JP5845668B2 - 圧電素子及び圧電素子の製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (5)
- 互いに対向する一対の主面と、前記一対の主面を連結するように前記一対の主面の対向方向に延びる4つの端面と、を有すると共に、圧電セラミック材料からなる直方体形状の素体と、
前記一対の主面上にそれぞれ配置された一対の電極と、
前記4つの端面全体を覆うと共に、前記一対の電極に接するように配置された樹脂と、を備えており、
前記樹脂は、前記対向方向での両縁が、各前記電極よりも前記対向方向で外側に突出し、
前記樹脂の前記両縁が、前記電極の表面における前記4つの端面寄りの領域を前記電極の縁に沿って覆っていることを特徴とする圧電素子。 - 前記素体の前記4つの端面と前記一対の電極の各端面とは、切断面として、その位置が揃えられていることを特徴とする請求項1に記載の圧電素子。
- 互いに対向する一対の主面を有すると共に前記一対の主面に電極が形成された圧電素子基板を準備する準備工程と、
表面に粘着層を含んでおり、粘着性を有するテープを準備する工程と、
前記圧電素子基板の一方の前記主面に前記テープの前記粘着層を貼り付ける貼付工程と、
前記圧電素子基板の他方の前記主面側から前記圧電素子基板を切断すると共に、前記テープの前記粘着層の一部を除去し、前記粘着層が底として露出する切溝を形成する基板切断工程と、
樹脂を、各前記電極に接すると共に前記他方の主面に形成された前記電極よりも前記一対の主面の対向方向で外側に突出するように前記切断工程による前記切溝に充填する樹脂充填工程と、
前記他方の主面側から前記樹脂を切断する樹脂切断工程と、
前記粘着層の粘着力を低下させて、前記テープを前記圧電素子基板から剥離する剥離工程と、を備えていることを特徴とする圧電素子の製造方法。 - 前記樹脂充填工程では、前記他方の主面に形成された前記電極の表面における切断面寄りの領域を前記電極の縁に沿って覆うように前記樹脂を充填することを特徴とする請求項3に記載の圧電素子の製造方法。
- 前記基板切断工程では、前記一方の主面に形成された前記電極の表面における切断面寄りの領域と前記テープの前記粘着層との間に空間が形成されるように前記テープの前記粘着層の一部を除去し、
前記樹脂充填工程では、形成された前記空間に前記樹脂を充填することを特徴とする請求項3又は4に記載の圧電素子の製造方法。
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