JPH10223936A - 積層型圧電素子の製造方法 - Google Patents
積層型圧電素子の製造方法Info
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- JPH10223936A JPH10223936A JP9026424A JP2642497A JPH10223936A JP H10223936 A JPH10223936 A JP H10223936A JP 9026424 A JP9026424 A JP 9026424A JP 2642497 A JP2642497 A JP 2642497A JP H10223936 A JPH10223936 A JP H10223936A
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- H10N30/872—Connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices, e.g. external electrodes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N30/01—Manufacture or treatment
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- H10N30/063—Forming interconnections, e.g. connection electrodes of multilayered piezoelectric or electrostrictive parts
Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧電基板表面の全域に内部電極が構成された
積層型圧電素子について、外部電極の形成が容易な積層
型圧電素子の製造方法を提供することである。 【解決手段】 圧電基板２１と内部電極２２ａ，２２ｂ
とが交互に積層されてなる積層体２０の側面２０ａ，２
０ｂに、接着剤成分を含むペースト状の絶縁剤２３を略
均等厚みで塗布する。次に、塗布された絶縁剤２３に、
板状の本体部２６ａ，２７ａの片面２６ｔ，２７ｔに突
起２６ｂ，２７ｂを有する一対の外部電極２６，２７を
圧接し、突起２６ｂ，２７ｂを絶縁剤２３に食い込ませ
て、積層体２０の側面２０ａ，２０ｂに露出した対応す
る一層おきの内部電極２２ａ，２２ｂに突起２６ｂ，２
７ｂをそれぞれ接触させ、その状態で、各外部電極２
６，２７を積層体２０の側面２０ａ，２０ｂに接着固定
する。
積層型圧電素子について、外部電極の形成が容易な積層
型圧電素子の製造方法を提供することである。 【解決手段】 圧電基板２１と内部電極２２ａ，２２ｂ
とが交互に積層されてなる積層体２０の側面２０ａ，２
０ｂに、接着剤成分を含むペースト状の絶縁剤２３を略
均等厚みで塗布する。次に、塗布された絶縁剤２３に、
板状の本体部２６ａ，２７ａの片面２６ｔ，２７ｔに突
起２６ｂ，２７ｂを有する一対の外部電極２６，２７を
圧接し、突起２６ｂ，２７ｂを絶縁剤２３に食い込ませ
て、積層体２０の側面２０ａ，２０ｂに露出した対応す
る一層おきの内部電極２２ａ，２２ｂに突起２６ｂ，２
７ｂをそれぞれ接触させ、その状態で、各外部電極２
６，２７を積層体２０の側面２０ａ，２０ｂに接着固定
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型圧電素子の
製造方法に関し、詳しくは、積層型圧電素子の外部電極
の製造方法に関する。
製造方法に関し、詳しくは、積層型圧電素子の外部電極
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電歪効果の大きい材料を用いた積
層型圧電素子が種々提案されているが、たとえば特公昭
第６３−１７３５４号公報は、図１および図２に示す積
層型圧電素子を開示している。
層型圧電素子が種々提案されているが、たとえば特公昭
第６３−１７３５４号公報は、図１および図２に示す積
層型圧電素子を開示している。
【０００３】すなわち、図１（ａ）の断面図に示した積
層型圧電素子は、電歪材料からなる膜または薄板である
圧電基板１の間に正の内部電極２と負の内部電極２’と
を交互に挟んでなる積層体の側面に、内部電極２，２’
にそれぞれ接続された外部電極３，３’を形成したもの
である。この積層型圧電素子は、図１（ｂ）の平面図か
ら分かるように、正と負の内部電極２，２’の重なり部
分が圧電基板１の全面積より小さく、周辺部分では内部
電極２，２’は重なっていない。そのため、この積層型
圧電素子は、中心部分が変形するが、周辺部分が変形し
ないので、破壊しやすい等の欠点がある。
層型圧電素子は、電歪材料からなる膜または薄板である
圧電基板１の間に正の内部電極２と負の内部電極２’と
を交互に挟んでなる積層体の側面に、内部電極２，２’
にそれぞれ接続された外部電極３，３’を形成したもの
である。この積層型圧電素子は、図１（ｂ）の平面図か
ら分かるように、正と負の内部電極２，２’の重なり部
分が圧電基板１の全面積より小さく、周辺部分では内部
電極２，２’は重なっていない。そのため、この積層型
圧電素子は、中心部分が変形するが、周辺部分が変形し
ないので、破壊しやすい等の欠点がある。
【０００４】このような欠点を改良したのが、図２に断
面図を示した積層型圧電素子である。この積層型圧電素
子は、圧電基板１１の全面に正および負の内部電極１
２，１２’を交互に積層してなる積層体の側面に、一層
おきに絶縁剤１３，１３’を塗布した上から、さらに外
部電極１４，１４’を塗布してなる構造である。すなわ
ち、積層体の一方の側面において、絶縁剤１３は負の内
部電極１２’の上に塗布され、外部電極１４は、絶縁剤
１３で覆われていない正の内部電極１２に接続される。
一方、積層体の他方の側面において、絶縁剤１３’は正
の内部電極１２の上に塗布され、外部電極１４’は、絶
縁剤１３’で覆われていない負の内部電極１２’に接続
されるようになっている。
面図を示した積層型圧電素子である。この積層型圧電素
子は、圧電基板１１の全面に正および負の内部電極１
２，１２’を交互に積層してなる積層体の側面に、一層
おきに絶縁剤１３，１３’を塗布した上から、さらに外
部電極１４，１４’を塗布してなる構造である。すなわ
ち、積層体の一方の側面において、絶縁剤１３は負の内
部電極１２’の上に塗布され、外部電極１４は、絶縁剤
１３で覆われていない正の内部電極１２に接続される。
一方、積層体の他方の側面において、絶縁剤１３’は正
の内部電極１２の上に塗布され、外部電極１４’は、絶
縁剤１３’で覆われていない負の内部電極１２’に接続
されるようになっている。
【０００５】しかし、この積層型圧電素子では、圧電基
板１１の厚さがたとえば数百μｍと非常に小さく、絶縁
剤１３，１３’を内部電極１２，１２’の一層おきに塗
布する間隔も非常に小さくなるため、絶縁剤１３，１
３’の塗布は容易ではない。すなわち、絶縁剤１３，１
３’の塗布位置や塗布量等の管理が困難である。また、
外部電極１４，１４’は、積層体の側面から絶縁剤１
３，１３’が突起状に突出した上から、絶縁剤１３，１
３’の間のくぼみの奥の内部電極１２，１２’にまで達
するように塗布することが必要であるので、外部電極１
４，１４’の塗布作業も容易ではない。さらに、外部電
極１４，１４’は塗布によって形成されているので、外
部電極１４，１４’からリード線を出すときに、絶縁剤
１３，１３’の破壊が起こりやすい。
板１１の厚さがたとえば数百μｍと非常に小さく、絶縁
剤１３，１３’を内部電極１２，１２’の一層おきに塗
布する間隔も非常に小さくなるため、絶縁剤１３，１
３’の塗布は容易ではない。すなわち、絶縁剤１３，１
３’の塗布位置や塗布量等の管理が困難である。また、
外部電極１４，１４’は、積層体の側面から絶縁剤１
３，１３’が突起状に突出した上から、絶縁剤１３，１
３’の間のくぼみの奥の内部電極１２，１２’にまで達
するように塗布することが必要であるので、外部電極１
４，１４’の塗布作業も容易ではない。さらに、外部電
極１４，１４’は塗布によって形成されているので、外
部電極１４，１４’からリード線を出すときに、絶縁剤
１３，１３’の破壊が起こりやすい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明が
解決しようとする技術的課題は、圧電基板表面の全域に
内部電極が構成された積層型圧電素子について、外部電
極の形成が容易な積層型圧電素子の製造方法を提供する
ことである。
解決しようとする技術的課題は、圧電基板表面の全域に
内部電極が構成された積層型圧電素子について、外部電
極の形成が容易な積層型圧電素子の製造方法を提供する
ことである。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用・効果】上記技
術的課題を解決するために、本発明は、以下の積層型圧
電素子の製造方法を提供する。
術的課題を解決するために、本発明は、以下の積層型圧
電素子の製造方法を提供する。
【０００８】すなわち、複数の圧電基板と該圧電基板表
面全域に構成された内部電極とが交互に積層されてなる
積層体の一方の第１の側面に、一層おきの上記内部電極
に接続された第１の外部電極を有し、上記積層体の他方
の第２の側面に、一層おきの他の上記内部電極に接続さ
れた第２の外部電極を有する積層型圧電体を製造する方
法であって、第１ステップと第２ステップとを備える。
上記第１の外部電極は、板状の本体部の片面に、上記積
層体の一層おきの上記内部電極に対応したピッチで複数
の突起が突設されてなる形状を有する。上記第２の外部
電極は、板状の本体部の片面に、上記積層体の一層おき
の他の上記内部電極に対応したピッチで複数の突起が突
設されてなる形状を有する。上記第１ステップにおい
て、上記積層体の上記第１および第２の各側面にペース
ト状の絶縁剤を略均等厚みで塗布する。上記第２のステ
ップは、塗布された上記絶縁剤に、上記第１および第２
の各外部電極の上記突起を有する側の面を圧接し、上記
各外部電極の上記突起を、上記絶縁剤に食い込ませて上
記積層体の側面に露出した対応する一層おきの上記内部
電極に接触させ、その状態で、上記各外部電極を上記積
層体の側面に固着させる。
面全域に構成された内部電極とが交互に積層されてなる
積層体の一方の第１の側面に、一層おきの上記内部電極
に接続された第１の外部電極を有し、上記積層体の他方
の第２の側面に、一層おきの他の上記内部電極に接続さ
れた第２の外部電極を有する積層型圧電体を製造する方
法であって、第１ステップと第２ステップとを備える。
上記第１の外部電極は、板状の本体部の片面に、上記積
層体の一層おきの上記内部電極に対応したピッチで複数
の突起が突設されてなる形状を有する。上記第２の外部
電極は、板状の本体部の片面に、上記積層体の一層おき
の他の上記内部電極に対応したピッチで複数の突起が突
設されてなる形状を有する。上記第１ステップにおい
て、上記積層体の上記第１および第２の各側面にペース
ト状の絶縁剤を略均等厚みで塗布する。上記第２のステ
ップは、塗布された上記絶縁剤に、上記第１および第２
の各外部電極の上記突起を有する側の面を圧接し、上記
各外部電極の上記突起を、上記絶縁剤に食い込ませて上
記積層体の側面に露出した対応する一層おきの上記内部
電極に接触させ、その状態で、上記各外部電極を上記積
層体の側面に固着させる。
【０００９】上記製造方法によれば、第１ステップにお
いて、絶縁剤は、所定のパターンで塗布する必要がな
く、たとえば積層体の側面に略一面に塗布してもよい。
ペースト状の絶縁剤は、たとえばスクリーン印刷等によ
って、容易に均等厚みで塗布することができる。第２ス
テップにおいて、画像処理等の技術により、外部電極を
積層体の側面に露出した内部電極に、容易に位置合わせ
することができる。
いて、絶縁剤は、所定のパターンで塗布する必要がな
く、たとえば積層体の側面に略一面に塗布してもよい。
ペースト状の絶縁剤は、たとえばスクリーン印刷等によ
って、容易に均等厚みで塗布することができる。第２ス
テップにおいて、画像処理等の技術により、外部電極を
積層体の側面に露出した内部電極に、容易に位置合わせ
することができる。
【００１０】したがって、上記製造方法によれば、圧電
基板表面の全域に内部電極が構成された積層型圧電素子
について、外部電極の形成が容易である。
基板表面の全域に内部電極が構成された積層型圧電素子
について、外部電極の形成が容易である。
【００１１】また、本発明は、別の積層型圧電素子の製
造方法を提供する。
造方法を提供する。
【００１２】すなわち、複数の圧電基板と該圧電基板表
面全域に構成された内部電極とが交互に積層されてなる
積層体の一方の第１の側面に、一層おきの上記内部電極
に接続された第１の外部電極を有し、上記積層体の他方
の第２の側面に、一層おきの他の上記内部電極に接続さ
れた第２の外部電極を有する積層型圧電体を製造する方
法であって、第１ステップと、第２ステップとを備え
る。上記第１の外部電極は、板状の本体部の片面に、上
記積層体の一層おきの上記内部電極に対応したピッチで
複数の突起が突設されてなる形状を有する。上記第２の
外部電極は、板状の本体部の片面に、上記積層体の一層
おきの他の上記内部電極に対応したピッチで複数の突起
が突設されてなる形状を有する。上記第１ステップにお
いて、上記第１および第２の各外部電極の上記突起を有
する側の面に、ペースト状の絶縁剤を塗布する。上記第
２のステップにおいて、上記各外部電極の絶縁剤を塗布
した側の面を、上記積層体の側面に圧接し、上記各外部
電極の上記突起を、上記積層体の側面に露出した対応す
る一層おきの上記内部電極に接触させ、その状態で、上
記各外部電極を上記積層体の側面に固着させる。
面全域に構成された内部電極とが交互に積層されてなる
積層体の一方の第１の側面に、一層おきの上記内部電極
に接続された第１の外部電極を有し、上記積層体の他方
の第２の側面に、一層おきの他の上記内部電極に接続さ
れた第２の外部電極を有する積層型圧電体を製造する方
法であって、第１ステップと、第２ステップとを備え
る。上記第１の外部電極は、板状の本体部の片面に、上
記積層体の一層おきの上記内部電極に対応したピッチで
複数の突起が突設されてなる形状を有する。上記第２の
外部電極は、板状の本体部の片面に、上記積層体の一層
おきの他の上記内部電極に対応したピッチで複数の突起
が突設されてなる形状を有する。上記第１ステップにお
いて、上記第１および第２の各外部電極の上記突起を有
する側の面に、ペースト状の絶縁剤を塗布する。上記第
２のステップにおいて、上記各外部電極の絶縁剤を塗布
した側の面を、上記積層体の側面に圧接し、上記各外部
電極の上記突起を、上記積層体の側面に露出した対応す
る一層おきの上記内部電極に接触させ、その状態で、上
記各外部電極を上記積層体の側面に固着させる。
【００１３】上記製造方法によれば、第１ステップにお
いて、ペースト状の絶縁剤は、たとえばスクリーン印刷
等によって、外部電極の突起を有する側の面に突起の高
さと同じ厚みに、容易に塗布することができる。第２ス
テップにおいて、画像処理等の技術により、外部電極を
積層体の側面に露出した内部電極に、容易に位置合わせ
することができる。
いて、ペースト状の絶縁剤は、たとえばスクリーン印刷
等によって、外部電極の突起を有する側の面に突起の高
さと同じ厚みに、容易に塗布することができる。第２ス
テップにおいて、画像処理等の技術により、外部電極を
積層体の側面に露出した内部電極に、容易に位置合わせ
することができる。
【００１４】したがって、上記製造方法によれば、圧電
基板表面の全域に内部電極が構成された積層型圧電素子
について、外部電極の形成が容易である。
基板表面の全域に内部電極が構成された積層型圧電素子
について、外部電極の形成が容易である。
【００１５】好ましくは、上記外部電極の上記突起は、
上記積層体の一層おきの上記内部電極の各層に対してそ
れぞれ一列に配置された複数個の円錐形状の突起であ
る。
上記積層体の一層おきの上記内部電極の各層に対してそ
れぞれ一列に配置された複数個の円錐形状の突起であ
る。
【００１６】上記の円錐状の突起は、先端が尖っている
ので、上記第１の製造方法の第２ステップにおいて、突
起は絶縁剤に食い込み易い。また、上記第２の製造方法
の第２ステップにおいては、突起の周囲にすきまなく絶
縁剤を塗布することが容易である。さらに、上記突起
は、たとえば型抜き等に好都合な形状であり、形成が容
易である。
ので、上記第１の製造方法の第２ステップにおいて、突
起は絶縁剤に食い込み易い。また、上記第２の製造方法
の第２ステップにおいては、突起の周囲にすきまなく絶
縁剤を塗布することが容易である。さらに、上記突起
は、たとえば型抜き等に好都合な形状であり、形成が容
易である。
【００１７】また、好ましくは、上記外部電極の上記突
起は、上記積層体の一層おきの上記内部電極の各層に対
してそれぞれ１個が配列された断面台形状の突条であ
る。
起は、上記積層体の一層おきの上記内部電極の各層に対
してそれぞれ１個が配列された断面台形状の突条であ
る。
【００１８】上記形状の突起も、先端が尖っているの
で、同様に、絶縁剤に食い込み易く、また、突起の周囲
に絶縁剤を塗布することが容易であり、さらに、突起の
形成が容易である。
で、同様に、絶縁剤に食い込み易く、また、突起の周囲
に絶縁剤を塗布することが容易であり、さらに、突起の
形成が容易である。
【００１９】好ましくは、上記外部電極の上記突起は、
電鋳またはエッチングにより形成される。
電鋳またはエッチングにより形成される。
【００２０】上記方法によれば、突起を容易かつ精度よ
く形成することができる。したがって、たとえば薄板状
または膜状の本体部に微少な突起を持つ小さい外部電極
を形成して、小型の積層型圧電素子を容易に製造するこ
とができる。
く形成することができる。したがって、たとえば薄板状
または膜状の本体部に微少な突起を持つ小さい外部電極
を形成して、小型の積層型圧電素子を容易に製造するこ
とができる。
【００２１】好ましくは、上記絶縁剤は、接着剤成分を
含み、上記第２ステップにおいて、上記絶縁剤の接着に
よって、上記各外部電極を上記積層体の側面に固着させ
る。
含み、上記第２ステップにおいて、上記絶縁剤の接着に
よって、上記各外部電極を上記積層体の側面に固着させ
る。
【００２２】上記方法によれば、外部電極の突起が積層
体の側面の対応する内部電極に接触した状態で保持する
だけで、外部電極を積層体に固着することができる。し
たがって、固着作業が容易となる。
体の側面の対応する内部電極に接触した状態で保持する
だけで、外部電極を積層体に固着することができる。し
たがって、固着作業が容易となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施形態の積層
型圧電素子の製造方法について、図３〜図７を参照しな
がら説明する。
型圧電素子の製造方法について、図３〜図７を参照しな
がら説明する。
【００２４】まず、第１実施形態について、図３の側面
図、図５（ａ）の側面図および（ｂ）の断面図、図６
（ａ）の側面図および（ｂ）の正面図を参照しながら説
明する。
図、図５（ａ）の側面図および（ｂ）の断面図、図６
（ａ）の側面図および（ｂ）の正面図を参照しながら説
明する。
【００２５】第１実施形態では、図５に示すように、概
略的には、電歪材料からなる複数の圧電基板２１に正お
よび負の内部電極２２ａ，２２ｂを交互に積層してなる
積層体２０の側面２０ａ，２０ｂに絶縁剤２３を塗布
し、次に、突起２６ｂ，２７ｂを有する外部電極２６，
２７を絶縁剤２３に圧接し、突起２６ｂ，２７ｂの先端
部２６ｃ、２７ｃが絶縁剤２３に食い込んで対応する内
部電極２２ａ，２２ｂに接触した状態で、外部電極２
６，２７を積層体２０の側面２０ａ，２０ｂに接着して
固定することにより、積層型圧電素子３０を製造する。
略的には、電歪材料からなる複数の圧電基板２１に正お
よび負の内部電極２２ａ，２２ｂを交互に積層してなる
積層体２０の側面２０ａ，２０ｂに絶縁剤２３を塗布
し、次に、突起２６ｂ，２７ｂを有する外部電極２６，
２７を絶縁剤２３に圧接し、突起２６ｂ，２７ｂの先端
部２６ｃ、２７ｃが絶縁剤２３に食い込んで対応する内
部電極２２ａ，２２ｂに接触した状態で、外部電極２
６，２７を積層体２０の側面２０ａ，２０ｂに接着して
固定することにより、積層型圧電素子３０を製造する。
【００２６】詳しくは、積層体２０は、従来の積層型圧
電素子と同様に、圧電基板２１と内部電極２２ａ，２２
ｂとが一体的に焼結されたものである。絶縁剤２３は、
図３（ｂ）に示すように、積層体２０の側面２０ａ，２
０ｂに塗布され、積層体２０の側面２０ａ，２０ｂから
露出した内部電極２２ａ，２２ｂを覆う。絶縁剤２３
は、たとえばスクリーン印刷法等により、容易に均一膜
厚で塗布することができる。絶縁剤２３は、圧電基板２
１および外部電極２６，２７を接着する接着剤である。
電素子と同様に、圧電基板２１と内部電極２２ａ，２２
ｂとが一体的に焼結されたものである。絶縁剤２３は、
図３（ｂ）に示すように、積層体２０の側面２０ａ，２
０ｂに塗布され、積層体２０の側面２０ａ，２０ｂから
露出した内部電極２２ａ，２２ｂを覆う。絶縁剤２３
は、たとえばスクリーン印刷法等により、容易に均一膜
厚で塗布することができる。絶縁剤２３は、圧電基板２
１および外部電極２６，２７を接着する接着剤である。
【００２７】外部電極２６，２７は、図３（ａ）および
（ｃ）と図６とに示すように、板状の本体部２６ａ，２
７ａと、本体部２６ａ，２７ａの片面に突設された複数
列の円錐形状の突起２６ｂ，２７ｂとからなる導電性の
部材である。一方の外部電極２６の各列の突起２６ｂ
は、一層おきの一方の内部電極２２ａに対応するピッチ
で配置され、他方の外部電極２７の各列の突起２７ｂ
は、一層おきの他方の内部電極２２ｂに対応するピッチ
で配置されている。導電牲部材２６，２７の突起２６
ｂ，２７ｂは、たとえば電鋳技術やエッチング技術によ
り精度良く所望の形状に作ることができる。なお、外部
電極２６，２７は、同一形状を有する部材を上下逆に用
いることによって使い分けている。
（ｃ）と図６とに示すように、板状の本体部２６ａ，２
７ａと、本体部２６ａ，２７ａの片面に突設された複数
列の円錐形状の突起２６ｂ，２７ｂとからなる導電性の
部材である。一方の外部電極２６の各列の突起２６ｂ
は、一層おきの一方の内部電極２２ａに対応するピッチ
で配置され、他方の外部電極２７の各列の突起２７ｂ
は、一層おきの他方の内部電極２２ｂに対応するピッチ
で配置されている。導電牲部材２６，２７の突起２６
ｂ，２７ｂは、たとえば電鋳技術やエッチング技術によ
り精度良く所望の形状に作ることができる。なお、外部
電極２６，２７は、同一形状を有する部材を上下逆に用
いることによって使い分けている。
【００２８】積層体２０の側面２０ａ，２０ｂに絶縁剤
２３が塗布された後、外部電極２６，２７が絶縁剤２３
に所定の圧力で圧接される。このとき、図５に示すよう
に、外部電極２６，２７の円錐形状の突起２６ｂ，２７
ｂは絶縁剤２３を押しのけて絶縁剤２３に食い込み、突
起２６ｂ，２７ｂの先端部２６ｃ，２７ｃが、積層体２
０の側面２０ａ，２０ｂに露出した内部電極２２ａ，２
２ｂにそれぞれ接触する。これによって、第１の外部電
極２６は、一層おきの一方の内部電極２２ａと電気的に
接続され、第２の外部電極２７は、一層おきの他方の内
部電極２２ｂと電気的に接続される。このとき、たとえ
ば図５（ａ）に示すように、外部電極２６，２７の一列
に並んで配置された複数の突起２６ｂ，２７ｂは、一つ
の対応する内部電極２２ａ，２２ｂにそれぞれ接触す
る。また、外部電極２６，２７と内部電極２２ａ，２２
ｂとの位置合わせは、外部電極２６，２７に設けられた
不図示のマークに沿って、画像処理等の技術により容易
に行うことができる。
２３が塗布された後、外部電極２６，２７が絶縁剤２３
に所定の圧力で圧接される。このとき、図５に示すよう
に、外部電極２６，２７の円錐形状の突起２６ｂ，２７
ｂは絶縁剤２３を押しのけて絶縁剤２３に食い込み、突
起２６ｂ，２７ｂの先端部２６ｃ，２７ｃが、積層体２
０の側面２０ａ，２０ｂに露出した内部電極２２ａ，２
２ｂにそれぞれ接触する。これによって、第１の外部電
極２６は、一層おきの一方の内部電極２２ａと電気的に
接続され、第２の外部電極２７は、一層おきの他方の内
部電極２２ｂと電気的に接続される。このとき、たとえ
ば図５（ａ）に示すように、外部電極２６，２７の一列
に並んで配置された複数の突起２６ｂ，２７ｂは、一つ
の対応する内部電極２２ａ，２２ｂにそれぞれ接触す
る。また、外部電極２６，２７と内部電極２２ａ，２２
ｂとの位置合わせは、外部電極２６，２７に設けられた
不図示のマークに沿って、画像処理等の技術により容易
に行うことができる。
【００２９】そして、外部電極２６，２７の突起２６
ａ，２７ａが対応する内部電極２２ａ，２２ｂに接触し
た状態で、絶縁剤２３の接着によって、外部電極２６，
２７は積層体２０の側面２０ａ，２０ｂに、容易に固着
される。なお、絶縁剤２３が接着剤成分を含まなくて
も、別の適宜な方法で、たとえば、別部材によって外部
電極２６，２７を積層体２０の側面２０ａ，２０ｂに押
しつけるようにして固着して、外部電極２６，２７の突
起２６ｂ，２７ｂと内部電極２２ａ，２２ｂとの導通を
保っても、あるいは、外部電極２６，２７の突起２６
ｂ，２７ｂと内部電極２２ａ，２２ｂとを適宜の方法で
直接固着してもよい。
ａ，２７ａが対応する内部電極２２ａ，２２ｂに接触し
た状態で、絶縁剤２３の接着によって、外部電極２６，
２７は積層体２０の側面２０ａ，２０ｂに、容易に固着
される。なお、絶縁剤２３が接着剤成分を含まなくて
も、別の適宜な方法で、たとえば、別部材によって外部
電極２６，２７を積層体２０の側面２０ａ，２０ｂに押
しつけるようにして固着して、外部電極２６，２７の突
起２６ｂ，２７ｂと内部電極２２ａ，２２ｂとの導通を
保っても、あるいは、外部電極２６，２７の突起２６
ｂ，２７ｂと内部電極２２ａ，２２ｂとを適宜の方法で
直接固着してもよい。
【００３０】以上のようにして完成した積層型圧電素子
３０において、外部電極からのリード線出し、あるいは
コンタクトは、外部電極２６，２７の本体部２６ａ，２
７ａの外側の面２６ｓ，２７ｓ、すなわち絶縁剤２３と
は反対側の面２６ｓ，２７ｓから行える。したがって、
外部電極からのリード線出し、あるいはコンタクトは、
絶縁剤２３の破壊を生じることなく、かつ、容易に行う
ことができる。
３０において、外部電極からのリード線出し、あるいは
コンタクトは、外部電極２６，２７の本体部２６ａ，２
７ａの外側の面２６ｓ，２７ｓ、すなわち絶縁剤２３と
は反対側の面２６ｓ，２７ｓから行える。したがって、
外部電極からのリード線出し、あるいはコンタクトは、
絶縁剤２３の破壊を生じることなく、かつ、容易に行う
ことができる。
【００３１】次に、第２実施形態について、図４の側面
図を参照しながら説明する。
図を参照しながら説明する。
【００３２】第２実施形態の積層型圧電素子は、最終的
には第１実施形態の積層型圧電素子３０と同じ構造とな
るが、第１実施形態の積層型圧電素子３０とは、製造工
程が、一部異なる。以下、相違点を中心に説明する。
には第１実施形態の積層型圧電素子３０と同じ構造とな
るが、第１実施形態の積層型圧電素子３０とは、製造工
程が、一部異なる。以下、相違点を中心に説明する。
【００３３】すなわち、積層体２０の側面２０ａ，２０
ｂに絶縁剤２３を塗布する代わりに、図４（ａ）および
（ｃ）に示すように、第１および第２導電性材料２６，
２７の突起２６ｂ，２７ｂ側の面２６ｔ、２７ｔに、接
着剤を含む絶縁剤２３を塗布する。次に、積層体２０の
側面２０ａ，２０ｂの所定位置に第１および第２外部電
極２６，２７を圧接し、外部電極２６，２７の突起２６
ｂ，２７ｂの先端部２６ｃ，２７ｃが、積層体２０の側
面２０ａ，２０ｂに露出した内部電極２２ａ，２２ｂに
一層おきに対応して接触した状態で、絶縁剤２３による
接着によって、外部電極２６，２７を積層体２０に固着
する。
ｂに絶縁剤２３を塗布する代わりに、図４（ａ）および
（ｃ）に示すように、第１および第２導電性材料２６，
２７の突起２６ｂ，２７ｂ側の面２６ｔ、２７ｔに、接
着剤を含む絶縁剤２３を塗布する。次に、積層体２０の
側面２０ａ，２０ｂの所定位置に第１および第２外部電
極２６，２７を圧接し、外部電極２６，２７の突起２６
ｂ，２７ｂの先端部２６ｃ，２７ｃが、積層体２０の側
面２０ａ，２０ｂに露出した内部電極２２ａ，２２ｂに
一層おきに対応して接触した状態で、絶縁剤２３による
接着によって、外部電極２６，２７を積層体２０に固着
する。
【００３４】このような製造工程によれば、外部電極２
６，２７の突起２６ｂ，２７ｂの先端２６ｃ，２６ｃ部
と内部電極２２ａ，２２ｂとの間に絶縁剤２３が介在し
ないようにして、突起２６ｂ，２７ｂの先端部２６ｃ、
２７ｃが対応する内部電極２２ａ，２２ｂに確実に接触
するようにすることが容易である。
６，２７の突起２６ｂ，２７ｂの先端２６ｃ，２６ｃ部
と内部電極２２ａ，２２ｂとの間に絶縁剤２３が介在し
ないようにして、突起２６ｂ，２７ｂの先端部２６ｃ、
２７ｃが対応する内部電極２２ａ，２２ｂに確実に接触
するようにすることが容易である。
【００３５】次に、第３実施形態について、図７を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００３６】第３実施形態の積層型圧電素子は、外部電
極２９が、円錐形状の複数列の突起を有する代わりに、
断面が台形状の突条２９ｂを有し、一つの内部電極には
一つ突条２９ｂが対応して接触する点で、上記第１およ
び第２実施形態とは異なるが、この外部電極２９を用い
て、上記第１および第２実施形態と同様の製造工程で、
第３実施形態の積層型圧電素子を製造することができ
る。
極２９が、円錐形状の複数列の突起を有する代わりに、
断面が台形状の突条２９ｂを有し、一つの内部電極には
一つ突条２９ｂが対応して接触する点で、上記第１およ
び第２実施形態とは異なるが、この外部電極２９を用い
て、上記第１および第２実施形態と同様の製造工程で、
第３実施形態の積層型圧電素子を製造することができ
る。
【００３７】外部電極２９は筋状の突起２９ｂを有する
ので、突起２９ｂの間に絶縁剤２３がすきまなく充填さ
れた状態にすることが容易である。
ので、突起２９ｂの間に絶縁剤２３がすきまなく充填さ
れた状態にすることが容易である。
【００３８】以上説明した各実施形態によれば、圧電基
板２１表面の全域に内部電極２２ａ，２２ｂが構成さ
れ、積層体２０の側面２０ａ，２０ｂに外部電極２６，
２７，２９が形成された積層型圧電素子を容易に製造す
ることができる。
板２１表面の全域に内部電極２２ａ，２２ｂが構成さ
れ、積層体２０の側面２０ａ，２０ｂに外部電極２６，
２７，２９が形成された積層型圧電素子を容易に製造す
ることができる。
【００３９】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、その他種々の態様で実施可能である。
ものではなく、その他種々の態様で実施可能である。
【図１】 従来例の積層型圧電素子の断面図である。
【図２】 従来例の積層型圧電素子の断面図および平面
図である。
図である。
【図３】 本発明の第１実施形態の積層型圧電素子の製
造途中の側面図である。
造途中の側面図である。
【図４】 本発明の第２実施形態の積層型圧電素子の製
造途中の側面図である。
造途中の側面図である。
【図５】 本発明の第１実施形態の積層型圧電素子の側
面図および断面図である。
面図および断面図である。
【図６】 本発明の第２実施形態の積層型圧電素子の外
部電極の側面図および正面図である。
部電極の側面図および正面図である。
【図７】 本発明の第３実施形態の積層型圧電素子の外
部電極の側面図および正面図である。
部電極の側面図および正面図である。
２０ 積層体 ２０ａ，２０ｂ 側面 ２１ 圧電基板 ２２ａ，２２ｂ 内部電極 ２３ 絶縁剤 ２６ 外部電極 ２６ａ 本体部 ２６ｂ 突起 ２６c 先端部 ２６ｓ，２６ｔ 面 ２７ 外部電極 ２７ａ 本体部 ２７ｂ 突起 ２７c 先端部 ２７ｓ，２７ｔ 面 ２９ 外部電極 ２９ａ 本体部 ２９ｂ 突起 ２９c 先端部 ３０ 積層体
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の圧電基板と該圧電基板表面全域に
構成された内部電極とが交互に積層されてなる積層体の
一方の第１の側面に、一層おきの上記内部電極に接続さ
れた第１の外部電極を有し、上記積層体の他方の第２の
側面に、一層おきの他の上記内部電極に接続された第２
の外部電極を有する積層型圧電体を製造する方法であっ
て、 上記第１の外部電極は、板状の本体部の片面に、上記積
層体の一層おきの上記内部電極に対応したピッチで複数
の突起が突設されてなる形状を有し、 上記第２の外部電極は、板状の本体部の片面に、上記積
層体の一層おきの他の上記内部電極に対応したピッチで
複数の突起が突設されてなる形状を有し、 上記積層体の上記第１および第２の各側面にペースト状
の絶縁剤を略均等厚みで塗布する第１のステップと、 塗布された上記絶縁剤に、上記第１および第２の各外部
電極の上記突起を有する側の面を圧接し、上記各外部電
極の上記突起を、上記絶縁剤に食い込ませて上記積層体
の側面に露出した対応する一層おきの上記内部電極に接
触させ、その状態で、上記各外部電極を上記積層体の側
面に固着させる第２のステップとを備えたことを特徴と
する、積層型圧電素子の製造方法。 - 【請求項２】 複数の圧電基板と該圧電基板表面全域に
構成された内部電極とが交互に積層されてなる積層体の
一方の第１の側面に、一層おきの上記内部電極に接続さ
れた第１の外部電極を有し、上記積層体の他方の第２の
側面に、一層おきの他の上記内部電極に接続された第２
の外部電極を有する積層型圧電体を製造する方法であっ
て、 上記第１の外部電極は、板状の本体部の片面に、上記積
層体の一層おきの上記内部電極に対応したピッチで複数
の突起が突設されてなる形状を有し、 上記第２の外部電極は、板状の本体部の片面に、上記積
層体の一層おきの他の上記内部電極に対応したピッチで
複数の突起が突設されてなる形状を有し、 上記第１および第２の各外部電極の上記突起を有する側
の面に、ペースト状の絶縁剤を塗布する第１のステップ
と、 上記各外部電極の絶縁剤を塗布した側の面を、上記積層
体の側面に圧接し、上記各外部電極の上記突起を、上記
積層体の側面に露出した対応する一層おきの上記内部電
極に接触させ、その状態で、上記各外部電極を上記積層
体の側面に固着させる第２のステップとを備えたことを
特徴とする、積層型圧電素子の製造方法。 - 【請求項３】 上記外部電極の上記突起は、上記積層体
の一層おきの上記内部電極の各層に対してそれぞれ一列
に配置された複数個の円錐形状の突起であることを特徴
とする、請求項１又は２記載の積層型圧電素子の製造方
法。 - 【請求項４】 上記外部電極の上記突起は、上記積層体
の一層おきの上記内部電極の各層に対してそれぞれ１個
が配列された断面台形状の突条であることを特徴とす
る、請求項１又は２記載の積層型圧電素子の製造方法。 - 【請求項５】 上記外部電極の上記突起は、電鋳または
エッチングにより形成されたことを特徴とする、請求項
１又は２記載の積層型圧電素子の製造方法。 - 【請求項６】 上記絶縁剤は、接着剤成分を含み、上記
第２ステップにおいて、上記絶縁剤の接着によって、上
記各外部電極を上記積層体の側面に固着させることを特
徴とする、請求項１又は２記載の積層型圧電素子の製造
方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9026424A JPH10223936A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 積層型圧電素子の製造方法 |
| US09/020,675 US6104129A (en) | 1997-02-10 | 1998-02-09 | Multilayer electrostrictive element and method of manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9026424A JPH10223936A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 積層型圧電素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223936A true JPH10223936A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12193151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9026424A Pending JPH10223936A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 積層型圧電素子の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6104129A (ja) |
| JP (1) | JPH10223936A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002542630A (ja) * | 1999-04-20 | 2002-12-10 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 圧電アクチュエータ |
| JP2003502869A (ja) * | 1999-06-19 | 2003-01-21 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 圧電アクチュエータ |
| JP2007294904A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-11-08 | Delphi Technologies Inc | 圧電アクチュエータ |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19930585B4 (de) * | 1998-08-06 | 2017-11-09 | Epcos Ag | Piezoaktor mit verbesserter elektrischer Kontaktierung und Verwendung eines derartigen Piezoaktors |
| DE10042893A1 (de) * | 1999-08-31 | 2001-04-26 | Kyocera Corp | Laminiertes piezoelektrisches Stellglied |
| JP3964184B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2007-08-22 | 株式会社デンソー | 積層型圧電アクチュエータ |
| US6700306B2 (en) * | 2001-02-27 | 2004-03-02 | Kyocera Corporation | Laminated piezo-electric device |
| WO2002089226A2 (de) * | 2001-04-30 | 2002-11-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Weiterkontaktierung für ein elektrisches bauteil sowie piezoelektrisches bauteil in vielschichtbauweise |
| JP4401965B2 (ja) * | 2003-04-16 | 2010-01-20 | 富士通株式会社 | 圧電アクチュエータを使用したヘッドアセンブリ |
| JP2007157849A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Denso Corp | 積層型圧電素子の製造方法 |
| DE102006002695A1 (de) * | 2006-01-11 | 2007-08-09 | Siemens Ag | Piezostack mit neuartiger Passivierung |
| US20070176514A1 (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-02 | Taiwan Advanced Materials Technologies Corp. | Electromechanical actuator structure |
| US20090094277A1 (en) * | 2007-10-03 | 2009-04-09 | Ann Mead Corrao | Automatic optimization of display layout for mobile devices |
| CN101897049B (zh) * | 2007-11-14 | 2013-12-18 | 怡德乐纳斯公司 | 具有结合焊带的平面弹簧组件及其制造方法 |
| DE102012207598A1 (de) * | 2012-05-08 | 2013-11-14 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zum elektrischen Kontaktieren eines elektronischen Bauelements als Stapel und elektronisches Bauelement mit einer Kontaktierungsstruktur |
| KR102029493B1 (ko) * | 2014-09-29 | 2019-10-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
| JP6477422B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2019-03-06 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0094078B1 (en) * | 1982-05-11 | 1988-11-02 | Nec Corporation | Multilayer electrostrictive element which withstands repeated application of pulses |
| US4803763A (en) * | 1986-08-28 | 1989-02-14 | Nippon Soken, Inc. | Method of making a laminated piezoelectric transducer |
| WO1992005593A1 (en) * | 1990-09-13 | 1992-04-02 | Hitachi Metals, Ltd. | Method for manufacturing electrostrictive effect element |
| JPH04333295A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-20 | Nec Corp | 電歪効果素子およびその製造方法 |
| US5300852A (en) * | 1991-10-04 | 1994-04-05 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Piezoelectric ceramic laminate device |
| US5459371A (en) * | 1993-03-12 | 1995-10-17 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Multilayer piezoelectric element |
| US5406164A (en) * | 1993-06-10 | 1995-04-11 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Multilayer piezoelectric element |
| US5510666A (en) * | 1994-09-16 | 1996-04-23 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of detecting shock and shock sensor |
-
1997
- 1997-02-10 JP JP9026424A patent/JPH10223936A/ja active Pending
-
1998
- 1998-02-09 US US09/020,675 patent/US6104129A/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
| JP2002542630A (ja) * | 1999-04-20 | 2002-12-10 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 圧電アクチュエータ |
| JP4843143B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2011-12-21 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 圧電アクチュエータ |
| JP2003502869A (ja) * | 1999-06-19 | 2003-01-21 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 圧電アクチュエータ |
| JP2007294904A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-11-08 | Delphi Technologies Inc | 圧電アクチュエータ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6104129A (en) | 2000-08-15 |
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