JP5772074B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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- 表面に電極が設けられた基板を準備する基板準備工程と、
切断予定線に沿って前記電極の厚みを所定の幅で薄くすることにより、前記電極において当該電極を貫通しない深さの薄化部を形成する電極薄化工程と、
前記薄化部に沿って前記基板をダイシングによって切断する切断工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記基板準備工程では、前記表面及び当該表面に対向する裏面のそれぞれに電極が設けられた基板を準備し、
前記電極薄化工程では、前記切断予定線に沿って前記各電極の厚みを前記所定の幅で薄くすることにより、前記各電極に薄化部を形成することを特徴とする請求項1記載の電子部品の製造方法。 - 前記電極薄化工程では、前記電極の表面をレーザーによって削り取ることにより前記薄化部を形成することを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品の製造方法。
- 前記所定の幅は、前記基板を切断するダイシングブレードの厚みと同等であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
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