JPH10199755A - 薄膜コンデンサ - Google Patents
薄膜コンデンサInfo
- Publication number
- JPH10199755A JPH10199755A JP9017821A JP1782197A JPH10199755A JP H10199755 A JPH10199755 A JP H10199755A JP 9017821 A JP9017821 A JP 9017821A JP 1782197 A JP1782197 A JP 1782197A JP H10199755 A JPH10199755 A JP H10199755A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- film capacitor
- circuit board
- thin film
- patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極間の電気的接続をとるために特別な加工
工程を必要とせず、また接続部としての余分なスペース
も不要であり、これにより低コスト化、小型化に対応し
得る薄膜コンデンサを提供する。 【解決手段】 対向電極の一方となる平坦な導電性薄板
と、前記導電性薄板の上に積層された強誘電体被膜と、
前記強誘電体被膜の上に並置されかつそれぞれ対向電極
の他方となる一対の導電性パターンとを具備し、前記強
誘電体被膜上に並置された一対の導電性パターンを外部
電極とすると共に、それらの外部電極間には２個のコン
デンサが直列に介在される。
工程を必要とせず、また接続部としての余分なスペース
も不要であり、これにより低コスト化、小型化に対応し
得る薄膜コンデンサを提供する。 【解決手段】 対向電極の一方となる平坦な導電性薄板
と、前記導電性薄板の上に積層された強誘電体被膜と、
前記強誘電体被膜の上に並置されかつそれぞれ対向電極
の他方となる一対の導電性パターンとを具備し、前記強
誘電体被膜上に並置された一対の導電性パターンを外部
電極とすると共に、それらの外部電極間には２個のコン
デンサが直列に介在される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント回路基
板への搭載に好適な薄膜コンデンサに係り、特に、プリ
ント回路基板への取付けに際して、スルーホール加工等
の煩雑な工程を不要とした取付容易性の高い薄膜コンデ
ンサに関する。
板への搭載に好適な薄膜コンデンサに係り、特に、プリ
ント回路基板への取付けに際して、スルーホール加工等
の煩雑な工程を不要とした取付容易性の高い薄膜コンデ
ンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の薄膜コンデンサの構造
は、強誘電体層を挟んで２枚の電極板を対向させ、それ
らの電極板をそのまま外部電極として回路基板との接続
を行うようになっていた。即ち、このような薄膜コンデ
ンサにあっては、一対の外部電極の一方は表側に、他方
は裏側にといったように、両電極は同一面には存在し得
なかった。
は、強誘電体層を挟んで２枚の電極板を対向させ、それ
らの電極板をそのまま外部電極として回路基板との接続
を行うようになっていた。即ち、このような薄膜コンデ
ンサにあっては、一対の外部電極の一方は表側に、他方
は裏側にといったように、両電極は同一面には存在し得
なかった。
【０００３】その結果、このような薄膜コンデンサをプ
リント回路基板上に実装するに際しては、例えば特開平
０３−５４８５３号公報等に見られるように、薄膜コン
デンサをプリント回路基板上に積層した後、プリント回
路及び薄膜コンデンサの電極を同時に貫通するスルーホ
ールを形成し、このスルーホール内を金属鍍金して電気
的接続をとる方法等が挙げられている。
リント回路基板上に実装するに際しては、例えば特開平
０３−５４８５３号公報等に見られるように、薄膜コン
デンサをプリント回路基板上に積層した後、プリント回
路及び薄膜コンデンサの電極を同時に貫通するスルーホ
ールを形成し、このスルーホール内を金属鍍金して電気
的接続をとる方法等が挙げられている。
【０００４】又、他の実装方法としては、例えば本出願
人により特願平０７−８４６９４号等で提案されたよう
に、プリント回路の表面に導電性の凸部を設け、薄膜コ
ンデンサの積層時に、この凸部が所定のコンデンサ電極
部と接触して電気的接続がとられるような方法が挙げら
れている。
人により特願平０７−８４６９４号等で提案されたよう
に、プリント回路の表面に導電性の凸部を設け、薄膜コ
ンデンサの積層時に、この凸部が所定のコンデンサ電極
部と接触して電気的接続がとられるような方法が挙げら
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
実装方法にあっては、加工工程が多くそのため高コスト
化してしまうこと、電気的な接続を取るための余分なス
ペースを必要とすること、等の問題があり、他方後者の
方法にあっては、電気的接続が電極間の接触のみである
ため、接続の信頼性に欠ける等の問題点があった。
実装方法にあっては、加工工程が多くそのため高コスト
化してしまうこと、電気的な接続を取るための余分なス
ペースを必要とすること、等の問題があり、他方後者の
方法にあっては、電気的接続が電極間の接触のみである
ため、接続の信頼性に欠ける等の問題点があった。
【０００６】この発明は、このような従来の問題点を解
決するためになされたものであり、その目的とするとこ
ろは、電極間の電気的接続をとるために特別な加工工程
を必要とせず、また接続部としての余分なスペースも不
要であり、これにより低コスト化、小型化に対応し得る
薄膜コンデンサを提供することにある。
決するためになされたものであり、その目的とするとこ
ろは、電極間の電気的接続をとるために特別な加工工程
を必要とせず、また接続部としての余分なスペースも不
要であり、これにより低コスト化、小型化に対応し得る
薄膜コンデンサを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この出願の請求項１に記
載の発明は、対向電極の一方となる平坦な導電性薄板
と、前記導電性薄板の上に積層された強誘電体被膜と、
前記強誘電体被膜の上に並置されかつそれぞれ対向電極
の他方となる一対の導電性パターンとを具備し、前記強
誘電体被膜上に並置された一対の導電性パターンを外部
電極とすると共に、それらの外部電極間には２個のコン
デンサが直列に介在されることを特徴とする薄膜コンデ
ンサにある。
載の発明は、対向電極の一方となる平坦な導電性薄板
と、前記導電性薄板の上に積層された強誘電体被膜と、
前記強誘電体被膜の上に並置されかつそれぞれ対向電極
の他方となる一対の導電性パターンとを具備し、前記強
誘電体被膜上に並置された一対の導電性パターンを外部
電極とすると共に、それらの外部電極間には２個のコン
デンサが直列に介在されることを特徴とする薄膜コンデ
ンサにある。
【０００８】そして、この請求項１に記載の発明によれ
ば、一対の導電性パターンのそれぞれと導電性薄板との
間に２個のコンデンサが形成され、しかもそれらコンデ
ンサの一方の電極は導電性薄板として共通化されている
ため、強誘電体被膜上に並置された一対の導電性パター
ンのそれぞれを外部電極と見なすと、それらの外部電極
間には２個のコンデンサが直列に介在されることとな
る。その結果、一対の外部電極が同一面上に存在するこ
とから、それらの配置間隔をプリント回路基板上の配線
パターンと整合させておけば、単に両者を密着させて接
合するだけで、薄膜コンデンサをプリント回路基板上に
実装することができ、従来のようにスルーホール加工や
導電性凸部を加工する等の煩雑な加工工程が不要とな
り、これにより低コスト化並びに小型化への対応が可能
となるのである。
ば、一対の導電性パターンのそれぞれと導電性薄板との
間に２個のコンデンサが形成され、しかもそれらコンデ
ンサの一方の電極は導電性薄板として共通化されている
ため、強誘電体被膜上に並置された一対の導電性パター
ンのそれぞれを外部電極と見なすと、それらの外部電極
間には２個のコンデンサが直列に介在されることとな
る。その結果、一対の外部電極が同一面上に存在するこ
とから、それらの配置間隔をプリント回路基板上の配線
パターンと整合させておけば、単に両者を密着させて接
合するだけで、薄膜コンデンサをプリント回路基板上に
実装することができ、従来のようにスルーホール加工や
導電性凸部を加工する等の煩雑な加工工程が不要とな
り、これにより低コスト化並びに小型化への対応が可能
となるのである。
【０００９】この出願の請求項２に記載の発明は、前記
一対の導電性パターンの材質は熱可塑性導電性接着剤で
あることを特徴とする請求項１に記載の薄膜コンデンサ
にある。
一対の導電性パターンの材質は熱可塑性導電性接着剤で
あることを特徴とする請求項１に記載の薄膜コンデンサ
にある。
【００１０】この請求項２に記載の発明によれば、一対
の導電性パターンの材質として熱可塑性導電性接着剤を
使用したため、薄膜コンデンサをプリント回路基板上に
実装するに際し、導電性パターンを適当な加熱押圧子を
用いて加熱再溶融させることにより、導電性パターンそ
れ自体を接着剤として、回路基板上に熱圧着させること
ができる。
の導電性パターンの材質として熱可塑性導電性接着剤を
使用したため、薄膜コンデンサをプリント回路基板上に
実装するに際し、導電性パターンを適当な加熱押圧子を
用いて加熱再溶融させることにより、導電性パターンそ
れ自体を接着剤として、回路基板上に熱圧着させること
ができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい実施の
形態につき、添付図面を参照して詳細に説明する。
形態につき、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】本発明に係る薄膜コンデンサの実施の一形
態が図１に示されている。尚、図１（ａ）は薄膜コンデ
ンサの断面図、図１（ｂ）は同平面図、図１（ｃ）は同
等価回路である。
態が図１に示されている。尚、図１（ａ）は薄膜コンデ
ンサの断面図、図１（ｂ）は同平面図、図１（ｃ）は同
等価回路である。
【００１３】図１（ａ）に示されるように、この薄膜コ
ンデンサ１は、対向電極の一方となる平坦な導電性薄板
２と、この導電性薄板２の上に積層された強誘電体被膜
３と、この強誘電体被膜３の上に並置され且つそれぞれ
対向電極の他方となる一対の導電性パターン４，５とを
備えている。
ンデンサ１は、対向電極の一方となる平坦な導電性薄板
２と、この導電性薄板２の上に積層された強誘電体被膜
３と、この強誘電体被膜３の上に並置され且つそれぞれ
対向電極の他方となる一対の導電性パターン４，５とを
備えている。
【００１４】ここで、導電性薄板２としては、例えば５
０μｍ厚のアルミニウム箔が用いられている。又、強誘
電体被膜３としては、０．２μｍ厚のチタン酸ジルコン
酸鉛（ＰＺＴ）の薄膜が使用されている。更に、導電性
パターン４，５の材質としては、熱可塑性導電性接着剤
である例えば熱可塑性フレキシブルＰＴＦ銀インク（日
本アジソン株式会社製）が使用されている。
０μｍ厚のアルミニウム箔が用いられている。又、強誘
電体被膜３としては、０．２μｍ厚のチタン酸ジルコン
酸鉛（ＰＺＴ）の薄膜が使用されている。更に、導電性
パターン４，５の材質としては、熱可塑性導電性接着剤
である例えば熱可塑性フレキシブルＰＴＦ銀インク（日
本アジソン株式会社製）が使用されている。
【００１５】図１（ｂ）に示されるように、導体パター
ン４，５は、強誘電体被膜３の上にあって、互いに電気
的に絶縁されており、そのため導体パターン４と導電性
薄板２との間、並びに、導体パターン５と導電性薄板２
との間のそれぞれには、独立したコンデンサが形成され
ることとなる。
ン４，５は、強誘電体被膜３の上にあって、互いに電気
的に絶縁されており、そのため導体パターン４と導電性
薄板２との間、並びに、導体パターン５と導電性薄板２
との間のそれぞれには、独立したコンデンサが形成され
ることとなる。
【００１６】図１（ｃ）に示されるように、等価回路と
して見た場合、この薄膜コンデンサ１は、導体パターン
４並びに５が一対の外部電極を構成しており、これら一
対の外部電極（４，４）の間には、２個のコンデンサが
直列に介在される結果となる。
して見た場合、この薄膜コンデンサ１は、導体パターン
４並びに５が一対の外部電極を構成しており、これら一
対の外部電極（４，４）の間には、２個のコンデンサが
直列に介在される結果となる。
【００１７】次に、以上の構成よりなる薄膜コンデンサ
１の製造方法を図２のフローチャートを参照しながら説
明する。
１の製造方法を図２のフローチャートを参照しながら説
明する。
【００１８】まず、最初の工程としては、導電性薄板２
を構成する５０μｍ厚のアルミニウム箔を用意し、その
表面をアルカリ系の洗浄液であるユークリーナ（ＵＡ−
６８：上村工業製）５０ｇ／ｌを使用し、温度５０℃、
時間５分の条件にて洗浄する（ステップ２０１）。
を構成する５０μｍ厚のアルミニウム箔を用意し、その
表面をアルカリ系の洗浄液であるユークリーナ（ＵＡ−
６８：上村工業製）５０ｇ／ｌを使用し、温度５０℃、
時間５分の条件にて洗浄する（ステップ２０１）。
【００１９】次の工程では、こうして洗浄されたアルミ
ニウム箔を、エッチング液（ＡＺ−１０２：上村工業
製）５０ｇ／ｌを使用し、温度６０℃、時間１分間の条
件にてエッチング処理を行い、その表面を適当に荒らす
（ステップ２０２）。
ニウム箔を、エッチング液（ＡＺ−１０２：上村工業
製）５０ｇ／ｌを使用し、温度６０℃、時間１分間の条
件にてエッチング処理を行い、その表面を適当に荒らす
（ステップ２０２）。
【００２０】次の工程では、エッチング処理後のアルミ
ニウム箔を、例えば、Ｐｂ（ＣＨ2ＣＯ7）2３Ｈ2Ｏ，Ｚ
ｒ（Ｃ3Ｈ7Ｏ）4及びＴｉ｛（ＣＨ3）2ＣＨＯ｝4からな
る有機金属化合物溶液中に浸漬させる（ステップ２０
３）。
ニウム箔を、例えば、Ｐｂ（ＣＨ2ＣＯ7）2３Ｈ2Ｏ，Ｚ
ｒ（Ｃ3Ｈ7Ｏ）4及びＴｉ｛（ＣＨ3）2ＣＨＯ｝4からな
る有機金属化合物溶液中に浸漬させる（ステップ２０
３）。
【００２１】次の工程では、浸漬されていたアルミニウ
ム箔を引上げ、加水分解、温度５５０℃の熱処理による
焼成工程を経て、アルミ箔上に誘電体被膜を形成する。
この時、上記有機金属化合物溶液中への浸漬工程を複数
回繰り返すことによって、所定厚さ０．２μｍ厚に調整
された強誘電体であるＰＺＴを得ることができる（ステ
ップ２０４）。
ム箔を引上げ、加水分解、温度５５０℃の熱処理による
焼成工程を経て、アルミ箔上に誘電体被膜を形成する。
この時、上記有機金属化合物溶液中への浸漬工程を複数
回繰り返すことによって、所定厚さ０．２μｍ厚に調整
された強誘電体であるＰＺＴを得ることができる（ステ
ップ２０４）。
【００２２】最後の工程では、上記誘電体被膜上に対向
電極の他方となるべき導電性パターンを、熱可塑性導電
性接着剤を２００メッシュのスクリーンによって所定の
形状に印刷した後、空気中で１２０℃、時間１０分の焼
成を経て、一対の導電性パターン４，５が完成する（ス
テップ２０５）。
電極の他方となるべき導電性パターンを、熱可塑性導電
性接着剤を２００メッシュのスクリーンによって所定の
形状に印刷した後、空気中で１２０℃、時間１０分の焼
成を経て、一対の導電性パターン４，５が完成する（ス
テップ２０５）。
【００２３】こうして得られた薄膜コンデンサの等価回
路が先に説明したように図１（ｃ）に示されている。こ
の薄膜コンデンサの静電容量は、次式（１）で表すこと
ができる。
路が先に説明したように図１（ｃ）に示されている。こ
の薄膜コンデンサの静電容量は、次式（１）で表すこと
ができる。
【００２４】 容量Ｃ（Ｆ）＝εｓεｏ（Ａ１Ａ２）／ｄ（Ａ２＋Ａ１） …（１）式 ここで、Ａ１：導電性パターン４の面積 Ａ２：導電性パターン５の面積 ｄ：強誘電体被膜３の厚さ εｏ：真空の誘電率 εｓ：誘電体の非誘電率 次に、このようにして製作された薄膜コンデンサ１をプ
リント回路基板上へ実装する際の実装方法を図３を参照
して詳細に説明する。
リント回路基板上へ実装する際の実装方法を図３を参照
して詳細に説明する。
【００２５】薄膜コンデンサ１をプリント回路基板６に
実装する場合、図３（ａ）に示されるように、薄膜コン
デンサ１の導体パターン４，５を、回路基板６上の配線
パターン７，８と向かい合わせの状態とし、その後これ
を図３（ｂ）に示されるように、プリント回路基板６上
に密着させる。
実装する場合、図３（ａ）に示されるように、薄膜コン
デンサ１の導体パターン４，５を、回路基板６上の配線
パターン７，８と向かい合わせの状態とし、その後これ
を図３（ｂ）に示されるように、プリント回路基板６上
に密着させる。
【００２６】しかる後、適当な加熱押圧子を用意して、
適当な圧力（例えば１ｋｇ／ｃｍ2）を掛けながら接合
部に熱を与える。すると、導電性パターン４，５を構成
する熱可塑性接着剤は再度溶融して流動状態となり、プ
リント回路基板６上の配線パターン７，８と親和した状
態となる。しかる後、加熱押圧子を取り除いて、接合部
分を冷却させると、導電性パターン４，５を構成する熱
可塑性導電性接着剤は再度硬化し、これに伴ない薄膜コ
ンデンサ１とプリント回路基板６とは強固に接着され
る。
適当な圧力（例えば１ｋｇ／ｃｍ2）を掛けながら接合
部に熱を与える。すると、導電性パターン４，５を構成
する熱可塑性接着剤は再度溶融して流動状態となり、プ
リント回路基板６上の配線パターン７，８と親和した状
態となる。しかる後、加熱押圧子を取り除いて、接合部
分を冷却させると、導電性パターン４，５を構成する熱
可塑性導電性接着剤は再度硬化し、これに伴ない薄膜コ
ンデンサ１とプリント回路基板６とは強固に接着され
る。
【００２７】このように以上の実施の形態における薄膜
コンデンサにおいては、対向する電極層間に誘電体層を
形成してなるコンデンサの一方の電極を熱可塑性導電性
接着剤で形成し、更に該電極を少なくとも２つ以上並列
するようにして構成されているため、その実装に際して
は、前記導電性接着剤からなる電極とプリント回路パタ
ーンとが密着するように設置した後、該密着部を加熱し
て熱可塑性導電性接着剤を再溶融させることで、導電性
接着剤の接着力で基板上に固定すると同時に、プリント
回路との電気的接続をも行うことができるのである。
コンデンサにおいては、対向する電極層間に誘電体層を
形成してなるコンデンサの一方の電極を熱可塑性導電性
接着剤で形成し、更に該電極を少なくとも２つ以上並列
するようにして構成されているため、その実装に際して
は、前記導電性接着剤からなる電極とプリント回路パタ
ーンとが密着するように設置した後、該密着部を加熱し
て熱可塑性導電性接着剤を再溶融させることで、導電性
接着剤の接着力で基板上に固定すると同時に、プリント
回路との電気的接続をも行うことができるのである。
【００２８】その結果、コンデンサの電極にプリント回
路との接続という機能も兼ね備えているため、（１）回
路接続部形成のための特別な工程を必要としない、
（２）回路接続部形成のための特別なスペースを必要と
しない、（３）熱可塑性接着剤はエポキシのような化学
反応による接着ではないので短い時間（数秒程度）で接
着プロセスを行うことができる、（４）接続部は接着剤
により接着しているので接続の信頼性が高いなどの特有
な効果が得られるのである。
路との接続という機能も兼ね備えているため、（１）回
路接続部形成のための特別な工程を必要としない、
（２）回路接続部形成のための特別なスペースを必要と
しない、（３）熱可塑性接着剤はエポキシのような化学
反応による接着ではないので短い時間（数秒程度）で接
着プロセスを行うことができる、（４）接続部は接着剤
により接着しているので接続の信頼性が高いなどの特有
な効果が得られるのである。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、電極間の電気的接続をとるために特別な加工工
程を必要とせず、また接続部としての余分なスペースも
不要であり、これにより低コスト化、小型化に対応し得
る薄膜コンデンサを提供することができるという効果が
ある。
よれば、電極間の電気的接続をとるために特別な加工工
程を必要とせず、また接続部としての余分なスペースも
不要であり、これにより低コスト化、小型化に対応し得
る薄膜コンデンサを提供することができるという効果が
ある。
【図１】本発明にかかる薄膜コンデンサの実施の一形態
である断面図、平面図、並びに等価回路である。
である断面図、平面図、並びに等価回路である。
【図２】薄膜コンデンサの製造方法を説明するためのフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図３】薄膜コンデンサをプリント回路基板上に実装す
る際の実装方法を説明するための工程図である。
る際の実装方法を説明するための工程図である。
１ 薄膜コンデンサ ２ 導電性薄板 ３ 強誘電体被膜 ４，５ 導電性パターン ６ プリント回路基板 ７，８ 配線パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 対向電極の一方となる平坦な導電性薄板
と、前記導電性薄板の上に積層された強誘電体被膜と、
前記強誘電体被膜の上に並置されかつそれぞれ対向電極
の他方となる一対の導電性パターンとを具備し、 前記強誘電体被膜上に並置された一対の導電性パターン
を外部電極とすると共に、それらの外部電極間には２個
のコンデンサが直列に介在されることを特徴とする薄膜
コンデンサ。 - 【請求項２】 前記一対の導電性パターンの材質は熱可
塑性導電性接着剤であることを特徴とする請求項１に記
載の薄膜コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017821A JPH10199755A (ja) | 1997-01-15 | 1997-01-15 | 薄膜コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017821A JPH10199755A (ja) | 1997-01-15 | 1997-01-15 | 薄膜コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10199755A true JPH10199755A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11954403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9017821A Pending JPH10199755A (ja) | 1997-01-15 | 1997-01-15 | 薄膜コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10199755A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2017026233A1 (ja) * | 2015-08-10 | 2018-05-24 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ |
| CN111602473A (zh) * | 2018-01-15 | 2020-08-28 | Pi-克瑞斯托株式会社 | 柔性基板、电子器件、电子器件的制造方法 |
| WO2022158340A1 (ja) * | 2021-01-19 | 2022-07-28 | Tdk株式会社 | 回路基板 |
-
1997
- 1997-01-15 JP JP9017821A patent/JPH10199755A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2017026233A1 (ja) * | 2015-08-10 | 2018-05-24 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ |
| US10658111B2 (en) | 2015-08-10 | 2020-05-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor |
| CN111602473A (zh) * | 2018-01-15 | 2020-08-28 | Pi-克瑞斯托株式会社 | 柔性基板、电子器件、电子器件的制造方法 |
| WO2022158340A1 (ja) * | 2021-01-19 | 2022-07-28 | Tdk株式会社 | 回路基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7229293B2 (en) | Connecting structure of circuit board and method for manufacturing the same | |
| US4845399A (en) | Laminated piezoelectric transducer | |
| US5016986A (en) | Display device having an improvement in insulating between conductors connected to electronic components | |
| JP3368350B2 (ja) | 薄膜コンデンサおよびその製造方法並びに混成回路基板およびその実装方法 | |
| US6357106B1 (en) | Method for mounting parts and making an IC card | |
| JP2004087971A (ja) | 多層配線板及びその製造方法 | |
| JPH10199755A (ja) | 薄膜コンデンサ | |
| JPH05314888A (ja) | 金属箔ヒューズの製造法 | |
| JP2001326997A (ja) | 圧電発音器 | |
| JP2001093934A (ja) | 半導体部品実装済部品の製造方法、半導体部品実装済完成品の製造方法、及び半導体部品実装済完成品 | |
| JPH06223805A (ja) | 電池一体型プリント基板及びその製造方法 | |
| JP3209304B2 (ja) | 積層型電子部品及びその製造方法 | |
| JPS6152967B2 (ja) | ||
| JPH058831B2 (ja) | ||
| JPH0265194A (ja) | 厚膜素子を有するプリント配線板の製造方法 | |
| JPH11195552A (ja) | 薄型コンデンサとその製造方法 | |
| JPH06188560A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3556459B2 (ja) | Ｅｌモジュール | |
| JPS6012175Y2 (ja) | 電子機器 | |
| JPH1065341A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPH0143474B2 (ja) | ||
| JPH1065322A (ja) | 電気部品に導電バンプを形成する方法 | |
| JPH0618909A (ja) | 異方性導電膜を有するフレキシブル回路基板 | |
| JP3229902B2 (ja) | 液晶表示装置の接続方法および液晶表示装置の製造装置 | |
| JPH02137293A (ja) | 多層回路基板 |