JP4516327B2 - 積層構造体の製造方法 - Google Patents
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- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Description
図1は、本発明の一実施形態に係る積層構造体の構造を示す図である。図1に示すように、積層構造体10は、例えば、底面の一辺が0.3〜1.0mm程度、高さが2.1mm程度の微小な柱状の構造体である。積層構造体10は、複数のPZT(チタン酸ジルコン酸鉛:Pb(lead) zirconate titanate)層1と、複数の第1電極層2と、複数の第2電極層3と、複数の第1絶縁膜4と、複数の第2絶縁膜5と、複数の第3絶縁膜6と、配線7及び8とを含んでいる。本実施形態においては、PZT層1として、バルクのPZTを用いている。
2、3 電極層
4〜6 絶縁膜
7、8 配線
10 積層構造体
20 エアロゾル生成容器
21 キャリアガス導入部
22 エアロゾル導出部
23 圧力調整ノズル
24 振動台
30 成膜チャンバ
31 排気管
32 エアロゾル導入部
33 圧力調整ノズル
34 ステージ
40 超音波トランスデューサアレイ
41 音響整合層
42 音響レンズ
43 バッキング層
44 筐体
45 ケーブル
Claims (4)
- 積層構造体の製造方法であって、
圧電材料に粘着シートを貼り付け、前記粘着シートを切断しないように前記圧電材料を切断して複数の圧電材料層に分離し、前記圧電材料を切断することによって形成された前記圧電材料の溝に導電体ペーストを注入して焼成することにより、前記複数の圧電材料層の間に複数の電極層がそれぞれ形成された圧電素子を得るステップ(a)と、
前記圧電素子の第1の面において、前記複数の電極層の内の第1群の電極層を被う第1の絶縁膜を形成するステップ(b)と、
前記圧電素子の第2の面において、前記複数の電極層の内で前記第1群の電極層と交互に配置されている第2群の電極層を被う第2の絶縁膜を形成するステップ(c)と、
前記圧電素子の第1の面において、前記第2群の電極層と電気的に接続され、前記第1の絶縁膜によって前記第1群の電極層から絶縁される第1の配線を形成するステップ(d)と、
前記圧電素子の第2の面において、前記第1群の電極層と電気的に接続され、前記第2の絶縁膜によって前記第2群の電極層から絶縁される第2の配線を形成するステップ(e)と、
を具備する製造方法。 - ステップ(b)が、前記第1の絶縁膜を形成するためのマスクを形成することを含み、
ステップ(c)が、前記第2の絶縁膜を形成するためのマスクを形成することを含む、
請求項1記載の製造方法。 - ステップ(b)又は(c)において形成されるマスクが、レジストマスク又はメタルマスクを含む、請求項2記載の製造方法。
- ステップ(b)又は(c)が、前記第1又は第2の絶縁膜を、エアロゾルデポジション法、スパッタ法、蒸着法、電気泳動法、メッキ法の内の1つを用いて形成することを含む、請求項1記載の製造方法。
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