JP2002203999A - 積層型圧電体素子とその製造方法 - Google Patents

積層型圧電体素子とその製造方法

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JP2002203999A JP2001308808A JP2001308808A JP2002203999A JP 2002203999 A JP2002203999 A JP 2002203999A JP 2001308808 A JP2001308808 A JP 2001308808A JP 2001308808 A JP2001308808 A JP 2001308808A JP 2002203999 A JP2002203999 A JP 2002203999A
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Atsushi Murai
Kazuhide Sato
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一秀 佐藤
正幸 小林
真也 御手洗
昭夫 杉浦
敦司 村井
功 水野
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐久性に優れ,製造時の工程管理が容易な積
層型圧電体素子及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 圧電スタック10に第1側面電極11,
第2側面電極12を設けてなる。圧電層131,132
と内部電極層141,142とは略同面積で,内部電極
層141,142は圧電スタック10の側面101,1
02にそれぞれ端部が露出し,第1側面電極11は,内
部電極層141の端部に第1絶縁部111を設けて,こ
れの上に第1導電部121を設けてある。第2側面電極
12も同様である。そして,第1及び第2絶縁部11
1,112は絶縁性樹脂より構成され第1及び第2導電
部112,122は導電性樹脂より構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【技術分野】本発明は,通電により積層方向に伸縮する
積層型圧電体素子及びその製造方法に関する。

【0002】

【従来技術】従来,積層型圧電体素子として,次の構成
がよく知られている。図14に示すごとく,積層型圧電
体素子9は,圧電層931,932の層間に内部電極層
941,942を交互に形成し,上記圧電層931,9
32に対し正負に電圧を印加可能となるように形成した
圧電スタックと,該圧電スタックの側面901に設けた
一対の側面電極91よりなる。

【0003】圧電スタックにおいて,一方の内部電極層
941は一方の側面901に露出するように配設され,
他方の内部電極層942は他方の側面902に露出する
ように配設されている。圧電スタックの側面901,9
02には,露出した内部電極層941,942の端部を
導通させるように側面電極91を形成した。なお,内部
電極層942の端部と導通するもう一つの側面電極は図
14から見えない位置にあるため図示しない。

【0004】

【解決しようとする課題】しかしながら,従来の積層型
圧電体素子9では,図15にかかるN部において内部電
極層941の端部から側面901に向かうようなクラッ
クが発生するという問題があった(なお,同図では図示
されない反対側の側面902においても同様の問題が発
生する)。

【0005】図15に示すごとく,圧電スタックでは,
側面901に露出していない側の内部電極層942の端
部944は徐々に先細りとなる断面形状を有する。側面
901には内部電極層941の端部943が露出してい
る。図示は略したが,側面902については内部電極層
942の端部が露出し,内部電極層941の端部は圧電
スタックの側面902に露出せず,徐々に先細りとなる
断面形状で圧電スタック内部に存在する。

【0006】このため,圧電層931,932は,内部
電極層941と内部電極層942とによって挟まれたM
部と,内部電極層941及び942のいずれか一方のみ
と接したN部とに区別できる。

【0007】内部電極層941及び942から圧電層9
31,932に電圧を印加した際,内部電極層941及
び942の双方によって挟まれたM部は積層方向に変位
できる。しかし,一方の内部電極層941または942
としか接していないN部は変位できない。M部とN部と
の境界となる,図15に破線で示したL部では,変位す
る部分と変位しない部分とが隣接しているため,応力が
発生する。そのため,端部944から側面901に向か
うクラックが発生する等の圧電スタックの損傷が生じる
ことがある。この損傷は特に長期にわたる積層型圧電体
素子の使用時,過酷な使用環境での使用時等でよく発生
し,素子劣化の大きな原因となっていた。

【0008】また,従来構成の積層型圧電体素子9で,
内部電極層941,942は圧電層931,932に対
する部分電極として構成されている。製造時に所定面積
の内部電極層941,942を確実に圧電層931,9
32に対し形成するのは工程管理が面倒で手間がかかる
ため,この工程管理の簡易化が望まれていた。

【0009】上記問題を解消するために,内部電極層を
圧電層に対する全面電極として構成することが提案され
ている。この場合,内部電極層と圧電層との面積はほぼ
等しくなる。また,側面電極は内部電極層の端部を一つ
おきに絶縁部で覆い,他の端部を絶縁部を覆うように形
成した導電部で電気的に連結することで構成されて,一
枚の圧電層が極性の違う内部電極層で挟まれるような構
成とした。

【0010】しかしながら,この構成においても圧電体
素子の耐久性に関して問題が解決しないことがある。積
層型圧電体素子は積層方向に変位するため,側面電極は
積層方向の応力がかかる。この場合は必要箇所にだけ導
電部を設けた構成としているため,導電部の機械強度が
弱く,内部電極層との剥離が発生しやすかった。つま
り,導電部を設けて圧電層に対し全面形成された内部電
極層を導通させる方式では,耐久性に優れる圧電体素子
が得難かった。

【0011】本発明は,かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので,耐久性に優れ,製造時の工程管理が容易
な積層型圧電体素子及びその製造方法を提供しようとす
るものである。

【0012】

【課題の解決手段】請求項1に記載の発明は,印加電圧
に応じて伸縮する圧電層と印加電圧供給用の内部電極層
とを交互に積層構成した圧電スタックと,該圧電スタッ
クのある側面に第1側面電極を,他の側面に第2側面電
極を設けて,各側面電極によって,圧電層を介して隣り
合う内部電極層が異なる極性に通電されるよう構成され
た積層型圧電体素子において,上記圧電層と上記内部電
極層とは略同面積に構成され,上記内部電極層は上記圧
電スタックの側面に端部が露出した状態にあり,上記第
1側面電極は,ある側面に露出した内部電極層の端部に
対し,一層おきに第1絶縁部を設けて上記端部を被覆
し,上記第1絶縁部上に圧電スタック積層方向に第1導
電部を設けることで構成されており,また,第1側面電
極は,一つおきに内部電極層を導通させており,上記第
2側面電極は,他の側面における上記第1絶縁部を設け
ていない内部電極層の端部に対し第2絶縁部を設けて端
部を被覆し,上記第2絶縁部上に圧電スタック積層方向
に第2導電部を設けることで構成されており,また,さ
らに,第2側面電極は,一つおきに内部電極層を導通さ
せており,上記第1及び第2絶縁部は絶縁性樹脂より構
成されており,上記第1及び第2導電部は導電性樹脂よ
り構成されていることを特徴とする積層型圧電体素子に
ある。

【0013】本発明において最も注目すべきことは,圧
電層と内部電極層とは略同面積に構成され,各内部電極
層は圧電スタックの側面に端部が露出した状態にあるこ
と,また,第1及び第2の側面電極は,内部電極層の端
部を覆う第1及び第2絶縁部とこれら絶縁部の上に設け
た第1及び第2導電部とより構成され,かつ第1及び第
2絶縁部は絶縁性樹脂よりなり,第1及び第2導電部は
導電性樹脂よりなることである。

【0014】次に,本発明の作用につき説明する。圧電
層と内部電極層とを略同面積にする,つまり圧電層に対
する全面電極として内部電極層を構成することで(図2
参照),製造工程において,圧電層に対する内部電極層
形成面積の管理が不要となる。このため圧電体素子製造
時の工程管理を容易とすることができる。

【0015】また,絶縁部も導電部も共に樹脂製とした
ことで,双方に高い柔軟性を付与することができる。そ
のため,積層型圧電体素子の変位に伴って応力が加わる
際の損傷,破断等を生じ難くすることができる。また,
圧電層と内部電極層とが共に同面積であることから,圧
電層はその全面において内部電極層により挟まれた状態
となり,従来技術で記載した図15にかかるような変位
するM部,変位しないN部といったものが圧電層に生じ
ず,従って,これに起因する圧電層の損傷も生じない。

【0016】よって,優れた耐久性を持つ積層型圧電体
素子を得ることができる。また,長期における繰り返し
の素子使用時,過酷な使用環境での素子使用時等に高い
信頼性を得ることができる。さらに積層方向の変位の大
きな高性能圧電体素子について,耐久性を高めることが
できる。

【0017】以上,本発明によれば,耐久性に優れ,製
造時の工程管理が容易な積層型圧電体素子を提供するこ
とができる。

【0018】本発明にかかる圧電体素子はこのように繰
り返しの素子使用時,過酷な使用環境,大変位を生じる
際の耐久性に優れていることから,インジェクタの駆動
源として用いる積層型圧電体素子に適している。

【0019】なお,圧電スタックにおける側面とは,後
述する図1に示すごとき,直方体の圧電スタックであれ
ば,直方体の一側面とこれと対向する側面とにそれぞれ
第1側面電極,第2側面電極を設けることができる。ま
た,側面が曲面状な圧電スタックの場合は,外側面の周
方向に適当な幅を持った第1側面電極が形成され,該第
1側面電極から周方向に離れた位置に適当な幅の第2側
面電極が形成される(図9参照)。また,上記側面がい
わゆる角部であってもよい(図10参照)。

【0020】次に,請求項2に記載の発明のように,上
記絶縁性樹脂はエポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,シリコ
ーン樹脂,フッ素系樹脂,ウレタン樹脂,アクリル樹
脂,ナイロン樹脂,ポリエステル樹脂より選択される1
種類以上よりなることが好ましい。これらの樹脂は優れ
た柔軟性を有するため,積層型圧電体素子の変位に伴っ
て応力が第1及び第2側面電極に加わる際にこれらの電
極における損傷,破断等を生じ難くすることができる。
また,特にエポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,シリコーン
樹脂,フッ素系樹脂を用いることが好ましい。これらの
樹脂はいずれも上述した柔軟性に加えて,耐熱性,耐油
性,耐薬品性に優れている。このため,過酷な使用環境
で劣化し難い積層型圧電体素子を得ることができる。

【0021】次に,請求項3に記載の発明のように,上
記導電性樹脂は金属材料と樹脂材料とを含んでおり,上
記金属材料は銀,金,銅,Ni,銀とパラジウムとの化
合物,カーボン,スズより選択される1種類以上よりな
ることが好ましい。上述した銀,金,銅,Ni,銀とパ
ラジウムとの化合物,カーボン,スズより選択される1
種類以上からなる金属材料は高い導電性を有するため,
内部電極との導通を確実に確保することができ,優れた
性能の積層型圧電体素子を得ることができる。また,特
に金,銀とパラジウムとの化合物はマイグレーションが
少ないので,積層型圧電体素子の耐湿性を高めることが
できる。

【0022】次に,請求項4記載の発明のように,上記
導電性樹脂は金属材料と樹脂材料とを含んでおり,上記
樹脂材料は,エポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,シリコー
ン樹脂,フッ素系樹脂,ウレタン樹脂,アクリル樹脂,
ナイロン樹脂,ポリエステル樹脂より選択される1種類
以上よりなることが好ましい。これらの樹脂は優れた柔
軟性を有するため,積層型圧電体素子の変位に伴って応
力が第1及び第2側面電極に加わる際にこれらの電極に
おける損傷,破断等を生じ難くすることができる。ま
た,特にエポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,シリコーン樹
脂,フッ素系樹脂を用いることが好ましい。これらの樹
脂はいずれも上述した柔軟性に加えて,耐熱性,耐油
性,耐薬品性に優れている。このため,過酷な使用環境
で劣化し難い積層型圧電体素子を得ることができる。

【0023】次に,請求項5記載の発明のように,上記
導電性樹脂において上記金属材料の添加量は50〜90
重量%であることが好ましい。これにより,第1及び第
2側面電極に充分な導電性を付与することができる。仮
に金属材料の添加量が50重量%未満である場合は,第
1及び第2側面電極の内部において金属材料相互の接触
確率が極端に低下して,導電性が第1及び第2電極にお
いて発現しないおそれがある。また,90重量%より多
い場合は,樹脂材料の分量が不足して,金属材料相互の
接触が不安定となるおそれがある。つまり,第1及び第
2側面電極内部において樹脂材料は金属材料の接触をバ
インドしているため,樹脂材料の量が少なすぎる場合,
第1及び第2側面電極の導電性が不安定となるおそれが
ある。

【0024】なお,金属材料の添加量とは,導電性樹脂
を100重量%とした際にここに含まれる金属材料の分
量である。つまり,金属材料が50重量%,樹脂材料が
50重量%である場合以上から金属材料が90重量%,
樹脂材料が10重量%以下である場合が本請求項にかか
る好ましい範囲である。

【0025】次に,請求項6記載の発明のように,上記
絶縁性樹脂及び上記導電性樹脂の弾性率は0.1MPa
〜40GPaであることが好ましい。これにより,積層
型圧電体素子の作動の際に第1及び第2側面電極にクラ
ック等が生じ難く,耐久性に優れた素子を得ることがで
きる。0.1MPa未満である場合は,第1及び第2側
面電極内において導電性樹脂に含まれる金属材料相互の
接触が不安定となるおそれがある。このため,第1及び
第2側面電極の導電性が不安定となるおそれがある。

【0026】また,40GPaより大である場合は,圧
電体素子を構成する圧電スタックの作動時の伸縮に第1
及び第2側面電極が追従できなくなり,側面電極にクラ
ック等が生じて導電性が低下するおそれがある。なお,
金属材料相互の接続を安定させるために,上記絶縁性樹
脂及び上記導電性樹脂の弾性率は1MPaとすることが
より好ましい。

【0027】次に,請求項7記載の発明は,上記絶縁性
樹脂の比電気抵抗は108Ω/cm以上であることが好
ましい。これにより,確実に第1及び第2の絶縁部にお
いて絶縁性を確保することができる。比電気抵抗が10
8Ω/cm未満である場合は,第1及び第2の絶縁部の
絶縁が悪く,圧電層の両面に正負の電力を印加すること
が困難となり,積層型圧電体素子の性能が低下するおそ
れがある。また,比電気抵抗は高ければ高いほど好まし
い。

【0028】次に,請求項8記載の発明は,上記導電性
樹脂の比電気抵抗は10-1Ω/cm以下であることが好
ましい。これにより,確実に第1及び第2の導電部にお
いて導電性を確保することができる。比電気抵抗が10
-1Ω/cmより大きい場合は,第1及び第2の導電部の
導電性が低く,第1及び第2側面電極を介して圧電層に
電圧を印加することが困難となるおそれがある。また,
比電気抵抗は小さければ小さいほど好ましい。

【0029】次に,請求項10記載の発明のように,第
1及び第2側面電極に対し電気的に導通する第1及び第
2取出電極を有することが好ましい。これにより,第1
及び第2側面電極に対し電源等を容易に接続することが
できる。

【0030】次に,請求項11記載の発明のように,上
記第1及び第2取出電極は少なくともその一部を上記第
1及び第2側面電極中に埋設し,かつ上記導電性樹脂を
設ける際に該導電性樹脂と接続する上記第1及び第2取
出電極を有することが好ましい。これにより,第1及び
第2側面電極形成と第1及び第2取出電極接続の工程を
同時に行なうことができるため,工程管理を簡略化し,
工数が低減可能な製造方法により本請求項にかかる積層
型圧電体素子を得ることができる。

【0031】次に,請求項12記載の発明のように,上
記第1及び第2取出電極は上記圧電スタックの積層方向
の一方の端部から他方の端部に至るまで電気的導通が確
保されていることが好ましい。これにより,第1及び第
2取出電極をより広い面積を通じて強く積層型圧電体素
子に接続することができる。また,第1及び第2取出電
極の一部がはがれる等した場合でも,圧電スタックのい
わゆる上から下までを貫いて電気的導通を確保して第1
及び第2取出電極と圧電スタックとが接続しているた
め,信頼性に優れている。

【0032】次に,請求項13記載の発明のように,上
記第1及び第2取出電極は波板形状,スリット形状,く
し歯形状,及びメッシュ形状であることが好ましい。第
1及び第2取出電極は上述した形状を有し,可撓性に優
れ,変位を吸収できるため,圧電体素子が積層方向に伸
縮した際に第1及び第2取出電極の圧電スタックからの
脱落や両者の接触不良が生じ難く,圧電体素子の信頼性
を高めることができる。

【0033】次に,請求項14記載の発明のように,上
記第1及び第2導電部と上記圧電スタックの側面との間
に薄層電極膜を有することが好ましい(後述する図1
3)。これにより,第1及び第2導電部と圧電スタック
の密着性及び内部電極層との電気的な導通性能を高める
ことができる。上記薄層電極膜は,第1及び第2の導電
部が圧電スタックと接触する一部,または全面の側面に
形成した導電性を有する薄い層よりなる。当然のことな
がら,第1及び第2絶縁部の形成後に薄層電極膜を設け
る。また,第1及び第2絶縁部と第1及び第2導電部と
の間に薄層電極膜を形成することもできる。また,圧電
スタック上下端までは薄層電極膜は形成しないほうが望
ましい。これは絶縁性を確保するためである。

【0034】次に,請求項15記載の発明のように,上
記薄層電極膜はメッキ膜または蒸着膜であることが好ま
しい。これにより,均一で密着性のよい薄層電極膜が形
成できる。

【0035】請求項16記載の発明は,請求項1〜15
記載の積層型圧電体素子を製造するにあたり,圧電スタ
ックの側面に対し絶縁樹脂層を形成した後,圧電層一層
おきに絶縁樹脂層を除去し,これにより絶縁部を形成す
ることを特徴とする積層型圧電体素子の製造方法であ
る。これにより,絶縁距離等の工程管理が不要となり,
また次工程への工程管理を容易とすることができる。

【0036】次に,請求項17記載の発明のように,上
記絶縁樹脂層の形成は,インクジェット法,印刷法のい
ずれか1種により行うことが好ましい。これらの方法
は,絶縁樹脂層の厚みや幅,塗布距離の制御が容易であ
るため,所定の形状の絶縁樹脂層を精密な寸法,形状に
得ることができる。

【0037】次に,請求項18記載の発明のように,上
記絶縁樹脂層の除去は,レーザー除去法,フォトリソグ
ラフィー法のいずれか1種により行うことが好ましい。
これらの方法は,除去部分についての細かな制御が容易
であるため,所定の形状の絶縁樹脂層を精密な寸法,形
状に得ることができる。

【0038】

【発明の実施の形態】実施形態例1 本発明の実施形態例1にかかる積層型圧電体素子及びそ
の製造方法につき,図1〜図4を用いて説明する。本例
の積層型圧電体素子1は,図1及び図2に示すごとく,
印加電圧に応じて伸縮する圧電層131,132と印加
電圧供給用の内部電極層141,142とを交互に積層
構成した圧電スタック10と,該圧電スタック10の側
面101に第1側面電極11を,側面102に第2側面
電極12を設けて,各側面電極11,12によって,圧
電層131,132を介して隣り合う内部電極層14
1,142が異なる極性に通電されるよう構成されてい
る。

【0039】図2に示すごとく,上記圧電スタック10
において,上記圧電層131,132と上記内部電極層
141,142とは同面積に構成されている。また,図
1に示すごとく,上記内部電極層141は上記圧電スタ
ック10の側面101に端部が露出した状態にあり,上
記第1側面電極11は,側面101に露出した内部電極
層141の端部に対し,一層おきに第1絶縁部111を
設けて上記端部を被覆し,上記第1絶縁部111の上に
圧電スタック10の積層方向に第1導電部112を設け
ることで構成されている。

【0040】図1に示すごとく,上記第2側面電極12
は,側面101において上記第1絶縁部111を設けて
いない内部電極層142の端部に対し第2絶縁部121
を設けて端部を被覆し,上記第2絶縁部121の上に圧
電スタック10積層方向に第2導電部122を設けるこ
とで構成されている。そして,上記第1及び第2絶縁部
111,121は絶縁性樹脂より構成され,上記第1及
び第2導電部112,122は導電性樹脂より構成され
ている。

【0041】以下,詳細について説明する。本例の積層
型圧電体素子1は,直方体形状の圧電スタック10の対
向する側面101,102にそれぞれ第1及び第2側面
電極11,12を設けてある。圧電スタック10は,図
2(a),(b)に示すごとく,等面積に構成した圧電
層131,132と内部電極層141,142とが交互
に積層されることで構成される。圧電スタック10の上
端と下端に設けた圧電層133,134は内部電極層1
41,142によって上下が挟まれていない,いわゆる
ダミー層である。また,内部電極層141,142は断
面が四角形の圧電スタック10の四方の側面に露出した
状態にある。

【0042】図1に示すごとく,内部電極層141の側
面101に露出した端部は一層おきに第1絶縁部111
が設けてある。第1絶縁部111は側面101表面から
突出するよう形成されたエポキシ樹脂よりなる。図3に
示すごとく,この第1絶縁部111よりも細い幅でかつ
全ての第1絶縁部111を積層方向に覆うように第1導
電部112を側面101に設ける。第1導電部11は銀
を含有したエポキシ樹脂よりなる。上記第1絶縁部11
1,第1導電部112により第1側面電極11が形成さ
れる。また,圧電スタック10の側面の幅は40mm
で,第1側面電極は側面101のだいたい中央に3mm
幅で設けてある。第1絶縁部111は第1導電部112
よりも幅広である。第2側面電極12についても同様の
構成であるが,第2絶縁部121を内部電極層142の
端部に設けた点が第1側面電極11と異なる。

【0043】図1,図3に示すごとく,第1及び第2側
面電極11及び12には第1及び第2取出電極として機
能するリード線161,162が接続され,このリード
線161,162を介して外部電源から圧電体素子1駆
動用の電力が供給される。図3に示すごとく,圧電スタ
ック10の他の側面103,104,側面電極11,1
2,また側面電極11,12で覆われていない残りの側
面101,102の全てを含んで圧電スタック10の四
方の側面全体を覆うように防湿樹脂コート160が設け
てある。

【0044】次に,本例の積層型圧電体素子1の製造方
法について説明する。圧電層131,132用のグリー
ンシートを準備する。圧電材料の主原料となる酸化鉛,
酸化ジルコニム,酸化ストロンチウム等の粉末を所定の
組成となるように秤量する。ただし,鉛成分の揮発を考
慮して,混合比組成よりも1〜2%鉛リッチとなるよう
に調合する。調合材料を混合機において乾式混合し,8
00〜900℃で仮焼成する。得られた仮焼成粉に純
水,分散剤を加え,スラリーとし,これをパールミル等
の方法により湿式粉砕する。

【0045】得られた粉砕物を乾燥,脱脂した後,溶
剤,バインダー,可塑剤,分散剤を加えてボールミルに
より混合する。得られたスラリーをドクターブレード装
置により所定の厚みのグリーンシートとなす。グリーン
シートはプレスで打ち抜く,または切断機により切断し
て,所定サイズの圧電層用シートとなす。

【0046】次いで,内部電極層形成用の導電ペースト
を準備する。銀/パラジウム=7/3からなる導電ペー
ストを準備した。これを圧電層用シートに所定の厚みに
印刷して,内部電極層用の印刷部となす。

【0047】印刷部を設けた圧電層用シートを図2のよ
うに積層し,更に,上下端に内部電極層を設けない単な
るグリーンシートを載置し,熱圧着を行なって圧電スタ
ック用の積層体を得た。なお,熱圧着は120℃×34
MPaで行なった。

【0048】次いで,積層体を電気炉において400〜
700℃で脱脂し,その後900℃〜1200℃で焼成
し,全面研磨して所定の寸法の圧電スタックを得た。そ
の後,図4(a)に示すごとく,側面101に対し所定
の幅を持つように絶縁性樹脂を積層方向の略全体に同図
に示すように印刷した。厚みは50〜100μm程度で
ある。この印刷部を硬化させ,絶縁性樹脂層110を形
成した。

【0049】次いで,図4(b)に示すごとく,圧電層
一層おきにレーザー照射を施して,不要箇所を除去し
た。同図は側面101について記載し,反対側の側面1
02は図示を省略したが,同図に記載した箇所と互い違
いになるように除去した(図1参照)。これにより,第
1絶縁部111を形成した。なお,レーザー照射の他,
フォトリソグラフィー法を利用して不要箇所を除去する
こともできる。

【0050】次いで,図4(C)に示すごとく,第1絶
縁部111よりも細い幅で導電性樹脂をリード線161
を埋設するように塗布し,導電性樹脂層118を形成し
た。その後,導電性樹脂層118を硬化させ,第1導電
部112を形成した。以上により圧電スタック10の側
面101に第1側面電極11を形成しそこにリード線1
61を接続した。なお,第2側面電極12とリード線1
62についても同様の方法で設けた。その後,圧電スタ
ック10の側面全体に,絶縁樹脂をディッピングして,
防湿樹脂コート160を施した。以上により本例にかか
る積層型圧電体素子1を得た。

【0051】次に,本例にかかる積層型圧電体素子の性
能について評価した。本例の図1にかかる積層型圧電体
素子1を作動させ,その変位量と作動回数を計測した。
また,図14にかかる従来型の積層型圧電体素子を作動
させて測定を行なった。この結果を図5に示す。図5よ
り知れるごとく,従来品は作動回数が106回を越えた
後に急激に変位量が低下し,ショートが生じたことが観
察された。本発明品は作動回数が109回に達しても,
変位量については初期(作動回数0回)から殆ど変化が
ないことが分かった。

【0052】本例の作用効果について説明する。本例の
積層型圧電体素子1では,図2に示すごとく,圧電層1
31,132と内部電極層141,142とが同面積
で,圧電層131,132に対する全面電極として内部
電極層141,142が構成される。従って,製造工程
において,圧電層131,132に対する内部電極層1
41,142の形成面積の管理が不要で,工程管理が容
易である。

【0053】また,第1及び第2絶縁部111,121
も第1及び第2導電部112,122も共に樹脂製であ
るため,高い柔軟性を有する側面電極11,12が得ら
れる。よって,積層型圧電体素子1の変位に伴って応力
が加わる際の側面電極11,12の損傷,破断等を生じ
難くすることができる。また,側面電極11,12と内
部電極層141,142との剥離等も同様に生じ難くす
ることができる。

【0054】また,圧電層131,132と内部電極層
141,142とが共に同面積であることから,圧電層
131,132は全面が内部電極層141,142に挟
まれた状態となり,従来技術で記載した図15に示した
変位するM部,変位しないN部といったものがなく,従
って,これに起因する圧電層131,132の損傷も生
じない。

【0055】よって,本例によれば,優れた耐久性を持
つ積層型圧電体素子を得ることができる。そのため,長
期における繰り返しの素子使用時,過酷な使用環境での
素子使用時等に高い信頼性を得ることができる(図5参
照)。さらに積層方向の変位が大きい高性能圧電体素子
について本例を適用した際には,従来以上に耐久性の高
いものを得ることができる。

【0056】以上,本例によれば,耐久性に優れ,製造
時の工程管理が容易な積層型圧電体素子及びその製造方
法を提供することができる。

【0057】また,本例では第1及び第2絶縁部11
1,121について,絶縁性樹脂層を積層方向について
全面形成した後(図4(a)),不要箇所を除去する
(図4(b))という工程で形成したが,部分印刷によ
り必要部分にのみ絶縁性樹脂層を設けて硬化させ,第1
及び第2絶縁部111,121を作製することもでき
る。

【0058】実施形態例2 本例では,積層型圧電体素子1の圧電層131,132
の形状の異なるもの等について,図6〜図12に示す。
図6は圧電層131,132,内部電極層141,14
2の形状が八角形である積層型圧電体素子1である。ま
た,図7は圧電層131,132,内部電極層141,
142の形状が樽型である積層型圧電体素子1である。
両者共に側面101と該側面101と対向する側面10
2にそれぞれ第1側面電極11及び図示されない第2側
面電極を有する。その他詳細は実施形態例1と同様であ
る。

【0059】また,図8〜図11は,積層型圧電体素子
1の第1及び第2側面電極11,12を設ける位置につ
いて示したもので,図8は断面が六角形で,対向する側
面に第1及び第2側面電極11,12を設けた構成を有
する。図9は断面が円形で,第1及び第2側面電極1
1,12を円の直径を挟んだ対向する位置に設けた積層
型圧電体素子1である。

【0060】図10,図11は断面が正方形で,図10
にかかる積層型圧電体素子1は正方形の対角線を挟んだ
角の位置に第1及び第2側面電極11,12を設けた構
成を有する。また,図11は,第1及び第2側面電極1
1,12を同一側面に距離をおいて隣接して設けた構成
を有する。その他詳細は実施形態例1と同様である。そ
して,いずれの構成においても,第1及び第2側面電極
の相互間がショートしないように配置されていれば(つ
まり,第1が正極であれば第2が負極となる状態に構成
される),実施形態例1と同様の効果を得ることができ
る。

【0061】実施形態例3 図12に示すごとく,本例は第1及び第2取出電極が波
板形状の金属板よりなる積層型圧電体素子である。同図
に示すごとく,圧電スタック10の側面101に内部電
極層141,142の端部が露出した状態にあり,一層
おきに第1絶縁部111を設けて内部電極層141の端
部を被覆し,第1絶縁部111上に圧電スタック10の
積層方向に第1導電部112を設けて第1側面電極11
を構成する。そして,第1側面電極11の第1導電部1
12の内部に第1取出電極161を埋設する。また,図
示は略したが第2側面電極,第2取出電極についても同
様の状態である。その他詳細は実施形態例1と同様であ
る。

【0062】本例の積層型圧電体素子1は波板形状の金
属板よりなる第1及び第2取出電極を第1導電部,第2
導電部に埋設しているため,第1側面電極11と第1取
出電極161との間,第2側面電極と第2取出電極との
間の導電性を確実に確保することができる。圧電スタッ
ク10は積層方向に伸縮するが,波板形状であれば,こ
の伸縮に対応できる。なお,波板形状の第1及び第2取
出電極は必ずしも全てが第1及び第2導電部に埋設され
ていなくともよい。この場合,第1導電部の材料使用料
を減らすことができる。また,その他の作用効果は実施
形態例1と同様である。

【0063】実施形態例4 図13に示すごとく,本例の積層型圧電体素子1は,第
2絶縁部121及び圧電スタック10の側面102と第
2導電部122との間に薄層電極膜159を有する。な
お,図面では第2絶縁部121,第2導電部122につ
いてのみ示したが,第1絶縁部,第1導電部についても
同様である。その他詳細は実施形態例1と同様の構成を
有する。

【0064】本例にかかる積層型圧電体素子1は薄層電
極膜159を有するため,第1及び第2の導電部と圧電
スタックの密着性及び内部電極層との電気的な導通性能
が高い。その他の作用効果は実施形態例1と同様であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図1】実施形態例1における,積層型圧電体素子の断
面説明図。

【図2】実施形態例1における,(a)圧電層に内部電
極層を設けた状態を示す説明図,(b)圧電スタックの
斜視展開図。

【図3】実施形態例1における,積層型圧電体素子の要
部説明図。

【図4】実施形態例1における,圧電スタックに第1絶
縁部,第1導電部を形成する際の説明図。

【図5】実施形態例1における,積層型圧電体素子と従
来品との変位量と作動回数の関係を示す線図。

【図6】実施形態例2における,八角形の圧電層よりな
る積層型圧電体素子の斜視図。

【図7】実施形態例2における,樽型の圧電層よりなる
積層型圧電体素子の斜視図。

【図8】実施形態例2における,断面六角形の積層型圧
電体素子における第1及び第2側面電極の配置の説明
図。

【図9】実施形態例2における,断面円形の積層型圧電
体素子における第1及び第2側面電極の配置の説明図。

【図10】実施形態例2における,断面正方形の積層型
圧電体素子における第1及び第2側面電極の配置の説明
図。

【図11】実施形態例2における,断面正方形の積層型
圧電体素子における第1及び第2側面電極の配置の説明
図。

【図12】実施形態例3における,波板形状の取出電極
を有する積層型圧電体素子の要部説明図。

【図13】実施形態例4における,薄層電極膜を有する
積層型圧電体素子の要部説明図。

【図14】従来例における,積層型圧電体素子の説明
図。

【図15】従来例における問題を示す説明図。

【符号の説明】

1...積層型圧電体素子, 10...圧電スタック, 11...第1側面電極, 111,121...第1絶縁部, 112,122...第2絶縁部, 12...第2側面電極, 131,132...圧電層, 141,142...内部電極層, 161...第1取出電極, 162...第2取出電極,

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村井 敦司 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 杉浦 昭夫 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 佐藤 一秀 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 水野 功 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 株式会 社デンソー内

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 印加電圧に応じて伸縮する圧電層と印加
    電圧供給用の内部電極層とを交互に積層構成した圧電ス
    タックと,該圧電スタックのある側面に第1側面電極
    を,他の側面に第2側面電極を設けて,各側面電極によ
    って,圧電層を介して隣り合う内部電極層が異なる極性
    に通電されるよう構成された積層型圧電体素子におい
    て,上記圧電層と上記内部電極層とは略同面積に構成さ
    れ,上記内部電極層は上記圧電スタックの側面に端部が
    露出した状態にあり,上記第1側面電極は,ある側面に
    露出した内部電極層の端部に対し,一層おきに第1絶縁
    部を設けて上記端部を被覆し,上記第1絶縁部上に圧電
    スタック積層方向に第1導電部を設けることで構成され
    ており,また,第1側面電極は,一つおきに内部電極層
    を導通させており,上記第2側面電極は,他の側面にお
    ける上記第1絶縁部を設けていない内部電極層の端部に
    対し第2絶縁部を設けて端部を被覆し,上記第2絶縁部
    上に圧電スタック積層方向に第2導電部を設けることで
    構成されており,また,さらに,第2側面電極は,一つ
    おきに内部電極層を導通させており,上記第1及び第2
    絶縁部は絶縁性樹脂より構成されており,上記第1及び
    第2導電部は導電性樹脂より構成されていることを特徴
    とする積層型圧電体素子。
  2. 【請求項2】 請求項1において,上記絶縁性樹脂はエ
    ポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,シリコーン樹脂,フッ素
    系樹脂,ウレタン樹脂,アクリル樹脂,ナイロン樹脂,
    ポリエステル樹脂より選択される1種類以上よりなるこ
    とを特徴とする積層型圧電体素子。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2において,上記導電性樹
    脂は金属材料と樹脂材料とを含んでおり,上記金属材料
    は銀,金,銅,Ni,銀とパラジウムとの化合物,カー
    ボン,スズより選択される1種類以上よりなることを特
    徴とする積層型圧電体素子。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれか一項において,
    上記導電性樹脂は金属材料と樹脂材料とを含んでおり,
    上記樹脂材料は,エポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,シリ
    コーン樹脂,フッ素系樹脂,ウレタン樹脂,アクリル樹
    脂,ナイロン樹脂,ポリエステル樹脂より選択される1
    種類以上よりなることを特徴とする積層型圧電体素子。
  5. 【請求項5】 請求項3又は4において,上記導電性樹
    脂において上記金属材料の添加量は50〜90重量%で
    あることを特徴とする積層型圧電体素子。
  6. 【請求項6】 請求項1〜5のいずれか一項において,
    上記絶縁性樹脂及び上記導電性樹脂の弾性率は0.1M
    Pa〜40GPaであることを特徴とする積層型圧電体
    素子。
  7. 【請求項7】 請求項1〜6のいずれか一項において,
    上記絶縁性樹脂の比電気抵抗は108Ω/cm以上であ
    ることを特徴とする積層型圧電体素子。
  8. 【請求項8】 請求項1〜7のいずれか一項において,
    上記導電性樹脂の比電気抵抗は10-1Ω/cm以下であ
    ることを特徴とする積層型圧電体素子。
  9. 【請求項9】 請求項1〜8のいずれか一項において,
    第1及び第2側面電極は,上記圧電スタックの側面に互
    いに非接触の状態で配置することを特徴とする積層型圧
    電体素子。
  10. 【請求項10】 請求項1〜9のいずれか一項におい
    て,第1及び第2側面電極に対し電気的に導通する第1
    及び第2取出電極を有することを特徴とする積層型圧電
    体素子。
  11. 【請求項11】 請求項10のいずれか一項において,
    上記第1及び第2取出電極は少なくともその一部を上記
    第1及び第2側面電極中に埋設し,かつ上記導電性樹脂
    を設ける際に該導電性樹脂と接続する上記第1及び第2
    取出電極を有することを特徴とする積層型圧電体素子。
  12. 【請求項12】 請求項10または11において,上記
    第1及び第2取出電極は上記圧電スタックの積層方向の
    一方の端部から他方の端部に至るまで電気的導通が確保
    されていることを特徴とする積層型圧電体素子。
  13. 【請求項13】 請求項10〜12のいずれか一項にお
    いて,上記第1及び第2取出電極は波板形状,スリット
    形状,くし歯形状,及びメッシュ形状であることを特徴
    とする積層型圧電体素子。
  14. 【請求項14】 請求項1〜13のいずれか一項におい
    て,上記第1及び第2導電部と上記圧電スタックの側面
    との間に薄層電極膜を有することを特徴とする積層型圧
    電体素子。
  15. 【請求項15】 請求項14において,上記薄層電極膜
    はメッキ膜または蒸着膜であることを特徴とする積層型
    圧電体素子。
  16. 【請求項16】 請求項1〜15記載の積層型圧電体素
    子を製造するにあたり,圧電スタックの側面に対し絶縁
    樹脂層を形成した後,圧電層一層おきに絶縁樹脂層を除
    去し,これにより絶縁部を形成することを特徴とする積
    層型圧電体素子の製造方法。
  17. 【請求項17】 請求項16において,上記絶縁樹脂層
    の形成は,インクジェット法,印刷法のいずれか1種に
    より行うことを特徴とする積層型圧電体素子の製造方
    法。
  18. 【請求項18】 請求項16又は17において,上記絶
    縁樹脂層の除去は,レーザー除去法,フォトリソグラフ
    ィー法のいずれか1種により行うことを特徴とする積層
    型圧電体素子の製造方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150167A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Ibiden Co Ltd 積層型圧電素子
JP2005235878A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Fuji Photo Film Co Ltd 積層構造体及びその製造方法
JP2005235880A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Fuji Photo Film Co Ltd 積層構造体及びその製造方法
WO2006073018A1 (ja) * 2005-01-06 2006-07-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 圧電アクチュエータの製造方法及び圧電アクチュエータ
JP2008047676A (ja) * 2006-08-15 2008-02-28 Fujifilm Corp 積層型圧電素子
JP2017098486A (ja) * 2015-11-27 2017-06-01 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 圧電素子用導電性接着剤および圧電素子

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60142818D1 (de) * 2000-05-31 2010-09-30 Denso Corp Piezoelektrisches Bauelement für eine Einspritzvorrichtung
DE10152490A1 (de) * 2000-11-06 2002-05-08 Ceramtec Ag Außenelektroden an piezokeramischen Vielschichtaktoren
DE10055241A1 (de) * 2000-11-08 2002-05-29 Epcos Ag Piezoaktor
JP2002203998A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Denso Corp 圧電体素子及びその製造方法
DE10206115A1 (de) * 2001-03-06 2002-09-19 Ceramtec Ag Piezokeramische Vielschichtaktoren sowie ein Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10327902A1 (de) * 2002-07-19 2004-06-24 Ceramtec Ag Innovative Ceramic Engineering Außenelektrode an einem piezokeramischen Vielschichtaktor
DK1528972T3 (da) * 2002-08-16 2008-01-21 Fraunhofer Ges Forschung Folier forsynet med et udstansningsmönster og foliekompositter, navnlig til fremstillingen af elektrokemiske komponenter
DE10260854A1 (de) * 2002-12-23 2004-07-08 Robert Bosch Gmbh Piezoaktor
DE10345500B4 (de) * 2003-09-30 2015-02-12 Epcos Ag Keramisches Vielschicht-Bauelement
CN1867763B (zh) * 2003-10-14 2012-01-11 欧陆汽车有限责任公司 压电致动器及其所属的制造方法
US7352115B2 (en) * 2004-04-28 2008-04-01 Tdk Corporation Piezoelectric element and piezoelectric device
US7550189B1 (en) * 2004-08-13 2009-06-23 Hrl Laboratories, Llc Variable stiffness structure
JP4706209B2 (ja) * 2004-08-30 2011-06-22 株式会社デンソー 積層型圧電体素子及びその製造方法並びに導電性接着剤
JP4466321B2 (ja) * 2004-10-28 2010-05-26 Tdk株式会社 積層型圧電素子
DE102006003070B3 (de) * 2006-01-20 2007-03-08 Siemens Ag Verfahren zum elektrischen Kontakieren eines elektronischen Bauelements
JP2007274777A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Fujinon Corp 圧電素子及び駆動装置
US7679273B2 (en) 2006-07-31 2010-03-16 Delphi Technologies, Inc. Strain tolerant metal electrode design
DE102007058873A1 (de) * 2007-12-06 2009-06-10 Siemens Ag Piezoelektrisches Bauteil mit Außenkontaktierung, die eine Gasphasen-Abscheidung aufweist, Verfahren zum Herstellen des Bauteils und Verwendung des Bauteils
DE102009013652A1 (de) 2009-03-17 2010-07-15 Continental Automotive Gmbh Verfahren zum elektrischen Kontaktieren eines elektronischen Bauelements als Stapel
DE102009014993B4 (de) 2009-03-26 2011-07-14 Continental Automotive GmbH, 30165 Verfahren zum elektrischen Kontaktieren eines elektronischen Bauelements
DE102009017434A1 (de) 2009-04-15 2010-10-28 Continental Automotive Gmbh Elektronisches Bauelement und Verfahren zum elektrischen Kontaktieren eines elektronischen Bauelements als Stapel
JP5845668B2 (ja) * 2011-07-08 2016-01-20 Tdk株式会社 圧電素子及び圧電素子の製造方法
JPWO2013031727A1 (ja) * 2011-08-30 2015-03-23 京セラ株式会社 積層型圧電素子およびこれを備えた圧電アクチュエータ、噴射装置ならびに燃料噴射システム
WO2013124267A1 (de) 2012-02-24 2013-08-29 Epcos Ag Verfahren zur herstellung einer elektrischen kontaktierung eines vielschichtbauelements und vielschichtbauelement mit einer elektrischen kontaktierung
DE102012207598A1 (de) 2012-05-08 2013-11-14 Continental Automotive Gmbh Verfahren zum elektrischen Kontaktieren eines elektronischen Bauelements als Stapel und elektronisches Bauelement mit einer Kontaktierungsstruktur
JP5633599B2 (ja) * 2013-04-25 2014-12-03 Tdk株式会社 圧電素子
DE102015214778A1 (de) * 2015-08-03 2017-02-09 Continental Automotive Gmbh Herstellungsverfahren zum Herstellen eines elektromechanischen Aktors und elektromechanischer Aktor
DE102015215204A1 (de) * 2015-08-10 2017-02-16 Continental Automotive Gmbh Herstellungsverfahren zum Herstellen eines elektromechanischen Aktors und elektromechanischer Aktor.

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5778447A (en) 1980-11-04 1982-05-17 Matsushita Electric Works Ltd Phenolic resin molding material
JPS61228464A (en) 1985-04-01 1986-10-11 Konishiroku Photo Ind Co Ltd Automatic both-surface copying device
JPH0531487B2 (ja) 1986-05-12 1993-05-12 Hoya Corp
DE3906773C2 (de) 1989-03-03 1997-08-14 Terrot Strickmaschinen Gmbh Rundstrickmaschine
US5459368A (en) * 1993-08-06 1995-10-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface acoustic wave device mounted module
CN1198037A (zh) * 1997-04-25 1998-11-04 株式会社村田制作所 压电谐振器和使用它的电子元件
JP3262049B2 (ja) * 1997-10-01 2002-03-04 株式会社村田製作所 圧電共振子およびそれを用いた電子部品

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150167A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Ibiden Co Ltd 積層型圧電素子
JP2005235878A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Fuji Photo Film Co Ltd 積層構造体及びその製造方法
JP2005235880A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Fuji Photo Film Co Ltd 積層構造体及びその製造方法
JP4516327B2 (ja) * 2004-02-18 2010-08-04 富士フイルム株式会社 積層構造体の製造方法
WO2006073018A1 (ja) * 2005-01-06 2006-07-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 圧電アクチュエータの製造方法及び圧電アクチュエータ
JPWO2006073018A1 (ja) * 2005-01-06 2008-06-12 株式会社村田製作所 圧電アクチュエータの製造方法及び圧電アクチュエータ
US7509716B2 (en) 2005-01-06 2009-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for manufacturing piezoelectric actuator
JP4803039B2 (ja) * 2005-01-06 2011-10-26 株式会社村田製作所 圧電アクチュエータの製造方法及び圧電アクチュエータ
JP2008047676A (ja) * 2006-08-15 2008-02-28 Fujifilm Corp 積層型圧電素子
JP2017098486A (ja) * 2015-11-27 2017-06-01 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 圧電素子用導電性接着剤および圧電素子

Also Published As

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US6462464B2 (en) 2002-10-08
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