JP2002142294A - 超音波探触子とその製造方法 - Google Patents
超音波探触子とその製造方法Info
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Abstract
に接続する配線部の配線パターンで発生する電気的なク
ロストークを低減することを目的とする。 【解決手段】 圧電振動子1と電気的に接続する配線部
2が、厚み方向に複数の配線パターン5を有するように
構成することにより、配線部2における配線パターン5
と配線パターン5の距離を離すことができ、配線パター
ン5間で発生する電気的なクロストークを抑制する効果
が得られる。
Description
医療分野や、非破壊検査等の産業用分野等の超音波応用
機器に利用される超音波探触子とその製造方法に関す
る。
2299号に記載されたものが知られている。
を示しており、図47は斜視図、図48は上面図であ
る。多数の圧電振動子1が直線状に並列配置され、各圧
電振動子1は、圧電体3の対向する両表面に電極4が施
されて構成されている。
から構成される。配線パターン5は、圧電体3に施され
た電極4の一方と電気的に接続される。
触子においては、配線パターン5は、圧電振動子1の配
列方向と直交する方向に沿って、各圧電振動子1ごとに
左右交互に引き出された構成である。
探触子として特開平7−131895号に記載されたも
のが知られており、その配線部の構造を図49に示す。
のみについて、列方向の圧電振動子配列に接続する配線
部の構造を示したものである。2次元アレイタイプの場
合、図49中の列方向の中心線に対して線対称の位置関
係にある圧電振動子を同位相で駆動させる場合があり、
その場合の配線パターン5として、図49中の列方向の
中心線に対して線対称の位置関係にある2つの導通部7
をそれぞれ1本の配線パターン5で共通に接続した場合
の構成である。
音波診断装置などの超音波計測システムにおいては、高
周波化や多チャンネル化が進んできている。それに伴っ
て、超音波探触子では圧電振動子の多素子化が起こり、
同時に各圧電振動子が微細になり、また圧電振動子のピ
ッチ間隔も非常に狭くなってきている。
2299号記載の超音波探触子では、図47〜48に示
すように、配線部2の配線パターン5を各圧電振動子の
配列方向と直交する方向に各圧電振動子ごとに交互に引
き出しているので、各配線パターン5のピッチ間隔は圧
電振動子のピッチ間隔の約2倍にはなるが、それ以上に
配線パターン5のピッチ間隔には広げられないため、圧
電振動子のピッチ間隔が狭くなるにつれて、隣接する圧
電振動子1に接続している配線パターン5で発生する電
気的なクロストークの悪影響が懸念される。
平7−131895号記載の超音波探触子の場合におい
ては、図49に示すように、圧電振動子の1行の配列の
幅のなかで、複数の配線パターン5を形成しなければな
らず、たとえ2つの圧電振動子を共通接続することで配
線パターン5の数を半分にしたとしても、圧電振動子の
幅や配列ピッチが狭くなってしまうと配線パターン5の
ピッチを広げられず、やはり電気的なクロストークが懸
念されるという課題がある。
と電気的に接続する配線部の配線パターンで発生する電
気的なクロストークを低減することを目的とする。
に本発明は、圧電振動子と電気的に接続する配線部が厚
み方向に複数の配線パターンを有するように構成した超
音波探触子である。
と配線パターンの距離を離すことができ、配線パターン
間で発生する電気的なクロストークを抑制する効果が得
られる。
は、圧電振動子と、前記圧電振動子に電気的に接続する
配線パターンを構成する配線部とを有し、前記配線部の
少なくとも一部は、厚み方向に複数の配線パターンを有
することを特徴とする超音波探触子であり、配線部にお
ける配線パターンと配線パターンの距離を離すことがで
き、配線パターン間で発生する電気的なクロストークを
抑制するという作用を有する。
前記圧電振動子に電気的に接続する配線パターンを構成
する配線部とを有し、前記配線部の少なくとも一部は、
表裏両面に配線パターンを有することを特徴とする請求
項1記載の超音波探触子であり、請求項1に記載の発明
と同様の作用を有する。
前記圧電振動子に電気的に接続する配線パターンを構成
した配線部とを有し、前記配線部の少なくとも一部は、
配線部内部に配線パターンを有することを特徴とする請
求項1記載の超音波探触子であり、請求項1に記載の発
明と同様の作用を有する。
とも一部は、複数の配線基板の積層体であることを特徴
とする請求項1乃至3のいずれかに記載の超音波探触子
であり、請求項1に記載の発明と同様の作用を有する。
とも一部は、配線基板を折り曲げて作製したことを特徴
とする請求項1乃至4のいずれかに記載の超音波探触子
であり、請求項1に記載の発明と同様の作用を有する。
とも一部は、厚み方向の配線パターンと配線パターンと
の間に導電層を有することを特徴とする請求項1乃至5
のいずれかに記載の超音波探触子であり、導電層のシー
ルド効果によって、配線パターン間で発生する電気的な
クロストークを抑制するという作用を有する。
とも一部は、圧電材料と結合材を混合した圧電前駆材を
焼成することによって形成されることを特徴とする請求
項1乃至6のいずれかに記載の超音波探触子であり、請
求項1から6のいずれかに記載の発明と同様の作用を有
する。
なくとも一部の配線部とは、圧電材料と結合材を混合し
た圧電前駆材を焼結することによって一体形成されるこ
とを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の超音
波探触子であり、請求項1もしくは請求項6に記載の発
明と同様の作用を有する。
圧電振動子に電気的に接続する配線パターンを構成した
配線部とを有し、配線部を配線パターンに沿って分割し
たことを特徴とする超音波探触子であり、配線パターン
間で発生する電気的なクロストークを抑制するという作
用を有する。
同時に分割したことを特徴とする請求項9記載の超音波
探触子であり、配線パターン間で発生する電気的なクロ
ストークを抑制するという作用を有する。
項1から10のいずれか記載の超音波探触子を有する超
音波診断装置、非破壊検査装置、超音波応用機器であ
り、配線パターン間で発生する電気的なクロストークが
抑制された高性能な超音波探触子を用いた信頼性の高い
装置、機器が得られるという作用を有する。
と、圧電振動子に電気的に接続する配線パターンを構成
した配線部とを有し、配線部の少なくとも一部は、配線
基板を折り曲げて作製することを特徴とする超音波探触
子の製造方法であり、配線パターン間で発生する電気的
なクロストークを抑制するという作用を有する超音波探
触子を容易に製造することができる。
と、圧電振動子に電気的に接続する配線パターンを構成
した配線部とを有し、配線部の少なくとも一部を圧電材
料と結合材を混合した圧電前駆材を焼成することによっ
て形成することを特徴とする超音波探触子の製造方法で
あり、配線パターン間で発生する電気的なクロストーク
を抑制するという作用を有する超音波探触子を容易に製
造することができる。
と、圧電振動子に電気的に接続する配線パターンを構成
した配線部とを有し、圧電振動子と少なくとも一部の配
線部とを圧電材料と結合材を混合した圧電前駆材を焼結
することによって一体形成することを特徴とする超音波
探触子の製造方法であり、配線パターン間で発生する電
気的なクロストークを抑制するという作用を有する超音
波探触子を容易に製造することができる。
から図46を用いて説明する。
態による超音波探触子の概略図である。図1において、
圧電振動子1は、電気パルスを超音波に、また超音波パ
ルスを電気信号に変換する作用をもつもので、例えば圧
電セラミクスからなる圧電体3と、例えば銀ペーストか
らなる電極4とから構成されたものである。
ーン5と、例えばガラスエポキシやカプトンなどからな
るベア基板6から構成されたものであり、図示しない超
音波診断装置などの装置本体からの電気パルスを圧電振
動子1に供給したり、あるいは超音波パルスが圧電振動
子1によって変換された電気信号を、同じく図示しない
超音波診断装置などの装置本体に供給する作用を有する
ものである。
端子が形成され、図示しない例えばコネクタや同軸ケー
ブルを介して、図示しない超音波診断装置などの装置本
体と接続するのであるが、図1では省略している。
基板6の上面、下面、内部の厚み方向に異なる3つの位
置に、隣接する配線パターン5が同じ厚み位置の同一面
上に配置されないように形成する。この構成にすること
で、隣接する圧電振動子1と電気的に接続する配線パタ
ーン5が、厚み方向で同じ位置の同一平面上に存在する
ことがないため、同一平面上に存在する場合に比べて隣
接する圧電振動子1に電気的に接続する配線パターン5
の間隔を広く確保することができ、電気的なクロストー
クを抑えることができる。
部に存在する配線パターンの位置を制御したりすること
によって、隣接する圧電振動子1に電気的に接続する配
線パターン5の間隔を所望の間隔にすることができ、よ
り電気的なクロストークを抑える効果を得ることが可能
である。
は、ベア基板の厚みのほぼ中央部に存在するように図示
したが、その厚み方向における位置が異なる場合や、存
在する断面が複数である場合についても、本発明の効果
は変わらず実施可能である。
電気的に接続する配線パターン5の位置を、順に上面、
内部、下面、内部、上面と、高さ位置の順序に従って上
下に変化させた場合について説明したが、この順序を所
望の順に変更したとしても、本発明の効果は変わらず実
施可能である。
基板内、基板間、基板の裏面等の実際には見えない箇所
について、説明しやすいように、必要に応じて透過して
見える状態として表示してある。
触子の具体的な製造方法について説明する。図2〜5に
本実施の形態の超音波探触子の製造方法の概略を表す斜
視図を示す。ここでは、配線部2は上面、内部、下面の
3つの高さ位置に配線パターン5が配置された場合につ
いて特に説明する。
基板8を重ねて接合することで形成される。各配線基板
8は、例えばガラスエポキシやカプトンからなるベア基
板6の上に、例えば銅箔をエッチング処理したり、ある
いは、所望の配線パターンと同一のマスクを使用して銀
ペーストをスクリーン印刷したりして、配線パターン5
を形成したものである。
後、図3に示すように、所望の位置に例えばレーザ加工
によって各配線パターン5の高さ位置まで達する穴を形
成し、その穴に例えば銀ペーストなどの導電性材料を充
填することによって、各配線パターン5と図示しない圧
電振動子とを電気的に接続する導通部7を形成する。
に、例えば圧電セラミクスからなる圧電体3と、その対
向する両表面に施された例えば銀ペーストからなる電極
4から構成される圧電振動子1を配置し、例えば導電ペ
ーストなどの導電性を有する接合用材料を用いて接合さ
せた後に、図5に示すように配線部2の配線パターン5
の間隔に合わせて、例えばダイシングソーなどの素子分
割用装置を用いて、圧電振動子1を分割する。
最小限、圧電振動子1の両面に施された電極4を分割す
るだけの深さが必要であり、それ以上の深さであればよ
い。さらに配線部2が、例えばフェライトゴムからなる
バッキング材などの支持体の上に固定されているのであ
れば、配線部2を完全に分割しても構わない。
面の3つの高さ位置に配線パターン5が配置された場合
について特に説明したが、配線部内部において複数の高
さ位置に配線パターンを配置する場合であっても、単に
重ねる配線基板の枚数が変化するだけであり、本発明の
効果は変わらず、本発明を逸脱するものではない。
後に穴加工を施して導通部7を形成する場合について説
明したが、図6に示すように、各配線基板8の状態で、
所望の位置に、貫通もしくは裏面の配線パターン5に達
する導通部用穴9を予め形成してあってもよい。
合について説明したが、圧電振動子1として、例えばポ
リ弗化ビニリデンなどの圧電高分子材料や、有機物と無
機圧電材料との複合材料など、電極4を素子の配列パタ
ーンに配置すれば圧電振動子1そのものが物理的に分割
されている必要のないものを用いる場合は、当然切断し
なくてもよい。
の形態による超音波探触子の別の具体的な製造方法につ
いて説明する。同様にここでも、配線部は上面、内部、
下面の3つの高さ位置に配線パターンが配置された場合
について特に説明する。
グリーンシートと呼ばれる、圧電材料を含む粉末と樹脂
などの結合材を混在した板状の第1の圧電前駆材10a
の上に、例えば白金ペーストをパターン印刷することに
より、第1の配線パターン5aを形成する。
通させた導通部用穴9を施した板状の第2の圧電前駆材
10bをその上に配置する。
0bの上に第2の配線パターン5bを形成すると同時
に、導通部用穴9に例えば白金ペーストなどの導電性材
料を充填して導通部7を形成する。
く所望の位置に導通部用穴9を施した板状の第3の圧電
前駆材10cを重ねて配置した後に、図11に示すよう
に、第3の配線パターン5cと導通部用穴9へ導電性材
料を充填した導通部7を形成する。
圧電セラミクスとすることで、配線部2が完成する。な
お、焼結の際、所定の収縮率による収縮が発生するた
め、圧電前駆材の段階では、収縮率を考慮した大きさで
全体を構成しておかねばならない。
上に、例えば圧電セラミクスからなる圧電体とその両面
に施された例えば銀ペーストからなる電極から構成され
る圧電振動子を、例えば導電ペーストなどの導電性を有
する接合用材料を用いて接合させた後に、配線部2の配
線パターン5の間隔に合わせて、例えばダイシングソー
などの素子分割用装置を用いて、圧電振動子を分割す
る。
ては、最小限、圧電振動子の両面に施された電極4を分
割するだけの深さが必要であり、それ以上の深さであれ
ばよい。さらに配線部2が、例えばフェライトゴムから
なるバッキング材などの支持体の上に固定されているの
であれば、配線部2を完全に分割しても構わない。
0b,10cを重ねて配置した後に、第2、第3の配線
パターン5b,5cを形成しているが、予め第2、第3
の配線パターン5b,5cを形成した第2、第3の圧電
前駆材10b,10cを重ねるなど、順序については作
業性を考慮して柔軟に変化させても、本発明を逸脱する
ものではない。
内部、下面の3つの高さ位置に配線パターンが配置され
た場合について特に説明したが、配線部内部において複
数の高さ位置に配線パターンを配置する場合であって
も、単に重ねる圧電前駆材及び配線パターンの数が変化
するだけであり、本発明の効果は変わらず、実施可能で
ある。
導通部用穴9を施してから重ねているが、すべての圧電
前駆材を重ねてから導通部用穴9を加工して導通部7を
形成してもよい。
は、予め板の形状をしたものを重ねても、流動性を保持
した液状の圧電前駆材を板状に塗り伸ばして重ねても、
どちらでもよい。
する際に、例として導電ペーストなどの導電性を有する
接合用材料を用いると説明したが、配線部の配線パター
ン5もしくは導通部7と圧電振動子1が電気的に導通さ
れれば、用いる材料や接合方法等はいかなるものであっ
ても、本発明を逸脱するものではない。
合について説明したが、圧電振動子1として、例えばポ
リ弗化ビニリデンなどの圧電高分子材料や、有機物と無
機圧電材料との複合材料など、電極4を素子の配列パタ
ーンに配置すれば圧電振動子1そのものが物理的に分割
されている必要のないものを用いる場合は、当然切断し
なくてもよい。
施の形態による超音波探触子の別の具体的な製造方法に
ついて説明する。図12は図11に示した圧電前駆材を
焼結させる前の配線部2の上に、例えば白金ペーストか
らなる電極4を予め施しておき、その上に圧電振動子と
なるための所望の厚みの圧電前駆材10dを形成する様
子を示したものである。
電前駆材10dを形成する際に、1枚の板状の圧電前駆
材であっても、薄い板状の圧電前駆材を重ねたものであ
っても、どちらでも構わない。さらに、圧電前駆材10
dは、予め板の形状をしたものを重ねても、流動性を保
持した液状の圧電前駆材を板状に塗り伸ばして重ねて
も、どちらでもよい。
厚みの圧電前駆材10dの上に例えば白金ペーストから
なる電極4を作成したものである。この後、全体を焼成
して、配線部2を構成する圧電前駆材および圧電振動子
を構成する圧電前駆材10dを圧電セラミクスとするこ
とで、配線部2と圧電振動子1を一体形成することがで
きる。
動子1を接合する工程が省略でき、容易に製造可能とな
ると共に、接合による特性のばらつきを抑える効果も得
られ、信頼性も向上させることが可能となる。
へと焼結する際、所定の収縮率による収縮が発生するた
め、圧電前駆材10dの段階では、収縮率を考慮した大
きさで構成しておかねばならない。
シングソーなどにより、配線パターン5に合わせて圧電
振動子1を分割する。分割する際は、最低限上面の電極
だけを分割すれば良く、音響クロストーク等の超音波探
触子の特性を考慮しながら、それ以上の深さで分割すれ
ばよい。
子の要求特性を満たすのであれば、図15に示すよう
に、配線パターン5に沿って、配線部2の下側から分割
して、共通電極として圧電振動子1の上面の電極を分割
しない程度に分割してもよく、この場合は配線部2が分
割されるため、さらに配線パターン5における電気的な
クロストークを抑制する効果が得られる。
振動子1を構成する圧電セラミクスからなる圧電体3は
分割前もしくは分割後に実施すればよい。
材と圧電振動子の形成に使用した圧電前駆材10dは同
一材料でも異なる材料であっても、同時に焼成できれば
構わない。
焼成後に行なったが、焼成前の圧電前駆材の状態で行な
っても構わない。
特に圧電前駆材を用いた場合について説明したが、例え
ば、樹脂を蒸着、硬化させる工程と配線パターンを蒸着
する工程を繰り返すプロセス技術を用いて作製するな
ど、配線パターンを構成する導電性材料と非導電性材料
が厚み方向に交互に重なりあうことによって、配線部2
が構成されればよい。
れたことで高精度化された超音波探触子を、超音波診断
装置をはじめ、超音波を利用した非破壊検査装置や、そ
の他の超音波応用機器、システムに用いることで、信頼
性の高い各種装置、システムを得ることが可能となる。
の形態による超音波探触子の概略図である。図16にお
いて、圧電振動子1は、電気パルスを超音波に、また超
音波パルスを電気信号に変換する作用をもつもので、例
えば圧電セラミクスからなる圧電体3と、例えば銀ペー
ストからなる電極4とから構成されたものである。
ーン5と、例えばガラスエポキシやカプトンなどからな
るベア基板6と、例えば銅箔からなるシールド効果を有
する導電層11から構成されており、図示しない超音波
診断装置などの装置本体からの電気パルスを配線パター
ン5を通じて圧電振動子1に供給したり、あるいは超音
波パルスが圧電振動子1によって変換された電気信号
を、同じく配線パターン5を通じて図示しない超音波診
断装置などの装置本体に供給する作用を有するものであ
る。
端子が形成され、図示しない例えばコネクタや同軸ケー
ブルを介して、図示しない超音波診断装置などの装置本
体と接続するのであるが、図16では省略している。
基板6の上面、下面、内部の厚み方向に異なる3つの位
置に、隣接する配線パターン5が同じ厚み位置の同一面
上に配置されないように形成する。また、各配線パター
ン5の厚み位置の中間に導電層11を挟み込んだ構成と
し、導電層11は電気的にアース電位になるようにす
る。
的なクロストークは、導電層11によるシールド効果に
よって抑えることができる。さらに導電層11のシール
ド効果によって、導電層11がない構成の配線部2にお
いては電気的なクロストークを避けるために必要であっ
たベア基板6の厚みが必要でなくなるため、配線部2を
薄くすることも可能となる。
触子の具体的な製造方法について、特に配線部2の製造
方法を説明する。図17〜22に本実施の形態の超音波
探触子の配線部の製造方法の概略を表す斜視図を示す。
ここでは、配線部2は上面、内部、下面の3つの高さ位
置に配線パターン5が配置された場合について特に説明
する。
たる部分を構成する配線基板8で、例えばガラスエポキ
シやカプトンからなるベア基板6の上に、例えば銅箔を
エッチング処理することで構成された配線パターン5
を、図示しない圧電振動子の配列を考慮した上で所望の
位置に配置する。
ーザ加工によって導通部用穴9を同じく図示しない圧電
振動子の配列を考慮した上で所望の位置に貫通した状態
で開ける。
板8であり、ベア基板6の上に例えば銅箔からなる導電
層11を接着等により設けたものである。
8であり、図17と同様にベア基板6の上に配線パター
ン5を施すとともに、導通部用穴9を所望の位置に貫通
させておく。
9の下に配置される配線基板8である。
8であり、ベア基板6の上に配線パターン5を施したも
のである。
の下に配置する配線基板8であり、ベア基板6の上側に
導電層11を配置し、下側に配線パターン5を施した構
成である。
しくは図17〜19、22の4枚の配線基板8を重ね
て、例えばエポキシ樹脂系の接着剤等で接合し、導通部
用穴9に例えば銅ペーストなどの導電性材料を充填する
ことで、図23あるいは図24に示すような配線部2を
作ることができる。
を重ねて作ったものであり、図24は図17〜19、2
2の4枚の配線基板8を重ねて作ったものであり、違い
は配線部2の裏面に配線パターン5があるか、その配線
パターンがさらにベア基板6で覆われているかの違いで
あり、配線パターン5間の電気的なクロストークを抑え
る効果はどちらも変わりない。
通部用穴9を予め施した状態で重ねる場合について説明
したが、配線基板8を重ねてから導通部用穴9を加工し
て導通部7を作製してもよい。
部2の上に、例えば圧電セラミクスからなる圧電体3
と、その両面に施された例えば銀ペーストからなる電極
4から構成される圧電振動子1を、例えば導電ペースト
などの導電性を有する接合用材料を用いて接合させた後
に、配線部2の配線パターン5の間隔に合わせて、例え
ばダイシングソーなどの素子分割用装置を用いて、圧電
振動子1を分割することで、図16に示した超音波探触
子を作製することができる。
最低限、圧電振動子1の両面に施された電極4を分割す
るだけの深さが必要であり、それ以上の深さであればよ
い。ただし、導電層11までも分割してしまうようであ
れば、個々に分割された導電層11を何らかの方法で電
気的に接続しアース電位に落とす必要が発生する。
合について説明したが、圧電振動子1として、例えばポ
リ弗化ビニリデンなどの圧電高分子材料や、有機物と無
機圧電材料との複合材料など、電極4を素子の配列パタ
ーンに配置すれば圧電振動子1そのものが物理的に分割
されている必要のないものを用いる場合は、当然切断し
なくてもよい。
面、内部、下面の3つの高さ位置に配線パターン5が配
置された場合について特に説明したが、配線部2内部に
おいてさらに複数の高さ位置に配線パターン5を配置す
る場合であっても、単に重ねる配線基板8の数が変化す
るだけであり、本発明の効果は変わらず、本発明を逸脱
するものではない。
えばガラスエポキシやカプトンからなるベア基板6と例
えば銅箔からなる配線パターン5や同じく例えば銅箔か
らなる導電層11によって構成される配線基板8を用い
て配線部2を形成する方法について説明したが、ベア基
板6の変わりに例えば圧電セラミクスグリーンシートと
呼ばれる圧電材料を含む粉末と樹脂などの結合材を混在
した板状の圧電前駆材を用い、配線パターン5は例えば
白金ペーストをパターン印刷することにより形成された
配線パターンを用い、導電層11は例えば白金ペースト
を塗布することにより形成された導電層を用いて、それ
ら重ねあわせて導通部7の形成をした後に焼成すること
で、(実施の形態1)で示した配線部2とまったく同様
に本実施の形態の超音波探触子の配線部2を形成するこ
とが可能である。
れたことで高精度化された超音波探触子を、超音波診断
装置をはじめ、超音波を利用した非破壊検査装置や、そ
の他の超音波応用機器、システムに用いることで、信頼
性の高い各種装置、システムを得ることが可能となる。
の形態による超音波探触子の概略図である。また、図2
6は、図25に示したA−A’の位置における超音波探
触子の断面図である。図25および図26において、圧
電振動子1は、電気パルスを超音波に、また超音波パル
スを電気信号に変換する作用をもつもので、例えば圧電
セラミクスからなる圧電体3と、例えば銀ペーストから
なる電極4とから構成されたものであり、行方向と列方
向に2次元的に配列されている。特に図25および図2
6は、列方向の圧電振動子1の配列数を3とした場合に
ついて示したものである。
ーン5と、例えばガラスエポキシやカプトンなどからな
るベア基板6から構成されたものであり、図示しない超
音波診断装置などの装置本体からの電気パルスを圧電振
動子1に供給したり、あるいは超音波パルスが圧電振動
子1によって変換された電気信号を、同じく図示しない
超音波診断装置などの装置本体に供給する作用を有する
ものである。
端子が形成され、図示しない例えばコネクタや同軸ケー
ブルを介して、図示しない超音波診断装置などの装置本
体と接続するのであるが、図25および図26では省略
している。
線部2は列方向に2分されており、一方の配線部2は、
列方向に3つ並んだ中央の圧電振動子1と電気的に接続
した配線パターン5を配線部2の裏側表面に配置してい
る。
の圧電振動子1に接続された配線パターン5と、その外
側の圧電振動子に接続された配線パターン5は、その間
隔を少なくともベア基板6の厚み分は確保することが可
能となり、電気的なクロストークを抑えることができ
る。
は列方向に2分されているが、図27に示すように、同
一行の圧電振動子1配列に対応する配線パターン5を直
線状に配置する際の位置合わせが容易になるように、配
線パターン5が配置されている部分以外をあえてつなげ
たような一体型の配線部2の構成であっても、本発明の
効果は変わらない。
2分されたうちの一方の配線部の製造方法を示した概略
図である。図28に示すように、最初は、例えばカプト
ンなどからなるベア基板6の片側表面に、圧電振動子の
配列を考慮して例えば銅箔からなる所望の配線パターン
5を施した配線基板8を作成しておき、その配線基板8
を所望の位置で折り曲げることによって、表裏両面に配
線パターン5を有する配線部2を製造する。
のベア基板6両面に配線パターン5を施すという手間が
なく簡便に表裏両面に配線パターン5を有する配線部2
を構成することができ、配線パターン5における電気的
なクロストークを抑えた超音波探触子を実現することが
できる。
ターン5は予め圧電振動子の列方向の配列に合わせて所
望の位置で分割したが、分割せずに繋がっていてもよ
く、その場合は超音波探触子を製造する工程のなかで圧
電振動子を分割するときに一緒に配線パターン5も分割
すればよい。
る超音波探触子の2分されたうちの一方の配線部の別の
製造方法を示した概略図である。図29に示すように、
予め圧電振動子の配列を考慮して配線パターン5を施し
た2枚の配線基板8を、配線パターン5を施していない
面同士を接合した後、所望の位置に例えばレーザやドリ
ルによって加工した裏側の配線パターンに到達する穴を
ベア基板6にあけ、その穴に例えば導電ペーストや金属
ピンなどの導電性材料を詰めて裏側の配線パターン5と
図示しない表側の圧電振動子との電気的導通を確保する
導通部7を構成することで配線部2を製造する。
の両面に配線パターン5を施すという手間がなく簡便に
表裏両面に配線パターン5を有する配線部2を構成する
ことができ、配線パターン5における電気的なクロスト
ークを抑えた超音波探触子を実現することができる。
した穴に導電性材料を詰めた構成としたが、ベア基板6
の側面から表面にかけて導電性材料を裏側の配線パター
ン5と同一のパターンで、ちょうど配線パターン5を裏
面から側面を通じて表面に延長したようなかたちで配置
することで、導通部7としてもよい。
に穴加工を施して導通部7を形成する場合について説明
したが、配線基板8の状態で所望の位置に予め貫通もし
くは配線パターン5に達する穴を施してあってもよい。
方法によって作られた一方の配線部2と、例えば銅箔か
らなる配線パターン5を例えばカプトンなどからなるベ
ア基板6の表面に構成したもう一方の配線部2に、圧電
体3と電極4からなる圧電振動子1を、例えば導電ペー
ストなどの導電性を有する接合用材料を用いて接合した
後、例えばダイシングソーなどを用いて、最低限圧電体
3の両面に施された電極4を切断する深さの溝を形成し
て素子分割を行うことで、図25に示すような本実施の
形態の超音波探触子を作ることができる。
合について説明したが、圧電振動子1として、例えばポ
リ弗化ビニリデンなどの圧電高分子材料や、有機物と無
機圧電材料との複合材料など、電極4を素子の配列パタ
ーンに配置すれば圧電振動子1そのものが物理的に分割
されている必要のないものを用いる場合は、当然切断し
なくてもよい。
ている場合について説明したが、図29を用いて説明し
た配線部2の製造方法であれば、図30に示した断面図
のような1つの配線部2も製造可能であり、このような
形態であっても本発明の効果は変わらず、本発明を逸脱
するものではなく、さらに2つの配線部2の位置合わせ
が不要になるため、より作業性が向上する効果も得られ
る。
は例えばカプトンからなるベア基板6と例えば銅箔から
なる配線パターン5によって構成される配線基板8を用
いて配線部2を形成する方法について説明したが、ベア
基板6の変わりに例えば圧電セラミクスグリーンシート
と呼ばれる圧電材料を含む粉末と樹脂などの結合材を混
在した板状の圧電前駆材を用い、配線パターン5は例え
ば白金ペーストをパターン印刷することにより形成され
た配線パターンを用いて、図28のように折り曲げてか
ら焼成したり、図29のように重ねあわせ及び導通部7
の形成をした後に焼成することで、(実施の形態1)で
示した配線部2とまったく同様に一方の配線部2を形成
することが可能である。
と配線パターンによって形成し、2つの焼成前の配線部
2の上に、圧電振動子1になるための所望の厚みの圧電
前駆材を重ねて、その上に電極を施した後に焼結するこ
とによって、(実施の形態1)で示した超音波探触子の
製造方法とまったく同様に(実施の形態2)の超音波探
触子も製造可能である。
れたことで高精度化された超音波探触子を、超音波診断
装置をはじめ、超音波を利用した非破壊検査装置や、そ
の他の超音波応用機器、システムに用いることで、信頼
性の高い各種装置、システムを得ることが可能となる。
の形態による超音波探触子の概略図である。さらに図3
2は、図31に示したA−A’の位置における超音波探
触子の断面図である。図31および図32において、圧
電振動子1は、電気パルスを超音波に、また超音波パル
スを電気信号に変換する作用をもつもので、例えば圧電
セラミクスからなる圧電体3と、例えば銀ペーストから
なる電極4とから構成されたものである。
部2は、例えば銅箔からなる配線パターン5と、例えば
ガラスエポキシやカプトンなどからなるベア基板6と、
例えば銅箔からなるシールド効果を有する導電層11か
ら構成されており、図示しない超音波診断装置などの装
置本体からの電気パルスを配線パターン5を通じて圧電
振動子1に供給したり、あるいは超音波パルスが圧電振
動子1によって変換された電気信号を、同じく配線パタ
ーン5を通じて図示しない超音波診断装置などの装置本
体に供給する作用を有するものである。
ベア基板6から構成され、同様の作用を有している。配
線部2の配線パターン端部には外部接続端子が形成さ
れ、図示しない例えばコネクタや同軸ケーブルを介し
て、図示しない超音波診断装置などの装置本体と接続す
るのであるが、図31および図32では省略している。
線部2は、3つ並んだ中央の圧電振動子1と配線部2の
裏側表面に配置した配線パターン5を電気的に接続し、
かつ表側表面に配置した配線パターン5と裏側表面に配
置した配線パターン5の間に導電層11を挟み込んだ構
成とし、導電層11は電気的にアース電位になるように
する。この構成によって、配線部2の表側の配線パター
ン5と裏側の配線パターン5間の電気的なクロストーク
は、導電層11によるシールド効果によって抑えること
ができる。
は列方向に2分されているが、すでに図27に示したよ
うに、同一行の圧電振動子の配列に対応する配線パター
ン5を直線状に配置する際の位置合わせが容易になるよ
うに、配線パターン5が配置されている部分以外をあえ
てつなげたような一体型の配線部2の構成であっても、
本発明の効果は変わらない。
子の2分されたうちの一方の配線部の製造方法を示した
概略図である。図33に示すように、最初は、例えばガ
ラスエポキシやカプトンなどからなるベア基板6の片側
表面に、圧電振動子の配列を考慮した例えば銅箔からな
る所望の配線パターン5を施し、対向する片側表面には
ベア基板6表面全体を覆う例えば銅箔からなる導電層1
1を配置した配線基板8を作成しておく。作成した配線
基板8を所望の位置で導電層11を配置した面から見て
谷折りに折り曲げることによって、表裏両面に配線パタ
ーン5を有し、かつその間に導電層11を有する配線部
2を製造する。
のベア基板6内部に導電層11を施すという手間がなく
簡便に表裏両面に配線パターン6を有し、かつその間に
導電層11を有する配線部2を構成することができ、配
線パターン5における電気的なクロストークを抑えた超
音波探触子を実現することができる。
ターン5は予め圧電振動子の列方向の配列に合わせて所
望の位置で分割したが、繋がっていてもよく、その場合
は超音波探触子を製造する工程のなかで圧電振動子を分
割するときに一緒に配線パターン5も分割すればよい。
波探触子の2分されたうちの一方の配線部の別の製造方
法を示した概略図である。図34に示すように、ベア基
板6上に予め圧電振動子の配列を考慮して配線パターン
5を施した2枚の配線基板8を、例えば銅箔からなる導
電層11を挟み込んだ状態で配線パターン5を施してい
ない面同士を例えば接着材による接着工法を用いて接合
した後、所望の位置に例えばレーザやドリルによって加
工した裏側の配線パターン5に到達する穴をベア基板6
にあけ、その穴に例えば導電ペーストや金属ピンなどの
導電性材料を詰めて、裏側の配線パターン5と図示しな
い圧電振動子との電気的導通を確保する導通部7を構成
することで製造する。
によって、図34に示すような接着層12が導電層11
の厚み分発生する。なお、導電層11の厚みが接着層1
2で吸収しきれずに、配線部2全体の厚みが不均一にな
ってしまうようであれば、導電層11と同一厚みのスペ
ーサをベア基板6と同一材料で作成して、接着時にそれ
を挟んで接着すると良い。
板6内部にわざわざ導電層11を施すという手間がなく
簡便に表裏両面に配線パターンを有し、かつその間に導
電層11を有する配線部2を構成することができ、配線
パターン5における電気的なクロストークを抑えた超音
波探触子を実現することができる。
した穴に導電性材料を詰めた構成としたが、ベア基板6
の側面から表面にかけて導電性材料を裏側の配線パター
ン5と同一のパターンで、ちょうど配線パターン5を裏
面から側面を通じて表面に延長したようなかたちで配置
することで、導通部7としてもよい。
に穴加工を施して導通部7を形成する場合について説明
したが、配線基板8の状態で所望の位置に予め貫通もし
くは配線パターン5に達する穴を施してあってもよい。
方法によって作られた一方の配線部2と、例えば銅箔か
らなる配線パターン5を例えばカプトンなどからなるベ
ア基板6の表面に構成したもう一方の配線部2に、圧電
体3と電極4からなる圧電振動子1を、例えば導電ペー
ストなどの導電性を有する接合用材料を用いて接合した
後、例えばダイシングソーなどを用いて、最低限圧電体
3の両面に施された電極4を切断する深さの溝を形成し
て素子分割を行うことで、図31に示すような本実施の
形態の超音波探触子を作ることができる。
合について説明したが、圧電振動子1として、例えばポ
リ弗化ビニリデンなどの圧電高分子材料や、有機物と無
機圧電材料との複合材料など、電極4を素子の配列パタ
ーンに配置すれば圧電振動子1そのものが物理的に分割
されている必要のないものを用いる場合は、当然切断し
なくてもよい。
ている場合について説明したが、図34を用いて説明し
た配線部2の製造方法であれば、図35に示した断面図
のような1つの配線部2であっても製造可能であり、こ
のような形態であっても本発明の効果は変わらず、本発
明を逸脱するものではなく、2つの配線部2の位置合わ
せが不要になるため、より作業性が向上する効果が付け
加わる。
は例えばカプトンからなるベア基板6と例えば銅箔から
なる配線パターン5および同じく例えば銅箔からなる導
電層11によって構成される配線基板8を用いて配線部
2を形成する方法について説明したが、ベア基板6の変
わりに例えば圧電セラミクスグリーンシートと呼ばれる
圧電材料を含む粉末と樹脂などの結合材を混在した板状
の圧電前駆材を用い、配線パターン5は例えば白金ペー
ストをパターン印刷することにより形成された配線パタ
ーンを用い、導電層11は例えば白金ペーストを塗布す
ることにより形成された導電層を用いて、図33のよう
に折り曲げてから焼成したり、図34のように重ねあわ
せ及び導通部7の形成をした後に焼成することで、(実
施の形態1)で示した配線部2とまったく同様に本実施
の形態の超音波探触子の一方の配線部2を形成すること
が可能である。
と配線パターンによって形成し、2つの焼成前の配線部
2の上に、圧電振動子1になるための所望の厚みの圧電
前駆材を重ねて、その上に電極を施した後に焼結するこ
とによって、(実施の形態1)で示した超音波探触子の
製造方法とまったく同様に本実施の形態の超音波探触子
も製造可能である。
れたことで高精度化された超音波探触子を、超音波診断
装置をはじめ、超音波を利用した非破壊検査装置や、そ
の他の超音波応用機器、システムに用いることで、信頼
性の高い各種装置、システムを得ることが可能となる。
形態による超音波探触子の概略図を示す。また、図37
は、図36に示したA−A’の位置における超音波探触
子の断面図である。図36および図37において、圧電
振動子1は、電気パルスを超音波に、また超音波パルス
を電気信号に変換する作用をもつもので、例えば圧電セ
ラミクスからなる圧電体3と、例えば銀ペーストからな
る電極4とから構成されたものであり、行方向と列方向
に2次元的に配列されている。特に図36および図37
は、列方向の圧電振動子1の配列数を5とした場合につ
いて示したものである。
ーン5と、例えばガラスエポキシやカプトンなどからな
るベア基板6と、配線パターン5と圧電振動子1を電気
的に接続させるための例えば銀ペーストなどの導電性材
料からなる導通部7から構成されたものであり、図示し
ない超音波診断装置などの装置本体からの電気パルスを
圧電振動子1に供給したり、あるいは超音波パルスが圧
電振動子1によって変換された電気信号を、同じく図示
しない超音波診断装置などの装置本体に供給する作用を
有するものである。
端子が形成され、図示しない例えばコネクタや同軸ケー
ブルを介して、図示しない超音波診断装置などの装置本
体と接続するのであるが、図36および図37では省略
している。
の配線部2は、表面、内部に2段、裏面と4つの異なる
高さの位置に配線パターン5が施され、各配線パターン
5は、各圧電振動子1とそれぞれ直接あるいは導通部7
を介して電気的に接続されている。
子1に接続された配線パターン5は、その間隔を間に存
在するベア基板6の厚み分だけ確保することが可能とな
り、ベア基板6の厚みを制御して、配線パターン5の厚
み方向の距離を最適化することで、圧電振動子1の配列
ピッチとは無関係に配線パターン5間で発生する電気的
なクロストークを抑えることができる。
る超音波探触子の配線部の製造方法の概略図である。図
38に示すように、例えばガラスエポキシやカプトンか
らなるベア基板6の上に予め圧電振動子の配列を考慮し
たうえで配線パターン5を施した3枚の配線基板8を接
着剤等を用いて接着する。
面と内部2段の異なる高さの位置に配線パターン5が構
成された配線部2を作ることができる。このとき、配線
基板8を接着したことによって、配線パターンの厚み分
の接着層12が内部に形成される。
で吸収しきれずに、配線部2全体の厚みが不均一になっ
てしまうようであれば、配線パターン5と同一厚みのス
ペーサをベア基板6と同一材料で作成して、接着時にそ
れを挟んで接着すると良い。
配列を考慮して、所望の位置に、例えばドリルによる機
械加工やレーザ加工により所望の配線パターン5まで到
達する穴をあけ、その中に例えば銀ペーストなどの導電
性を有する材料を充填することによって、あるいは導電
性を有する金属材料のピンを刺すことによって、導通部
7を形成する。
よって作られた配線部2に、圧電体3と電極4からなる
圧電振動子1を、例えば導電ペーストなどの導電性を有
する接合用材料を用いて接合した後、例えばダイシング
ソーなどの素子分割用装置を用いて、最低限圧電体3の
両面に施された電極4を切断する深さの溝を形成して素
子分割を行うことで、図36に示すような本実施の形態
の超音波探触子を作ることができる。
接着した後に穴加工を施して導通部7を形成する場合に
ついて説明したが、接着後に穴加工をしないように、予
め各配線基板8の所望の位置に、貫通もしくは裏面の配
線パターン5に達する導通部用穴9を形成してあっても
よい。
配列数を5とした場合について説明したが、それ以上で
あっても以下であっても、配列数に応じて、配線部2に
おける配線パターン5の高さ位置の数を増減すれば良
く、同様に実施可能である。
子1を接合する際に、例として導電ペーストなどの導電
性を有する接合用材料を用いると説明したが、配線部2
の配線パターン5もしくは導通部7と圧電振動子1が電
気的に導通されれば用いる材料や接合方法等はいかなる
ものであっても、本発明を逸脱するものではない。
合について説明したが、圧電振動子1として、例えばポ
リ弗化ビニリデンなどの圧電高分子材料や、有機物と無
機圧電材料との複合材料など、電極4を素子の配列パタ
ーンに配置すれば圧電振動子1そのものが物理的に分割
されている必要のないものを用いる場合は、当然切断し
なくてもよい。
えばガラスエポキシやカプトンからなるベア基板6と例
えば銅箔からなる配線パターン5によって構成される配
線基板8を用いて配線部2を形成する方法について説明
したが、ベア基板6の代わりに例えば圧電セラミクスグ
リーンシートと呼ばれる圧電材料を含む粉末と樹脂など
の結合材を混在した板状の圧電前駆材を用い、配線パタ
ーン5は例えば白金ペーストをパターン印刷することに
より形成された配線パターンを用いて、それらを重ねあ
わせて導通部7の形成をした後に焼成することで、(実
施の形態1)で示した配線部2とまったく同様に本実施
の形態の超音波探触子の配線部2を形成することが可能
である。
から配線パターン5を引き出す構成としているが、図4
1に示すように、片側から取り出す構成であっても、配
線部の内部を3段の配線パターン5にすることで実施可
能である。
れたことで高精度化された超音波探触子を、超音波診断
装置をはじめ、超音波を利用した非破壊検査装置や、そ
の他の超音波応用機器、システムに用いることで、信頼
性の高い各種装置、システムを得ることが可能となる。
実施の形態による超音波探触子の概略を示す断面図であ
る。図42〜43は、列方向の圧電振動子1の配列数を
5とした場合について示したものであり、図42は、配
線部2の左右両方から配線パターンを取り出す構成であ
り、図43は、配線部2の片側から配線パターンを取り
出す構成を示している。
の高さの位置が異なる配線パターン5の間に例えば銅箔
からなる導電層11が存在することである。このとき、
導電層11は、電気的にアース電位になるようにする。
この構成によって、配線パターン5間の電気的なクロス
トークは、導電層11によるシールド効果によって抑え
ることができる。
て、導電層11がない(実施の形態5)の超音波探触子
の配線部2においては電気的なクロストークを避けるた
めに必要であったベア基板6の厚みが必要でなくなるた
め、配線部2を薄くすることも可能となる。
る超音波探触子の配線部の製造方法の概略図である。図
44〜46は、図42に示した配線部2の左右両方から
配線パターン5を取り出す構成の配線部2を例として取
り上げて図示している。
シやカプトンからなるベア基板6の上に予め圧電振動子
の配列を考慮したうえで配線パターン5を施した配線基
板8と、同じく例えばガラスエポキシやカプトンからな
るベア基板6の上に例えば銅箔からなる導電層11を施
した配線基板8を交互に重ねて接着剤等を用いて接着す
る。
線パターン5と導電層11の両方を施した配線基板8と
している。このとき、導電層11は、導電層11を上下
に挟む配線パターン5の長さが短い方よりも長くなるよ
うな大きさで構成することが望ましい。
と裏面と内部2段の異なる高さの位置に配線パターン5
と、各配線パターン5の間に導電層11が挟まれた構成
の配線部2を作ることができる。また、配線基板8を接
着したことによって、配線パターンの厚み分の接着層1
2も内部に形成される。
で吸収しきれずに、配線部2全体の厚みが不均一になっ
てしまうようであれば、配線パターン5と同一厚みのス
ペーサをベア基板6と同一材料で作成して、接着時にそ
れを挟んで接着すると良い。
配列を考慮して、所望の位置に、例えばドリルによる機
械加工やレーザ加工により所望の配線パターン5まで到
達する穴をあけ、その中に例えば銀ペーストなどの導電
性を有する材料を充填することによって、あるいは導電
性を有する金属材料のピンを刺すことによって、導通部
7を形成する。
よって作られた配線部2に、圧電体3と電極4からなる
圧電振動子1を、例えば導電ペーストなどの導電性を有
する接合用材料を用いて接合した後、例えばダイシング
ソーなどの素子分割用装置を用いて、最低限圧電体3の
両面に施された電極4を切断する深さの溝を形成して素
子分割を行うことで、本実施の形態の超音波探触子を作
ることができる。
接着した後に穴加工を施して導通部7を形成する場合に
ついて説明したが、接着後に穴加工をしないように、予
め各配線基板8の所望の位置に、貫通もしくは裏面の配
線パターン5に達する導通部用穴を形成してあってもよ
い。
配列数を5とした場合について説明したが、それ以上で
あっても以下であっても、配列数に応じて、配線部2に
おける配線パターン5及び導電層11の配置する高さ位
置の数を増減すれば良く、同様に実施可能である。
子1を接合する際に、例として導電ペーストなどの導電
性を有する接合用材料を用いると説明したが、配線部2
の配線パターン5もしくは導通部7と圧電振動子1が電
気的に導通されれば用いる材料や接合方法等はいかなる
ものであっても、本発明を逸脱するものではない。
合について説明したが、圧電振動子1として、例えばポ
リ弗化ビニリデンなどの圧電高分子材料や、有機物と無
機圧電材料との複合材料など、電極4を素子の配列パタ
ーンに配置すれば圧電振動子1そのものが物理的に分割
されている必要のないものを用いる場合は、当然切断し
なくてもよい。
えばガラスエポキシやカプトンからなるベア基板6と例
えば銅箔からなる配線パターン5によって構成される配
線基板8を用いて配線部2を形成する方法について説明
したが、ベア基板6の代わりに例えば圧電セラミクスグ
リーンシートと呼ばれる圧電材料を含む粉末と樹脂など
の結合材を混在した板状の圧電前駆材を用い、配線パタ
ーン5は例えば白金ペーストをパターン印刷することに
より形成された配線パターンを用いて、それらを重ねあ
わせて導通部7の形成をした後に焼成することで、(実
施の形態1)で示した配線部2とまったく同様に本実施
の形態の超音波探触子の配線部2を形成することが可能
である。
6)では、圧電振動子1を分割する場合に、音響クロス
トーク等の超音波探触子の要求特性を満たすのであれ
ば、図15に示したように、配線パターン5に沿って配
線部2の下側から分割して、共通電極として圧電振動子
1の上面の電極を分割しない程度に分割してもよく、こ
の場合は配線部2が分割されるため、さらに配線パター
ン5における電気的なクロストークを抑制する効果が得
られる。なお、配線部2を分割することで、導電層11
も分割してしまう場合には、分割したすべての導電層1
1をアース電位に落とす必要がある。
6)の配線部2は、本実施の形態に示されたものに限ら
ず、例えば、樹脂を蒸着、硬化させる工程と配線パター
ンを蒸着する工程を繰り返すプロセス技術を用いて作製
するなど、配線パターンあるいは導電層を形成する導電
性材料と非導電性材料が厚み方向に重なり合うことによ
って形成されれば、実施可能である。
れたことで高精度化された超音波探触子を、超音波診断
装置をはじめ、超音波を利用した非破壊検査装置や、そ
の他の超音波応用機器、システムに用いることで、信頼
性の高い各種装置、システムを得ることが可能となる。
子と、圧電振動子に電気的に接続する配線パターンを構
成する配線部を有し、その配線部の少なくとも一部は厚
み方向に複数の配線パターンを有することで、あるいは
配線部の少なくとも一部は厚み方向の配線パターンと配
線パターンの間にシールド効果を得るための導電層が存
在することで、配線パターン間で発生する電気的なクロ
ストークが抑制された高精度な超音波探触子が得られる
という有利な効果が得られる。
略図
造方法の一工程を表す斜視図
造方法の一工程を表す斜視図
造方法の一工程を表す斜視図
造方法の一工程を表す斜視図
線部の製造方法の概略を表す斜視図
造方法の一工程を表す斜視図
造方法の一工程を表す斜視図
造方法の一工程を表す斜視図
製造方法の一工程を表す斜視図
製造方法の一工程を表す斜視図
製造方法の一工程を表す斜視図
製造方法の一工程を表す斜視図
製造方法の一工程を表す斜視図
概略図
概略図
配線部の製造方法の一工程を表す斜視図
配線部の製造方法の一工程を表す斜視図
配線部の製造方法の一工程を表す斜視図
配線部の製造方法の一工程を表す斜視図
配線部の製造方法の一工程を表す斜視図
配線部の製造方法の一工程を表す斜視図
配線部の概略を表す斜視図
配線部の概略を表す斜視図
概略図
波探触子の断面図
概略図
2分されたうちの一方の配線部の製造方法を示した概略
図
2分されたうちの一方の配線部の別の製造方法を示した
概略図
断面図
概略図
波探触子の断面図
2分されたうちの一方の配線部の製造方法を示した概略
図
2分されたうちの一方の配線部の別の製造方法を示した
概略図
断面図
概略図
波探触子の断面図
配線部の製造方法の一工程を表す概略図
配線部の製造方法の一工程を表す概略図
配線部の製造方法の一工程を表す概略図
断面図
断面図
断面図
配線部の製造方法の一工程を表す概略図
配線部の製造方法の一工程を表す概略図
配線部の製造方法の一工程を表す概略図
Claims (16)
- 【請求項1】 圧電振動子と、前記圧電振動子に電気的
に接続する配線パターンを構成する配線部とを有し、前
記配線部の少なくとも一部は、厚み方向に複数の配線パ
ターンを有することを特徴とする超音波探触子。 - 【請求項2】 圧電振動子と、前記圧電振動子に電気的
に接続する配線パターンを構成する配線部とを有し、前
記配線部の少なくとも一部は、表裏両面に配線パターン
を有することを特徴とする請求項1記載の超音波探触
子。 - 【請求項3】 圧電振動子と、前記圧電振動子に電気的
に接続する配線パターンを構成した配線部とを有し、前
記配線部の少なくとも一部は、配線部内部に配線パター
ンを有することを特徴とする請求項1記載の超音波探触
子。 - 【請求項4】 配線部の少なくとも一部は、複数の配線
基板の積層体であることを特徴とする請求項1乃至3の
いずれかに記載の超音波探触子。 - 【請求項5】 配線部の少なくとも一部は、配線基板を
折り曲げて作製したことを特徴とする請求項1乃至4の
いずれかに記載の超音波探触子。 - 【請求項6】 配線部の少なくとも一部は、厚み方向の
配線パターンと配線パターンとの間に導電層を有するこ
とを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の超音
波探触子。 - 【請求項7】 配線部の少なくとも一部は、圧電材料と
結合材を混合した圧電前駆材を焼成することによって形
成されることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに
記載の超音波探触子。 - 【請求項8】 圧電振動子と少なくとも一部の配線部と
は、圧電材料と結合材を混合した圧電前駆材を焼結する
ことによって一体形成されることを特徴とする請求項1
乃至6のいずれかに記載の超音波探触子。 - 【請求項9】 圧電振動子と、圧電振動子に電気的に接
続する配線パターンを構成した配線部とを有し、配線部
を配線パターンに沿って分割したことを特徴とする超音
波探触子。 - 【請求項10】 圧電振動子も同時に分割したことを特
徴とする請求項9記載の超音波探触子。 - 【請求項11】 請求項1から10のいずれか記載の超
音波探触子を有する超音波診断装置。 - 【請求項12】 請求項1から10のいずれか記載の超
音波探触子を有する非破壊検査装置。 - 【請求項13】 請求項1から10のいずれか記載の超
音波探触子を有する超音波応用機器。 - 【請求項14】 圧電振動子と、圧電振動子に電気的に
接続する配線パターンを構成した配線部とを有し、配線
部の少なくとも一部は、配線基板を折り曲げて作製する
ことを特徴とする超音波探触子の製造方法。 - 【請求項15】 圧電振動子と、圧電振動子に電気的に
接続する配線パターンを構成した配線部とを有し、配線
部の少なくとも一部を圧電材料と結合材を混合した圧電
前駆材を焼成することによって形成することを特徴とす
る超音波探触子の製造方法。 - 【請求項16】 圧電振動子と、圧電振動子に電気的に
接続する配線パターンを構成した配線部とを有し、圧電
振動子と少なくとも一部の配線部とを圧電材料と結合材
を混合した圧電前駆材を焼結することによって一体形成
することを特徴とする超音波探触子の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011066921A (ja) * | 2010-11-05 | 2011-03-31 | Toshiba Corp | 超音波プローブ |
WO2011064934A1 (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-03 | コニカミノルタエムジー株式会社 | 超音波探触子用音響制動部品、超音波探触子および超音波探触子の製造方法 |
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JP2015517752A (ja) * | 2012-05-01 | 2015-06-22 | フジフィルム ディマティックス, インコーポレイテッド | 超広帯域幅圧電変換器アレイ |
JP2015126500A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 太陽誘電株式会社 | 圧電音響素子及び圧電スピーカ |
JP2016192996A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 国立大学法人東北大学 | 挿入器具および挿入器具の製造方法 |
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