JPH11306914A - 実装メンブレンスイッチ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 不良の発生を防止することができ、好ましく
は、優れた信頼性を有するメンブレンスイッチを低コス
トで得ることができる実装メンブレンスイッチ及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 上部電極シート３ｂには、複数の上部電
極４ｂ、これらを接続する上部電極用配線９ｂ及び実装
部品接続用配線９ｃが印刷されている。また、下部電極
シート３ａには、複数の下部電極４ａ、これらを接続す
る下部電極用配線９ａ及び上部回路用配線９ｅが形成さ
れている。この上部電極シート３ｂと下部電極シート３
ａとの間には、スペーサ２が介装されている。このスペ
ーサ２の上面には、ＬＥＤチップ２０が実装されている
と共に、これに接続される実装用配線９ｄが印刷されて
おり、実装用配線９ｄは実装部品接続用配線９ｃを介し
て、上部回路用配線９ｅに電気的に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は発光ダイオード等の
部品が実装された実装メンブレンスイッチ及びその製造
方法に関し、特に、不良の発生を防止することができる
実装メンブレンスイッチ及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２（ａ）乃至（ｃ）は一般的なメンブ
レンスイッチの構造例を示す断面図である。なお、図２
（ａ）はノンクリックタイプのメンブレンスイッチを示
し、図２（ｂ）及び（ｃ）はクリックタイプのメンブレ
ンスイッチを示す。

【０００３】図２（ａ）に示すように、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）からなるフィルム３１ａ及び３
１ｂの片面には、夫々、銀からなる下部電極３４ａ及び
上部電極３４ｂが選択的に形成されて、下部電極シート
３３ａ及び上部電極シート３３ｂが構成されている。ま
た、下部電極３４ａ及び上部電極３４ｂが互いに対向す
るようにして配置された下部電極シート３３ａと上部電
極シート３３ｂとの間には、スペーサ３２が介装されて
いる。このスペーサ３２には、下部電極３４ａと上部電
極３４ｂとが対向する位置に開口部３２ａが設けられて
いると共に、両面に粘着剤３５が塗布されており、この
粘着剤３５により、スペーサ３２に電極シート３３ａ及
び３３ｂが接着されている。

【０００４】このように構成されたメンブレンスイッチ
においては、スペーサ３２の開口部３２ａが設けられた
領域に対して、メンブレンスイッチの厚さ方向に荷重を
印加すると、下部電極３４ａと上部電極３４ｂとが接触
して両者が電気的に導通され、ＯＮ状態となる。

【０００５】また、図２（ｂ）に示すクリックタイプの
メンブレンスイッチにおいては、ＰＥＴからなるフィル
ム４１ａの片面に、銀からなる下部電極４４ａが櫛歯状
に形成されて、下部電極シート４３ａが構成されてい
る。一方、ＰＥＴからなるフィルム４１ｂには、半球状
の突起部４６が形成されていて、この突起部４６の裏面
側に上部電極４４ｂが形成されることにより、上部電極
シート４３ｂが構成されている。そして、図２（ａ）に
示すメンブレンスイッチと同様に、下部電極４４ａ及び
上部電極４４ｂが互いに対向するようにして配置された
下部電極シート４３ａと上部電極シート４３ｂとの間に
は、対向する下部電極４４ａと上部電極４４ｂとが整合
する位置に開口部４２ａを有するスペーサ４２が介装さ
れ、粘着剤４５によりこれらが接着されている。

【０００６】更に、図２（ｃ）に示すクリックタイプの
メンブレンスイッチは、図２（ａ）に示すメンブレンス
イッチの上にメタルドーム３６を配置して、クリックタ
イプとしたものである。即ち、スペーサ３２の開口部３
２ａの上方における上部電極シート３３ｂの上面に、中
央部に凹みを有する半球状のメタルドーム３６が配置さ
れている。このメタルドーム３６の周縁部には、押さえ
シート３７が粘着剤３８により接着されており、これに
より、メタルドーム３６がフィルム３３上に固定されて
いる。

【０００７】このように構成されたクリックタイプのメ
ンブレンスイッチにおいても、スペーサの開口部が設け
られた領域、即ち、突起部４６又はメタルドーム３６に
荷重を印加すると、ノンクリックタイプのメンブレンス
イッチと同様に、下部電極と上部電極とが接触して両者
が電気的に導通される。

【０００８】ここで、図２（ａ）に示す構造を有するメ
ンブレンスイッチの製造方法を以下に説明する。図３
（ａ）乃至（ｃ）は従来のメンブレンスイッチの製造方
法を示す斜視図であり、図４はメンブレンスイッチに実
装された発光ダイオードを示す断面図である。なお、図
３は１個の発光ダイオード（ＬＥＤ）を実装したメンブ
レンスイッチについて示している。

【０００９】図３（ａ）に示すように、上部電極シート
３３ｂを作製する場合には、先ず、ＰＥＴからなるフィ
ルム３１ｂの片面に複数のＡｇからなる上部電極３４ｂ
及びこれらの上部電極３４ｂを接続する上部電極用配線
３９ｂを印刷し、これを乾燥させる。なお、上部電極用
配線３９ｂは配線接続部５３に集積されている。次に、
外形をプレスにより打ち抜く。このとき、同時に、実装
部品用開口部５１及び配線接続部５３を区画するコの字
状のスリット５２を設ける。

【００１０】一方、図３（ｂ）に示すように、ＰＥＴフ
ィルムを上部電極シートと同一の外形となるようにプレ
スにより打ち抜くことにより、スペーサ３２を形成す
る。このとき、上部電極３４ｂに整合する位置に開口部
３２ａを設けると共に、上部電極シート３３ｂに設けた
実装部品用開口部５１及び配線接続部５３に整合する位
置に、夫々、実装部品用開口部５５及び配線接続用開口
部５４を設ける。

【００１１】また、図３（ｃ）に示すように、ＰＥＴか
らなるフィルム３１ａの片面に、複数のＡｇからなる下
部電極３４ａ、これらの下部電極３４ａを接続する下部
電極用配線３９ａ、フィルム３１ｂに形成された配線３
９ｂに接続される上部電極用配線３９ｃ、及び実装部品
に接続される実装用配線３９ｄを印刷し、これを乾燥さ
せる。なお、下部電極用配線３９ａ、上部電極用配線３
９ｃ及び実装用配線３９ｄは、後にコネクタテイル部５
６ｂとなる所定の領域に集積されている。次に、配線が
集積された領域の表面側に保護シール５７を貼付すると
共に、裏面側に補強テープ５８を貼付する。次いで、こ
のフィルム３１ａの外形をプレスにより打ち抜くことに
より、上部電極シート３３ｂ及びスペーサ３２と同一の
外形の電極形成部５６ａと、この電極形成部５６ａの端
面から突出した矩形のコネクタテイル部５６ｂとからな
る下部電極シート３３ａを形成する。

【００１２】その後、図４に示すように、電極形成部５
６ａ上の実装用配線３９ｄの先端に導電性接着剤５９を
印刷し、この導電性接着剤５９の上に実装部品としての
ＬＥＤチップ６０を配置する。その後、導電性接着剤５
９を乾燥させた後、ＬＥＤチップ６０の一部及び導電性
接着剤５９を覆う領域に封止樹脂剤６１を塗布し、これ
を乾燥させる。これにより、下部電極シート３３ａ上に
ＬＥＤチップ６０が実装される。

【００１３】その後、上部電極シート３３ｂの上部電極
３４ｂが形成された面と、下部電極シート３３ａの下部
電極３４ａが形成された面とを対向させ、これらの間に
スペーサ３２を配置して、上部電極シート３３ｂ及び下
部電極シート３３ａとスペーサ３２とを超音波融着す
る。これにより、部品（ＬＥＤチップ６０）が実装され
たメンブレンスイッチが製造される。なお、両面に粘着
剤が塗布されたスペーサを使用した場合には、この粘着
剤により、上部電極シート３３ｂ及び下部電極シート３
３ａとスペーサ３２とを接着する。

【００１４】その後、得られたメンブレンスイッチを筐
体（図示せず）に組み込む際に、上部電極シート３３ｂ
における配線接続部５３の裏面側にゴム製のブロック材
（図示せず）を配置し、この配線接続部５３を押圧する
ことにより、上部電極シート３３ｂにおける配線接続部
５３に形成された上部電極用配線３９ｂと、下部電極シ
ート３３ａに形成された上部電極用配線３９ｃとが電気
的に接続され、スイッチが構成される。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
製造方法により実装メンブレンスイッチを製造すると、
以下に示す問題点が発生する。図５（ａ）は導電性接着
剤及び封止樹脂剤を乾燥させる前のコネクタテイル部を
示す模式図であり、図５（ｂ）は導電性接着剤及び封止
樹脂剤を乾燥させた後のコネクタテイル部を示す模式図
である。図５（ａ）に示すように、下部電極シート３３
ａにＬＥＤチップ６０を配置した後、導電性接着剤５９
及び封止樹脂剤６１を乾燥させる前においては、コネク
タテイル部５６ｂは平坦な形状である。しかし、導電性
接着剤５９及び封止樹脂剤６１を乾燥させるために、下
部電極シート３３ａに熱を与えると、図５（ｂ）に示す
ように、コネクタテイル部５６ｂの表面に接着された保
護シート５７が熱収縮して、コネクタテイル部５６ｂが
巻かれた形状となり、製品不良となる。

【００１６】また、従来の実装メンブレンスイッチにお
いては、筐体に組み込むときに、配線接続部５３をその
裏面側からブロック材で押圧することにより、配線接続
部５３に形成された上部電極用配線３９ｂと、下部電極
シート３３ａに形成された上部電極用配線３９ｃとを電
気的に接続するので、接続のための作業が困難であると
共に、接続の信頼性が低いものとなる。また、ブロック
材が必要であるので、配線を接続するためのコストが高
いという問題点もある。

【００１７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、不良の発生を防止することができ、好まし
くは、優れた信頼性を有するメンブレンスイッチを低コ
ストで得ることができる実装メンブレンスイッチ及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る実装メンブ
レンスイッチは、１対の絶縁フィルムと、前記絶縁フィ
ルムの対向面に設けられた電極対及び電極接続用配線
と、前記絶縁フィルム間に介装され前記電極対に整合す
る位置に開口部を有するスペーサと、前記スペーサの面
上に実装された実装部品と、を有することを有すること
を特徴とする。

【００１９】本発明に係る実装メンブレンスイッチは、
更に、前記スペーサの面上に設けられ前記実装部品に接
続される実装用配線と、前記実装用配線と前記電極接続
用配線とを絶縁する絶縁膜と、前記絶縁フィルムの対向
面に設けられ前記実装用配線に電気的に接続される実装
部品接続用配線と、を有するものであってもよい。ま
た、前記実装用配線と前記実装部品接続用配線とが異方
導電性接着剤を介して接続されていることが好ましい。

【００２０】本発明に係る実装メンブレンスイッチの製
造方法は、片面に電極及び電極接続用配線が設けられた
１対の絶縁フィルムを前記電極及び電極接続用配線を対
向させて配置し、前記１対の絶縁フィルム間に前記電極
対が整合する位置に開口部を有するスペーサを介装して
前記１対の絶縁フィルムと前記スペーサとを接着する工
程を有する実装メンブレンスイッチの製造方法におい
て、前記１対の絶縁フィルムと前記スペーサとを接着す
る工程の前に、前記スペーサの面上に実装部品を実装す
る工程を有することを特徴とする。

【００２１】本発明に係る実装メンブレンスイッチの製
造方法は、前記１対の絶縁フィルムと前記スペーサとを
接着する工程の前に、前記スペーサの面上に前記実装部
品に電気的に接続される実装用配線を形成する工程と、
前記実装用配線と前記電極接続用配線とを絶縁する絶縁
膜を形成する工程と、を有していてもよい。また、前記
１対の絶縁フィルムと前記スペーサとを接着する工程の
前に、前記絶縁フィルムの対向面に実装部品接続用配線
を形成する工程を有していてもよく、この場合に、前記
１対の絶縁フィルムと前記スペーサとを接着する工程に
より前記実装用配線と前記実装部品接続用配線とを電気
的に接続することができる。更に、前記実装用配線と前
記実装部品接続用配線とは異方導電性接着剤により接続
することが好ましい。

【００２２】本発明においては、スペーサに実装部品を
実装しているので、スペーサのみに対して乾燥処理を施
すことにより、部品実装用の導電性接着剤及び封止樹脂
剤を乾燥させることができる。従って、一方の絶縁フィ
ルムに集積された配線上に保護シート等が貼付されてい
る場合であっても、この絶縁フィルムには導電性接着剤
及び封止樹脂剤を乾燥させるための熱処理を施す必要が
ないので、保護シート等の熱収縮による製品不良が発生
することを防止することができる。

【００２３】また、本発明においては、スペーサの面上
に実装部品に接続される実装用配線が形成されていると
共に、この実装用配線と前記電極接続用配線とを絶縁す
る絶縁膜が形成されていると、実装用配線と、絶縁フィ
ルムの対向面に設けられた実装部品接続用配線とが不要
な領域で接触して短絡することがない。従って、スペー
サにも種々の回路を形成することができるので、回路を
設計する自由度を高めることができる。

【００２４】更に、本発明においては、前記実装用配線
と前記実装部品接続用配線とが異方導電性接着剤を介し
て接続されていると、ブロック材で押圧することにより
配線間を接続する従来の方法と比較して、接続の信頼性
が向上すると共に、メンブレンスイッチを筐体に組み込
むときの作業性が良好となる。また、筐体への組み込み
時にブロック材が不要となるので、配線を接続するため
のコストを低減することができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係る実装
メンブレンスイッチについて、添付の図面を参照して具
体的に説明する。図１（ａ）乃至（ｃ）は本発明の実施
例に係る実装メンブレンスイッチを示す斜視図である。
なお、図１は１個の発光ダイオード（ＬＥＤ）を実装し
たメンブレンスイッチについて示している。

【００２６】図１（ａ）に示すように、先ず、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるフィルム１ｂの
片面に複数のＡｇからなる上部電極４ｂ、これらの上部
電極４ｂを接続するＡｇからなる上部電極用配線９ｂ、
及び実装部品接続用配線９ｃを印刷し、これを乾燥させ
る。次に、外形をプレスにより打ち抜く。このとき、同
時に、実装部品用開口部１１及びフィルム１ｂの端面か
らこの端面に直交する方向に延びる切欠き１２を設け
る。これにより、切欠き１２に挟まれた第１接続部１３
ａと第２接続部１３ｂとが形成される。なお、上部電極
用配線９ｂは第１接続部１３ａに集積されており、実装
部品接続用配線９ｃは、第２接続部１３ｂから第１接続
部１３ａに向かって形成されている。これにより、上部
電極シート３ｂが形成される。

【００２７】一方、図１（ｂ）に示すように、ＰＥＴか
らなるフィルム１ｃの上面に実装部品に接続される実装
用配線９ｄを印刷し、これを乾燥させる。この実装用配
線９ｄの一方の端部は、上部電極シート３ｂの第２接続
部１３ｂに整合する位置におけるフィルム１ｃ上の第３
接続部１３ｃに集積される。次に、実装用配線９ｄの他
方の端部上に導電性接着剤（図示せず）を印刷し、この
導電性接着剤の上に実装部品としてのＬＥＤチップ２０
を配置する。次に、導電性接着剤を乾燥させた後、ＬＥ
Ｄチップ２０の一部及び導電性接着剤を覆う領域に封止
樹脂剤（図示せず）を塗布し、これを乾燥させる。これ
により、フィルム１ｃ上にＬＥＤチップ２０が実装され
る。

【００２８】次いで、ＬＥＤチップ２０及び第３接続部
１３ｃが形成された領域を除く全ての領域に、１２乃至
２５μｍの厚さの絶縁フィルム２１を貼付する。その
後、絶縁フィルム２１が貼付されたフィルム１ｃを上部
電極シートと同一の外形となるようにプレスにより打ち
抜く。このとき、上部電極４ｂに整合する位置に開口部
２ａを設ける。また、上部電極シート３ｂの第１接続部
１３ａに整合する領域に切欠き１４を設けると共に、こ
の切欠き１４と共に第３接続部１３ｃを区画する切欠き
１５を設ける。このようにして、スペーサ２を形成す
る。

【００２９】なお、本実施例において、実装用配線９ｄ
と上部電極用配線９ｂとを絶縁する絶縁フィルム２１は
上部電極シート３ｂ側に貼付してもよく、この場合に
は、スペーサ２側には絶縁フィルム２１は不要となる。
いずれの場合であっても、スイッチの荷重特性に影響を
与えないように、できるだけ薄い厚さの絶縁フィルムを
使用することが好ましい。また、絶縁フィルム２１を貼
付する代わりに、フィルム１ｃ上のＬＥＤチップ２及び
第３接続部１３ｃが形成された領域を除く全ての領域
に、又はフィルム１ｂの片面上における上部電極用配線
９ｂを覆う領域に、絶縁層を印刷してもよい。

【００３０】但し、フィルム１ｃ上に絶縁層を印刷によ
り形成した場合には、このフィルム１ｃ上には実装用配
線９ｄが形成されているので、実装用配線９ｄが形成さ
れている領域において絶縁層が盛り上がった形状となり
やすい。そうすると、全体として絶縁層表面に凹凸が形
成されて、フィルム１ｃと絶縁層とを有するスペーサの
厚さが不均一になる。ノンクリックタイプのメンブレン
スイッチを形成した場合に、スペーサの厚さにばらつき
があると、スイッチ押圧時のストロークが異なったもの
になる場合がある。そして、このストロークの大きさは
スイッチのＯＮ荷重に比例し、ストロークが大きくなる
とスイッチのＯＮ荷重も大きくなる。即ち、スペーサの
厚さが不均一であるとスイッチの荷重特性にばらつきが
発生する。従って、例えば、フィルム１ｃ上に絶縁層を
印刷により形成した場合には、印刷後に絶縁層表面を平
坦化する等の処理により、全体としてのスペーサの厚さ
を均一にすることが好ましい。

【００３１】また、図１（ｃ）に示すように、先ず、Ｐ
ＥＴからなるフィルム１ａの片面に、複数のＡｇからな
る下部電極４ａ、これらの下部電極４ａを接続するＡｇ
からなる下部電極用配線９ａ、及び上部電極シートに形
成された回路をフィルム１ａ上に導入する上部回路用配
線９ｅを形成する。なお、下部電極用配線９ａ及び上部
回路用配線９ｅの一方の端部は、後にコネクタテイル部
１６ｂが形成される領域に集積され、上部回路用配線９
ｅの他方の端部は上部電極シート３ｂの第１接続部に整
合する位置におけるフィルム１ａ上の第４接続部１３ｄ
に集積されるように、これらの配線９ａ及び９ｅが形成
される。

【００３２】次に、下部電極用配線９ａ及び上部回路用
配線９ｅが集積されたコネクタテイル部１６ｂの表面側
に保護シール１７を貼付すると共に、裏面側に補強テー
プ１８を貼付する。次いで、このフィルム１ａの外形を
プレスにより打ち抜くことにより、上部電極シート３ｂ
及びスペーサ２と同一の外形の電極形成部１６ａと、こ
の電極形成部１６ａの端面から突出した矩形のコネクタ
テイル部１６ｂとからなる下部電極シート３ａを形成す
る。

【００３３】その後、上部電極シート３ｂの第１接続部
１３ａ及び第２接続部１３ｂの上に、異方導電性フィル
ム（図示せず）を配置し、これを仮圧着する。この異方
導電性フィルムは、異方導電性接着剤をフィルム状に成
形したものであって、片面に離型紙が接着されている。
次に、第２接続部１３ｂ上に仮圧着した異方導電性フィ
ルムの離型紙を剥離した後、第２接続部１３ｂにおける
配線９ｃと、スペーサ２の第３接続部１３ｃにおける配
線９ｄとを位置合わせして、異方導電性フィルムを介し
て第２接続部１３ｂと第３接続部１３ｃとを接着する。
また、第１接続部１３ａ上に仮圧着した異方導電性フィ
ルムの離型紙を剥離した後、第１接続部１３ａにおける
配線９ｂ及び９ｃと、下部電極シート３ａの第４接続部
１３ｄにおける配線９ｅとを位置合わせして、異方導電
性フィルムを介して第１接続部１３ａと第４接続部１３
ｄとを接着する。

【００３４】その後、上部電極シート３ｂ及び下部電極
シート３ａとスペーサ２とを超音波融着により接着した
後、第１接続部１３ａと第４接続部１３ｄと、及び第２
接続部１３ｂと第３接続部１３ｃとを本圧着する。これ
により、ＬＥＤチップ２０が実装されたメンブレンスイ
ッチが製造される。なお、本圧着時においては、熱源の
輻射熱の発生が少ないパルスヒート加熱式の圧着機を使
用して圧着することが好ましい。また、常時加熱方式の
圧着機を使用する場合には、輻射熱が少ない小型ヘッド
等を使用することもできる。更に、圧着時に、電極シー
ト３ａ、３ｂ及びスペーサ２を重ねたものをテフロンシ
ート等の保護具で覆うことにより、得られるメンブレン
スイッチにゆがみが発生することを抑制することができ
る。また、異方導電性接着剤としては、異方導電性フィ
ルム（ＡＣＦ）の代わりに、異方導電性ペースト（ＡＣ
Ｐ）を使用してもよい。

【００３５】このように構成された実装メンブレンスイ
ッチにおいては、スペーサ２上のＬＥＤチップに接続さ
れた実装用配線９ｄは、上部電極シート３ｂに形成され
た実装部品接続用配線９ｃを介して、下部電極シート３
ａに形成された上部回路用配線９ｅに接続され、コネク
タテイル部１６ｂに導入される。従って、従来の実装メ
ンブレンスイッチと同様に、スペーサ２の開口部２ａが
設けられた領域に対して、メンブレンスイッチの厚さ方
向に荷重を印加すると、下部電極４ａと上部電極４ｂと
が接触して両者が電気的に導通され、ＯＮ状態となる。

【００３６】本実施例においては、図１に示すように、
配線９ｃ、９ｄ及び９ｅを形成し、これらを接続するこ
とにより、スペーサ２にＬＥＤチップ２０等の実装部品
を実装することができる。従って、部品を実装するため
の導電性接着剤及び封止樹脂剤を乾燥させる際には、ス
ペーサ２のみに対して乾燥処理を施せばよいので、下部
電極シート３ａに貼付された保護シート１７が熱収縮し
て、コネクタテイル部１６ｂが巻かれた形状となること
はなく、製品不良の発生を防止することができる。

【００３７】また、本実施例においては、スペーサ２を
構成するフィルム１ｃの表面に配線９ｄを形成した後、
これを絶縁フィルム２１で被覆するので、配線９ｄと上
部電極シート３ｂに形成された配線９ｂ及び９ｃとが不
要な領域で接触して短絡することがない。従って、スペ
ーサにも種々の回路を形成することができるので、回路
を設計する自由度を高めることができる。例えば、スペ
ーサにスルーホールを形成し、スペーサの表面側と裏面
側とを電気的に接続することにより、スペーサの両面を
利用することもできる。

【００３８】更に、本実施例においては、異方導電性フ
ィルムを使用して、第１接続部１３ａと第４接続部１３
ｄと、及び第２接続部１３ｂと第３接続部１３ｃとを圧
着するので、ブロック材で押圧することにより配線間を
接続する従来の方法と比較して、接続の信頼性が向上す
ると共に、筐体への組み込み時における作業性が良好と
なる。また、筐体への組み込み時にブロック材が不要で
あるので、配線を接続するためのコストを低減すること
ができる。

【００３９】なお、図１に示す実施例においては、ＰＥ
Ｔからなるフィルムをスペーサとして使用したが、実装
部の構造が複雑となる場合には、フレキシブルプリント
回路板（ＦＰＣ）によりスペーサを形成してもよい。ま
た、本発明においては、スペーサにＬＥＤチップを実装
する以外に、スペーサにエレクトロルミネッセンス（Ｅ
Ｌ）材料を印刷して、全面発光するメンブレンスイッチ
を製造することができる。更に、本発明においては、ス
ペーサに自由に回路を形成することができるので、スイ
ッチ毎に区画してスペーサにＥＬ材料を印刷することが
でき、これにより、部分的に発光する機能を有する実装
メンブレンスイッチを得ることもできる。

【００４０】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
スペーサに実装部品を実装するので、スペーサのみに対
して乾燥処理を施すことにより、部品実装用の導電性接
着剤及び封止樹脂剤を乾燥させることができ、製品不良
の発生を防止することができる。また、本発明において
は、スペーサの面上に形成された実装用配線と、絶縁フ
ィルムの対向面に設けられた電極用配線との間に選択的
に絶縁膜が介装されていると、短絡が生じることなく、
スペーサに種々の回路を形成することができるので、回
路を設計する自由度を高めることができる。更に、本発
明方法によれば、実装用配線と実装部品接続用配線とを
異方導電性接着剤により接続すると、接続の信頼性が向
上し、作業性が良好となると共に、配線を接続するため
のコストを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の実施例に係る実装
メンブレンスイッチを示す斜視図である。

【図２】（ａ）乃至（ｃ）は一般的なメンブレンスイッ
チの構造例を示す断面図である。

【図３】（ａ）乃至（ｃ）は従来のメンブレンスイッチ
の製造方法を示す斜視図である。

【図４】メンブレンスイッチに実装された発光ダイオー
ドを示す断面図である。

【図５】（ａ）は導電性接着剤及び封止樹脂剤を乾燥さ
せる前のコネクタテイル部を示す模式図であり、図５
（ｂ）は導電性接着剤及び封止樹脂剤を乾燥させた後の
コネクタテイル部を示す模式図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ，１ｃ，３１ａ，３１ｂ，４１ａ，４１ｂ；
フィルム ２，３２，４２；スペーサ ２ａ，１１，３２ａ，４２ａ，５１，５４，５５；開口
部 ３ａ，３３ａ，４３ａ；下部電極シート ３ｂ，３３ｂ，４３ｂ；上部電極シート ４ａ，４ｂ，３４ａ，３４ｂ，４４ａ，４４ｂ；電極 ９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅ，３９ａ，３９ｂ，３９
ｃ，３９ｄ；配線 １２，１４，１５；切欠き １３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，５３；接続部 １６ａ；電極形成部 １６ｂ；コネクタテイル部 １７，５７；保護シール １８，５８；補強テープ ２０，６０；ＬＥＤチップ ２１；絶縁フィルム ３５，３８，４５；粘着剤 ３６；メタルドーム ３７；押さえシート ４６；突起部 ５２；スリット ５９；導電性接着剤 ６１；封止樹脂剤

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １対の絶縁フィルムと、前記絶縁フィル
   ムの対向面に設けられた電極対及び電極接続用配線と、
   前記絶縁フィルム間に介装され前記電極対に整合する位
   置に開口部を有するスペーサと、前記スペーサの面上に
   実装された実装部品と、を有することを有することを特
   徴とする実装メンブレンスイッチ。
2. 【請求項２】 前記スペーサの面上に設けられ前記実装
   部品に接続される実装用配線と、前記実装用配線と前記
   電極接続用配線とを絶縁する絶縁膜と、前記絶縁フィル
   ムの対向面に設けられ前記実装用配線に電気的に接続さ
   れる実装部品接続用配線と、を有することを特徴とする
   請求項１に記載の実装メンブレンスイッチ。
3. 【請求項３】 前記実装用配線と前記実装部品接続用配
   線とが異方導電性接着剤を介して接続されていることを
   特徴とする請求項２に記載の実装メンブレンスイッチ。
4. 【請求項４】 片面に電極及び電極接続用配線が設けら
   れた１対の絶縁フィルムを前記電極及び電極接続用配線
   を対向させて配置し、前記１対の絶縁フィルム間に前記
   電極対が整合する位置に開口部を有するスペーサを介装
   して前記１対の絶縁フィルムと前記スペーサとを接着す
   る工程を有する実装メンブレンスイッチの製造方法にお
   いて、前記１対の絶縁フィルムと前記スペーサとを接着
   する工程の前に、前記スペーサの面上に実装部品を実装
   する工程を有することを特徴とする実装メンブレンスイ
   ッチの製造方法。
5. 【請求項５】 前記１対の絶縁フィルムと前記スペーサ
   とを接着する工程の前に、前記スペーサの面上に前記実
   装部品に電気的に接続される実装用配線を形成する工程
   と、前記実装用配線と前記電極接続用配線とを絶縁する
   絶縁膜を形成する工程と、を有することを特徴とする請
   求項４に記載の実装メンブレンスイッチの製造方法。
6. 【請求項６】 前記１対の絶縁フィルムと前記スペーサ
   とを接着する工程の前に、前記絶縁フィルムの対向面に
   実装部品接続用配線を形成する工程を有し、前記１対の
   絶縁フィルムと前記スペーサとを接着する工程により前
   記実装用配線と前記実装部品接続用配線とを電気的に接
   続することを特徴とする請求項５に記載の実装メンブレ
   ンスイッチの製造方法。
7. 【請求項７】 前記実装用配線と前記実装部品接続用配
   線とを異方導電性接着剤により接続することを特徴とす
   る請求項６に記載の実装メンブレンスイッチの製造方
   法。