JPH09502668A - 液滴付着装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 インクジェットプリンタ製造の１工程として、完成したプリンタのインク流路となる平行な溝（２０）をもつ圧電性層（１０）にカバー（１６）を接着的に結合する。合わせ表面を準備し、過剰の接着剤を適用し、そして２つの表面の表面先端が接触し２μｍ又はそれ以下の結合層が生じるまで結合圧力をかける。過剰の接着剤の流れる距離が結合の平面上にわたって均一となるように圧電性層の辺縁（３０）に溝（３２）を切り込む。

Description

【発明の詳細な説明】 液滴付着装置及びその製造方法 本発明は液滴付着装置とりわけ圧電セラミックから作られるインクジェットプ リントヘッドに関する。特には組立ての間に前記プリントヘッドを結合する方法 に関する。本発明はシェアモード壁アクチュエータを用いるプリントヘッドの製 造に格別な適用を供与する。 例えばＵＳ−Ａ−５，００３，６７９（ＥＢ−Ｂ−０２７７７０３）にはマル チ流路パルス液滴付着装置の製造方法であって、１又はそれ以上の圧電性材料で 基板を形成し、該基板内に該圧電性材料の層（又は複数層）を通って伸びる複数 の平行な溝を形成して一連の流路間に該材料の壁を有せしめ、該流路を横切る方 向に該壁のシェアモード変形を生じせしめるよう電界を適用可能に該壁に関連し て電極を位置させ更に上記液体流路を閉鎖するため上記壁に対して上面壁を配置 させる各工程からなるものが開示される。 圧電シェアモードインクジェットプリントヘッドの別の例はＵＳ−Ａ−５，０ １６，０２８（ＥＰ−Ｂ−０３６４１３６）に示されており、上記両方の文献を ここに参考として開示する。 後者文献の好ましい態様における特徴事項としては、流路間のアクチュエータ 壁の満足な作動のために、壁頂部を固定する結合層とアクチュエータ壁とのコン プライアンス比（コンプライアンス比はｈＥ／Ｈｅであり、ここでｈは結合層の 厚み、ｅは層の弾性モジュラス、Ｈは壁の高さ、そしてＥは壁の弾性モジュラス である）が１より少ない、好ましくは０．１より少ないことにある。例えばＨ＝ ４４０μｍ、Ｅ＝１１０ＧＰａそしてｅ＝５ＧＰａの場合、後者の値はおよその 結合層の厚みがｈ＜２μｍであることを規定する。 圧電性セラミック材料を他のセラミック材料へ又はガラス或いは他の基板へ結 合させる種々の手法がインクジェットプリントヘッド製造に用いられるために存 在する一方で、最も融通がきいて簡便な手法はしばしば接着結合である。接着と いう用語は全ての好適な接着剤（ｇｌｕｅ）及びセメント（ｃｅｍｅｎｔ）を含 むと意図される。しかしながら真実の困難は、厚さ２μｍ又はそれ以下の均一な 接着結合層を設けることにある。 本発明の目的は、上記困難の幾つか又は全てを克服し、マルチ流路パルス液滴 付着装置を製造する改善された方法を提供することにある。 従って本発明はひとつの態様においては、マルチ流路パルス液滴付着装置を製 造する方法であって 少なくとも１つの圧電性材料の層からなる積層体とカバー層とを互いに結合す る工程；該積層体内に該圧電性材料の層中を通って少なくとも部分的に延びる多 数の平行な溝を形成して一連の液滴流路間に該材料の壁を有せしめる工程、而し て該流路は該カバー層により閉じられており；そして該流路を横切る方向に該壁 にシェアモード変形を生じせしめるよう電界を付与しうるように該壁に関連して 電極を配置させる上記各工程を任意の順番で実行する方法であって、さらに、 ２つの層を合わせて結合する工程が、それぞれの該層の合わせ表面をその表面 粗さが２μｍ又はそれ以下の程度に低減されるよう準備し；過剰の接着剤を適用 し、所定の合わせ表面に圧力を加え、そしてそれぞれの合わせ表面の表面先端が 実質的に直接接触して平均厚み２μｍ又はそれ以下の結合層を生じるまで結合平 面での接着剤の流れを許すを含むことを特徴とする上記のマルチ流路パルス液滴 付着装置を製造する方法である。 好適に制御されたラップ研磨又はグラインダ処理によりそれぞれの合わせ表面 の粗さを、それらを合わせて接触させたときに接着剤がない状態で両表面が面同 士の平均間隔が２μｍ又はそれ以下を形成するように、制御することが可能であ る。しかしながら好適な接着剤の結合層が表面に適用されて表面が圧力下に合わ せて接触させるとき、結合層は合わせ表面の緊密な接触を阻害する流体静力学的 圧力を構築してしまい、極端な結合コンプイアンスをもたらす結果となる。 適用される接着剤の量を減らすことにより流体静力学的圧力の問題を低減しよ うとする試みは特定の領域に不完全な結合が残されるという危険を負う。完成し た装置の正しい動作において壁の精密な寸法及び結合の厳密さはこの問題を複合 化する。しかしながら本発明のこの態様においては過剰の接着剤を用い、そして 接着剤が間隙を充填して合わせ表面の表面先端が実質的に直接接触するまで圧力 を加える。過剰の接着剤が結合面において移動を必要とされる距離は、好ましく は境界面全体上にわたって均一に保持されて好適には最大１００μｍである。平 行な溝によりこの幅に過ぎないストリップに分割される結合表面の１つにおいて は、過剰の接着剤は溝の内へ流れることを許容される。完成した装置の流路内の 過剰の接着剤はその性能に影響を与える物質ではないことが見出された。他の場 合、接着剤の流れの形成は結合境界面で過剰の接着剤を保有し且つ最大流れ距離 を維持する。 添付の図面による例示によって本発明を説明する。 図１はシェアモード壁アクチュエータを取り込んだ１つのインクジェットプリ ントヘッドの眺望的分解図を示す。 図２は図１に示されて組み立てた後のプリントヘッドの、流路に垂直な断面図 を示す。 図３は図２のプリントヘッドの詳細図であって、本発明が目を向ける問題の一 例が示される。 図４は図３の問題の解決を提供する本発明の一態様を示す図である。 図５は第２の解決を提供する本発明の別の態様を示す図である。 図６及び図７はシェブロン設計型のシェアモード壁アクチュエータを取り込ん だインクジェットプリントヘッドの製造に好適な３つのセラミック層からなる積 層ウエハ（ａ ｌａｍｉｎａｔｅｄ ｗａｆｅｒ）を示す。 図８は図６及び図７の積層ウエハの形態に本発明をどのように適用してセラミ ック層間の結合コンプライアンスを低減させるかを示す図である。 図１は、シェアモードで動作する圧電性壁アクチュエータを取り込んだインク ジェットプリントヘッド８の眺望的分解図が示されている。それは回路ボード１ ２に設置される圧電性材料の基板１０を含み、該ボードの一部のみには接続トラ ック１４が示されている。カバー１６は、後述されるが組み立ての間に基板１０ へ結合されるものであり、その組み立て位置の上方に示されている。明解さのた めに図中でノズルプレートは省略されている。 基板１０には多数の平行な溝１８が形成されて圧電性材料の層中へ伸びている 。溝１８は上記文献ＵＳ−Ａ−５，０１６，０２８（ＥＰ−Ｂ−０３６４１３６ ）に記載されるようにして形成される。基板は溝が比較的深い、対向するするア クチュエータ壁２２により分離されるインク流路２０を提供する前部分をもつ。 前部分の後方の溝は比較的浅くて接続トラック２４のための位置を提供する。溝 １８を形成した後、金属化メッキを前部分に付着させてインク流路２０の対向す る面に電極を付与する。前部分のメッキは流路高さのおよそ半分にわたって広が り、後部分では各流路２０中の電極は接続トラック２４を形成する。各チャネル 中のトラック２４及び電極２６が他の流路から電気的に絶縁されるよう、溝を分 離する壁の上部は、メッキ金属がないよう保たれる。 金属化メッキの付着及び電極部品をインクから電気的に絶縁するため基板部品 １０にパシベーション層のコーティングの後、基板１０は図１に示されるように 回路ボード上に設置され、結合ワイヤ接続１５が基板１０上の接続トラック２４ を回路ボード1２上の接続トラック１４へ接続する。 さてカバー１６を基板１０へ結合するカバー１６の組み立てが図２から５を参 照して説明される。図２は結合層２８によって基板１０の壁２２の頂部に固定さ れたカバー１６を示す。結合に好適な材料はＥｐｏｔｅｋ ３５３ＮＤなど硬化 後に高度に重合するエポキシ樹脂混合物である。好都合には、樹脂混合物は硬化 後の結合を強硬にするためＤｅｇｕｓｓａ Ａｅｒｏｓｉｌ Ｒ２０２などシリ カ粉を加えてよい。 上記文献に示されるように、アクチュエータ壁２２がカバー１６へ固定されて いるところで実質的に回転及び剪断（シェア）を阻害されるよう、結合層２８は 好ましくは低コンプライアンスに形成される。アクチュエータ壁をカバーに固定 するところでの結合層２８のコンプライアンス比（コンプライアンス比はｈＥ／ Ｈｅであり、ここでｈは結合層の厚み、ｅは層の弾性モジュラス、Ｈは壁の高さ 、そしてＥは壁の弾性モジュラスである）は１より少なく、好ましくは０．１よ り少なくあるべきである。 好適に特定化されたラップ研磨又はグライング処理により壁２２の頂部で基板 １０の合わせ表面及びカバー１６の粗さは、それらを結合層不在下に、結合圧力 を加えて合わせたときに両面が表面同士の平均間隙が２μｍ又はそれ以下を形成 するように、制御される。本発明の技術思想において典型的な結合圧力は５０気 圧付近である。両面を分離する空間を結合剤で充填し硬化させるとき、従って結 合コンプライアンスは接着層の弾性特性の結果である。一般的にはざらつき表面 （ｔｈｅ ｓｕｒｆａｃｅ ａｓｐｅｒｉｔｙ）間の直接的接触は剛性の追加に ほとんど全く寄与しないと考えられている。しかしながら問題は、接着層の適用 が所望する最小値より上の厚みの結合層をもたらすかもしれないということであ る。 接着剤による表面の完全な覆いを確かなものにするために、とても薄い層のか わりに過剰量の接着剤を適用することが好ましい。上記両表面が圧力下に接合せ しめられるときに、壁２２の頂部などの領域にある過剰の接着剤は表面孔内を流 れることが見出され、その結果、両表面はそれらのざらつき表面において接触し 、その平均間隙は実質的に結合層不存在で得たものと同じである。３−５μｍ厚 み の層に相当する過剰の接着剤は隣接する流路内へ広がるが流路表面を有害なほど に被覆しない。 上記に呈示される問題は、例えばプリントヘッドの外側壁３０上の隆起３１と カバー１６との間の表面が圧力下にいっしょに合わされるときに生じる。これら の面間の結合層材料は容易に絞り出されることがなく、流体静力学的圧力を形成 して合わせ表面の密接な接触を阻害する。これは一部には（粘性材料に対しては ）過剰の結合材料層の絞り出しに要する時間が、過剰な材料の流れるのに必要な 距離に対する第三の力として変化する事実による。例えば外側壁３０がアクチュ エータ壁２２の１０倍広ければ、必要な時間は１０００倍大きくなる。加えて接 着剤は非ニュートニアンであるかもしれす、時間はさらに一層延長される。表面 が接触するのに必要な時間は、例えその結果が得られても大量生産工程には通常 用いることができない。図３は外側壁３０下の過剰の接着剤により生じる効果を 示している。問題はそこに堅固な非作動性の外側壁３０間の厚く見える結合層の みならず、（カバーの局所的可撓性によって）プリントヘッド１０の縁よりの一 群のアクチュエータ壁上方でも接着剤フィルムが厚くなっていることである。そ してこの結果、壁頂部の結合コンプライアンスが非常に大きくなるということで ある。このようなプリントヘッドはそれ故にＵＳ−Ａ−４，９７３，９８１（Ｅ Ｐ−Ｂ−０３７６５３２）に特定される試験又は別の等価試験に合格せず、製造 時に拒絶されるであろう。 例えば外側壁３０のような拡張領域上に正確に測定した薄さの接着性結合層を 形成する問題は図４に示されるようにして克服されるかもしれない。そこでは多 数の浅い溝（接着剤流形成手段）３２が外側壁３０上に形成されている。これら は前部分中の流路形成と同時に形成されてよく、そして便宜上壁１０の後部分中 の溝と同様の深さまで形成されてよい：好都合にはこれらは流路溝１８と同じ幅 と間隔であってよい。２つのそうした溝が示されてはいるが、一層多数の例えば １０，２０といった又は一層多数の溝が外側壁３０の幅に応じて設けられてよい 。 過剰の接着剤が辺縁隆起３０上の結合平面を移動しなければならない最大距離 は基板領域のバルク上のものとおよそ同じ距離であり、即ち壁２２の１つ分の厚 みである。 例えば基板１０の表面に接着剤がスクリーン印刷されて過剰の接着剤が付与さ れ、そしてカバー１６を圧力下に基板と接触させると、外側壁３０に形成された 溝３２は過剰の接着剤が流れ込むよう流路を提供し、外側壁３０の領域中の親密 な適合はアクチュエータ壁頂部上のそれと同程度に容易に得られる。さらにもし 溝３２を充填する量よりも過剰の接着剤が付与された場合、それは溝に沿って一 層容易に流れて排出され、合わせ表面間の流体静力学的圧力の形成を避ける。ア クチュエータ壁に有害なコンプライアンス効果を与えることなく、過剰量の接着 剤の適用を制御して、確実に首尾よく結合形成させることはさらに一層容易であ る。 別の態様が図５に示されており、そこでは上記のように溝が基板に形成された のと対照的に、溝はカバー１６中に形成されている。カバー１６が基板１０と同 一の材料から同一の工程によって作られるときは、好ましくは溝はカバー中に、 基板の製造に用いたものと同一の工程によって形成される。或いはまたカバーを 異なる材料から又は異なる工程により作ることも好ましい。例えばカバーは粉末 圧縮と焼成により形成されるセラミックであってもよく、このとき重要なことは その熱膨張係数が基板を形成する圧電性セラミック材料のそれと実質的に合致す る材料をこの工程のために選択することである。その場合、カバー１６中の溝は プレス操作の間にプレス面にギザギザをつけること（ｔｏ ｉｎｄｅｎｔ）とに より形成されてよい。結合層の薄さが意味するところは、結合される材料の熱膨 張係数との合致の必要性が特に厳密である、ということである。少なくとも１pp m で合致することが好ましい。 カバー１６中にギザギザのある断面を形成することはまた、基板部品の外側壁 に面する領域に用いられるギザギザパターンに対して制約が一層少ない。溝の替 わりにくぼんだ小孔又は斜交平行線又は好適な点刻パターンが採用されて接着剤 流の形成を付与してよい。パターン化された領域の頂部がグライング処理又はラ ップ研磨又はその他により形成されてある特定の表面平坦度を保持し、そして最 も外側の流路に隣接する縁が最も外側の流路中のインクに連続的な結合密封を付 与することは重要である。 拡張領域上にわたり正確に計測された薄い層を形成することの問題は同様に、 図６及び図７を参照して示されるように結合圧電性積層ウエハ４０の形成時に出 現する。積層４０は互いに結合されている３つのセラミック層からなる。基板層 ４２は絶縁性セラミックであり、これは非圧電性の一形態である。基板層に２つ の分極した圧電性セラミック層４４及び４６を結合させ、分極方向は図６の左手 断片に示されるように逆平行である。 積層体はＵＳ−Ａ−５，００３，６７９及びＵＳ−Ａ−４，８８７，５６８（ ＥＰ−Ｂ−０２７７７０３）及びＵＳ−Ａ−４，８８７，１００（ＥＰ−Ｂ−０ ２７８５９０）に開示されるような「シェブロン型」のシェアモード壁アクチュ エータを用いるインクジェットアレイプリントヘッドの製造に用いられうる。積 層体は圧電性層４４及び４６を通って切り込まれて多数の平行な溝１８を形成し てアクチュエータ壁２２により分離されるインク流路２０を付与する。右手断片 に示されるようにインク流路の対向する面に金属化メッキを付着させる。右手断 片ではそれは流路壁の全高に広がって作動電極を付与する。壁は電極部品をイン クから電気的に絶縁するためにパシベーション層で被覆され、そしてカバーが壁 の頂部に固定される。頂部及び底部の両半分が活性であるこの型の壁はそれらが 一層低い電圧で操作可能であるので好都合である。そうした局面はここに参考文 献として取り込んだ上記文献に一層詳しく記載されている。 図７の積層ウエハは図６を参照しての説明の通り３つの結合した層から形成さ れており、そしてそれぞれの領域は多数のインクジェットプリントヘッドを提供 するのに十分な大きさである。２０の領域が示されているが、下記する製造方法 は大量生産用の幾つでも好適な多数のプリントヘッドを収容するウエハにも好適 である。水平及び垂直なライン４７及び４８は、個々のアクチュエータがダイス され部品化されるところに示されている。 先述の通りセラミック層４２，４４及び４６間の結合層が薄く且つ低コンプラ イアンスをもつことは重要である。これは多層が互いに結合するところで壁アク チュエータ２２が実質的に弾性回転及び剪断を阻害される必要があり、そして動 作電圧が供されるときに電圧動作パターンに従って流路内のインクに効果的に圧 力が発生される必要がある。 セラミック層４２，４４及び４６の合わせ表面の好ましく製造された表面粗さ は値Ｒ_A、を与えるＴａｌｙｓｕｒｆ装置により計測でき、好ましくは２μｍよ り小さい。それぞれ例えば√２μｍの値のＲ_Aをもつ対向する表面を同様に製造 して表面先端を接触させるとき、表面層の平均厚みはおよそ２μｍであることが 理解されよう。 好適な薄い結合層の形成は図８に図示されるようにして達成される。これは図 ６及び図７の積層体の一部である。流路２０の位置中にあって且つそれに平行な 溝５０を、各セラミック層間の合わせ表面の１又はその他に付与することにより それは達成される。溝は製造時にウエハのエッジを用いて参照エッジを付与して 位置付けされ、そして好ましくは流路よりも幅狭くカットされる。インク流路の ないプリントヘッド領域にも、溝５０はやはりまた形成される。 過剰に適用される接着剤でセラミック層が被覆されて且つ各層が圧力下に接触 させられるとき、過剰の接着剤は溝内にそして溝に沿って流れることが可能であ って、組み立ての間に接着剤層に実質的な流体静力学的圧力を発現させる傾向と 及び結合とは回避されて、セラミック層の緊密な一体化が得られる。溝５０に沿 った流路方向の接着剤の流れが、各層の適合を妨げる流体静力学的圧力を回避す るのに不十分な場合には、（図示されていない）交差する溝をまた、ライン４７ 又は４８の部品の位置に形成させて第２の排水溝を付与してもよい。しかしなが ら流路方向の主溝５０の容積は通常は過剰の接着剤を収容してセラミック層を一 体化させるのに十分なものである。 圧力下欄のセラミック層結合に続き、積層ウエハ４０は圧電性層４６及び４４ を通してカットされて図６のような溝１８を形成され、アクチュエータ壁２２に より分離されるインク流路２０を付与される。図８の右手の断片部分にインク流 路２０に付随する溝５０の位置が示されており、溝の外形が、流路材料を除去す る前の幾つかの溝５０の位置を表す点線として示される。溝１８がおよそ同じ中 央でウエハのエッジリファレンスにより形成されて、溝５０はそれら溝中の過剰 の接着剤と共に材料形成物を除去する。上記工程を用いて得たアクチュエータ壁 を形成する結合層のコンプライアンスは低減されて、結合コンプライアンス比は 要求（ｈＥ／Ｈｅ）＜０．１を満足し、これは特許文献ＵＳ−Ａ−４，９７３， ９８１（ＥＰ−Ｂ−０３７６５３２）に開示される型の共振試験により確認され うる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．少なくとも１つの圧電性材料の層とカバー層からなる積層体状複数層の各層 を互いに結合する工程と；該積層体内に該圧電性材料の層を通って少なくとも部 分的に延びる多数の平行な溝を形成して、該カバー層により閉じられる一連の液 滴流路間に該材料の壁を付与する工程と；該流路を横切る方向に該壁にシェアモ ード変形を生じせしめるよう電界を付与しうるように該壁に対して電極を配置さ せる工程を任意の順番で実行するマルチ流路パルス液滴付着装置を製造する方法 において、 ２つの該層の結合が、それぞれの該層の合わせ表面の表面粗さを２μｍ以下 に低減し、過剰の接着剤を付与し、合わせ表面の見当あわせをして圧力を加え、 そしてそれぞれの合わせ表面の表面先端が実質的に直接接触して平均厚み２μｍ 以下の結合層を生じるまで結合平面で接着剤が流動しうるようにすることによっ て行われることを特徴とする上記のマルチ流路パルス液滴付着装置を製造する方 法。 ２．結合平面において過剰の接着剤の流れる距離が結合平面上にわたって均一で ある請求項１記載の方法。 ３．合わせ表面の１つが、該平行な溝によって均一な幅の表面ストリップ部分に 分割される請求項２記載の方法。 ４．該１の合わせ表面が該表面ストリップ部分の幅を著しく超える幅の１又はそ れ以上の辺縁隆起を有しており、そして該表面ストリップ部分の幅と実質的に等 しい間隔で該隆起内に、又は該隆起の反対側に、接着剤流形成手段が付与される 請求項３記載の方法。 ５．結合平面において過剰の接着剤の流れる距離の最大が１００μｍである請求 項１記載の方法。 ６．合わせ表面の１つが、該平行な溝によって１００μｍ又はそれ以下の幅の表 面ストリップ部分に分割される請求項５記載の方法。 ７．該１の合わせ表面が１００μｍを著しく超える幅の１又はそれ以上の辺縁隆 起を有しており、そして１００μｍ又はそれ以下の間隔で該隆起に、又は該隆起 の反対側に、接着剤流形成手段が付与される請求項６記載の方法。 ８．さらに、該合わせ表面の少なくとも１つにおいて接着剤流形成手段を形成し て過剰の接着剤を収容する工程を含む請求項１記載の方法。 ９．該接着剤流形成手段が、該平行な溝と同じ間隔で平行な凹所を含む請求項８ 記載の方法。 10．該接着剤流形成手段及びその中に含まれる過剰の接着剤が後続の該平行溝の 形成中に除去される請求項８又は９記載の方法。 11．結合される該２つの層が、それぞれの熱膨張係数が１ppm 又はそれより良く 合致する異なる材料又は同一の材料から形成される請求項１記載の方法。 12．マルチ流路パルス液滴付着装置を製造する方法であって、 圧電性材料の１又はそれ以上の層をもつ基板を形成し； 該基板内に圧電性材料の該層を通って少なくとも部分的に延びる多数の平行 な溝を形成して一連の流路間に該材料の壁を有せしめ； 該流路を横切る方向に該壁にシェアモード変形を生じせしめるよう電界を付 与可能なように該壁に対して電極を配置させ； 該基板にカバーを結合させて液体流路を密封する;工程を含み、 さらに該結合が、 基板とカバーのそれぞれの合わせ表面をその表面粗さが２μｍ又はそれ以下 の程度に低減されるよう準備し；過剰の接着剤を付与し、合わせ表面の見当合わ せをして圧力を加えて、そしてそれぞれの合わせ表面の表面先端が実質的に直接 接触して、過剰の接着剤が該溝中へ流れて平均厚み２μｍ又はそれ以下の結合層 を生じるまで、表面間での接着剤が流動しうるようにすることによって 行われることを特徴とする上記のマルチ流路パルス液滴付着装置を製造する方法 。 13．基板の合わせ表面が、該溝により規定される平行なストリップ部分及び対向 する両側の辺縁部分とからなり、該辺縁部分の少なくとも１つは該ストリップ部 分の幅よりも著しく幅が広く、接着剤流形成手段が該辺縁部分へ又は該辺縁部分 の反対へ付与される請求項１２記載の方法。 14．該接着剤流形成手段が、該平行な溝と同じ間隔で平行な凹所を含む請求項１ ３記載の方法。 15．基板とカバーが、それぞれの熱膨張係数が１ppm 又はそれより良く合致する 異なる材料又は同一の材料から形成される請求項１２記載の方法。 16．マルチ流路パルス液滴付着装置を製造する方法であって、 圧電性材料の１又はそれ以上の層をもつ基板を形成し； 該基板内に、アレイ方向に互いに間隔をおいて、圧電性材料の該層を通って 少なくとも部分的に延びる多数の平行な溝を形成して一連の流路間に該材料の壁 を有せしめ、該壁はそれぞれ互いにそして基板の溝の対向する両側の辺縁隆起と 共通の平面にある頂部表面をそれぞれもち； 該流路を横切る方向に該壁にシェアモード変形を生じせしめるよう電界を付 与可能なように該壁に対して電極を配置させ；そして、 該壁の頂部表面及び該辺縁隆起とカバーとを接着結合させて液体流路を密封 し； さらに該接着結合が 該辺縁隆起とカバーとの境界に接着剤流形成手段を形成し、そして過剰の接 着剤を適用した後に基板とカバーとの間に圧力をかけて、過剰の接着剤を該溝中 及び該接着剤流形成手段中に流して、該共通平面上にわたって均一な厚みの結合 を付与して行うことを特徴とする上記のマルチ流路パルス液滴付着装置を 製造する方法。 17．該接着剤流形成手段が該辺縁隆起中に付与される請求項１６記載の方法。 18．該接着剤流形成手段が該平行な溝と同じ方向に形成される請求項１７記載の 方法。 19．マルチ流路パルス液滴付着装置を製造する方法であって、 圧電性材料の少なくとも１の層をもつ積層体を接着結合して基板積層体を形 成し； 該基板内に圧電性材料の該層を少なくとも部分的に通って延びる多数の平行 な溝を形成して一連の液滴液流路間に該材料の壁を有せしめ；そして、 該流路を横切る方向に該壁にシェアモード変形を生じせしめるよう電界を付 与可能なように該壁に対して電極を配置させ； さらに２つの層を併せて結合する工程が、該層のそれぞれの合わせ表面を準 備し、該合わせ表面の１つに接着剤の流れ凹所を付与し、そして過剰の接着剤を 適用した後に２つの層の間に圧力をかけて接着剤を該凹所中に流し、該凹所は該 平行な溝の１つのそれぞれの偶発的位置に、凹所とその中に含まれる過剰の接着 剤とが後続の該溝の形成中に除去されるよう位置することを特徴とする上記のマ ルチ流路パルス液滴付着装置を製造する方法。 20．接着剤流れ凹所が、結合面における過剰の接着剤の流れる距離が結合面上に わたって均一であるよう寸法をもち且つ位置する請求項１９記載の方法。 21．該接着剤流形成手段が、過剰の接着剤の流れる距離の最大である１００μｍ の間隔をあけて付与される請求項１９記載の方法。 22．該２つの層の間に圧力をかける工程が、２つの層の表面先端を実質的に直接 接触せしめる請求項１９記載の方法。 23．結合層が２μｍ又はそれ以下の平均厚みに形成される請求項２０から２２の うち１項に記載の方法。 24．結合層が１μｍ又はそれ以下の平均厚みに形成される請求項１から２３のう ち１項に記載の方法。 25．結合層のμｍでの平均厚みと結合層のＧＰａでの弾性モジュラスの比が、０ ．４×１０-¹⁸ｍＰａ又はそれ以下である請求項１から２４のうち１項に記載の 方法。 26．圧力を加える工程が、５０気圧近辺の圧力を加える工程を含む請求項１から ２５のうち１項に記載の方法。