JP2001341315A - インクジェットヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドおよびその製造方法Info
- Publication number
- JP2001341315A JP2001341315A JP2000165656A JP2000165656A JP2001341315A JP 2001341315 A JP2001341315 A JP 2001341315A JP 2000165656 A JP2000165656 A JP 2000165656A JP 2000165656 A JP2000165656 A JP 2000165656A JP 2001341315 A JP2001341315 A JP 2001341315A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- ink
- grooves
- dummy
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数のインク溝、ダミー溝および接着剤の逃
げ溝を有するものにおいて、加工工数を削減し、低コス
トで製造できるインクジェットヘッドおよびその製造方
法を提案する。 【解決手段】 基板１０に、複数のインク溝２１と、イ
ンクを収容しない複数のダミー溝２２とを平行に交互に
配置し、インク溝２１のインク供給がわの端部をインク
供給源に接続し、ダミー溝２２のインク供給源がわの端
部を壁２３によって閉塞する。さらにインク溝２１とダ
ミー溝２２の配列方向の延長方向に、インク溝と同形状
の接着剤逃げ用の第１の逃げ溝２１ａと、ダミー溝と同
形状の接着剤逃げ用の第２の逃げ溝２２ａとを交互に配
置し、インク溝、ダミー溝および逃げ溝の幅を同じにす
る。複数のインク溝、ダミー溝および逃げ溝の長手方向
の開放面を覆うカバー板３０を、基板１０に接着剤によ
り接合する。
げ溝を有するものにおいて、加工工数を削減し、低コス
トで製造できるインクジェットヘッドおよびその製造方
法を提案する。 【解決手段】 基板１０に、複数のインク溝２１と、イ
ンクを収容しない複数のダミー溝２２とを平行に交互に
配置し、インク溝２１のインク供給がわの端部をインク
供給源に接続し、ダミー溝２２のインク供給源がわの端
部を壁２３によって閉塞する。さらにインク溝２１とダ
ミー溝２２の配列方向の延長方向に、インク溝と同形状
の接着剤逃げ用の第１の逃げ溝２１ａと、ダミー溝と同
形状の接着剤逃げ用の第２の逃げ溝２２ａとを交互に配
置し、インク溝、ダミー溝および逃げ溝の幅を同じにす
る。複数のインク溝、ダミー溝および逃げ溝の長手方向
の開放面を覆うカバー板３０を、基板１０に接着剤によ
り接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インク滴を噴射し
て記録媒体上に記録をおこなうインクジェットヘッドお
よびその製造方法に関する。
て記録媒体上に記録をおこなうインクジェットヘッドお
よびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】インクジェットヘッドとして、インクを
収容するインク溝を１つの基板上に複数個備えた、いわ
ゆるマルチノズル型のものがあり、インク溝の壁面が圧
電材料等で変形することによりインクに圧力を加えるも
のでは、隣のインク溝との干渉を避けるために、インク
溝間にインクを収容しないダミー溝を設けている。特開
昭６３−２４７０５１号公報、特開平５−３１８７３０
号公報には、これらの例が開示されている。
収容するインク溝を１つの基板上に複数個備えた、いわ
ゆるマルチノズル型のものがあり、インク溝の壁面が圧
電材料等で変形することによりインクに圧力を加えるも
のでは、隣のインク溝との干渉を避けるために、インク
溝間にインクを収容しないダミー溝を設けている。特開
昭６３−２４７０５１号公報、特開平５−３１８７３０
号公報には、これらの例が開示されている。
【０００３】複数インク溝のピッチは、記録密度（いわ
ゆる１インチ当たりのドット数）によって決められ、噴
射するべきインク滴の体積からインク溝の容積が決めら
れ、そして残り部分がダミー溝の大きさとなるから、上
記公報に記載のようにインク溝とダミー溝との幅が異な
るのが一般的であった。
ゆる１インチ当たりのドット数）によって決められ、噴
射するべきインク滴の体積からインク溝の容積が決めら
れ、そして残り部分がダミー溝の大きさとなるから、上
記公報に記載のようにインク溝とダミー溝との幅が異な
るのが一般的であった。
【０００４】また、この種のインクジェットヘッドで
は、インク溝とダミー溝を形成した基板に、カバー板を
接着し、インク溝およびダミー溝の長手方向の開放面を
覆っている。このとき、接着剤がインク溝を閉塞しない
ために、特表平９−５０２６６８号公報に記載されてい
るように、インク溝の配列方向の延長方向に、接着剤の
逃げ溝を設けることが提案されている。
は、インク溝とダミー溝を形成した基板に、カバー板を
接着し、インク溝およびダミー溝の長手方向の開放面を
覆っている。このとき、接着剤がインク溝を閉塞しない
ために、特表平９−５０２６６８号公報に記載されてい
るように、インク溝の配列方向の延長方向に、接着剤の
逃げ溝を設けることが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】インク溝やダミー溝
は、ダイヤモンドブレード等による研削などの機械加工
により溝加工される場合、上記のようにインク溝とダミ
ー溝の幅が異なると、両溝の加工のために別々の工具を
用意し、さらにそのために加工条件を変更しなければな
らないなど、多くの工数を必要とし、コスト高となる。
また、上記特表平９−５０２６６８号公報に記載されて
いるように、インク溝とは別の逃げ溝を加工する場合に
は、さらに多くの工数を必要とすることになる。
は、ダイヤモンドブレード等による研削などの機械加工
により溝加工される場合、上記のようにインク溝とダミ
ー溝の幅が異なると、両溝の加工のために別々の工具を
用意し、さらにそのために加工条件を変更しなければな
らないなど、多くの工数を必要とし、コスト高となる。
また、上記特表平９−５０２６６８号公報に記載されて
いるように、インク溝とは別の逃げ溝を加工する場合に
は、さらに多くの工数を必要とすることになる。
【０００６】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、インク溝、ダミー溝、接着剤の
逃げ溝の加工を容易にし、製造コストを低減できるイン
クジェットヘッドおよびその製造方法を提案する。
になされたものであり、インク溝、ダミー溝、接着剤の
逃げ溝の加工を容易にし、製造コストを低減できるイン
クジェットヘッドおよびその製造方法を提案する。
【０００７】
【課題を解決するための手段および発明の効果】この目
的を達成するために、請求項１に記載のインクジェット
ヘッドは、噴射するインクを収容する複数のインク溝
と、インクを収容しない複数のダミー溝とを平行に交互
に配置し、前記インク溝のインク供給がわの端部をイン
ク供給源に接続し、前記ダミー溝の前記インク供給源が
わの端部を壁によって閉塞した基板と、前記複数のイン
ク溝とダミー溝の長手方向の開放面を覆って、前記基板
に接着剤により接合したカバー板とを備え、前記接着剤
を逃がすための逃げ溝であって、前記インク溝とダミー
溝の配列方向の延長方向に、前記インク溝と同形状の第
１の逃げ溝と、前記ダミー溝と同形状の第２の逃げ溝と
を交互に配置し、前記インク溝、ダミー溝および逃げ溝
を、その配列方向の幅を同じに形成したことを特徴とす
る。
的を達成するために、請求項１に記載のインクジェット
ヘッドは、噴射するインクを収容する複数のインク溝
と、インクを収容しない複数のダミー溝とを平行に交互
に配置し、前記インク溝のインク供給がわの端部をイン
ク供給源に接続し、前記ダミー溝の前記インク供給源が
わの端部を壁によって閉塞した基板と、前記複数のイン
ク溝とダミー溝の長手方向の開放面を覆って、前記基板
に接着剤により接合したカバー板とを備え、前記接着剤
を逃がすための逃げ溝であって、前記インク溝とダミー
溝の配列方向の延長方向に、前記インク溝と同形状の第
１の逃げ溝と、前記ダミー溝と同形状の第２の逃げ溝と
を交互に配置し、前記インク溝、ダミー溝および逃げ溝
を、その配列方向の幅を同じに形成したことを特徴とす
る。
【０００８】インク溝とダミー溝は、その機能上インク
供給源がわの形状を異にするが、インク溝と第１の逃げ
溝と、ダミー溝と第２の逃げ溝とを交互に配置し、また
インク溝、ダミー溝および逃げ溝を同じ幅に形成するこ
とで、同じ溝加工手段で、インク溝とダミー溝、および
第１の逃げ溝と第２の逃げ溝を交互に連続して加工した
り、あるいはインク溝と第１の逃げ溝（あるいはダミー
溝と第２の逃げ溝）を加工した後、それらに間にダミー
溝と第２の逃げ溝（あるいはインク溝と第１の逃げ溝）
を連続して加工することができ、工具交換や加工条件の
変更等の工数を削減し、製造コストを低減できる。
供給源がわの形状を異にするが、インク溝と第１の逃げ
溝と、ダミー溝と第２の逃げ溝とを交互に配置し、また
インク溝、ダミー溝および逃げ溝を同じ幅に形成するこ
とで、同じ溝加工手段で、インク溝とダミー溝、および
第１の逃げ溝と第２の逃げ溝を交互に連続して加工した
り、あるいはインク溝と第１の逃げ溝（あるいはダミー
溝と第２の逃げ溝）を加工した後、それらに間にダミー
溝と第２の逃げ溝（あるいはインク溝と第１の逃げ溝）
を連続して加工することができ、工具交換や加工条件の
変更等の工数を削減し、製造コストを低減できる。
【０００９】この効果は、請求項３の製造方法によっ
て、一層よく実現することができる。つまり、インク溝
と第１の逃げ溝からなるグループと、ダミー溝と第２の
逃げ溝からなるグループの一方のみに対応する複数のブ
レード部を有する溝加工手段を用い、一方のグループの
溝を加工した後、溝加工手段と基板を相対移動して、同
じ溝加工手段で他方のグループの溝加工をすることで、
複数のインク溝と第１の逃げ溝（あるいはダミー溝と第
２の逃げ溝）を同時に加工し、それらに間に複数のダミ
ー溝と第２の逃げ溝（あるいはインク溝と第１の逃げ
溝）を同時に加工でき、一層の工数の削減をすることが
できる。
て、一層よく実現することができる。つまり、インク溝
と第１の逃げ溝からなるグループと、ダミー溝と第２の
逃げ溝からなるグループの一方のみに対応する複数のブ
レード部を有する溝加工手段を用い、一方のグループの
溝を加工した後、溝加工手段と基板を相対移動して、同
じ溝加工手段で他方のグループの溝加工をすることで、
複数のインク溝と第１の逃げ溝（あるいはダミー溝と第
２の逃げ溝）を同時に加工し、それらに間に複数のダミ
ー溝と第２の逃げ溝（あるいはインク溝と第１の逃げ
溝）を同時に加工でき、一層の工数の削減をすることが
できる。
【００１０】また、請求項２のインクジェットヘッド
は、上記構成において、ダミー溝および第２の逃げ溝の
端部に連続して縦溝を形成することで、その縦溝を接着
剤の逃げ溝としてノズル板を基板に接合することができ
る。この構成も、請求項４のように、インク溝、ダミー
溝と同じ溝加工手段を用い、縦溝の加工をすることで、
少ない工数で容易に加工することができる。
は、上記構成において、ダミー溝および第２の逃げ溝の
端部に連続して縦溝を形成することで、その縦溝を接着
剤の逃げ溝としてノズル板を基板に接合することができ
る。この構成も、請求項４のように、インク溝、ダミー
溝と同じ溝加工手段を用い、縦溝の加工をすることで、
少ない工数で容易に加工することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
にしたがって説明する。本実施の形態は、噴射エネルギ
発生手段として、圧電材料に分極方向と直交する方向の
電界を生成することによりその圧電材料を圧電厚みすべ
り変形させる方式を用いた。
にしたがって説明する。本実施の形態は、噴射エネルギ
発生手段として、圧電材料に分極方向と直交する方向の
電界を生成することによりその圧電材料を圧電厚みすべ
り変形させる方式を用いた。
【００１２】図１に示すように、インクを収容する溝を
有する基板１０、４０は、カバー板３０を挟んで２つ設
けられているが、両基板はほぼ同構成であるので、主と
して一方の基板１０について説明し、基板４０について
は基板１０の各部分１０ａ〜１０ｆと対応する部分を４
０ａ〜４０ｆと書き換えて説明を省略する。
有する基板１０、４０は、カバー板３０を挟んで２つ設
けられているが、両基板はほぼ同構成であるので、主と
して一方の基板１０について説明し、基板４０について
は基板１０の各部分１０ａ〜１０ｆと対応する部分を４
０ａ〜４０ｆと書き換えて説明を省略する。
【００１３】基板１０には、インクを収容する複数のイ
ンク溝２１と、空間となる複数のダミー溝２２とが交互
に平行形成され、その両溝間は隔壁２４で隔てられてい
る。インク溝２１とダミー溝２２は、同じ幅、深さに形
成される。隔壁２４は、その高さ方向に相互に逆に分極
（図３の矢印Ｐ）した２つの圧電材料を、同じく高さ方
向に積層して構成される。本実施の形態において、隔壁
２４は、高さ方向の２つの部分ともが圧電材料である必
要がなく、少なくとも一方が圧電材料であればよい。イ
ンク溝２１とダミー溝２２の配列方向の延長方向に、イ
ンク溝およびダミー溝と同形状の溝が交互に繰り返し形
成してあるが、これは、基板１０とカバー板３０とを接
着する際の接着剤の第１および第２の逃げ溝２１ａ、２
２ａとして機能するものである。
ンク溝２１と、空間となる複数のダミー溝２２とが交互
に平行形成され、その両溝間は隔壁２４で隔てられてい
る。インク溝２１とダミー溝２２は、同じ幅、深さに形
成される。隔壁２４は、その高さ方向に相互に逆に分極
（図３の矢印Ｐ）した２つの圧電材料を、同じく高さ方
向に積層して構成される。本実施の形態において、隔壁
２４は、高さ方向の２つの部分ともが圧電材料である必
要がなく、少なくとも一方が圧電材料であればよい。イ
ンク溝２１とダミー溝２２の配列方向の延長方向に、イ
ンク溝およびダミー溝と同形状の溝が交互に繰り返し形
成してあるが、これは、基板１０とカバー板３０とを接
着する際の接着剤の第１および第２の逃げ溝２１ａ、２
２ａとして機能するものである。
【００１４】インク溝２１は、その長手方向を基板１０
の一方の面１０ａに開放しかつ長手方向両端を基板１０
の前後両端面１０ｂ、１０ｃに開放して形成されてい
る。ダミー溝２２は、その長手方向を基板１０の一方の
面１０ａに開放し、かつ長手方向一端を基板１０の前端
面１０ｂに開放して形成されているが長手方向他端を基
板の後端面１０ｃに対して壁２３で閉鎖されている。両
溝２１、２２の長手方向の開放面は、基板の一方の面１
０ａに接着したカバー板３０により覆われている。基板
１０の前端面１０ｂには、ダミー溝２２および第２の逃
げ溝２２ａと同じ幅の縦溝２５が連続して形成され、縦
溝２５は、基板の一方の面１０ａと反対がわの面１０ｄ
に接続している。
の一方の面１０ａに開放しかつ長手方向両端を基板１０
の前後両端面１０ｂ、１０ｃに開放して形成されてい
る。ダミー溝２２は、その長手方向を基板１０の一方の
面１０ａに開放し、かつ長手方向一端を基板１０の前端
面１０ｂに開放して形成されているが長手方向他端を基
板の後端面１０ｃに対して壁２３で閉鎖されている。両
溝２１、２２の長手方向の開放面は、基板の一方の面１
０ａに接着したカバー板３０により覆われている。基板
１０の前端面１０ｂには、ダミー溝２２および第２の逃
げ溝２２ａと同じ幅の縦溝２５が連続して形成され、縦
溝２５は、基板の一方の面１０ａと反対がわの面１０ｄ
に接続している。
【００１５】基板１０の後端面１０ｃには、マニホール
ド３１（図２）が接続され、図示しないインク供給源か
ら供給口３１ａに供給されたインクを複数のインク溝２
１に分配する。ダミー溝２２の後端は壁２３によって覆
われているので、インクは供給されない。接着剤の逃げ
溝２１ａ、２２ａの後端は、マニホールド３１両端の壁
に対向しているので、この溝にもインクは供給されな
い。
ド３１（図２）が接続され、図示しないインク供給源か
ら供給口３１ａに供給されたインクを複数のインク溝２
１に分配する。ダミー溝２２の後端は壁２３によって覆
われているので、インクは供給されない。接着剤の逃げ
溝２１ａ、２２ａの後端は、マニホールド３１両端の壁
に対向しているので、この溝にもインクは供給されな
い。
【００１６】２つの基板１０、４０が同色のインクを使
用する場合には、１つのマニホールド３１が両基板の後
端面１０ｃ、４０ｃにまたがって接合され、両基板に共
通のインクを供給するように構成することができる。ま
た、２つの基板１０、４０が別々の色のインクを使用す
る場合には、両基板の後端面にそれぞれ別のマニホール
ドが接合される。
用する場合には、１つのマニホールド３１が両基板の後
端面１０ｃ、４０ｃにまたがって接合され、両基板に共
通のインクを供給するように構成することができる。ま
た、２つの基板１０、４０が別々の色のインクを使用す
る場合には、両基板の後端面にそれぞれ別のマニホール
ドが接合される。
【００１７】基板１０の前端面１０ａには、各インク溝
２１の前端に対向する噴射口３３を複数有するノズルプ
レート３２が接合される。
２１の前端に対向する噴射口３３を複数有するノズルプ
レート３２が接合される。
【００１８】インク溝２１およびダミー溝２２の内側
面、すなわち隔壁２４の側面には、電極２６ａ、２６ｂ
がそれぞれ形成され、ダミー溝２２の内で対向する電極
２６ｂ、２６ｂは溝底に沿って形成された分離溝２７に
よって相互に絶縁されている。前記一方の面１０ａと反
対がわの他方の面１０ｄには、それら電極２６ａ、２６
ｂと接続した接続端子２８ａ、２８ｂが整列して形成さ
れている。１つのインク溝２１の両外がわに位置する各
電極２６ｂ、２６ｂは、ダミー溝２２に連続して形成さ
れた縦溝２５の側面に形成された導電層を介して１つの
接続端子２８ｂに接続している。縦溝２５の側面の導電
層は、ダミー溝２２内の各電極２６ｂ、２６ｂと同様に
溝底で分割されており、ダミー溝２２内で対向する電極
２６ｂ、２６ｂは、それぞれ別の接続端子２８ｂ、２８
ｂに接続している。
面、すなわち隔壁２４の側面には、電極２６ａ、２６ｂ
がそれぞれ形成され、ダミー溝２２の内で対向する電極
２６ｂ、２６ｂは溝底に沿って形成された分離溝２７に
よって相互に絶縁されている。前記一方の面１０ａと反
対がわの他方の面１０ｄには、それら電極２６ａ、２６
ｂと接続した接続端子２８ａ、２８ｂが整列して形成さ
れている。１つのインク溝２１の両外がわに位置する各
電極２６ｂ、２６ｂは、ダミー溝２２に連続して形成さ
れた縦溝２５の側面に形成された導電層を介して１つの
接続端子２８ｂに接続している。縦溝２５の側面の導電
層は、ダミー溝２２内の各電極２６ｂ、２６ｂと同様に
溝底で分割されており、ダミー溝２２内で対向する電極
２６ｂ、２６ｂは、それぞれ別の接続端子２８ｂ、２８
ｂに接続している。
【００１９】複数の接続端子２８ｂの外がわに位置す
る、他方の面１０ｄ上の導電層は、接続端子２８ａを構
成する。この接続端子２８ａは、基板１０の後端面１０
ｃ上の導電層を介してすべてのインク溝２１内の電極２
６ａと接続している。電極２８ａと電極２８ｂ間、およ
び電極２８ｂどうしの間は、分離溝２９によって絶縁さ
れている。
る、他方の面１０ｄ上の導電層は、接続端子２８ａを構
成する。この接続端子２８ａは、基板１０の後端面１０
ｃ上の導電層を介してすべてのインク溝２１内の電極２
６ａと接続している。電極２８ａと電極２８ｂ間、およ
び電極２８ｂどうしの間は、分離溝２９によって絶縁さ
れている。
【００２０】電極２８ａ、２８ｂには、図示しないフレ
キシブルな配線材がハンダ接合され、外部の噴射パルス
信号発生源に接続される。
キシブルな配線材がハンダ接合され、外部の噴射パルス
信号発生源に接続される。
【００２１】接続端子２８ａすなわちすべてのインク溝
２１内の電極２６ａをアースし、インクを噴射しようと
するインク溝２１に対応する電極２８ｂを介して電極２
６ｂ、２６ｂにパルス信号を印加すると、図３に示すよ
うに、そのインク溝２１の両がわの隔壁２４、２４に分
極方向Ｐと直交する電界Ｅが生じる。その結果、隔壁に
おいて分極方向が異なる各部がそれぞれ圧電厚みすべり
変形し、全体としてインク溝の２１の容積を拡大する。
それにより、マニホールド３１からインク溝２１内にイ
ンクを吸引する。その後、パルス信号の印加を停止する
と、隔壁２４が復帰して、インクに圧力が加えられる。
その結果、インクは、噴射口３３からインク滴として噴
射される。
２１内の電極２６ａをアースし、インクを噴射しようと
するインク溝２１に対応する電極２８ｂを介して電極２
６ｂ、２６ｂにパルス信号を印加すると、図３に示すよ
うに、そのインク溝２１の両がわの隔壁２４、２４に分
極方向Ｐと直交する電界Ｅが生じる。その結果、隔壁に
おいて分極方向が異なる各部がそれぞれ圧電厚みすべり
変形し、全体としてインク溝の２１の容積を拡大する。
それにより、マニホールド３１からインク溝２１内にイ
ンクを吸引する。その後、パルス信号の印加を停止する
と、隔壁２４が復帰して、インクに圧力が加えられる。
その結果、インクは、噴射口３３からインク滴として噴
射される。
【００２２】以下に、上記インクジェットヘッドの製造
方法を説明する。
方法を説明する。
【００２３】まず、基板１０を形成するために、予め厚
さ方向に分極された圧電材料１１、１２を接着する。そ
して、図４に示すように、両圧電材料１１、１２にわた
ってインク溝２１、ダミー溝２２、逃げ溝２１ａ、２２
ａおよび縦溝２５となる溝を、ダイヤモンドブレード５
１によって研削すなわち機械加工する。このダイヤモン
ドブレード５１は、特開平１−１４０９７０号公報およ
び特開平３−１１７５６５号公報に開示されているよう
に、各溝に対応する複数のブレード部を一体に有するも
のを使用するが、本実施の形態の場合、インク溝２１と
ダミー溝２２（逃げ溝２１ａ、２２ａを含む）は、後端
の壁２３の有無において形状が異なり、それらを同時に
加工することができないので、その一方のグループのみ
に対応する複数のブレード部を、そのグループの列方向
にわたって備える。つまり、図５に示すように、まず複
数のダミー溝２２と第２逃げ溝２２ａを同時に加工す
る。このとき各溝の後端に壁２３を残すようにダイヤモ
ンドブレード５１を基板１０の後端の手前で上昇させ
る。その後、その溝間にブレード部を相対移動して、そ
れらの溝の間に、複数のインク溝２１と第１の逃げ溝２
１ａを同時に加工する。本実施の形態の場合、インク溝
２１とダミー溝２２の幅、深さを同じ寸法に設定するこ
とで、ダイヤモンドブレード５１や加工条件等を共通に
できる。縦溝２５も、同じダイヤモンドブレード５１に
よって加工することができる。
さ方向に分極された圧電材料１１、１２を接着する。そ
して、図４に示すように、両圧電材料１１、１２にわた
ってインク溝２１、ダミー溝２２、逃げ溝２１ａ、２２
ａおよび縦溝２５となる溝を、ダイヤモンドブレード５
１によって研削すなわち機械加工する。このダイヤモン
ドブレード５１は、特開平１−１４０９７０号公報およ
び特開平３−１１７５６５号公報に開示されているよう
に、各溝に対応する複数のブレード部を一体に有するも
のを使用するが、本実施の形態の場合、インク溝２１と
ダミー溝２２（逃げ溝２１ａ、２２ａを含む）は、後端
の壁２３の有無において形状が異なり、それらを同時に
加工することができないので、その一方のグループのみ
に対応する複数のブレード部を、そのグループの列方向
にわたって備える。つまり、図５に示すように、まず複
数のダミー溝２２と第２逃げ溝２２ａを同時に加工す
る。このとき各溝の後端に壁２３を残すようにダイヤモ
ンドブレード５１を基板１０の後端の手前で上昇させ
る。その後、その溝間にブレード部を相対移動して、そ
れらの溝の間に、複数のインク溝２１と第１の逃げ溝２
１ａを同時に加工する。本実施の形態の場合、インク溝
２１とダミー溝２２の幅、深さを同じ寸法に設定するこ
とで、ダイヤモンドブレード５１や加工条件等を共通に
できる。縦溝２５も、同じダイヤモンドブレード５１に
よって加工することができる。
【００２４】なお、ダイヤモンドブレード５１の複数の
ブレード部は、インク溝２１またはダミー溝２２の１個
おき、または複数個おきに対応したものであってもよ
い。これにより、所定数おきにいくつかのインク溝２１
を同時加工し、その後、ブレード部をインク溝２１の１
ピッチ分ずらせて残りのインク溝２１を加工することに
なる。ダミー溝２２も同様に複数回に分けて加工する。
また、１つのフレードのみからなるダイヤモンドブレー
ド５１で、インク溝とダミー溝、および第１の逃げ溝と
第２の逃げ溝を交互に連続して加工したり、インク溝と
第１の逃げ溝を順次加工した後、ダミー溝と第２の逃げ
溝を順次加工することもできる。
ブレード部は、インク溝２１またはダミー溝２２の１個
おき、または複数個おきに対応したものであってもよ
い。これにより、所定数おきにいくつかのインク溝２１
を同時加工し、その後、ブレード部をインク溝２１の１
ピッチ分ずらせて残りのインク溝２１を加工することに
なる。ダミー溝２２も同様に複数回に分けて加工する。
また、１つのフレードのみからなるダイヤモンドブレー
ド５１で、インク溝とダミー溝、および第１の逃げ溝と
第２の逃げ溝を交互に連続して加工したり、インク溝と
第１の逃げ溝を順次加工した後、ダミー溝と第２の逃げ
溝を順次加工することもできる。
【００２５】実施の形態では両基板１０、４０は、後述
するカバー板３０に接合した状態で、インク溝２１どう
し、ダミー溝２２どうしが対向するように、両基板の同
じがわの一端（溝２１、２２の配列方向の延長方向の端
部）１０ｅ、４０ｅから同距離の位置にインク溝２１、
ダミー溝２２を形成している。また、一方の基板４０の
一端４０ｅから最初の縦溝２５までの距離Ａが、他方の
基板１０の他端１０ｆ（一端１０ｅとは反対がわの端
部）から最初の縦溝２５までの距離Ａと同じになるよう
にしている。このために、一方の基板４０の一端４０ｅ
寄りの溝はダミー溝２２と同形状になるべきであるが、
縦溝２５を省略して加工している。つまり、縦溝２５を
加工する際、ダイヤモンドブレード５１をダミー溝２２
の１ピッチ分ずらせてある。
するカバー板３０に接合した状態で、インク溝２１どう
し、ダミー溝２２どうしが対向するように、両基板の同
じがわの一端（溝２１、２２の配列方向の延長方向の端
部）１０ｅ、４０ｅから同距離の位置にインク溝２１、
ダミー溝２２を形成している。また、一方の基板４０の
一端４０ｅから最初の縦溝２５までの距離Ａが、他方の
基板１０の他端１０ｆ（一端１０ｅとは反対がわの端
部）から最初の縦溝２５までの距離Ａと同じになるよう
にしている。このために、一方の基板４０の一端４０ｅ
寄りの溝はダミー溝２２と同形状になるべきであるが、
縦溝２５を省略して加工している。つまり、縦溝２５を
加工する際、ダイヤモンドブレード５１をダミー溝２２
の１ピッチ分ずらせてある。
【００２６】そして図６に示すように、上記のように溝
を加工した基板１０、４０に、各溝の内面を含む全面に
わたって導電層５２を、メッキ等によって形成する。次
に図７に示すように、基板の前記一方の面１０ａを平面
研削することによって、その面１０ａ上の導電層を除去
する。さらにダミー溝２２および縦溝２５の溝底に沿っ
て、レーザ照射機５３から発射したＹＡＧレーザ光を照
射して、その溝底の導電層をアブレーション加工により
除去し、分割溝２７を形成する。
を加工した基板１０、４０に、各溝の内面を含む全面に
わたって導電層５２を、メッキ等によって形成する。次
に図７に示すように、基板の前記一方の面１０ａを平面
研削することによって、その面１０ａ上の導電層を除去
する。さらにダミー溝２２および縦溝２５の溝底に沿っ
て、レーザ照射機５３から発射したＹＡＧレーザ光を照
射して、その溝底の導電層をアブレーション加工により
除去し、分割溝２７を形成する。
【００２７】その後、図８に示すように、基板１０、４
０を、インク溝２１とダミー溝２２が対向するように、
カバー板３０の両面に接着剤により接合する。その際、
基板１０、４０とカバー板３０間にはさまれた接着剤
は、ダミー溝２２、逃げ溝２１ａ、２２ａに逃げ、イン
ク溝２１を詰まらせることがなくなる。とくに、本実施
の形態では、逃げ溝２１ａ、２２ａがインク溝とダミー
溝のピッチで細かく形成されているので、接着剤を確実
に逃がすことができるだけでなく、接合時にはさむ空気
塊を良好に逃がし、強固に接合することができる。
０を、インク溝２１とダミー溝２２が対向するように、
カバー板３０の両面に接着剤により接合する。その際、
基板１０、４０とカバー板３０間にはさまれた接着剤
は、ダミー溝２２、逃げ溝２１ａ、２２ａに逃げ、イン
ク溝２１を詰まらせることがなくなる。とくに、本実施
の形態では、逃げ溝２１ａ、２２ａがインク溝とダミー
溝のピッチで細かく形成されているので、接着剤を確実
に逃がすことができるだけでなく、接合時にはさむ空気
塊を良好に逃がし、強固に接合することができる。
【００２８】そして、両基板１０、４０の前端面１０
ｂ、４０ｂをカバー板３０とともに１つの平面に揃える
ために、その面を平面研削する。このとき同時に前端面
１０ｂ、４０ｂの導電層を除去することで、インク溝２
１内の導電層とダミー溝２２内の導電層は、分離され
て、それぞれ電極２６ａ、２６ｂとして形成される。
ｂ、４０ｂをカバー板３０とともに１つの平面に揃える
ために、その面を平面研削する。このとき同時に前端面
１０ｂ、４０ｂの導電層を除去することで、インク溝２
１内の導電層とダミー溝２２内の導電層は、分離され
て、それぞれ電極２６ａ、２６ｂとして形成される。
【００２９】基板４０に接続端子２８ａ、２８ｂを形成
するために、まず、一端４０ｅ寄りにある基準部として
の縦溝２５を撮像装置５４で捕らえる。その縦溝２５は
一端４０ｅから予め決められた距離Ａにあるから撮像装
置５４で捕らえやすい。さらに、その基準部としての縦
溝２５から見て、先に分離溝２７を形成したダミー溝２
２および縦溝２５は、予め決められた位置にあるから、
レーザ照射機５３をその分離溝２７と連続した位置に容
易に位置決めすることができる。そして、ＹＡＧレーザ
光を照射しながら、レーザ照射機５３と基板４０とを、
予め決められたプログラムにしたがってＸ−Ｙ方向に相
対移動することで、面４０ｄ上の導電層をアブレーショ
ン加工により除去して、分離溝２９を形成し、接続端子
２８ａ、２８ｂを分割することができる。
するために、まず、一端４０ｅ寄りにある基準部として
の縦溝２５を撮像装置５４で捕らえる。その縦溝２５は
一端４０ｅから予め決められた距離Ａにあるから撮像装
置５４で捕らえやすい。さらに、その基準部としての縦
溝２５から見て、先に分離溝２７を形成したダミー溝２
２および縦溝２５は、予め決められた位置にあるから、
レーザ照射機５３をその分離溝２７と連続した位置に容
易に位置決めすることができる。そして、ＹＡＧレーザ
光を照射しながら、レーザ照射機５３と基板４０とを、
予め決められたプログラムにしたがってＸ−Ｙ方向に相
対移動することで、面４０ｄ上の導電層をアブレーショ
ン加工により除去して、分離溝２９を形成し、接続端子
２８ａ、２８ｂを分割することができる。
【００３０】また、基板１０に接続端子２８ａ、２８ｂ
を形成するには、基板１０の他端１０ｆが図８の基板４
０の端部４０ｅの位置にくるように、基板１０、４０の
積層体を反転させる。つまり、図８の状態と同じ向きに
なるように基板１０、４０を反転させる。他端１０ｆか
ら、基準部としての最初の縦溝２５は前記距離Ａとほぼ
同じ距離にあり、かつその基準部としての縦溝２５から
見て、分離溝２７を形成したダミー溝２２および縦溝２
５も、前記基板４０の場合と同じ距離にあるから、前記
と同じプログラムで面１０ｄ上の導電層に分離溝２９を
形成し、接続端子２８ａ、２８ｂを分割することができ
る。
を形成するには、基板１０の他端１０ｆが図８の基板４
０の端部４０ｅの位置にくるように、基板１０、４０の
積層体を反転させる。つまり、図８の状態と同じ向きに
なるように基板１０、４０を反転させる。他端１０ｆか
ら、基準部としての最初の縦溝２５は前記距離Ａとほぼ
同じ距離にあり、かつその基準部としての縦溝２５から
見て、分離溝２７を形成したダミー溝２２および縦溝２
５も、前記基板４０の場合と同じ距離にあるから、前記
と同じプログラムで面１０ｄ上の導電層に分離溝２９を
形成し、接続端子２８ａ、２８ｂを分割することができ
る。
【００３１】そして、基板１０、４０の積層体の後端面
にマニホールド３１を接着剤により接合し、前端面にノ
ズルプレート３２を接着剤により接合することで、イン
クジェットヘッドは完成する。ノズルプレート３２を接
合する際、前記カバー板３０の接合の場合と同様に、ダ
ミー溝２２および逃げ溝２１ａ、２２ａが接着剤の逃げ
として働き、良好に接合することができる。
にマニホールド３１を接着剤により接合し、前端面にノ
ズルプレート３２を接着剤により接合することで、イン
クジェットヘッドは完成する。ノズルプレート３２を接
合する際、前記カバー板３０の接合の場合と同様に、ダ
ミー溝２２および逃げ溝２１ａ、２２ａが接着剤の逃げ
として働き、良好に接合することができる。
【００３２】なお、上記実施の形態では、２つの基板を
カバー板の両面に接合したが、１つの基板をカバー板に
接合するものであってもよい。また両基板をインク溝ど
うしが対向するように配置したが、両溝が相互にずれる
ようにしてもよい。
カバー板の両面に接合したが、１つの基板をカバー板に
接合するものであってもよい。また両基板をインク溝ど
うしが対向するように配置したが、両溝が相互にずれる
ようにしてもよい。
【図１】本発明の実施の形態を示すインクジェットヘッ
ドの分解斜視図である。
ドの分解斜視図である。
【図２】図１の一部水平断面図である。
【図３】図１の一部縦断面図である。
【図４】本実施の形態のインクジェットヘッドの製造過
程を説明する斜視図である。
程を説明する斜視図である。
【図５】本実施の形態のインクジェットヘッドの製造過
程を説明する斜視図である。
程を説明する斜視図である。
【図６】本実施の形態のインクジェットヘッドの製造過
程を説明する斜視図である。
程を説明する斜視図である。
【図７】本実施の形態のインクジェットヘッドの製造過
程を説明する斜視図である。
程を説明する斜視図である。
【図８】本実施の形態のインクジェットヘッドの製造過
程を説明する斜視図である。
程を説明する斜視図である。
１０、４０ 基板 ２１ インク溝 ２２ ダミー溝 ２１ａ 第１の逃げ溝 ２２ａ 第２の逃げ溝
Claims (4)
- 【請求項１】 噴射するインクを収容する複数のインク
溝と、インクを収容しない複数のダミー溝とを平行に交
互に配置し、前記インク溝のインク供給がわの端部をイ
ンク供給源に接続し、前記ダミー溝の前記インク供給源
がわの端部を壁によって閉塞した基板と、 前記複数のインク溝とダミー溝の長手方向の開放面を覆
って、前記基板に接着剤により接合したカバー板とを備
え、 前記接着剤を逃がすための逃げ溝であって、前記インク
溝とダミー溝の配列方向の延長方向に、前記インク溝と
同形状の第１の逃げ溝と、前記ダミー溝と同形状の第２
の逃げ溝とを交互に配置し、 前記インク溝、ダミー溝および逃げ溝を、その配列方向
の幅を同じに形成したことを特徴とするインクジェット
ヘッド。 - 【請求項２】 請求項１において、前記インク溝のイン
ク噴射がわ端部に対応する噴射口を有しかつ前記基板と
カバー板に接着剤により接合したノズル板をさらに備
え、 前記ダミー溝および第２の逃げ溝の端部に連続して、前
記基板のカバー板がわ端面に縦溝を形成したことを特徴
とするインクジェットヘッド。 - 【請求項３】 請求項１のインクジェットヘッドの製造
方法であって、 前記インク溝と第１の逃げ溝からなるグループと、前記
ダミー溝と第２の逃げ溝からなるグループの一方のみに
対応する複数のブレード部を有する溝加工手段を用い、 前記一方のグループの溝を加工した後、前記溝加工手段
と前記基板を相対移動して、同じ溝加工手段で他方のグ
ループの溝加工をすることを特徴とするインクジェット
ヘッドの製造方法。 - 【請求項４】 請求項２のインクジェットヘッドの製造
方法であって、 前記インク溝と第１の逃げ溝からなるグループと、前記
ダミー溝と第２の逃げ溝からなるグループの一方のみに
対応する複数のブレード部を有する溝加工手段を用い、 前記一方のグループの溝を加工した後、前記溝加工手段
と前記基板を相対移動して、同じ溝加工手段で他方のグ
ループの溝加工をし、さらに同じ溝加工手段で前記縦溝
の加工をすることを特徴とするインクジェットヘッドの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000165656A JP2001341315A (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000165656A JP2001341315A (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001341315A true JP2001341315A (ja) | 2001-12-11 |
Family
ID=18669100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000165656A Pending JP2001341315A (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001341315A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015077736A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
| CN110065305A (zh) * | 2018-01-23 | 2019-07-30 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 一种压电喷头结构及其制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09502668A (ja) * | 1993-08-10 | 1997-03-18 | ザール リミテッド | 液滴付着装置及びその製造方法 |
| JPH11286111A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッド |
-
2000
- 2000-06-02 JP JP2000165656A patent/JP2001341315A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09502668A (ja) * | 1993-08-10 | 1997-03-18 | ザール リミテッド | 液滴付着装置及びその製造方法 |
| JPH11286111A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッド |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015077736A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
| CN110065305A (zh) * | 2018-01-23 | 2019-07-30 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 一种压电喷头结构及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3697829B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| JP3918928B2 (ja) | インクジェットプリンタヘッド | |
| US20020080215A1 (en) | Ink jet printer head | |
| JP3433259B2 (ja) | 小滴堆積装置およびその製造方法 | |
| JPH07132596A (ja) | インク噴射装置 | |
| JP2004174827A (ja) | インクジェットプリンタヘッド及びそのためのヘッドユニット | |
| JP2007190738A (ja) | インクジェットヘッド | |
| JP4135448B2 (ja) | 液滴噴射装置の製造方法 | |
| JP4662519B2 (ja) | ヘッドチップ、ヘッドチップユニット、インクジェット式記録装置、及びヘッドチップの製造方法。 | |
| EP1512533B1 (en) | inkjet head | |
| JP2000168094A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| JP3899731B2 (ja) | インク噴射装置 | |
| JP4561641B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| US7913388B2 (en) | Ink jet print head and manufacturing method thereof | |
| JP2001341315A (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法 | |
| US5686946A (en) | Ink jet recording device | |
| US7610679B2 (en) | Method of producing inkjet printhead | |
| JP4529238B2 (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法 | |
| JP4599748B2 (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH04290749A (ja) | インクジェットプリンタヘッド | |
| JP4259470B2 (ja) | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 | |
| JP4259514B2 (ja) | インク噴射装置 | |
| JP3211769B2 (ja) | インク噴射装置 | |
| JP4165558B2 (ja) | インク噴射装置の製造方法 | |
| JP3840836B2 (ja) | インク噴射装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070122 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20091027 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20091224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091224 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20100209 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100914 |