子の背面にプリント配
線板を配置し、プリント配線板の所定の位置に設けられ
た導体露出部（導体パッド）と圧電振動子背面の駆動電
極とを電気接続して電気端子を引き出すことを特徴とし
た二次元アレイ超音波トランスジューサが知られてい
る。このような二次元アレイ超音波トランスジューサに
おいては、一般に、導体露出部としてバンプ（突出）構
造を採用している。
線板を配置し、プリント配線板の所定の位置に設けられ
た導体露出部（導体パッド）と圧電振動子背面の駆動電
極とを電気接続して電気端子を引き出すことを特徴とし
た二次元アレイ超音波トランスジューサが知られてい
る。このような二次元アレイ超音波トランスジューサに
おいては、一般に、導体露出部としてバンプ（突出）構
造を採用している。
【００１１】図１４及び図１５は、振動子板の背面に配
置するプリント配線板の配線パターン及び構造を示す図
であって、列方向に８つの素子を配置した２次元アレイ
トランスジューサに用いるプリント配線板の第ｍ行トラ
ンスジューサに接続される導体露出部の配線パターンを
示す。図１４においては、列方向８素子の駆動電極をそ
れぞ独立して引き出す為の配線パターンを示している。
また、図１５は中央部の第４列と第５列、第３列と第６
列の駆動電極を共通接続して引き出す為の配線パターン
を示している。
置するプリント配線板の配線パターン及び構造を示す図
であって、列方向に８つの素子を配置した２次元アレイ
トランスジューサに用いるプリント配線板の第ｍ行トラ
ンスジューサに接続される導体露出部の配線パターンを
示す。図１４においては、列方向８素子の駆動電極をそ
れぞ独立して引き出す為の配線パターンを示している。
また、図１５は中央部の第４列と第５列、第３列と第６
列の駆動電極を共通接続して引き出す為の配線パターン
を示している。
【００１２】図１６は、プリント配線板の導体露出部の
断面を示す図である。配線パターン上の電気絶縁層（ポ
リイミド）に露出孔を設けて導体露出部を形成する。こ
の露出孔内に導電性部材を充填し、且つ電気絶縁層の表
面に突出するようにバンプ２００を形成する。尚、図１
６において２０１はカバーレイ（ポリイミド）、２０２
は接着剤、２０３は導体層、２０４はベースである。
断面を示す図である。配線パターン上の電気絶縁層（ポ
リイミド）に露出孔を設けて導体露出部を形成する。こ
の露出孔内に導電性部材を充填し、且つ電気絶縁層の表
面に突出するようにバンプ２００を形成する。尚、図１
６において２０１はカバーレイ（ポリイミド）、２０２
は接着剤、２０３は導体層、２０４はベースである。
【００１３】このような従来のプリント配線板には次の
ような問題点がある。プリント配線板の回路配線の製造
限界によって、導体露出部の配列ピッチ及び配列個数は
制限され、これにより配線パターンの形成方法に制約が
ある。すなわち導体露出部を回避して配線パターンを形
成するため隣接する導体露出部間の距離（繰返しピッ
チ）に応じて配線可能なパターン数が制限される。この
ため所要の導体露出部の数を満足するように配線回路数
を増やすことができない。また導体露出部を共通接続す
るといった複雑な配線にも制約が生じる。また隣接する
導体露出部間の距離（繰返しピッチ）を狭めることにも
制約がある。
ような問題点がある。プリント配線板の回路配線の製造
限界によって、導体露出部の配列ピッチ及び配列個数は
制限され、これにより配線パターンの形成方法に制約が
ある。すなわち導体露出部を回避して配線パターンを形
成するため隣接する導体露出部間の距離（繰返しピッ
チ）に応じて配線可能なパターン数が制限される。この
ため所要の導体露出部の数を満足するように配線回路数
を増やすことができない。また導体露出部を共通接続す
るといった複雑な配線にも制約が生じる。また隣接する
導体露出部間の距離（繰返しピッチ）を狭めることにも
制約がある。
【００１４】したがって、導体露出部と接続される圧電
振動子数あるいは圧電振動子の配列ピッチに制約がある
という問題点がある。図１４に示したプリント配線板で
は、配線パターン形成の限界により行方向の繰り返しピ
ッチを小さくすることができない。また仮に繰り返しピ
ッチが同じであっても配線パターン数の増加につながる
列方向の導体露出部数を増やすことができない。したが
って、行方向のトランスジューサ配列ピッチを小さくす
ることができないという問題点がある。また、列方向の
トランスジューサ配列数を増やすこともできない。
振動子数あるいは圧電振動子の配列ピッチに制約がある
という問題点がある。図１４に示したプリント配線板で
は、配線パターン形成の限界により行方向の繰り返しピ
ッチを小さくすることができない。また仮に繰り返しピ
ッチが同じであっても配線パターン数の増加につながる
列方向の導体露出部数を増やすことができない。したが
って、行方向のトランスジューサ配列ピッチを小さくす
ることができないという問題点がある。また、列方向の
トランスジューサ配列数を増やすこともできない。
【００１５】また図１５にしめしたプリント配線板で
は、行方向の繰返しピッチ（すなわち行方向のトランス
ジューサピッチ）を大きくすることなく第１列と第８
列、第２列と第７列の導体露出部を共通接続するととも
に列方向において対称の位置にある導体露出部をプリン
ト配線板上で完全に共通接続することができないという
問題点がある。
は、行方向の繰返しピッチ（すなわち行方向のトランス
ジューサピッチ）を大きくすることなく第１列と第８
列、第２列と第７列の導体露出部を共通接続するととも
に列方向において対称の位置にある導体露出部をプリン
ト配線板上で完全に共通接続することができないという
問題点がある。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、次のような
超音波トランスジューサ及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。 （１）信号線の間隙にスリットを形成できないような場
合であっても、プリント配線板を振動子板に隣接する位
置で折り畳むことが可能であり、これにより収納性が良
好な超音波トランスジューサ及びその製造方法。 （２）振動子板に配列される振動子数を増加することが
可能であり、振動子の配列ピッチを小さくすることが可
能な超音波トランスジューサ。
超音波トランスジューサ及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。 （１）信号線の間隙にスリットを形成できないような場
合であっても、プリント配線板を振動子板に隣接する位
置で折り畳むことが可能であり、これにより収納性が良
好な超音波トランスジューサ及びその製造方法。 （２）振動子板に配列される振動子数を増加することが
可能であり、振動子の配列ピッチを小さくすることが可
能な超音波トランスジューサ。
【００１７】
（１）本発明の超音波トランスジューサは、複数の超音
波振動子が二次元的に配列された振動子板と、前記超音
波振動子に対し接続される信号線が配線されたプリント
配線板とを有し、前記プリント配線板の信号取出し面が
所定方向に折り畳まれる超音波トランスジューサにおい
て、前記プリント配線板は、表面から裏面に達する貫通
孔を有することを特徴とする。 （２）本発明の超音波トランスジューサは、上記（１）
に記載の超音波トランスジューサであって、且つ前記貫
通孔は、前記プリント配線板上の信号線の配線間隔の最
短長よりも大なる幅を有していることを特徴とする。 （３）本発明の超音波トランスジューサは、上記（１）
又は（２）に記載の超音波トランスジューサであって、
且つ前記貫通孔と重なる位置に配線された前記信号線
は、前記プリント配線板の表面側および裏面側共に露出
していることを特徴とする。 （４）本発明の超音波トランスジューサは、上記（３）
に記載の超音波トランスジューサであって、且つ前記信
号線の露出部分は、特定の被覆部材により被覆されるこ
とを特徴とする。 （５）本発明の超音波トランスジューサは、上記（１）
又は（２）又は（３）又は（４）に記載の超音波トラン
スジューサであって、且つ前記プリント配線板は、複数
の分割板に分割するためのスリットをさらに有し、前記
貫通孔と、前記スリットとが連結していることを特徴と
する。 （６）本発明の超音波トランスジューサは、上記（１）
又は（２）又は（３）又は（４）又は（５）に記載の超
音波トランスジューサであって、且つ前記複数の超音波
振動子は、曲面状に配置されることを特徴とする。 （７）本発明の超音波トランスジューサの製造方法は、
複数の超音波振動子が二次元的に配置された振動子板に
対し、前記超音波振動子に接続される信号線が配線され
たプリント配線板を接合した後、前記プリント配線板の
信号取出し面を所定方向に折り畳む超音波トランスジュ
ーサの製造方法において、前記プリント配線板に対し、
表面から裏面に達する貫通孔を形成するステップと、前
記ステップにより形成された貫通孔に連結され、前記プ
リント配線板を分割するスリットを形成するステップ
と、前記ステップにより形成されたスリット毎に前記プ
リント配線板を分割し、この分割されたプリント配線板
の信号取出し面を、前記貫通孔の位置で所定方向に折り
畳むステップとを有することを特徴とする。 （８）本発明の超音波トランスジューサは、プリント配
線板に分散して設けられた複数の導体露出部と、振動子
板に設けられた複数の超音波振動子の各背面の電極とが
電気的に接続され、前記プリント配線板は、所定の配線
パターンに従う導電層、およびこの導電層の上に設けら
れる電気絶縁層、前記電気絶縁層から前記導電層に到達
する露出孔が導体露出部上に設けられて成る超音波トラ
ンスジューサにおいて、前記プリント配線板は、交互に
重ね合わされる複数の導電層及び電気絶縁層を有するこ
とを特徴とする。 （９）本発明の超音波トランスジューサは、上記（８）
に記載の超音波トランスジューサであって、且つ前記複
数の導電層間は、スルーホールを介して電気的に接続さ
れることを特徴とする。 （１０）本発明の超音波トランスジューサは、上記
（９）に記載の超音波トランスジューサであって、且つ
前記スルーホールの位置に導体露出部を形成したことを
特徴とする。 （１１）本発明の超音波トランスジューサは、上記
（８）に記載の超音波トランスジューサであって、前記
導体露出部は、前記プリント配線板面から突出すること
を特徴とする。 （１２）本発明の超音波トランスジューサは、上記
（８）に記載の超音波トランスジューサであって、且つ
前記露出孔は、導電材で充填されることを特徴とする。 （１３）本発明の超音波トランスジューサは、上記
（８）に記載の超音波トランスジューサであって、前記
プリント配線板に分散して設けられた複数の導体露出部
と、振動子板に設けられた複数の超音波振動子の各背面
の電極とが電気的に接続された状態で、前記プリント配
線板と振動子板とが電気絶縁性樹脂を介して接着されて
成ることを特徴とする。 （１４）本発明の超音波トランスジューサは、上記
（８）に記載の超音波トランスジューサであって、前記
複数の導体露出部が、同一の導電層で共通接続されるこ
とを特徴とする。 （１５）本発明の超音波トランスジューサは、上記
（８）に記載の超音波トランスジューサであって、前記
プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板である
ことを特徴とする。 （１６）本発明の超音波トランスジューサは、上記
（８）に記載の超音波トランスジューサであって、前記
導体露出部および超音波振動子は、二次元的に入れるさ
れることを特徴とする。
波振動子が二次元的に配列された振動子板と、前記超音
波振動子に対し接続される信号線が配線されたプリント
配線板とを有し、前記プリント配線板の信号取出し面が
所定方向に折り畳まれる超音波トランスジューサにおい
て、前記プリント配線板は、表面から裏面に達する貫通
孔を有することを特徴とする。 （２）本発明の超音波トランスジューサは、上記（１）
に記載の超音波トランスジューサであって、且つ前記貫
通孔は、前記プリント配線板上の信号線の配線間隔の最
短長よりも大なる幅を有していることを特徴とする。 （３）本発明の超音波トランスジューサは、上記（１）
又は（２）に記載の超音波トランスジューサであって、
且つ前記貫通孔と重なる位置に配線された前記信号線
は、前記プリント配線板の表面側および裏面側共に露出
していることを特徴とする。 （４）本発明の超音波トランスジューサは、上記（３）
に記載の超音波トランスジューサであって、且つ前記信
号線の露出部分は、特定の被覆部材により被覆されるこ
とを特徴とする。 （５）本発明の超音波トランスジューサは、上記（１）
又は（２）又は（３）又は（４）に記載の超音波トラン
スジューサであって、且つ前記プリント配線板は、複数
の分割板に分割するためのスリットをさらに有し、前記
貫通孔と、前記スリットとが連結していることを特徴と
する。 （６）本発明の超音波トランスジューサは、上記（１）
又は（２）又は（３）又は（４）又は（５）に記載の超
音波トランスジューサであって、且つ前記複数の超音波
振動子は、曲面状に配置されることを特徴とする。 （７）本発明の超音波トランスジューサの製造方法は、
複数の超音波振動子が二次元的に配置された振動子板に
対し、前記超音波振動子に接続される信号線が配線され
たプリント配線板を接合した後、前記プリント配線板の
信号取出し面を所定方向に折り畳む超音波トランスジュ
ーサの製造方法において、前記プリント配線板に対し、
表面から裏面に達する貫通孔を形成するステップと、前
記ステップにより形成された貫通孔に連結され、前記プ
リント配線板を分割するスリットを形成するステップ
と、前記ステップにより形成されたスリット毎に前記プ
リント配線板を分割し、この分割されたプリント配線板
の信号取出し面を、前記貫通孔の位置で所定方向に折り
畳むステップとを有することを特徴とする。 （８）本発明の超音波トランスジューサは、プリント配
線板に分散して設けられた複数の導体露出部と、振動子
板に設けられた複数の超音波振動子の各背面の電極とが
電気的に接続され、前記プリント配線板は、所定の配線
パターンに従う導電層、およびこの導電層の上に設けら
れる電気絶縁層、前記電気絶縁層から前記導電層に到達
する露出孔が導体露出部上に設けられて成る超音波トラ
ンスジューサにおいて、前記プリント配線板は、交互に
重ね合わされる複数の導電層及び電気絶縁層を有するこ
とを特徴とする。 （９）本発明の超音波トランスジューサは、上記（８）
に記載の超音波トランスジューサであって、且つ前記複
数の導電層間は、スルーホールを介して電気的に接続さ
れることを特徴とする。 （１０）本発明の超音波トランスジューサは、上記
（９）に記載の超音波トランスジューサであって、且つ
前記スルーホールの位置に導体露出部を形成したことを
特徴とする。 （１１）本発明の超音波トランスジューサは、上記
（８）に記載の超音波トランスジューサであって、前記
導体露出部は、前記プリント配線板面から突出すること
を特徴とする。 （１２）本発明の超音波トランスジューサは、上記
（８）に記載の超音波トランスジューサであって、且つ
前記露出孔は、導電材で充填されることを特徴とする。 （１３）本発明の超音波トランスジューサは、上記
（８）に記載の超音波トランスジューサであって、前記
プリント配線板に分散して設けられた複数の導体露出部
と、振動子板に設けられた複数の超音波振動子の各背面
の電極とが電気的に接続された状態で、前記プリント配
線板と振動子板とが電気絶縁性樹脂を介して接着されて
成ることを特徴とする。 （１４）本発明の超音波トランスジューサは、上記
（８）に記載の超音波トランスジューサであって、前記
複数の導体露出部が、同一の導電層で共通接続されるこ
とを特徴とする。 （１５）本発明の超音波トランスジューサは、上記
（８）に記載の超音波トランスジューサであって、前記
プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板である
ことを特徴とする。 （１６）本発明の超音波トランスジューサは、上記
（８）に記載の超音波トランスジューサであって、前記
導体露出部および超音波振動子は、二次元的に入れるさ
れることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施形態を説明する。図１は、本発明の第１実施形態
に係る二次元アレイ超音波トランスジューサの構成を示
す図であって、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は断面
図である。なお図９乃至図１３に示す従来例と同一の要
素部品には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略す
る。
の実施形態を説明する。図１は、本発明の第１実施形態
に係る二次元アレイ超音波トランスジューサの構成を示
す図であって、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は断面
図である。なお図９乃至図１３に示す従来例と同一の要
素部品には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略す
る。
【００１９】まず図１（ａ）に示すように、本実施形態
の超音波トランスジューサは、複数の超音波振動子が二
次元的に配置された振動子板１と、これら超音波振動子
に対し接続される信号線２が配線されたＦＰＣ（フレキ
シブルプリント基板）３とを有しており、ＦＰＣ３の所
定位置には、表面から裏面に達する貫通孔４が形成され
ている。この貫通孔４は、ＦＰＣを形成した後、レーザ
ーエッチングあるいはケミカルエッチング処理によりＦ
ＰＣの樹脂部分を除去することにより形成可能である。
また貫通孔４はＦＰＣ３上の信号線２の配線間隔の最短
長よりも大なる幅を有している。なお、貫通孔４は単一
の配線パターン間隙のみならず隣接する複数の配線パタ
ーン間隙に及んで形成されているが、形成方法によれば
単一の配線パターン間隙のみに貫通孔４を形成するよう
に構成しても良い。
の超音波トランスジューサは、複数の超音波振動子が二
次元的に配置された振動子板１と、これら超音波振動子
に対し接続される信号線２が配線されたＦＰＣ（フレキ
シブルプリント基板）３とを有しており、ＦＰＣ３の所
定位置には、表面から裏面に達する貫通孔４が形成され
ている。この貫通孔４は、ＦＰＣを形成した後、レーザ
ーエッチングあるいはケミカルエッチング処理によりＦ
ＰＣの樹脂部分を除去することにより形成可能である。
また貫通孔４はＦＰＣ３上の信号線２の配線間隔の最短
長よりも大なる幅を有している。なお、貫通孔４は単一
の配線パターン間隙のみならず隣接する複数の配線パタ
ーン間隙に及んで形成されているが、形成方法によれば
単一の配線パターン間隙のみに貫通孔４を形成するよう
に構成しても良い。
【００２０】図１（ｂ）に示すように貫通孔４と重なる
位置に配線された信号線２は、ＦＰＣ３の表面側および
裏面側共に露出しているが、この信号線２の露出部分を
特定の被覆部材、例えばＦＰＣの他の部分とは異なる部
材（樹脂）により被覆しても良い。
位置に配線された信号線２は、ＦＰＣ３の表面側および
裏面側共に露出しているが、この信号線２の露出部分を
特定の被覆部材、例えばＦＰＣの他の部分とは異なる部
材（樹脂）により被覆しても良い。
【００２１】以下、図２〜図５を参照しながら、二次元
アレイ超音波トランスジューサの製造方法について具体
的に説明する。先ず、図２（ａ）〜同図（ｃ）に示すよ
うに、分割電極が形成された振動子板９０の背面にＦＰ
Ｃ９１を位置整合して装着し、その後、ＦＰＣ９１の背
面に音響漏れを防止するためのバッキング材９２を装着
する。なおＦＰＣ９１には、上述したような複数の貫通
孔が予め形成されている（図示していない）。バッキン
グ材９２としては超音波振動子と同様の部材あるいはＦ
ＰＣ９１とほぼ等しい音響インピーダンスを有する材料
を使用しＦＰＣ９１での音響反射を軽減することが好ま
しい。また、バッキング材９２としては後工程での製造
誤差を抑えるために熱変化が少なく、耐圧性の高い材料
が好ましい。また、厚み方向に複数の部材を積層してバ
ッキング材９２を形成すること、すなわち熱変化が少な
く耐圧性の高い材料を下層に、また上層には音響性能を
調整するための層を有する積層バッキング材を形成する
ことによって、製造誤差を抑えて、なおかつ良好な音響
特性を得ることができる。
アレイ超音波トランスジューサの製造方法について具体
的に説明する。先ず、図２（ａ）〜同図（ｃ）に示すよ
うに、分割電極が形成された振動子板９０の背面にＦＰ
Ｃ９１を位置整合して装着し、その後、ＦＰＣ９１の背
面に音響漏れを防止するためのバッキング材９２を装着
する。なおＦＰＣ９１には、上述したような複数の貫通
孔が予め形成されている（図示していない）。バッキン
グ材９２としては超音波振動子と同様の部材あるいはＦ
ＰＣ９１とほぼ等しい音響インピーダンスを有する材料
を使用しＦＰＣ９１での音響反射を軽減することが好ま
しい。また、バッキング材９２としては後工程での製造
誤差を抑えるために熱変化が少なく、耐圧性の高い材料
が好ましい。また、厚み方向に複数の部材を積層してバ
ッキング材９２を形成すること、すなわち熱変化が少な
く耐圧性の高い材料を下層に、また上層には音響性能を
調整するための層を有する積層バッキング材を形成する
ことによって、製造誤差を抑えて、なおかつ良好な音響
特性を得ることができる。
【００２２】次に図３（ａ）に示すように、振動子板９
０を行方向に沿って少なくとも厚みの１／２以上の深さ
まで切削し、振動子板９０を完成時の列方向の振動子数
分（ここでは便宜上二つとする）に分割する。勿論、信
号線を分断せずに振動子板９０を分割することが可能な
場合には振動子板９０を完全に分離し、ＦＰＣ９１まで
切削するようにしてもよい。そして切削により形成され
た溝９３に、図３（ｂ）に示すように非導電性且つ硬化
性の充填材９４を充填する。この充填材９４の材料とし
ては、隣接する素子間の音響結合が小さく且つ機械的強
度が大きい樹脂を採用する。充填材９４の充填後、図３
（ｃ）に示すように振動子板９０の前面（超音波放射
面）一面に共通アース電極９５としてのＡｕ薄膜を例え
ばスパッタ処理により形成する。
０を行方向に沿って少なくとも厚みの１／２以上の深さ
まで切削し、振動子板９０を完成時の列方向の振動子数
分（ここでは便宜上二つとする）に分割する。勿論、信
号線を分断せずに振動子板９０を分割することが可能な
場合には振動子板９０を完全に分離し、ＦＰＣ９１まで
切削するようにしてもよい。そして切削により形成され
た溝９３に、図３（ｂ）に示すように非導電性且つ硬化
性の充填材９４を充填する。この充填材９４の材料とし
ては、隣接する素子間の音響結合が小さく且つ機械的強
度が大きい樹脂を採用する。充填材９４の充填後、図３
（ｃ）に示すように振動子板９０の前面（超音波放射
面）一面に共通アース電極９５としてのＡｕ薄膜を例え
ばスパッタ処理により形成する。
【００２３】共通アース電極９５上には、図４（ａ）に
示すように、音響整合層９６が装着される。続いて図４
（ｂ）に示すように、音響整合層９６から振動子板９０
を経て少なくともＦＰＣ９１及びバッキング材９２に到
達する深度で、切削により列方向に沿って圧電振動子分
割溝９７を形成し、音響整合層９６および振動子板９０
を完成時の行方向の振動子数分（ここでは便宜上三つと
する）に分割する。この分割は、上述した配線パターン
非形成領域にて行なうため、配線パターンを分断するこ
とはない。なお、複数形成される溝９７のうち、幾つか
の溝９７は上述した貫通孔に連結して形成される。
示すように、音響整合層９６が装着される。続いて図４
（ｂ）に示すように、音響整合層９６から振動子板９０
を経て少なくともＦＰＣ９１及びバッキング材９２に到
達する深度で、切削により列方向に沿って圧電振動子分
割溝９７を形成し、音響整合層９６および振動子板９０
を完成時の行方向の振動子数分（ここでは便宜上三つと
する）に分割する。この分割は、上述した配線パターン
非形成領域にて行なうため、配線パターンを分断するこ
とはない。なお、複数形成される溝９７のうち、幾つか
の溝９７は上述した貫通孔に連結して形成される。
【００２４】そして図５（ａ）に示すように、ＦＰＣ９
１を折り畳むためのスリット９８を切削により形成した
後、全体を強制的に湾曲させる。ここで、スリット９８
は、ＦＰＣ９１の端部から貫通孔１００に至る溝であっ
て、ＦＰＣ９１を完全に分離するものである。そして図
５（ｂ）に示すように、スリット９８毎にＦＰＣ９１を
分割し、この分割されたＦＰＣ９１の信号取出し面を、
貫通孔１００の位置においてバッキング材９２を包み込
む方向に折り畳む。
１を折り畳むためのスリット９８を切削により形成した
後、全体を強制的に湾曲させる。ここで、スリット９８
は、ＦＰＣ９１の端部から貫通孔１００に至る溝であっ
て、ＦＰＣ９１を完全に分離するものである。そして図
５（ｂ）に示すように、スリット９８毎にＦＰＣ９１を
分割し、この分割されたＦＰＣ９１の信号取出し面を、
貫通孔１００の位置においてバッキング材９２を包み込
む方向に折り畳む。
【００２５】以上により、複数の超音波振動子が曲面状
に配置され、超音波送受波面が凸状をなす二次元アレイ
超音波トランスジューサ（コンベックスプローブ）を形
成できる。
に配置され、超音波送受波面が凸状をなす二次元アレイ
超音波トランスジューサ（コンベックスプローブ）を形
成できる。
【００２６】従来では配線パターンが放射状に形成（図
示しない）され、かつ振動子板９０近傍位置における配
線パターン間隔が非常に狭いような場合は、スリット９
８を振動子板９０の側面に近い位置まで形成できず、こ
のためＦＰＣ９１を当該位置で折り畳むことができなか
ったが、本実施形態では、予め形成された貫通孔１００
にスリット９８を連結して形成するのみで、ＦＰＣ９１
を振動子板９０の側面に近い位置で折り畳むことができ
る。したがってＦＰＣ９１の端部が振動子板９０の側面
から極度に突出することがないためトランスジューサの
収納性を向上できる。
示しない）され、かつ振動子板９０近傍位置における配
線パターン間隔が非常に狭いような場合は、スリット９
８を振動子板９０の側面に近い位置まで形成できず、こ
のためＦＰＣ９１を当該位置で折り畳むことができなか
ったが、本実施形態では、予め形成された貫通孔１００
にスリット９８を連結して形成するのみで、ＦＰＣ９１
を振動子板９０の側面に近い位置で折り畳むことができ
る。したがってＦＰＣ９１の端部が振動子板９０の側面
から極度に突出することがないためトランスジューサの
収納性を向上できる。
【００２７】（第２実施形態）上記第１実施形態におい
ては、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）の折り畳み
について説明したが、続いて第２実施形態においては、
ＦＰＣの導体露出部、配線パターン等の具体例について
説明する。
ては、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）の折り畳み
について説明したが、続いて第２実施形態においては、
ＦＰＣの導体露出部、配線パターン等の具体例について
説明する。
【００２８】図６は、本発明の第２実施形態に係るＦＰ
Ｃの断面図である。本実施形態のＦＰＣは、交互に重ね
合わされる複数の導電層及び電気絶縁層を有することを
特徴としている。すなわち、図６に示すように複数の導
体層２０（ここでは二層）と電気絶縁層２１とが交互に
重ね合わされて成り、個々の導体層間はスルーホール２
２を介して電気的に接続されている。導体層２０の数は
二層に限定されず、層の数をさらに増やしても良い。
Ｃの断面図である。本実施形態のＦＰＣは、交互に重ね
合わされる複数の導電層及び電気絶縁層を有することを
特徴としている。すなわち、図６に示すように複数の導
体層２０（ここでは二層）と電気絶縁層２１とが交互に
重ね合わされて成り、個々の導体層間はスルーホール２
２を介して電気的に接続されている。導体層２０の数は
二層に限定されず、層の数をさらに増やしても良い。
【００２９】ＦＰＣに分散して設けられた複数の導体露
出部と、振動子板（図示しない）に設けられた複数の超
音波振動子の各背面の電極とが電気的に接続された状態
で、ＦＰＣと振動子板とが電気絶縁性樹脂を介して接着
される。
出部と、振動子板（図示しない）に設けられた複数の超
音波振動子の各背面の電極とが電気的に接続された状態
で、ＦＰＣと振動子板とが電気絶縁性樹脂を介して接着
される。
【００３０】ところで、図６（ａ）は、導体層間を接続
するスルーホール２２と同一の位置に導体露出部２３が
形成されている例、図６（ｂ）は、導体層間を接続する
スルーホール２２とは異なる位置に導体露出部２３が形
成されている例、をそれぞれ示している。
するスルーホール２２と同一の位置に導体露出部２３が
形成されている例、図６（ｂ）は、導体層間を接続する
スルーホール２２とは異なる位置に導体露出部２３が形
成されている例、をそれぞれ示している。
【００３１】図６（ａ）に示す例では、ポリイミドから
成る電気絶縁層２１に、下層側の導体層２０の表面に達
する露出孔（スルーホール）２２を形成し、この露出孔
内に導電材を充填し、その上に電気絶縁層表面から突出
する突出部（バンプ）を形成してこれを導体露出部２３
とする。この導体露出部２３は、ＦＰＣ表面から突出す
る。このような図６（ａ）の例では、導体露出部形成お
よび導体層間の電気接続を同じ位置で実現可能であるた
め、ＦＰＣ内のスペース効率に優れている。
成る電気絶縁層２１に、下層側の導体層２０の表面に達
する露出孔（スルーホール）２２を形成し、この露出孔
内に導電材を充填し、その上に電気絶縁層表面から突出
する突出部（バンプ）を形成してこれを導体露出部２３
とする。この導体露出部２３は、ＦＰＣ表面から突出す
る。このような図６（ａ）の例では、導体露出部形成お
よび導体層間の電気接続を同じ位置で実現可能であるた
め、ＦＰＣ内のスペース効率に優れている。
【００３２】また、図６（ｂ）に示す例では、図６
（ａ）と同様にスルーホール２２および導体露出部２３
が形成されるが、スルーホール２２と導体露出部２３と
が互いに離間した位置に形成されているため、スペース
効率に関して言えば図６（ａ）の例に劣るが、その一方
で製造が容易であるという利点を有している。
（ａ）と同様にスルーホール２２および導体露出部２３
が形成されるが、スルーホール２２と導体露出部２３と
が互いに離間した位置に形成されているため、スペース
効率に関して言えば図６（ａ）の例に劣るが、その一方
で製造が容易であるという利点を有している。
【００３３】図７および図８は、図６（ａ）および
（ｂ）に示した導体露出部を有するＦＰＣにおける配線
パターンを示す図であって、図７は図１４に示した配線
パターンに対し図６（ａ）のような層構造を適用したも
のである。また図８は、図１５に示した配線パターンに
対し図６（ｂ）のような層構造を適用したものである。
（ｂ）に示した導体露出部を有するＦＰＣにおける配線
パターンを示す図であって、図７は図１４に示した配線
パターンに対し図６（ａ）のような層構造を適用したも
のである。また図８は、図１５に示した配線パターンに
対し図６（ｂ）のような層構造を適用したものである。
【００３４】図７によれば、配線パターンの一部を、他
のパターンを形成した導体層とは異なる導体層を経由さ
せることによって、行方向の繰返しピッチを小さくする
ことができる。または、列方向における導体露出部の配
置数を増やす（配線パターン数を増やすことに相当す
る）ことができる。したがって、行方向におけるトラン
スジューサ配列ピッチを小さくすることができ、列方向
におけるトランスジューサ配列数を増やすことができ
る。
のパターンを形成した導体層とは異なる導体層を経由さ
せることによって、行方向の繰返しピッチを小さくする
ことができる。または、列方向における導体露出部の配
置数を増やす（配線パターン数を増やすことに相当す
る）ことができる。したがって、行方向におけるトラン
スジューサ配列ピッチを小さくすることができ、列方向
におけるトランスジューサ配列数を増やすことができ
る。
【００３５】また、図８によれば、配線パターンの一部
を、他のパターンを形成した導体層とは異なる導体層を
経由させることによって、行方向の繰返しピッチを大き
くすることなしに導体露出部間を共通接続することがで
きる。したがって、行方向におけるトランスジューサ配
列ピッチを大きくすることなしに、列方向において対称
となる位置にあるトランスジューサの駆動電極を共通接
続することができ、複雑な配線パターンを形成できる。
尚、本発明は上述した実施形態に限定されず種々変形し
て実施可能である。
を、他のパターンを形成した導体層とは異なる導体層を
経由させることによって、行方向の繰返しピッチを大き
くすることなしに導体露出部間を共通接続することがで
きる。したがって、行方向におけるトランスジューサ配
列ピッチを大きくすることなしに、列方向において対称
となる位置にあるトランスジューサの駆動電極を共通接
続することができ、複雑な配線パターンを形成できる。
尚、本発明は上述した実施形態に限定されず種々変形し
て実施可能である。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
のような超音波トランスジューサ及びその製造方法を提
供できる。 （１）信号線の間隙にスリットを形成できないような場
合であっても、プリント配線板を振動子板に隣接する位
置で折り畳むことが可能であり、これにより収納性が良
好な超音波トランスジューサ及びその製造方法。 （２）振動子板に配列される振動子数を増加することが
可能であり、振動子の配列ピッチを小さくすることが可
能な超音波トランスジューサ。
のような超音波トランスジューサ及びその製造方法を提
供できる。 （１）信号線の間隙にスリットを形成できないような場
合であっても、プリント配線板を振動子板に隣接する位
置で折り畳むことが可能であり、これにより収納性が良
好な超音波トランスジューサ及びその製造方法。 （２）振動子板に配列される振動子数を増加することが
可能であり、振動子の配列ピッチを小さくすることが可
能な超音波トランスジューサ。
【図１】本発明の第１実施形態に係る二次元アレイ超音
波トランスジューサの構成を示す図であって、同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は断面図。
波トランスジューサの構成を示す図であって、同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は断面図。
【図２】本発明の第１実施形態に係る二次元アレイ超音
波トランスジューサの製造方法を説明するための斜視
図。
波トランスジューサの製造方法を説明するための斜視
図。
【図３】本発明の第１実施形態に係る二次元アレイ超音
波トランスジューサの製造方法を説明するための斜視
図。
波トランスジューサの製造方法を説明するための斜視
図。
【図４】本発明の第１実施形態に係る二次元アレイ超音
波トランスジューサの製造方法を説明するための斜視
図。
波トランスジューサの製造方法を説明するための斜視
図。
【図５】本発明の第１実施形態に係る二次元アレイ超音
波トランスジューサの製造方法を説明するための斜視
図。
波トランスジューサの製造方法を説明するための斜視
図。
【図６】本発明の第２実施形態に係るＦＰＣの断面図。
【図７】本発明の第２実施形態に係る導体露出部を有す
るＦＰＣにおける配線パターンを示す図。
るＦＰＣにおける配線パターンを示す図。
【図８】本発明の第２実施形態に係る導体露出部を有す
るＦＰＣにおける配線パターンを示す図。
るＦＰＣにおける配線パターンを示す図。
【図９】従来例に係る超音波トランスジューサの製造方
法を説明するための図。
法を説明するための図。
【図１０】従来例に係る超音波トランスジューサの製造
方法を説明するための図。
方法を説明するための図。
【図１１】従来例に係る超音波トランスジューサの製造
方法を説明するための図。
方法を説明するための図。
【図１２】従来例に係る超音波トランスジューサにおい
て圧電板の近傍までスリットを形成可能な場合を示す
図。
て圧電板の近傍までスリットを形成可能な場合を示す
図。
【図１３】従来例に係る超音波トランスジューサにおい
て圧電板の近傍までスリットを形成できない場合を示す
図。
て圧電板の近傍までスリットを形成できない場合を示す
図。
【図１４】従来例に係る超音波トランスジューサのプリ
ント配線板の配線パターン及び構造を示す図。
ント配線板の配線パターン及び構造を示す図。
【図１５】従来例に係る超音波トランスジューサのプリ
ント配線板の配線パターン及び構造を示す図。
ント配線板の配線パターン及び構造を示す図。
【図１６】従来例に係る超音波トランスジューサのプリ
ント配線板の導体露出部の断面を示す図。
ント配線板の導体露出部の断面を示す図。
１…圧電振動子板 ２…配線パターン ３…ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板） ４…貫通孔 ５…スリット
Claims (16)
- 【請求項１】 複数の超音波振動子が二次元的に配列さ
れた振動子板と、前記超音波振動子に対し接続される信
号線が配線されたプリント配線板とを有し、前記プリン
ト配線板の信号取出し面が所定方向に折り畳まれる超音
波トランスジューサにおいて、 前記プリント配線板は、表面から裏面に達する貫通孔を
有することを特徴とする超音波トランスジューサ。 - 【請求項２】 前記貫通孔は、前記プリント配線板上の
信号線の配線間隔の最短長よりも大なる幅を有している
ことを特徴とする請求項１に記載の超音波トランスジュ
ーサ。 - 【請求項３】 前記貫通孔と重なる位置に配線された前
記信号線は、前記プリント配線板の表面側および裏面側
共に露出していることを特徴とする請求項１又は２に記
載の超音波トランスジューサ。 - 【請求項４】 前記信号線の露出部分は、特定の被覆部
材により被覆されることを特徴とする請求項３に記載の
超音波トランスジューサ。 - 【請求項５】 前記プリント配線板は、複数の分割板に
分割するためのスリットをさらに有し、 前記貫通孔と、前記スリットとが連結していることを特
徴とする請求項１又は２又は３又は４に記載の超音波ト
ランスジューサ。 - 【請求項６】 前記複数の超音波振動子は、曲面状に配
置されることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４
又は５に記載の超音波トランスジューサ。 - 【請求項７】 複数の超音波振動子が二次元的に配置さ
れた振動子板に対し、前記超音波振動子に接続される信
号線が配線されたプリント配線板を接合した後、前記プ
リント配線板の信号取出し面を所定方向に折り畳む超音
波トランスジューサの製造方法において、 前記プリント配線板に対し、表面から裏面に達する貫通
孔を形成するステップと、 前記ステップにより形成された貫通孔に連結され、前記
プリント配線板を分割するスリットを形成するステップ
と、 前記ステップにより形成されたスリット毎に前記プリン
ト配線板を分割し、この分割されたプリント配線板の信
号取出し面を、前記貫通孔の位置で所定方向に折り畳む
ステップとを有することを特徴とする超音波トランスジ
ューサの製造方法。 - 【請求項８】 プリント配線板に分散して設けられた複
数の導体露出部と、振動子板に設けられた複数の超音波
振動子の各背面の電極とが電気的に接続され、前記プリ
ント配線板は、所定の配線パターンに従う導電層、およ
びこの導電層の上に設けられる電気絶縁層、前記電気絶
縁層から前記導電層に到達する露出孔が導体露出部上に
設けられて成る超音波トランスジューサにおいて、 前記プリント配線板は、交互に重ね合わされる複数の導
電層及び電気絶縁層を有することを特徴とする超音波ト
ランスジューサ。 - 【請求項９】 前記複数の導電層間は、スルーホールを
介して電気的に接続されることを特徴とする請求項８に
記載の超音波トランスジューサ。 - 【請求項１０】 前記スルーホールの位置に導体露出部
を形成したことを特徴とする請求項９に記載の超音波ト
ランスジューサ。 - 【請求項１１】 前記導体露出部は、前記プリント配線
板面から突出することを特徴とする請求項８に記載の超
音波トランスジューサ。 - 【請求項１２】 前記露出孔は、導電材で充填されるこ
とを特徴とする請求項８に記載の超音波トランスジュー
サ。 - 【請求項１３】 前記プリント配線板に分散して設けら
れた複数の導体露出部と、振動子板に設けられた複数の
超音波振動子の各背面の電極とが電気的に接続された状
態で、前記プリント配線板と振動子板とが電気絶縁性樹
脂を介して接着されて成ることを特徴とする請求項８に
記載の超音波トランスジューサ。 - 【請求項１４】 前記複数の導体露出部が、同一の導電
層で共通接続されることを特徴とする請求項８に記載の
超音波トランスジューサ。 - 【請求項１５】 前記プリント配線板は、フレキシブル
プリント配線板であることを特徴とする請求項８に記載
の超音波トランスジューサ。 - 【請求項１６】 前記導体露出部および超音波振動子
は、二次元的に入れるされることを特徴とする請求項８
に記載の超音波トランスジューサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22826096A JP3776519B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 超音波トランスジューサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22826096A JP3776519B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 超音波トランスジューサおよびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005145435A Division JP4037880B2 (ja) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | 超音波トランスジューサおよびその製造方法 |
Publications (2)
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