JP3979027B2 - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、ビアホールを内部に備えた、例えば、積層セラミックインダクタ（積層コイル部品）や積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミックインダクタ（積層コイル部品）や積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品には、内部にビアホールを備えたものが少なくない。
【０００３】
ところで、積層セラミック電子部品の製造に用いられる、キャリアフィルムにより裏打ちされたセラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成する方法としては、
(１)セラミックグリーンシート側からレーザを照射するとともに、レーザ出力及びパルス幅を最適に制御することにより、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する方法、すなわち、レーザ出力Ｗとパルス幅τの積（投入エネルギー）Ｗτを、除去するシート体積熱量Ｑになるように設定し（Ｑ＝Ｗτ）、キャリアフィルムが溶融しないようにパルス幅を時間制限した加工方法（特開平７−１９３３７５号公報）、
(２)ＹＡＧレーザを使用する場合にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムをキャリアテープ（キャリアフィルム）として用い、ＣＯ2レーザを使用する場合にはＡｌ、Ｃｕなどの金属材をキャリアテープとして用い、キャリアテープ上にセラミックグリーンシートを成膜した後、セラミックグリーンシート側からレーザを照射してセラミックグリーンシートに貫通孔を形成することにより、キャリアテープにダメージを与えることなく、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成するようにした方法、すなわち、ＰＥＴフィルムが、ＹＡＧレーザ光を透過させ、Ａｌ、Ｃｕなどの金属材からなるキャリアテープがＣＯ2レーザ光を反射する性質を利用して、キャリアフィルムがダメージを受けないようにした加工方法（特開昭６１−７４７９２号公報）
などが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記(１)の方法においては、レーザ出力の安定性が低下すると、キャリアフィルムに損傷を与える場合があり、必ずしも信頼性が十分ではないという問題点がある。
例えば、ＣＯ2レーザの場合、キャリアフィルムのレーザ光波長帯での吸収率が高いため、キャリアフィルムが加工され、場合によっては貫通孔が形成されてしまうことがある。
【０００５】
また、上記(２)の方法においては、ＹＡＧレーザを用いた場合、レーザ出力の安定性が低下すると、キャリアフィルム（ＰＥＴフィルム）に損傷を与えてしまうという問題点があり、また、ＣＯ2レーザを用いた場合、Ａｌ、Ｃｕなどの金属材からなるキャリアテープのレーザ反射材としての機能により、キャリアテープの損傷を軽減することはできるが、キャリアテープはセラミックグリーンシートを剥離した後、廃棄されることになるため、効率が悪いという問題点がある。
【０００６】
また、キャリアテープが損傷を受けた場合、貫通孔に導電性ペーストを充填したセラミックグリーンシートを積層し、熱圧着した後、キャリアフィルムを剥離し、これを繰り返すことにより、積層体を形成した場合、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離させる際に、ビアホールに充填された導電性ペーストがキャリアフィルム側に残ってしまい、十分な導通信頼性を確保することができなくなるという問題点がある。
【０００７】
さらに、レーザ光がキャリアフィルムを貫通するに至ると、貫通孔に導電性ペーストを印刷・充填した場合に、キャリアフィルムの下部より導電性ペーストが漏れ、印刷ステージ（テーブル）に導電性ペーストが付着し、連続加工を行った場合、セラミックグリーンシートに導電性ペーストが付着し、ショート不良を引き起こすというような問題点がある。
【０００８】
本願発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、キャリアフィルムに損傷を与えることなく、セラミックグリーンシートに、ビアホール用の貫通孔を形成する工程を経て、積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能なセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の積層セラミック電子部品の製造方法は、
樹脂製のキャリアフィルム上に、レーザ光に対する反射率の高い金属反射膜を薄膜形成法により形成する工程と、
前記金属反射膜上にセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシート側から前記金属反射膜に向けてレーザ光を照射することにより、前記セラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、
前記貫通孔に導電ペーストを充填したセラミックグリーンシートを積層、圧着する積層工程と
を備え、
前記キャリアフィルムおよび金属反射膜は、前記積層工程において、セラミックグリーンシートから剥離されることを特徴としている。
【００１０】
上記構成とすることにより、セラミックグリーンシートの貫通孔を通過したレーザ光を、金属反射膜により反射させて、キャリアフィルムにまでレーザ光が到達することを防止し、キャリアフィルムに損傷を与えることなく、セラミックグリーンシートに、ビアホール用の貫通孔を確実に形成することが可能になる。
また、キャリアフィルムが大きな損傷（ダメージ）を受けることがないので、その後の工程で、セラミックグリーンシートの貫通孔に導電性ペーストを印刷、充填した後、キャリアフィルムから剥離する場合に、セラミックグリーンシートの貫通孔内の導電性ペーストが、キャリアフィルム側に移行してしまう（取られてしまう）ことを防止することが可能になり、積層体におけるセラミック層の上下の電極の導通信頼性に優れたビアホールを確実に形成することが可能になる。
したがって、セラミックグリーンシートに、ビアホール用の貫通孔を形成する工程を経て、積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１１】
また、請求項２の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記金属反射膜の表面にシリコン離型層が配設されていることを特徴としている。
【００１２】
金属反射膜の表面にシリコン離型層が配設されている場合、加工後のセラミックグリーンシートを、キャリアフィルムから容易に剥離することが可能になり、セラミックグリーンシートの積層工程を容易化して、ビアホールを備えた積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１３】
また、本願発明（請求項３）の積層セラミック電子部品の製造方法は、
樹脂製のキャリアフィルム上に、レーザ光に対する反射率の高い金属反射膜を薄膜形成法により形成する工程と、
前記金属反射膜上に別の樹脂製のフィルムを配設する工程と、
前記別の樹脂製のフィルム膜上にセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシート側から前記金属反射膜に向けてレーザ光を照射することにより、前記セラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、
前記貫通孔に導電ペーストを充填したセラミックグリーンシートを積層、圧着する積層工程と
を備え、
前記キャリアフィルム、金属反射膜および前記別の樹脂製のフィルムは、前記積層工程において、セラミックグリーンシートから剥離されることを特徴としている。
【００１４】
上記構成とすることにより、セラミックグリーンシートの貫通孔を通過したレーザ光を、金属反射膜により反射させて、キャリアフィルムにまでレーザ光が到達することを防止し、キャリアフィルムに損傷を与えることなく、セラミックグリーンシートに、ビアホール用の貫通孔を確実に形成することが可能になる。
また、キャリアフィルムが大きな損傷（ダメージ）を受けることがないので、その後の工程で、セラミックグリーンシートの貫通孔に導電性ペーストを印刷、充填した後、キャリアフィルムから剥離する場合に、セラミックグリーンシートの貫通孔内の導電性ペーストが、キャリアフィルム側に移行してしまう（取られてしまう）ことを防止することが可能になり、積層体におけるセラミック層の上下の電極の導通信頼性に優れたビアホールを確実に形成することが可能になる。
【００１５】
なお、この請求項３の積層セラミック電子部品の製造方法においては、金属反射膜上の別の樹脂製のフィルムの一部も加工されることになり、被加工部分にも導電性ペーストが充填されることになるが、該フィルムの厚みを所定の厚みに調整しておくことにより、該フィルムの被加工部分に充填された導電性ペーストのみがキャリアフィルム側に移行して、セラミックグリーンシートの貫通孔に充填された導電性ペーストが、キャリアフィルム側に移行してしまう（取られてしまう）ことを抑制、防止することが可能になり、積層体におけるセラミック層の上下の電極の導通信頼性に優れたビアホールを確実に形成することが可能になる。
したがって、セラミックグリーンシートに、ビアホール用の貫通孔を形成する工程を経て、積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１６】
また、請求項４の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記別の樹脂製のフィルムの表面にシリコン離型層が配設されていることを特徴としている。
【００１７】
別の樹脂製のフィルムの表面にシリコン離型層が配設されている場合、加工後のセラミックグリーンシートを、キャリアフィルムから容易に剥離することが可能になり、セラミックグリーンシートの積層工程を容易化して、ビアホールを備えた積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１８】
また、請求項５の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記金属反射膜を前記キャリアフィルムの略全面に形成することを特徴としている。
【００１９】
また、請求項６の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記キャリアフィルム上に形成するセラミックグリーンシートの厚みが、キャリアフィルムの厚みより小さいことを特徴としている。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、関連発明及び本願発明の実施の形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
［関連発明の実施形態］
(１)図１(ａ)に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる、厚み３０〜５０μmのキャリアフィルム１を用意し、このキャリアフィルム１の上面に、シリコンコーティングを施して、シリコン離型層２を形成する。
なお、シリコン離型層は、セラミックグリーンシートの剥離性を高める役割を果たす。
【００２１】
(２)次に、図１(ｂ)に示すように、シリコン離型層２を介して、キャリアフィルム１上に、蒸着法により金属膜（この関連発明の実施形態ではＣｕ薄膜）３を形成する。
なお、この関連発明の実施形態では、金属膜（Ｃｕ薄膜）３は蒸着法により形成するようにしているが、他の薄膜形成方法により形成することも可能である。
【００２２】
(３)それから、図１(ｃ)に示すように、金属膜３に、フォトレジストを塗布して、露光、エッチングを施し、金属膜３ａ1、３ｂ1を形成する。さらに、金属膜パターンの厚みを大きくするために、その上に化学めっきにより金属めっき膜３ａ2、３ｂ2（内部電極として使用したい金属材料からなる膜）を形成することにより、所望の形状を有する金属膜パターン（電極パターン）３ａ、３ｂを形成する。
なお、金属めっき膜３ａ2、３ｂ2は、パターニングされた金属膜（蒸着膜）３ａ1、３ｂ1の表面には成長するが、シリコン離型層２が形成されたキャリアフィルム１の表面は活性化されないため、キャリアフィルム１の表面にはめっき膜は形成されない。なお、金属膜３を形成した後、そのまま、その全面に金属めっき膜３ａ2、３ｂ2を形成してから、フォトリソグラフィによりパターニングしてもよい。
なお、金属膜パターン３ａ，３ｂの構成材料としては、ビアホールの形成に使用される加工用のレーザ光波長に対して反射率の高いものを用いることが望ましい。通常は、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｗ、Ｐｔなどが例示される。また、金属膜パターン３ａ，３ｂの全体の厚みは、通常、約０．１〜１μmの範囲とすることが望ましい。
【００２３】
(４)次に、キャリアフィルム１と金属膜パターン３ａ、３ｂの複合体上に、ドクターブレード法により、厚み３〜５μmのセラミックグリーンシート４（図１(ｄ)）を形成する。
これにより、セラミックグリーンシート４は、キャリアフィルム１と金属膜パターン３ａ、３ｂの複合体に裏打ちされた状態で保持される。
【００２４】
(５)そして、セラミックグリーンシート４の上面より、金属膜パターン３ａ、３ｂの形成されている領域に、ＹＡＧレーザパルス光（約０．０１〜１mJ/パルス）を複数回照射し、図１(ｅ)に示すように、直径（加工径）が約１００μmのビアホール用のテーパー状貫通孔５を形成する。なお、レーザ光としては、ＹＡＧレーザに限らず、ＣＯ2レーザを用いることも可能である。
なお、レーザ照射の際の位置決めは、セラミックグリーンシート４越しに金属膜パターン３ａ、３ｂを認識することにより行う。
このレーザ照射の工程において、入射されるレーザ光は、金属層（金属膜パターン）３ａ、３ｂの表面で大半が反射されるため、キャリアフィルム１が損傷を受けることを効率よく抑制することが可能になる。
【００２５】
なお、金属膜パターン３ａ、３ｂにより反射されるレーザ光以外のレーザ光は、セラミックグリーンシート４に吸収（一部反射）されるもの、金属膜パターン３ａ、３ｂに吸収されるもの、キャリアフィルム１に吸収されるものがあり、キャリアフィルム１にもレーザ光のエネルギーが一部達するが、そのエネルギーはわずかであり、キャリアフィルム１が大きな損傷を受けることはない。
【００２６】
(６)次に、(５)の工程で形成されたビアホール用の貫通孔５に、図１(ｆ)に示すように、スクリーン印刷法により、導電性ペースト６を充填（塗布）する。充填（塗布）された導電性ペースト６は上下層を導通させる接続電極６ａとして機能するとともに、セラミックグリーンシート４の表面側の電極パターン６ｂとして機能する。なお、この関連発明の実施形態では、導電性ペースト６として、金属膜パターン３ａ、３ｂを構成するめっき膜材料と同種の金属材料（この関連発明の実施形態ではＣｕ）を導電成分とする導電性ペースト６を用いた。
この導電性ペースト６の塗布工程において、貫通孔５への導電性ペースト６の充填を行うと同時に、セラミックグリーンシート４の表面（電極膜パターン３ａ、３ｂが形成されている面と逆側の面）に電極を形成することが可能になる。
なお、このようにして形成されたセラミックグリーンシート４をキャリアフィルム１から剥離した状態を図１(ｇ)に示す。
【００２７】
(７)その後、(６)の工程で得られたセラミックグリーンシート１を積層し、熱圧着した後、キャリアフィルム１を剥離し、これを繰り返すことにより、例えば、図２(ａ)に模式的に示すような、内部電極（コイルパターン）１１と、内部電極１１を導通させるビアホール５ａを備えた積層体１２を形成することができる。
【００２８】
(８)そして、この積層体１２を焼成した後、図２(ｂ)に示すように、外部電極１３を形成することにより、積層セラミック電子部品（この関連発明の実施形態では積層コイル部品）を効率よく製造することが可能になる。
【００２９】
上述のように、この関連発明の実施形態においては、キャリアフィルム１上に形成された金属膜パターン３ａ、３ｂを覆うように形成されたセラミックグリーンシート４に、セラミックグリーンシート４側から、レーザ光を照射するようにしているので、セラミックグリーンシート４に形成される貫通孔５を通過したレーザ光を、金属膜パターン３ａ、３ｂにより反射させて、キャリアフィルム１にまでレーザ光が到達することを抑制、防止することができる。したがって、キャリアフィルム１に実質的な損傷を与えることなく、セラミックグリーンシート４に、ビアホール用の貫通孔５を確実に形成することができる。
【００３０】
なお、本願発明は、この関連発明の実施形態の場合のように、キャリアフィルム１よりも、セラミックグリーンシート４の厚みが小さく、キャリアフィルム１を損傷しやすいような場合に、キャリアフィルム１に実質的な損傷を与えることなく、セラミックグリーンシート４に、ビアホール用の貫通孔５を確実に形成することができて、特に有意義である。
【００３１】
また、この関連発明の実施形態の方法によれば、金属膜パターン３ａ、３ｂが、レーザ光の出力変動などが生じた場合に、レーザ光がキャリアフィルム１にまで達することを阻止するストッパーとしての機能を果たすため、ビアホール品質を向上させることが可能になる。
【００３２】
また、キャリアフィルム１が大きな損傷（ダメージ）を受けることがないので、セラミックグリーンシート４の貫通孔５に導電性ペースト６を印刷、充填した後、キャリアフィルム１から剥離した場合に、セラミックグリーンシート４の貫通孔５内の導電性ペースト６が、キャリアフィルム１側に移行してしまう（取られてしまう）現象の発生を防止することが可能になり、積層体におけるセラミック層の上下の電極の導通信頼性に優れたビアホールを確実に形成することが可能になる。
【００３３】
また、この関連発明の実施形態の方法によれば、金属膜パターン３ａ、３ｂが、内部電極としても機能するように構成されているので、セラミックグリーンシート４の逆側の面にも電極パターンを形成することにより、セラミックグリーンシート４の両主面に電極パターンを効率よく形成することが可能になる。
なお、金属膜パターン３ａ、３ｂは、内部電極として機能していなくても、レーザ光により貫通孔５を形成する箇所に対応した位置に設けられていれば構わない。
【００３４】
また、この関連発明の実施形態では金属膜パターン３ａ，３ｂを蒸着法により形成するようにしているので、薄膜形成が可能で、しかも、高精度なパターニングを行うことができる。
【００３５】
［本願発明の実施形態１］
(１)図３(ａ)に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる、厚み３０〜５０μmのキャリアフィルム１を用意し、このキャリアフィルム１の上面に、図３(ｂ)に示すように、厚みが約０．１〜０．５μmの金属反射膜（この実施形態１ではＮｉ膜）３０を形成する。なお、金属反射膜３０としては、ＣＯ2レーザ（λ＝９．４μm、１０．４μm）を用いる場合、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｗなどを成膜し、また、ＹＡＧレーザ（λ＝１０６４nm）を用いる場合には、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇなどを成膜する。
なお、これらの金属反射膜としては、レーザ光の波長に対して、反射率の高いものを選択する。
そして、金属反射膜（Ｎｉ膜）３０の表面にシリコンコーティングを施して、シリコン離型層２を形成する。なお、シリコン離型層は、セラミックグリーンシートの剥離性を高める役割を果たす。
【００３６】
(２)次に、ドクターブレード法により、図３(ｃ)に示すように、金属反射膜３０上に、シリコン離型層２を介して、厚み３〜５μmのセラミックグリーンシート（裏打ちセラミックグリーンシート）４を形成する。
【００３７】
(３)それから、セラミックグリーンシート４の上面より、金属反射膜３０に向けてレーザ光（この実施形態１ではＣＯ2レーザ）を複数回照射し、図３(ｄ)に示すように、直径（加工径）が約１００μmのビアホール用の貫通孔５を形成する。このとき、入射されるレーザ光は、金属反射膜（Ｎｉ膜）３０の表面で大半が反射されるため、キャリアフィルム１が損傷を受けることを効率よく抑制することができる。
【００３８】
(４)それから、(３)の工程で形成されたビアホール用の貫通孔５に、図３(ｅ)に示すように、スクリーン印刷により導電性ペースト６を充填（塗布）する。充填（塗布）された導電性ペースト６は上下層を導通させる接続電極６ａとして機能するとともに、セラミックグリーンシート４の表面側の電極パターン６ｂとして機能する。なお、この実施形態１では、導電性ペースト６として、金属膜パターン３ａ，３ｂを構成する材料と同種の金属材料（この実施形態１ではＮｉ）を導電成分とする導電性ペースト６を用いた。
なお、このようにして形成されるセラミックグリーンシート４をキャリアフィルム１から剥離した状態を図３(ｆ)に示す。
【００３９】
(５)その後、(４)の工程で得られたセラミックグリーンシート４を積層し、熱圧着した後、キャリアフィルム１を剥離し、これを繰り返すことにより、例えば、図４(ａ)に模式的に示すような、内部電極（コイルパターン）１１と、内部電極１１を導通させるビアホール５ａを備えた積層体１２を形成することができる。
【００４０】
(６)そして、この積層体１２を焼成した後、図４(ｂ)に示すように、外部電極１３を形成することにより、積層セラミック電子部品（この実施形態１では積層コイル部品）を効率よく製造することができる。
【００４１】
上述のように、キャリアフィルム１上に、金属反射膜３０が配設され、かつ、金属反射膜３０上にセラミックグリーンシート４が配設された構造を有する裏打ちセラミックグリーンシート４に、セラミックグリーンシート４側から、金属反射膜３０に向けてレーザ光を照射するようにしているので、セラミックグリーンシート４の貫通孔５を通過したレーザ光を、金属反射膜３０により反射させて、キャリアフィルム１にまでレーザ光が到達することを抑制することが可能になり、キャリアフィルム１に実質的な損傷を与えることなく、セラミックグリーンシート４に、ビアホール用の貫通孔５を確実に形成することができる。
【００４２】
また、この実施形態１の方法によれば、金属反射膜３０が、レーザ光の出力変動などが生じた場合に、レーザ光がキャリアフィルム１にまで達することを阻止するストッパーとしての機能を果たすため、ビアホール品質を向上させることが可能になる。
【００４３】
また、キャリアフィルム１が大きな損傷（ダメージ）を受けることがないので、その後の工程で、セラミックグリーンシート４の貫通孔５に導電性ペースト６を印刷、充填した後、キャリアフィルム１から剥離した場合に、セラミックグリーンシート４の貫通孔５内の導電性ペースト６が、キャリアフィルム１側に移行してしまう（取られてしまう）ことを防止することが可能になり、積層体におけるセラミック層の上下の電極の導通信頼性に優れたビアホールを確実に形成することができる。
【００４４】
［本願発明の実施形態２］
図５は、本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる積層セラミック電子部品の製造方法の一工程を示す図である。
【００４５】
この実施形態２においては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のキャリアフィルム１の表面に、加工用のレーザ光に対する反射率の高い金属反射膜３０を形成するとともに、金属反射膜３０上に別の樹脂製のフィルム（この実施形態２では、キャリアフィルム１と同じくポリエチレンテレフタレートからなるフィルム）１４を形成し、該フィルム１４上にセラミックグリーンシート４が配設された構造を有する裏打ちセラミックグリーンシートに対し、セラミックグリーンシート４の上方から、金属反射膜３０に向けてレーザ光を照射するようにしている。
なお、図５において、図１及び図３と同一符号を付した部分は、同一又は相当部分を示している。
【００４６】
この実施形態２の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、キャリアフィルム１上に金属反射膜３０及びフィルム１４が配設されているので、キャリアフィルム１にまでレーザ光が到達することが抑制、防止され、キャリアフィルム１に実質的な損傷を与えることなく、セラミックグリーンシート４に、ビアホール用の貫通孔５を確実に形成することができる。
【００４７】
また、この実施形態２の構成においては、フィルム１４の厚みを所定の厚みに調整しておくことにより、貫通孔５に充填された導電性ペースト６が、キャリアフィルム１側に移行してしまう（取られてしまう）ことを効率よく防止することが可能になり、積層体におけるセラミック層の上下の電極の導通信頼性に優れたビアホールを確実に形成することができる。
【００４８】
なお、本願発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００４９】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（独立の請求項である請求項１および３の発明）によれば、セラミックグリーンシートに、ビアホール用の貫通孔を形成する工程を経て、積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００５０】
また、上述の各請求項に従属する請求項２、４，５および６の発明によれば、さらに効率よくビアホールを備えた積層セラミック電子部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 (ａ)〜(ｇ)は本願発明が関連する発明の一実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法を示す断面図である。
【図２】 (ａ)は、図１に示す方法によりビアホールを形成したセラミックグリーンシートを積層することにより形成された積層体を示す断面図、(ｂ)は本願発明が関連する発明の実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法により製造された積層セラミック電子部品（積層コイル部品）を示す断面図である。
【図３】 (ａ)〜(ｆ)は本願発明の実施形態（実施形態１）にかかる積層セラミック電子部品の製造方法を示す断面図である。
【図４】 (ａ)は、図３に示す方法によりビアホールを形成したセラミックグリーンシートを積層することにより形成された積層体を示す断面図、(ｂ)は本願発明の実施形態１にかかる積層セラミック電子部品の製造方法により製造された積層セラミック電子部品（積層コイル部品）を示す断面図である。
【図５】 本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる積層セラミック電子部品の製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１ キャリアフィルム
２ シリコン離型層
３ 金属膜
３ａ，３ｂ 金属膜パターン（電極パターン）
３ａ1，３ｂ1 金属膜
３ａ2，３ｂ2 金属メッキ膜
４ セラミックグリーンシート
５ ビアホール用の貫通孔
５ａ ビアホール
６ 導電性ペースト
６ａ 接続電極
６ｂ 電極パターン
１１ 内部電極（コイルパターン）
１２ 積層体
１３ 外部電極
１４ 別の樹脂製のフィルム
３０ 金属反射膜
【発明の属する技術分野】
本願発明は、ビアホールを内部に備えた、例えば、積層セラミックインダクタ（積層コイル部品）や積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミックインダクタ（積層コイル部品）や積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品には、内部にビアホールを備えたものが少なくない。
【０００３】
ところで、積層セラミック電子部品の製造に用いられる、キャリアフィルムにより裏打ちされたセラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成する方法としては、
(１)セラミックグリーンシート側からレーザを照射するとともに、レーザ出力及びパルス幅を最適に制御することにより、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する方法、すなわち、レーザ出力Ｗとパルス幅τの積（投入エネルギー）Ｗτを、除去するシート体積熱量Ｑになるように設定し（Ｑ＝Ｗτ）、キャリアフィルムが溶融しないようにパルス幅を時間制限した加工方法（特開平７−１９３３７５号公報）、
(２)ＹＡＧレーザを使用する場合にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムをキャリアテープ（キャリアフィルム）として用い、ＣＯ2レーザを使用する場合にはＡｌ、Ｃｕなどの金属材をキャリアテープとして用い、キャリアテープ上にセラミックグリーンシートを成膜した後、セラミックグリーンシート側からレーザを照射してセラミックグリーンシートに貫通孔を形成することにより、キャリアテープにダメージを与えることなく、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成するようにした方法、すなわち、ＰＥＴフィルムが、ＹＡＧレーザ光を透過させ、Ａｌ、Ｃｕなどの金属材からなるキャリアテープがＣＯ2レーザ光を反射する性質を利用して、キャリアフィルムがダメージを受けないようにした加工方法（特開昭６１−７４７９２号公報）
などが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記(１)の方法においては、レーザ出力の安定性が低下すると、キャリアフィルムに損傷を与える場合があり、必ずしも信頼性が十分ではないという問題点がある。
例えば、ＣＯ2レーザの場合、キャリアフィルムのレーザ光波長帯での吸収率が高いため、キャリアフィルムが加工され、場合によっては貫通孔が形成されてしまうことがある。
【０００５】
また、上記(２)の方法においては、ＹＡＧレーザを用いた場合、レーザ出力の安定性が低下すると、キャリアフィルム（ＰＥＴフィルム）に損傷を与えてしまうという問題点があり、また、ＣＯ2レーザを用いた場合、Ａｌ、Ｃｕなどの金属材からなるキャリアテープのレーザ反射材としての機能により、キャリアテープの損傷を軽減することはできるが、キャリアテープはセラミックグリーンシートを剥離した後、廃棄されることになるため、効率が悪いという問題点がある。
【０００６】
また、キャリアテープが損傷を受けた場合、貫通孔に導電性ペーストを充填したセラミックグリーンシートを積層し、熱圧着した後、キャリアフィルムを剥離し、これを繰り返すことにより、積層体を形成した場合、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離させる際に、ビアホールに充填された導電性ペーストがキャリアフィルム側に残ってしまい、十分な導通信頼性を確保することができなくなるという問題点がある。
【０００７】
さらに、レーザ光がキャリアフィルムを貫通するに至ると、貫通孔に導電性ペーストを印刷・充填した場合に、キャリアフィルムの下部より導電性ペーストが漏れ、印刷ステージ（テーブル）に導電性ペーストが付着し、連続加工を行った場合、セラミックグリーンシートに導電性ペーストが付着し、ショート不良を引き起こすというような問題点がある。
【０００８】
本願発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、キャリアフィルムに損傷を与えることなく、セラミックグリーンシートに、ビアホール用の貫通孔を形成する工程を経て、積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能なセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の積層セラミック電子部品の製造方法は、
樹脂製のキャリアフィルム上に、レーザ光に対する反射率の高い金属反射膜を薄膜形成法により形成する工程と、
前記金属反射膜上にセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシート側から前記金属反射膜に向けてレーザ光を照射することにより、前記セラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、
前記貫通孔に導電ペーストを充填したセラミックグリーンシートを積層、圧着する積層工程と
を備え、
前記キャリアフィルムおよび金属反射膜は、前記積層工程において、セラミックグリーンシートから剥離されることを特徴としている。
【００１０】
上記構成とすることにより、セラミックグリーンシートの貫通孔を通過したレーザ光を、金属反射膜により反射させて、キャリアフィルムにまでレーザ光が到達することを防止し、キャリアフィルムに損傷を与えることなく、セラミックグリーンシートに、ビアホール用の貫通孔を確実に形成することが可能になる。
また、キャリアフィルムが大きな損傷（ダメージ）を受けることがないので、その後の工程で、セラミックグリーンシートの貫通孔に導電性ペーストを印刷、充填した後、キャリアフィルムから剥離する場合に、セラミックグリーンシートの貫通孔内の導電性ペーストが、キャリアフィルム側に移行してしまう（取られてしまう）ことを防止することが可能になり、積層体におけるセラミック層の上下の電極の導通信頼性に優れたビアホールを確実に形成することが可能になる。
したがって、セラミックグリーンシートに、ビアホール用の貫通孔を形成する工程を経て、積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１１】
また、請求項２の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記金属反射膜の表面にシリコン離型層が配設されていることを特徴としている。
【００１２】
金属反射膜の表面にシリコン離型層が配設されている場合、加工後のセラミックグリーンシートを、キャリアフィルムから容易に剥離することが可能になり、セラミックグリーンシートの積層工程を容易化して、ビアホールを備えた積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１３】
また、本願発明（請求項３）の積層セラミック電子部品の製造方法は、
樹脂製のキャリアフィルム上に、レーザ光に対する反射率の高い金属反射膜を薄膜形成法により形成する工程と、
前記金属反射膜上に別の樹脂製のフィルムを配設する工程と、
前記別の樹脂製のフィルム膜上にセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシート側から前記金属反射膜に向けてレーザ光を照射することにより、前記セラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、
前記貫通孔に導電ペーストを充填したセラミックグリーンシートを積層、圧着する積層工程と
を備え、
前記キャリアフィルム、金属反射膜および前記別の樹脂製のフィルムは、前記積層工程において、セラミックグリーンシートから剥離されることを特徴としている。
【００１４】
上記構成とすることにより、セラミックグリーンシートの貫通孔を通過したレーザ光を、金属反射膜により反射させて、キャリアフィルムにまでレーザ光が到達することを防止し、キャリアフィルムに損傷を与えることなく、セラミックグリーンシートに、ビアホール用の貫通孔を確実に形成することが可能になる。
また、キャリアフィルムが大きな損傷（ダメージ）を受けることがないので、その後の工程で、セラミックグリーンシートの貫通孔に導電性ペーストを印刷、充填した後、キャリアフィルムから剥離する場合に、セラミックグリーンシートの貫通孔内の導電性ペーストが、キャリアフィルム側に移行してしまう（取られてしまう）ことを防止することが可能になり、積層体におけるセラミック層の上下の電極の導通信頼性に優れたビアホールを確実に形成することが可能になる。
【００１５】
なお、この請求項３の積層セラミック電子部品の製造方法においては、金属反射膜上の別の樹脂製のフィルムの一部も加工されることになり、被加工部分にも導電性ペーストが充填されることになるが、該フィルムの厚みを所定の厚みに調整しておくことにより、該フィルムの被加工部分に充填された導電性ペーストのみがキャリアフィルム側に移行して、セラミックグリーンシートの貫通孔に充填された導電性ペーストが、キャリアフィルム側に移行してしまう（取られてしまう）ことを抑制、防止することが可能になり、積層体におけるセラミック層の上下の電極の導通信頼性に優れたビアホールを確実に形成することが可能になる。
したがって、セラミックグリーンシートに、ビアホール用の貫通孔を形成する工程を経て、積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１６】
また、請求項４の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記別の樹脂製のフィルムの表面にシリコン離型層が配設されていることを特徴としている。
【００１７】
別の樹脂製のフィルムの表面にシリコン離型層が配設されている場合、加工後のセラミックグリーンシートを、キャリアフィルムから容易に剥離することが可能になり、セラミックグリーンシートの積層工程を容易化して、ビアホールを備えた積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１８】
また、請求項５の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記金属反射膜を前記キャリアフィルムの略全面に形成することを特徴としている。
【００１９】
また、請求項６の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記キャリアフィルム上に形成するセラミックグリーンシートの厚みが、キャリアフィルムの厚みより小さいことを特徴としている。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、関連発明及び本願発明の実施の形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
［関連発明の実施形態］
(１)図１(ａ)に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる、厚み３０〜５０μmのキャリアフィルム１を用意し、このキャリアフィルム１の上面に、シリコンコーティングを施して、シリコン離型層２を形成する。
なお、シリコン離型層は、セラミックグリーンシートの剥離性を高める役割を果たす。
【００２１】
(２)次に、図１(ｂ)に示すように、シリコン離型層２を介して、キャリアフィルム１上に、蒸着法により金属膜（この関連発明の実施形態ではＣｕ薄膜）３を形成する。
なお、この関連発明の実施形態では、金属膜（Ｃｕ薄膜）３は蒸着法により形成するようにしているが、他の薄膜形成方法により形成することも可能である。
【００２２】
(３)それから、図１(ｃ)に示すように、金属膜３に、フォトレジストを塗布して、露光、エッチングを施し、金属膜３ａ1、３ｂ1を形成する。さらに、金属膜パターンの厚みを大きくするために、その上に化学めっきにより金属めっき膜３ａ2、３ｂ2（内部電極として使用したい金属材料からなる膜）を形成することにより、所望の形状を有する金属膜パターン（電極パターン）３ａ、３ｂを形成する。
なお、金属めっき膜３ａ2、３ｂ2は、パターニングされた金属膜（蒸着膜）３ａ1、３ｂ1の表面には成長するが、シリコン離型層２が形成されたキャリアフィルム１の表面は活性化されないため、キャリアフィルム１の表面にはめっき膜は形成されない。なお、金属膜３を形成した後、そのまま、その全面に金属めっき膜３ａ2、３ｂ2を形成してから、フォトリソグラフィによりパターニングしてもよい。
なお、金属膜パターン３ａ，３ｂの構成材料としては、ビアホールの形成に使用される加工用のレーザ光波長に対して反射率の高いものを用いることが望ましい。通常は、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｗ、Ｐｔなどが例示される。また、金属膜パターン３ａ，３ｂの全体の厚みは、通常、約０．１〜１μmの範囲とすることが望ましい。
【００２３】
(４)次に、キャリアフィルム１と金属膜パターン３ａ、３ｂの複合体上に、ドクターブレード法により、厚み３〜５μmのセラミックグリーンシート４（図１(ｄ)）を形成する。
これにより、セラミックグリーンシート４は、キャリアフィルム１と金属膜パターン３ａ、３ｂの複合体に裏打ちされた状態で保持される。
【００２４】
(５)そして、セラミックグリーンシート４の上面より、金属膜パターン３ａ、３ｂの形成されている領域に、ＹＡＧレーザパルス光（約０．０１〜１mJ/パルス）を複数回照射し、図１(ｅ)に示すように、直径（加工径）が約１００μmのビアホール用のテーパー状貫通孔５を形成する。なお、レーザ光としては、ＹＡＧレーザに限らず、ＣＯ2レーザを用いることも可能である。
なお、レーザ照射の際の位置決めは、セラミックグリーンシート４越しに金属膜パターン３ａ、３ｂを認識することにより行う。
このレーザ照射の工程において、入射されるレーザ光は、金属層（金属膜パターン）３ａ、３ｂの表面で大半が反射されるため、キャリアフィルム１が損傷を受けることを効率よく抑制することが可能になる。
【００２５】
なお、金属膜パターン３ａ、３ｂにより反射されるレーザ光以外のレーザ光は、セラミックグリーンシート４に吸収（一部反射）されるもの、金属膜パターン３ａ、３ｂに吸収されるもの、キャリアフィルム１に吸収されるものがあり、キャリアフィルム１にもレーザ光のエネルギーが一部達するが、そのエネルギーはわずかであり、キャリアフィルム１が大きな損傷を受けることはない。
【００２６】
(６)次に、(５)の工程で形成されたビアホール用の貫通孔５に、図１(ｆ)に示すように、スクリーン印刷法により、導電性ペースト６を充填（塗布）する。充填（塗布）された導電性ペースト６は上下層を導通させる接続電極６ａとして機能するとともに、セラミックグリーンシート４の表面側の電極パターン６ｂとして機能する。なお、この関連発明の実施形態では、導電性ペースト６として、金属膜パターン３ａ、３ｂを構成するめっき膜材料と同種の金属材料（この関連発明の実施形態ではＣｕ）を導電成分とする導電性ペースト６を用いた。
この導電性ペースト６の塗布工程において、貫通孔５への導電性ペースト６の充填を行うと同時に、セラミックグリーンシート４の表面（電極膜パターン３ａ、３ｂが形成されている面と逆側の面）に電極を形成することが可能になる。
なお、このようにして形成されたセラミックグリーンシート４をキャリアフィルム１から剥離した状態を図１(ｇ)に示す。
【００２７】
(７)その後、(６)の工程で得られたセラミックグリーンシート１を積層し、熱圧着した後、キャリアフィルム１を剥離し、これを繰り返すことにより、例えば、図２(ａ)に模式的に示すような、内部電極（コイルパターン）１１と、内部電極１１を導通させるビアホール５ａを備えた積層体１２を形成することができる。
【００２８】
(８)そして、この積層体１２を焼成した後、図２(ｂ)に示すように、外部電極１３を形成することにより、積層セラミック電子部品（この関連発明の実施形態では積層コイル部品）を効率よく製造することが可能になる。
【００２９】
上述のように、この関連発明の実施形態においては、キャリアフィルム１上に形成された金属膜パターン３ａ、３ｂを覆うように形成されたセラミックグリーンシート４に、セラミックグリーンシート４側から、レーザ光を照射するようにしているので、セラミックグリーンシート４に形成される貫通孔５を通過したレーザ光を、金属膜パターン３ａ、３ｂにより反射させて、キャリアフィルム１にまでレーザ光が到達することを抑制、防止することができる。したがって、キャリアフィルム１に実質的な損傷を与えることなく、セラミックグリーンシート４に、ビアホール用の貫通孔５を確実に形成することができる。
【００３０】
なお、本願発明は、この関連発明の実施形態の場合のように、キャリアフィルム１よりも、セラミックグリーンシート４の厚みが小さく、キャリアフィルム１を損傷しやすいような場合に、キャリアフィルム１に実質的な損傷を与えることなく、セラミックグリーンシート４に、ビアホール用の貫通孔５を確実に形成することができて、特に有意義である。
【００３１】
また、この関連発明の実施形態の方法によれば、金属膜パターン３ａ、３ｂが、レーザ光の出力変動などが生じた場合に、レーザ光がキャリアフィルム１にまで達することを阻止するストッパーとしての機能を果たすため、ビアホール品質を向上させることが可能になる。
【００３２】
また、キャリアフィルム１が大きな損傷（ダメージ）を受けることがないので、セラミックグリーンシート４の貫通孔５に導電性ペースト６を印刷、充填した後、キャリアフィルム１から剥離した場合に、セラミックグリーンシート４の貫通孔５内の導電性ペースト６が、キャリアフィルム１側に移行してしまう（取られてしまう）現象の発生を防止することが可能になり、積層体におけるセラミック層の上下の電極の導通信頼性に優れたビアホールを確実に形成することが可能になる。
【００３３】
また、この関連発明の実施形態の方法によれば、金属膜パターン３ａ、３ｂが、内部電極としても機能するように構成されているので、セラミックグリーンシート４の逆側の面にも電極パターンを形成することにより、セラミックグリーンシート４の両主面に電極パターンを効率よく形成することが可能になる。
なお、金属膜パターン３ａ、３ｂは、内部電極として機能していなくても、レーザ光により貫通孔５を形成する箇所に対応した位置に設けられていれば構わない。
【００３４】
また、この関連発明の実施形態では金属膜パターン３ａ，３ｂを蒸着法により形成するようにしているので、薄膜形成が可能で、しかも、高精度なパターニングを行うことができる。
【００３５】
［本願発明の実施形態１］
(１)図３(ａ)に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる、厚み３０〜５０μmのキャリアフィルム１を用意し、このキャリアフィルム１の上面に、図３(ｂ)に示すように、厚みが約０．１〜０．５μmの金属反射膜（この実施形態１ではＮｉ膜）３０を形成する。なお、金属反射膜３０としては、ＣＯ2レーザ（λ＝９．４μm、１０．４μm）を用いる場合、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｗなどを成膜し、また、ＹＡＧレーザ（λ＝１０６４nm）を用いる場合には、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇなどを成膜する。
なお、これらの金属反射膜としては、レーザ光の波長に対して、反射率の高いものを選択する。
そして、金属反射膜（Ｎｉ膜）３０の表面にシリコンコーティングを施して、シリコン離型層２を形成する。なお、シリコン離型層は、セラミックグリーンシートの剥離性を高める役割を果たす。
【００３６】
(２)次に、ドクターブレード法により、図３(ｃ)に示すように、金属反射膜３０上に、シリコン離型層２を介して、厚み３〜５μmのセラミックグリーンシート（裏打ちセラミックグリーンシート）４を形成する。
【００３７】
(３)それから、セラミックグリーンシート４の上面より、金属反射膜３０に向けてレーザ光（この実施形態１ではＣＯ2レーザ）を複数回照射し、図３(ｄ)に示すように、直径（加工径）が約１００μmのビアホール用の貫通孔５を形成する。このとき、入射されるレーザ光は、金属反射膜（Ｎｉ膜）３０の表面で大半が反射されるため、キャリアフィルム１が損傷を受けることを効率よく抑制することができる。
【００３８】
(４)それから、(３)の工程で形成されたビアホール用の貫通孔５に、図３(ｅ)に示すように、スクリーン印刷により導電性ペースト６を充填（塗布）する。充填（塗布）された導電性ペースト６は上下層を導通させる接続電極６ａとして機能するとともに、セラミックグリーンシート４の表面側の電極パターン６ｂとして機能する。なお、この実施形態１では、導電性ペースト６として、金属膜パターン３ａ，３ｂを構成する材料と同種の金属材料（この実施形態１ではＮｉ）を導電成分とする導電性ペースト６を用いた。
なお、このようにして形成されるセラミックグリーンシート４をキャリアフィルム１から剥離した状態を図３(ｆ)に示す。
【００３９】
(５)その後、(４)の工程で得られたセラミックグリーンシート４を積層し、熱圧着した後、キャリアフィルム１を剥離し、これを繰り返すことにより、例えば、図４(ａ)に模式的に示すような、内部電極（コイルパターン）１１と、内部電極１１を導通させるビアホール５ａを備えた積層体１２を形成することができる。
【００４０】
(６)そして、この積層体１２を焼成した後、図４(ｂ)に示すように、外部電極１３を形成することにより、積層セラミック電子部品（この実施形態１では積層コイル部品）を効率よく製造することができる。
【００４１】
上述のように、キャリアフィルム１上に、金属反射膜３０が配設され、かつ、金属反射膜３０上にセラミックグリーンシート４が配設された構造を有する裏打ちセラミックグリーンシート４に、セラミックグリーンシート４側から、金属反射膜３０に向けてレーザ光を照射するようにしているので、セラミックグリーンシート４の貫通孔５を通過したレーザ光を、金属反射膜３０により反射させて、キャリアフィルム１にまでレーザ光が到達することを抑制することが可能になり、キャリアフィルム１に実質的な損傷を与えることなく、セラミックグリーンシート４に、ビアホール用の貫通孔５を確実に形成することができる。
【００４２】
また、この実施形態１の方法によれば、金属反射膜３０が、レーザ光の出力変動などが生じた場合に、レーザ光がキャリアフィルム１にまで達することを阻止するストッパーとしての機能を果たすため、ビアホール品質を向上させることが可能になる。
【００４３】
また、キャリアフィルム１が大きな損傷（ダメージ）を受けることがないので、その後の工程で、セラミックグリーンシート４の貫通孔５に導電性ペースト６を印刷、充填した後、キャリアフィルム１から剥離した場合に、セラミックグリーンシート４の貫通孔５内の導電性ペースト６が、キャリアフィルム１側に移行してしまう（取られてしまう）ことを防止することが可能になり、積層体におけるセラミック層の上下の電極の導通信頼性に優れたビアホールを確実に形成することができる。
【００４４】
［本願発明の実施形態２］
図５は、本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる積層セラミック電子部品の製造方法の一工程を示す図である。
【００４５】
この実施形態２においては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のキャリアフィルム１の表面に、加工用のレーザ光に対する反射率の高い金属反射膜３０を形成するとともに、金属反射膜３０上に別の樹脂製のフィルム（この実施形態２では、キャリアフィルム１と同じくポリエチレンテレフタレートからなるフィルム）１４を形成し、該フィルム１４上にセラミックグリーンシート４が配設された構造を有する裏打ちセラミックグリーンシートに対し、セラミックグリーンシート４の上方から、金属反射膜３０に向けてレーザ光を照射するようにしている。
なお、図５において、図１及び図３と同一符号を付した部分は、同一又は相当部分を示している。
【００４６】
この実施形態２の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、キャリアフィルム１上に金属反射膜３０及びフィルム１４が配設されているので、キャリアフィルム１にまでレーザ光が到達することが抑制、防止され、キャリアフィルム１に実質的な損傷を与えることなく、セラミックグリーンシート４に、ビアホール用の貫通孔５を確実に形成することができる。
【００４７】
また、この実施形態２の構成においては、フィルム１４の厚みを所定の厚みに調整しておくことにより、貫通孔５に充填された導電性ペースト６が、キャリアフィルム１側に移行してしまう（取られてしまう）ことを効率よく防止することが可能になり、積層体におけるセラミック層の上下の電極の導通信頼性に優れたビアホールを確実に形成することができる。
【００４８】
なお、本願発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００４９】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（独立の請求項である請求項１および３の発明）によれば、セラミックグリーンシートに、ビアホール用の貫通孔を形成する工程を経て、積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００５０】
また、上述の各請求項に従属する請求項２、４，５および６の発明によれば、さらに効率よくビアホールを備えた積層セラミック電子部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 (ａ)〜(ｇ)は本願発明が関連する発明の一実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法を示す断面図である。
【図２】 (ａ)は、図１に示す方法によりビアホールを形成したセラミックグリーンシートを積層することにより形成された積層体を示す断面図、(ｂ)は本願発明が関連する発明の実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法により製造された積層セラミック電子部品（積層コイル部品）を示す断面図である。
【図３】 (ａ)〜(ｆ)は本願発明の実施形態（実施形態１）にかかる積層セラミック電子部品の製造方法を示す断面図である。
【図４】 (ａ)は、図３に示す方法によりビアホールを形成したセラミックグリーンシートを積層することにより形成された積層体を示す断面図、(ｂ)は本願発明の実施形態１にかかる積層セラミック電子部品の製造方法により製造された積層セラミック電子部品（積層コイル部品）を示す断面図である。
【図５】 本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる積層セラミック電子部品の製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１ キャリアフィルム
２ シリコン離型層
３ 金属膜
３ａ，３ｂ 金属膜パターン（電極パターン）
３ａ1，３ｂ1 金属膜
３ａ2，３ｂ2 金属メッキ膜
４ セラミックグリーンシート
５ ビアホール用の貫通孔
５ａ ビアホール
６ 導電性ペースト
６ａ 接続電極
６ｂ 電極パターン
１１ 内部電極（コイルパターン）
１２ 積層体
１３ 外部電極
１４ 別の樹脂製のフィルム
３０ 金属反射膜
Claims (6)
- 樹脂製のキャリアフィルム上に、レーザ光に対する反射率の高い金属反射膜を薄膜形成法により形成する工程と、
前記金属反射膜上にセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシート側から前記金属反射膜に向けてレーザ光を照射することにより、前記セラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、
前記貫通孔に導電ペーストを充填したセラミックグリーンシートを積層、圧着する積層工程と
を備え、
前記キャリアフィルムおよび金属反射膜は、前記積層工程において、セラミックグリーンシートから剥離されることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記金属反射膜の表面にシリコン離型層が配設されていることを特徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 樹脂製のキャリアフィルム上に、レーザ光に対する反射率の高い金属反射膜を薄膜形成法により形成する工程と、
前記金属反射膜上に別の樹脂製のフィルムを配設する工程と、
前記別の樹脂製のフィルム上にセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシート側から前記金属反射膜に向けてレーザ光を照射することにより、前記セラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、
前記貫通孔に導電ペーストを充填したセラミックグリーンシートを積層、圧着する積層工程と
を備え、
前記キャリアフィルム、金属反射膜および前記別の樹脂製のフィルムは、前記積層工程において、セラミックグリーンシートから剥離されることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記別の樹脂製のフィルムの表面にシリコン離型層が配設されていることを特徴とする請求項３記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記金属反射膜を前記キャリアフィルムの略全面に形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記キャリアフィルム上に形成するセラミックグリーンシートの厚みが、キャリアフィルムの厚みより小さいことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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