JP4458068B2

JP4458068B2 - 外部電極形成方法

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Publication number: JP4458068B2
Application number: JP2006142989A
Authority: JP
Inventors: 晃小野寺; 哲栗本; 洋司戸沢; 上村　　博
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2006-05-23
Filing date: 2006-05-23
Publication date: 2010-04-28
Anticipated expiration: 2026-05-23
Also published as: JP2007317725A

Description

本発明は、電子部品の外部電極形成方法に関する。

電子部品の外部電極を形成する方法として、例えば下記特許文献１に記載の方法がある。この方法は、電子部品となる素子であるチップの端面及びその端面と隣り合う側面に外部電極を形成するものである。より具体的には、チップの側面に対向する位置に櫛状プレートのフィンガーと呼ばれる連続突起部分を配置し、そのフィンガーの先端には外部電極を形成するための導体ペーストを塗布する。続いて、フィンガーをチップに当接させると共に、フィンガーをチップの伸びる方向と交わる方向に摺動させ、導体ペーストをチップにこすり付けることで外部電極を形成する。
米国特許第５，７５３，２９９号公報

しかしながら、特許文献１に記載された外部電極形成方法は、チップの端面毎に外部電極を形成するものであるので、チップの両端面に外部電極を形成しようとする場合には、端面毎にチップを持ち替えて処理する必要があり、製造工程が多くなるという問題があった。

本発明は、上記の問題点を解消する為になされたものであり、一つの製造工程で、素子の互いに対向する両端面に外部電極を同時に形成する外部電極形成方法を提供することを目的とする。

本発明に係る外部電極形成方法は、電子部品を構成する素子の互いに対向する第１端面及び第２端面に外部電極を形成する外部電極形成方法であって、素子が挿入可能な溝部を有する治具を準備し、溝部の空間を形成する壁面のうち互いに対向する第１壁面及び第２壁面に導体ペーストを塗布する導体ペースト塗布工程と、基部と当該基部から突出する突起部とを有する保持部材を用い、素子の第１端面及び第２端面を露出させるように突起部で素子を保持する素子保持工程と、素子を溝部内に挿入し、溝部の第１壁面と第２壁面との対向方向に保持部材と治具とを相対的に左右スライドさせ、素子を第１壁面及び第２壁面にそれぞれ当接させることにより、素子の第１端面及び第２端面にそれぞれ導体ペーストを付着させる導体ペースト付着工程と、第１端面及び第２端面に付着した導体ペーストを乾燥させる導体ペースト乾燥工程と、を備えることを特徴とする。

本発明に係る外部電極形成方法では、素子を溝部内に挿入した後に、溝部の第１壁面と第２壁面との対向方向に保持部材と治具とを相対的に左右スライドさせるだけで、第１端面及び第２端面に導体ペーストを容易に付着させることができる。従って、端面毎に素子を持ち替えて処理する必要はなく、一つの工程で第１端面及び第２端面に同時に外部電極を形成することができ、外部電極の製造工程を削減することができる。

好ましくは、保持部材の突起部が、弾性体である。この場合には、保持部材の突起部が弾性変形することにより、素子の第１端面及び第２端面が溝部の壁面に沿った状態で壁面にそれぞれ当接することができ、これらの端面に確実に外部電極を形成することができる。

好ましくは、保持部材の突起部が、複数であって、整列されている。この場合には、素子を平行移動させると共に素子の揺動を抑制し、端面に精度良く導体ペーストが付着することができ、外部電極の形状を安定させることができる。

好ましくは、素子保持工程において、保持部材の１つの突起部で１つの素子を保持する。この場合には、素子毎に独立した状態で溝部の壁面に当接することができ、より効果的に外部電極の形状を安定させることができる。

好ましくは、溝部の深さ方向において、第１壁面及び第２壁面が、溝部の溝底側から開口側に向かう方向において外側に傾斜する。この場合には、壁面の傾斜角度を調整することにより、端面に導体ペーストの付着量を制御することができる。この結果、形成した外部電極の厚さを確保することができる。

好ましくは、素子保持工程において、保持部材の突起部の整列方向に隣接する２つの突起部で素子を保持する。この場合には、より確実に素子を平行移動させることができ、一層外部電極の形状を安定させることができる。

好ましくは、導体ペースト塗布工程が、治具の溝部内に導体ペーストを充填する導体ペースト充填工程と、充填した導体ペーストを溝部の少なくとも第１壁面及び第２壁面に沿って残留させ、残余を取り除く導体ペースト除去工程をさらに備える。この場合には、溝部の壁面に均一の導体ペーストを簡単に形成することができる。

好ましくは、保持部材において、少なくとも突起部の先端には粘着層が設けられる。このように粘着層を設けることにより、素子を容易に保持することができる。

本発明によれば、一つの製造工程で、素子の互いに対向する両端面に外部電極を同時に形成する外部電極形成方法を提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は同等の構成要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態である外部電極形成方法について説明する。図１は電子部品を示す斜視図である。電子部品１は、図１に示されるように、略直方体形状のチップ（素子）１０と、チップ１０の外表面に形成され、互いに対向すると共に電気的に絶縁された一対の第１外部電極１２及び第２外部電極１４と、を備える。

チップ１０は、互いに対向する第１端面１０ａと第２端面１０ｂと、これらの端面それぞれと隣り合う側面１０ｃとを有している。第１外部電極１２は、断面略Ｌ字状に形成され、第１端面１０ａの全面を覆う第１電極部分１２ａと、側面１０ｃ上に回りこむ第２電極部分１２ｂとから構成されている。第２外部電極１４は、断面略Ｌ字状に形成され、第２端面１０ｂの全面を覆う第１電極部分１４ａと、側面１０ｃ上に回りこむ第２電極部分１４ｂとから構成されている。なお、側面１０ｃにおいて、第１外部電極１２の第２電極部分１２ｂと、第２外部電極１４の第２外部電極１４ｂとは、連結されていない。

図２は、第１実施形態に係る外部電極形成方法を説明するフローチャートである。図３〜６は、第１実施形態に係る外部電極形成方法を説明する工程図である。図２に示した流れに沿って、適宜図３〜６を参照しながら説明する。

初めに、チップ１０が挿入可能な溝部２２を有する塗布ベッド（治具）２０を準備する。図３に示すように、塗布ベッド２０において、複数の溝部２２が同間隔で互いに平行するように形成されている。各溝部２２は、互いに対向する第１壁面２２ａと第２壁面２２ｂと、溝部２２の溝底側に配置されると共に第１壁面２２ａ及び第２壁面２２ｂを結ぶ平面状の底面２２ｃとを有している。第１壁面２２ａ、第２壁面２２ｂ、及び底面２２ｃは、溝部２２の空間を形成する。

続いて、溝部２２に導体ペースト２８を満たす（図２のステップＳ０１、図３の（Ａ）、導体ペースト充填工程）。図３の（Ａ）に示すように、導体ペースト２８は溝部２２内に満たされると共に、塗布ベッド２０の主面２０ａよりも盛り上がる程度に充填されている。

続いて、ブレード２４で溝部２２内の導体ペースト２８をかきだす（図２のステップＳ０２、図３の（Ｂ）、導体ペースト除去工程）。図３の（Ｂ）に示すように、ブレード２４は溝部２２内に入り込むような凸形状となっており、溝部２２内に入り込む部分のブレード２４と溝部２２との間には隙間が生じるようになっている。従って、図３の（Ｃ）に示すように、溝部２２の壁面２２ａ，２２ｂ、底面２２ｃ、及び塗布ベッド２０の主面２０ａに沿って導体ペースト２８が残留し、残余が取り除かれる。

続いて、保持部材３０を用いてチップ１０を保持する（図２のステップＳ０３、図３の（Ｃ）、チップ保持工程）。保持部材３０は、長尺状の基部３２と、基部３２に対し同方向に向けて突出する複数の突起部３４と、を備える。複数の突起部３４は、保持部材３０の長手方向に沿って、規則正しく整列されている。突起部３４の先端には、粘着層３６が設けられている。

保持部材３０は、チップ１０の第１端面１０ａ及び第２端面１０ｂを露出するように、粘着層３６にチップ１０を粘着することにより、チップ１０を保持する。本実施形態において、保持部材３０における突起部３４の整列方向に隣接する２つの突起部３４を用いて、それぞれ第１端面１０ａと第２端面１０ｂとから約１／３ずつ内側に入った領域でチップ１０を保持する。

突起部３４は、弾性体から形成されることが好ましく、例えばシリコンゴム等からなる。粘着層３６は、例えば粘着シリコンゴムから構成され、接着などにより突起部３４に固く取り付けられている。なお、粘着層３６は、保持部材３０の突起部３４の先端に限らず、必要に応じて突起部３４の全面や基部３２の全面に設けられてもよい。

続いて、チップ１０の第１端面１０ａと第２端面１０ｂとの対向方向が、溝部２２における第１壁面２２ａと第２壁面２２ｂとの対向方向と平行になるように、チップ１０を溝部２２の上部に配置する。次に、チップ１０を真直ぐ溝部２２内に挿入するように保持部材３０と塗布ベッド２０とを相対的に接近させる（図３の（Ｄ））。この場合には、溝部２２の深さ方向において、チップ１０の全体が塗布ベッド２０の主面２０ａより下の位置に配置するまでチップ１０を挿入させる。

続いて、チップ１０の第１端面１０ａが溝部２２の壁面２２ａに近づくように保持部材３０と塗布ベッド２０とを相対的にスライドさせ、チップ１０の第１端面１０ａが溝部２２の壁面２２ａに当接させる（図２のステップＳ０４、図４の（Ａ）、端面に導体ペースト付着工程）。これにより、壁面２２ａに残った導体ペースト２８がチップ１０の第１端面１０ａに付着する。また、チップ１０の全体が塗布ベッド２０の主面２０ａより下の位置になるようにチップ１０が溝部２２内に挿入されたため、第１端面１０ａを溝部２２の壁面２２ａに一回当接させるだけで、第１端面１０ａの全面に導体ペースト２８が付着することができる。そして、この第１端面１０ａの全面に付着した導体ペースト２８は、後の乾燥工程を経て第１外部電極１２の第１電極部分１２ａを形成する。

続いて、チップ１０の第２端面１０ｂが溝部２２の壁面２２ｂに近づくように保持部材３０と塗布ベッド２０とを相対的にスライドさせ、チップ１０の第２端面１０ｂが溝部２２の壁面２２ｂに当接させる（図２のステップＳ０４、図４の（Ｂ）、（Ｃ）、端面に導体ペースト付着工程）。これにより、壁面２２ｂに残った導体ペースト２８がチップ１０の第２端面１０ｂに付着する。また、チップ１０の全体が塗布ベッド２０の主面２０ａより下の位置になるようにチップ１０が溝部２２内に挿入されたため、第２端面１０ｂを溝部２２の壁面２２ｂに一回当接させるだけで、第２端面１０ｂの全面に導体ペースト２８が付着することができる。そして、この第２端面１０ｂの全面に付着した導体ペースト２８は、後の乾燥工程を経て第２外部電極１４の第１電極部分１４ａを形成する。

続いて、チップ１０が溝部２２の中心付近に位置するように保持部材３０と塗布ベッド２０とを相対的に移動させる（図４の（Ｄ））。その位置から、チップ１０の側面１０ｃが塗布ベッド２０の主面２０ａより高い位置に配置するように保持部材３０と塗布ベッド２０とを相対的に離間させる。

次に、チップ１０における側面１０ｃと第１端面１０ａとの角部が塗布ベッド２０の主面２０ａの上に配置するように、保持部材３０と塗布ベッド２０とを相対的に移動させる（図２のステップＳ０５、図５の（Ａ）、側面に導体ペースト付着工程）。その後に、チップ１０の側面１０ｃが塗布ベッド２０の主面２０ａに近づくように保持部材３０と塗布ベッド２０とを相対的に接近させ、側面１０ｃを主面２０ａに当接させる（図５の（Ｂ））。これにより、側面１０ｃと主面２０ａとの当接領域には、主面２０ａに残った導体ペースト２８が付着する。そして、この当接領域に付着した導体ペースト２８は、後の乾燥工程を経て第１外部電極１２の第２電極部分１２ｂを形成する。

次に、保持部材３０と塗布ベッド２０とを相対的に離間させ、チップ１０における側面１０ｃと第２端面１０ｂとの角部が塗布ベッド２０の主面２０ａの上に位置するように、保持部材３０と塗布ベッド２０とを相対的に移動させる（図２のステップＳ０５、図５の（Ｃ）、（Ｄ）、側面に導体ペースト付着工程）。その後に、チップ１０の側面１０ｃが塗布ベッド２０の主面２０ａに近づくように保持部材３０と塗布ベッド２０とを相対的に接近させ、側面１０ｃが主面２０ａに当接させる（図６の（Ａ））。これにより、側面１０ｃと主面２０ａとの当接領域には、主面２０ａに残った導体ペースト２８が付着する。そして、この当接領域に付着した導体ペースト２８は、後の乾燥工程を経て第２外部電極１４の第２電極部分１４ｂを形成する。

続いて、保持部材３０と塗布ベッド２０とを相対的に離間させ、チップ１０を乾燥させる（図２のステップＳ０６、図６（Ｂ）、導体ペースト乾燥工程）。これにより、チップ１０の第１端面１０ａ、第２端面１０ｂ、及び側面１０ｃには、外部電極が形成される。

続いて、ブレード２６で溝部２２内の導体ペースト２８を全部かきだす（図２のステップＳ０７、図６の（Ｃ）、導体ペースト全除去工程）。図６の（Ｃ）に示すように、ブレード２６は溝部２２内に入り込むような凸形状となっている。図３の（Ｂ）に示したブレード２４との相違点は、溝部２２内に入り込む部分のブレード２６と溝部２２との間に隙間が生じないように形成されている。これにより、溝部２２に残った導体ペースト２８が全部除去されることとなる（図６の（Ｄ））。

本実施形態によれば、チップ１０を溝部２２内に挿入した後に、溝部２２の第１壁面２２ａと第２壁面２２ｂとの対向方向に保持部材３０と塗布ベッド２０とを相対的に左右スライドさせるだけで、チップ１０の第１端面１０ａ及び第２端面１０ｂを溝部２２の壁面２２ａ，２２ｂにそれぞれ当接させ、これらの端面に導体ペースト２８を容易に付着させることができる。このため、一つの工程で第１端面１０ａ及び第２端面１０ｂに同時に外部電極を形成することができ、従来のように両端面に外部電極を形成する際に端面毎にチップを持ち替えて処理する工程を削減することができ、製造コスト低減の向上を図ることができる。

また、本実施形態では、保持部材３０の突起部３４が弾性体から形成されたので、チップ１０の第１端面１０ａ及び第２端面１０ｂが溝部２２の壁面２２ａ，２２ｂに当接する際に、突起部３４がチップ１０を保持しながらチップ１０の動きに応じて弾性変形することで、第１端面１０ａ及び第２端面１０ｂが溝部２２の壁面２２ａ，２２ｂに沿った状態でこれらの壁面にそれぞれ当接することができる。この結果、第１端面１０ａ及び第２端面１０ｂに確実に導体ペースト２８を付着させることができ、これらの端面に確実に外部電極を形成することができる。

さらに、チップ保持工程において、保持部材３０における突起部３４の整列方向に隣接する２つの突起部３４を用いて、それぞれ第１端面１０ａと第２端面１０ｂとから約１／３ずつ内側に入った領域でチップ１０を保持することにより、チップ１０を平行移動させると共に、チップ１０の端面を壁面２２ａ，２２ｂに当接させる際のチップ１０の揺動を抑制することができ、一層外部電極の形状を安定させることができる。

次に、第１実施形態に係る外部電極形成方法の変形例について、図７を参照して説明する。この変形例は、製造に用いられる塗布ベッド及び保持部材において上記の第１実施形態と相違している。

図７は第１実施形態に係る外部電極形成方法の変形例を説明する図である。本変形例では、１つのチップ１０が１つの保持部材５０の突起部５４により保持されている。また、塗布ベッド（治具）４０の溝部４２の深さ方向において、溝部４２の第１壁面４２ａ及び第２壁面４２ｂが溝部４２の溝底側から開口側に向かって外側に傾斜するように形成され、断面逆台形状を呈している。

この場合には、溝部４２の第１壁面４２ａ及び第２壁面４２ｂの傾斜角度を調整することにより、チップ１０の第１端面１０ａ及び第２端面１０ｂに導体ペースト２８の付着量を制御することができる。この結果、形成した外部電極の厚さを確保することができる。

また、１つのチップ１０が１つの保持部材５０の突起部５４により保持されているため、チップ１０毎に独立した状態で溝部４２の壁面４２ａ，４２ｂに当接することができ、より効果的に外部電極の形状を安定させることができる。例えば、図７の（Ｃ）に示すように、チップ１０の第１端面１０ａが塗布ベッド４０の壁面４２ａに当接し、チップ１０が壁面４２ａの傾斜角度に沿って傾く場合には、保持部材３０はチップ１０の動きをより効果的に追従することができるので、第１端面１０ａに導体ペースト２８を確実に付着させることにより、外部電極の形状を安定させることができる。

（第２実施形態）
図８は電子部品を示す斜視図である。電子部品２と上述した電子部品１との相違点は、チップ６０の外表面に互いに対向する四対の第１外部電極６２及び第２外部電極６４が設けられることである。外部電極などの構成は電子部品１と同様のため、重複説明を省略する。

チップ６０は、互いに対向する第１端面６０ａと第２端面６０ｂと、これらの端面それぞれと隣り合う側面６０ｃとを有している。第１外部電極６２は、断面略Ｌ字状に形成され、第１端面６０ａの全面を覆う第１電極部分６２ａと、側面６０ｃ上に回りこむ第２電極部分６２ｂとから構成されている。第２外部電極６４は、断面略Ｌ字状に形成され、第２端面６０ｂの全面を覆う第１電極部分６４ａと、側面６０ｃ上に回りこむ第２電極部分６４ｂとから構成されている。なお、側面６０ｃにおいて、第１外部電極６２の第２電極部分６２ｂと、第２外部電極６４の第２外部電極６４ｂとは、連結されていない。

以下、第２実施形態に係る外部電極形成方法について説明する。第２実施形態の外部電極形成方法はチップに複数（四対）の外部電極を同時に形成するための方法である。第１実施形態との相違点は主に使用する塗布ベッドやブレードといった治具の形態である。また、第２実施形態に係る外部電極形成方法のフローチャートは第１実施形態と同様である。図９〜１１は、第２実施形態に係る外部電極形成方法を説明する工程図である。

まず、塗布ベッド７０及びブレード８０を準備する（図９の（Ａ））。塗布ベッド７０は、基台７２と、４枚の板状部材７４とから構成されている。板状部材７４は同間隔をあけて互いに平行となるように基台７２に取り付けられている。板状部材７４それぞれには同じ位置に溝部７６が形成されている。溝部７６は、互いに対向する第１壁面７６ａと第２壁面７６ｂと、溝部７６の溝底側に配置されると共に第１壁面７６ａ及び第２壁面７６ｂを結ぶ平面状の底面７６ｃとを有している。

ブレード８０は、ベース８２と、かきとり部８４とから構成されている。かきとり部８４には歯８４ａが形成されている。歯８４ａは、塗布ベッド７０の板状部材７４の間に入り込むことができるように形成されている。

続いて、塗布ベッド７０の板状部材７４それぞれの溝部７６を跨って覆うように導体ペースト２８を充填する（図９の（Ｂ））。従って、各板状部材７４の溝部７６内に導体ペースト２８が満たされる（図２のステップＳ０１、導体ペースト充填工程）。

続いて、ブレード８０と塗布ベッド７０とが当接するように、ブレード８０と塗布ベッド７０とを相対的に移動させる（図１０の（Ａ））。このように移動させると、ブレード８０の歯８４ａそれぞれが塗布ベッド７０の板状部材７４それぞれの間に挿入される。歯８４ａの先端が塗布ベッド７０の基台７２に当接した状態では、板状部材７４の主面７４ａと歯８４ａ間の根元との間には隙間が生じるように形成されている。従って、導体ペースト２８がその隙間から板状部材７４の主面７４ａ上に押し出される。

続いて、ブレード８０を板状部材７４に沿って移動させて、各板状部材７４間に入り込んだ導体ペースト２８をかきだす（図２のステップＳ０２、図１０の（Ｂ）、導体ペースト除去工程）。導体ペースト２８は流動性があるので、板状部材７４の溝部７６に残った導体ペースト２８は、板状部材７４の間に流れ出す（図１０の（Ｃ））。従って、導体ペースト２８は、各溝部７６の壁面７６ａ，７６ｂ及び各板状部材７４の主面７４ａに沿って残留する。なお、この場合には、上述した第１実施形態と同様に溝部７６内に入り込む凸形状を有するブレードを用いて、溝部７６内の導体ペースト２８をかきだしてもよい。

続いて、第１実施形態と同様に保持部材３０（図示せず）を用いてチップ６０を保持する（図２のステップＳ０３、チップ保持工程）。次に、保持部材３０により保持されたチップ６０を各板状部材７４それぞれの溝部７６に渡るように配置する。

続いて、チッ６０の第１端面６０ａと第２端面６０ｂとの対向方向が、溝部７６における第１壁面７６ａと第２壁面７６ｂとの対向方向と平行になるように、チップ６０を溝部７６の上部に配置する。次に、チップ６０を真直ぐ溝部７６内に挿入するように保持部材３０と塗布ベッド７０とを相対的に接近させる。この場合には、溝部７６の深さ方向において、チップ６０の全体が板状部材７４の主面７４ａより下の位置に配置するまでチップ１０を溝部７６の内部に挿入させる。

続いて、チップ６０の第１端面６０ａが溝部７６の壁面７６ａに近づくように保持部材３０と塗布ベッド７０とを相対的にスライドさせ、チップ６０の第１端面６０ａが溝部７６の壁面７６ａに当接させる（図２のステップＳ０４、図１１の（Ａ）、端面に導体ペースト付着工程）。これにより、第１端面６０ａにおける各壁面７６ａに対応する位置には、同時に導体ペースト２８が付着することとなる。そして、この第１端面６０ａに付着した導体ペースト２８は、後の乾燥工程を経て同間隔を有すると共に互いに平行する４つの第１外部電極６２の第１電極部分６２ａを形成する。

続いて、チップ６０の第２端面６０ｂが各溝部７６の壁面７６ｂに近づくように保持部材３０と塗布ベッド７０とを相対的にスライドさせ、チップ６０の第２端面６０ｂを各溝部７６の壁面７６ｂに当接させることにより、チップ６０の第２外部電極６４の第１電極部分６４ａを同時に形成する（図２のステップＳ０４、図１１の（Ｂ）、端面に導体ペースト付着工程）。

その後、第１実施形態と同様に、側面に導体ペースト付着工程（図２のステップＳ０５）、導体ペースト乾燥工程（図２のステップＳ０６）、及び導体ペースト全除去工程（図２のステップＳ０７）を実施し、外部電極の形成を完成させる。

以上のように、本実施形態によれば、上記の第１実施形態と同様の効果が得られる。すなわち、一つの工程で第１端面６０ａ及び第２端面６０ｂに同時、且つ容易に外部電極を形成することが可能となり、外部電極の製造工程を削減することができ、製造コスト低減の向上を図ることができる。また、弾性体から形成された突起部３４を有する保持部材３０を用いることで、第１端面６０ａ及び第２端面６０ｂに確実に導体ペースト２８を付着させることができ、安定した形状の外部電極を形成することができる。

さらに、本実施形態では、４枚の板状部材７４を有する塗布ベッド７０を用いることにより、片面に４つの電極部分を同時に形成することができ、効率的に安定した形状を有する外部電極が得られる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記の実施形態では、チップ保持工程は、導体ペースト充填工程及び導体ペースト除去工程の後に実施したが、導体ペースト充填工程及び導体ペースト除去工程の前に実施してもよい。

電子部品を示す斜視図である。第１実施形態に係る外部電極形成方法を説明するフローチャートである。第１実施形態に係る外部電極形成方法を説明する工程図である。第１実施形態に係る外部電極形成方法を説明する工程図である。第１実施形態に係る外部電極形成方法を説明する工程図である。第１実施形態に係る外部電極形成方法を説明する工程図である。第１実施形態に係る外部電極形成方法の変形例を示す図である。電子部品を示す斜視図である。第２実施形態に係る外部電極形成方法を説明する工程図である。第２実施形態に係る外部電極形成方法を説明する工程図である。第２実施形態に係る外部電極形成方法を説明する工程図である。

符号の説明

１，２…電子部品、１０，６０…チップ（素子）、１０ａ，６０ａ…第１端面、１０ｂ，６０ｂ…第２端面、１２，６２…第１外部電極、１４，６４…第２外部電極、２０，７０…塗布ベッド（治具）、２２，４２，７６…溝部、２２ａ，４２ａ，７６ａ…第１壁面、２２ｂ，４２ｂ，７６ｂ…第２壁面、２８…導体ペースト、３０…保持部材、３２…基部、３４…突起部、３６…粘着層。

Claims

電子部品を構成する素子の互いに対向する第１端面及び第２端面に外部電極を形成する外部電極形成方法であって、
前記素子が挿入可能な溝部を有する治具を準備し、前記溝部の空間を形成する壁面のうち互いに対向する第１壁面及び第２壁面に導体ペーストを塗布する導体ペースト塗布工程と、
基部と当該基部から突出する突起部とを有する保持部材を用い、前記素子の前記第１端面及び前記第２端面を露出させるように前記突起部で前記素子を保持する素子保持工程と、
前記素子を前記溝部内に挿入し、前記溝部の前記第１壁面と前記第２壁面との対向方向に前記保持部材と前記治具とを相対的に左右スライドさせ、前記素子を前記第１壁面及び前記第２壁面にそれぞれ当接させることにより、前記素子の前記第１端面及び前記第２端面にそれぞれ前記導体ペーストを付着させる導体ペースト付着工程と、
前記第１端面及び前記第２端面に付着した導体ペーストを乾燥させる導体ペースト乾燥工程と、
を備えることを特徴とする外部電極形成方法。
前記保持部材の突起部が、弾性体であることを特徴とする請求項１に記載の外部電極形成方法。
前記保持部材の突起部が、複数であって、整列されていることを特徴とする請求項１または２に記載の外部電極形成方法。
前記素子保持工程において、前記保持部材の１つの前記突起部で１つの前記素子を保持することを特徴とする請求項３に記載の外部電極形成方法。
前記溝部の深さ方向において、前記第１壁面及び前記第２壁面が、前記溝部の溝底側から開口側に向かって外側に傾斜することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の外部電極形成方法。
前記素子保持工程において、前記保持部材の前記突起部の整列方向に隣接する２つの前記突起部で前記素子を保持することを特徴とする請求項３に記載の外部電極形成方法。
前記導体ペースト塗布工程が、前記治具の前記溝部内に前記導体ペーストを充填する導体ペースト充填工程と、充填した前記導体ペーストを前記溝部の少なくとも前記第１壁面及び前記第２壁面に沿って残留させ、残余を取り除く導体ペースト除去工程をさらに備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の外部電極形成方法。
前記保持部材において、少なくとも前記突起部の先端には粘着層が設けられることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の外部電極形成方法。