JP5423915B2 - チップ回転装置及びチップの回転方法 - Google Patents

Description

本発明は、対向し合う一対のプレート間にチップを挟持し、一対のプレートを相対的に移動させることによりチップを回転させるチップ回転装置及び該装置を用いたチップの回転方法に関する。

積層コンデンサなどの電子部品では、電子部品チップの複数の面に電極が形成されている。電極形成方法としては、導電ペーストの塗布及び焼き付け法が広く用いられている。このような導電ペーストの塗布を効率良く行うために、様々な方法が提案されている。

下記の特許文献１には、四角柱状の電子部品チップの４つの側面に電極を形成する方法が開示されている。電子部品チップの異なる側面に導電ペーストを塗布するために、特許文献１では、図１０に示す電子部品製造装置が用いられている。

図１０に示す電子部品製造装置１００１では、押えプレート１００２の下面に弾性材料層１００３が形成されている。押えプレート１００２の下方にホルダープレート１００４が配置されている。ホルダープレート１００４は、弾性材料からなり、貫通孔１００４ａを有する。貫通孔１００４ａに、電子部品チップ１００５が圧入され保持される。

図１０に示すように、弾性材料層１００３と、ホルダープレート１００４との間に電子部品チップ１００５が挟持されている。この状態で、押えプレート１００２を矢印で示すように、ホルダープレート１００４に対して面方向に移動させる。その結果、電子部品チップ１００５が回転し、ホルダープレート１００４の貫通孔１００４ａ内に圧入される。このようにして、電子部品チップ１００５の１つの側面を、ホルダープレート１００４の上面側に露出させることができる。従って、電子部品チップ１００５の露出している側面に導電ペーストを容易に塗布することができる。

特許文献１では、このような押えプレート１００２及びホルダープレート１００４を用い、電子部品チップ１００５を回転させる工程を繰り返すことにより、電子部品チップ１００５の４つの側面に電極を形成することができるとされている。

また、下記の特許文献２には、同様に電子部品チップを回転させる方法が開示されている。特許文献２では、粘着性の表面を有する弾性体の該粘着性の表面に電子部品チップの一方の側面を粘着力により保持する。この状態で電子部品チップの他方の側面にペースト層を形成する。次に、該電子部品チップに、粘着性を有しない弾性体を圧接させ、弾性体を前記第１の弾性体に対して面方向にスライドさせる。それによって、電子部品チップを１８０度回転させる方法が記載されている。１８０度回転された後、電子部品チップの上記他方側面が粘着性表面で保持されることになる。従って、電子部品チップの前記一方の側面にペースト層を形成することができる。

特開２０００−２９９１４５号公報 特願２０１０−１４１１４５号公報

特許文献１に記載の電子部品製造装置では、上記のように、ホルダープレート１００４の貫通孔１００４ａ内に電子部品チップ１００５を９０度回転させた後に圧入している。従って、異なる側面にペーストを塗布するためには、再度貫通孔１００４ａから取り出し、電子部品チップ１００５を回転しなければならない。

また、特許文献２では、電子部品チップを１８０度回転させ、電子部品チップの対向し合う側面に電極ペーストを塗布することができるとされている。しかしながら、特許文献２では、電子部品チップを回転させる具体的な方法及び装置については詳細には記載されていない。

他方、特許文献１や特許文献２に記載のように、粘着性表面を有する弾性体に電子部品チップを圧接させる方法では、電子部品チップが小型になるほど、弾性体の変形等により電子部品チップを正確に回転させることが困難となってきている。また、実際に、小型の電子部品チップを回転させたとしても、電子部品チップが小型であるため、弾性体間の隙間は狭く、確実に回転されているか否かを確認することも困難であった。

本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、小型の電子部品チップであっても、確実に回転させることを可能とするチップ回転装置及び該チップ回転装置を用いたチップの回転方法を提供することにある。

本発明に係るチップ回転装置は、一方面に第１の弾性体層が設けられている第１のプレートと、一方面に第２の弾性体層が設けられている第２のプレートとを備え、前記第１のプレートの前記第１の弾性体層と、前記第２のプレートの前記第２の弾性体層とが対向されており、前記第１の弾性体層に一面が保持された四角柱状のチップを第１，第２の弾性体層で挟んだ状態で、前記第１及び第２のプレートを第１，第２のプレートの面方向において相対的に移動させる面方向移動機構と、前記電子部品チップが前記第１，第２の弾性体層間で回転される際、前記面方向移動機構と共同して前記第１，第２のプレートの少なくとも一方を前記面方向と垂直方向に移動させる垂直方向移動機構とを備える。

本発明に係るチップの回転方法は、本発明に従って構成されたチップ回転装置を用いた四角柱状のチップの回転方法であって、対向し合う第１，第２の面を有する四角柱状のチップを用意する工程と、前記第１，第２のプレートの前記第１，第２の弾性体層間に、第１の面が第１の弾性体層に接触し、第２の面が第２の弾性体層に接触するように第１，第２のプレート間に前記四角柱状のチップを挟持する工程と、前記第１，第２のプレートを前記面方向において、前記面方向移動機構により相対的に移動させると共に、前記四角柱状のチップを前記第１及び第２のプレートを前記面方向移動機構及び前記垂直方向移動機構により移動させ、それによってチップを回転させる工程とを備える。

本発明に係る電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記面方向移動機構及び前記垂直方向移動機構が駆動源としてモータを有し、前記モータのトルクを検出機構により検出する。

本発明に係るチップ回転装置及び回転方法によれば、対向し合う一対の面を有するチップを一方の面を第１のプレートの粘着性表面を利用して粘着させ、他方面を第２のプレートに接触させて挟持した状態から、第１及び第２のプレートを電子部品チップの回転軌跡に沿って第１及び第２のプレートの少なくとも一方を移動させることができる。従って、チップを回転させることができる。すなわち、チップの回転軌跡に沿って確実にチップを回転させることができるので、チップが小型の場合であっても、また、チップに圧接された弾性体層が変形したとしても、確実にチップを回転させることができる。

よって、電子部品チップの対向し合う端面にペーストを塗布するような工程において、本発明の電子部品製造装置及び製造方法を好適に用いることができ、それによって、電子部品チップの両端面に確実にペーストを塗布したりすることができる。

（ａ）は、本発明の一実施形態において、第２のプレートを移動させて電子部品チップを回転させていく工程を説明するための略図的正面図であり、（ｂ）は、第１，第２の弾性体層と電子部品チップとの関係を示す部分切欠拡大正面断面図であり、（ｃ）は、電子部品チップを９０度回転させた後の状態を示す模式的正面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態の電子部品の製造方法において、回転される電子部品チップの斜視図及び該電子部品チップの両端面に導電ペーストを塗布した状態を示す斜視図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するための各略図的斜視図である。 本発明の一実施形態において、電子部品チップをθが９０度から０度まで回転させる工程を説明するための略図的斜視図である。 本発明の一実施形態において、垂直方向移動機構のモータのトルク値の時間変化を示す図である。 本発明の一実施形態において、電子部品チップを９０度回転させた後、さらに９０度回転させる工程を説明するための模式的正面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態の電子部品の製造方法において、電子部品チップを９０度回転させた状態からさらに９０度回転させる工程を説明するための各略図的正面図である。 本発明の一実施形態において、回転軌跡αを実現するための、第１及び第２のプレートのＸ軸方向及びＺ軸方向の移動位置と、回転角度との関係を示す図である。 （ａ）及び（ｂ）は、一対の弾性体層間に電子部品チップを挟持して電子部品チップを回転させる従来法の問題点を説明するための各部分切欠正面断面図であり、（ｃ）は、本発明の一実施形態において、第１，第２の弾性体層に挟持されている電子部品チップを回転させる工程を説明するための略図的部分切欠正面断面図である。 従来の電子部品の製造方法において、電子部品チップを回転させる方法の一例を説明するための部分切欠正面断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

本実施形態の電子部品の製造方法では、図２（ａ）に示す電子部品チップ１の両端面に導電ペーストを塗布し、焼き付ける。電子部品チップ１は、セラミック焼結体からなり、内部に複数の内部電極２を有する。図２（ａ）に示す内部電極２と、内部電極２とセラミック層を介して重なり合うように配置された複数の内部電極とがセラミック焼結体内に形成されている。電子部品チップ１の端面１ａに複数の内部電極２が露出されている。また、複数の内部電極２とセラミック層を介して重なり合うように配置された他の複数の内部電極は、端面１ｂに露出している。端面１ａ，１ｂは本発明の第１，第２の面に相当する。

図２（ｂ）に示すように、本実施形態では、上記端面１ａ，１ｂを覆うように導電ペースト３，４を塗布する。この導電ペースト３，４を塗布するために、電子部品チップ１を回転させる。すなわち、一方の端面１ａに導電ペースト３を塗布した後、電子部品チップ１を１８０度回転させ、端面１ｂに導電ペースト４を塗布する。この電子部品チップ１を回転させる工程を、以下において詳述する。

本実施形態では、図３（ａ）に示す電子部品製造装置１１を用いる。電子部品製造装置１１は、第１のプレート１２を有する。第１のプレート１２は、金属からなる支持プレート１３と、支持プレート１３の下面に形成された第１の弾性体層１４とを有する。第１の弾性体層１４は粘着力を有する。第１のプレート１２の下方に第２のプレート１５が配置されている。第２のプレート１５は、支持プレート１６と、支持プレート１６の上面に形成された第２の弾性体層１７とを有する。支持プレート１６は、金属からなる。本実施形態では、第１のプレート１２は垂直方向移動機構１８に連結されている。垂直方向移動機構１８により、第１のプレート１２が上下方向に移動される。

また、第２のプレート１５には、面方向移動機構１９が連結されている。面方向移動機構１９により、第２のプレート１５が第２のプレート１５の面方向に移動される。

上記垂直方向移動機構１８は、公知の往復駆動源により構成することができる。このような往復駆動源としては、モータの回転駆動力を往復方向に変換させる駆動方向変換機構を連結した構造により構成することができる。また、エアシリンダや油圧シリンダなどの往復駆動源を用いてもよい。もっとも、好ましくは、移動量の制御が容易であるため、モータを用いた往復駆動源が望ましい。

面方向移動機構１９についても、垂直方向移動機構１８と同様の往復駆動源により形成することができる。この場合においても、第２のプレート１５の移動量を高精度に制御し得るので、モータと駆動方向変換機構とを有する往復駆動源を用いることが望ましい。本実施形態では、垂直方向移動機構１８及び面方向移動機構１９は、モータとモータに連結された駆動方向変換機構とを有する。

本実施形態の電子部品の製造方法では、図３（ａ）に示すように、第１の弾性体層１４の下面に、複数の電子部品チップ１を第１の弾性体層１４により保持する。すなわち、粘着力により、電子部品チップ１の端面１ｂが第１の弾性体層１４の下面に固着されている。図３（ａ）では図示を省略しているが、下方に位置している端面１ａ上には、予め導電ペーストが塗布されている。すなわち、第１のプレート１２に固着されている。電子部品チップ１を、導電ペーストに浸漬し、引き上げることにより、端面１ａ上に導電ペーストが塗布されている。本実施形態では、この電子部品チップ１を、第１，第２のプレート１２，１５間に挟持し、１８０度回転させ、電子部品チップ１の端面１ｂを露出させる。

まず、垂直方向移動機構１８により、第１のプレート１２を下降させる。

図３（ｂ）に示すように、電子部品チップ１の端面１ａが第２のプレート１５の第２の弾性体層１７に固着される。すなわち、第１，第２のプレート１２，１５間に、複数の電子部品チップ１が挟持されることになる。

次に、第１のプレート１２をさらに垂直方向移動機構１８を駆動して下方に押圧する。その結果、図３（ｃ）に示すように、第１，第２の弾性体層１４，１７が弾性変形し、電子部品チップ１の端面１ａ，１ｂが、第２，第１の弾性体層１７，１４に食い込むこととなる。

次に、図１（ａ）に示すように、面方向移動機構１９により、第２のプレート１５を、図１（ａ）の矢印で示すように、側方に僅かに移動させる。その結果、電子部品チップ１が斜め方向に傾くこととなる。電子部品チップ１の端面１ａ，１ｂが弾性体層１４，１７に食い込んでいたため、上記第２のプレート１５の側方への移動に伴い、弾性体層１４，１７が変形する。図１（ｂ）に示すように、上記図１（ａ）中の矢印Ａ方向への第２のプレート１５の移動により、第１の弾性体層１４に凸部１４ａが形成されることとなる。

上記のように、矢印Ａ方向に第２のプレート１５を僅かに移動させる移動量は、第１，第２の弾性体層１４，１７の最大弾性変位量以下とすることが望ましい。

第１，第２の弾性体層１４，１７の最大弾性変位量とは、電子部品チップ１を第１，第２の弾性体層１４，１７間に圧接挟持した場合の第１，第２の弾性体層１４，１７の賦型している部分の変位量をいうものとする。すなわち、図１（ｂ）の変位量Ｘが、弾性体層１４の最大弾性変位量であり、第２の弾性体層１７の変位量Ｙが、第２の弾性体層１７の最大弾性変位量である。

上記第１，第２の弾性体層１４，１７の最大弾性変位量Ｘよりも小さい量であり、電子部品チップ１の幅方向の寸法Ｗの４０％以上、第２のプレート１５を矢印Ａ方向に移動させることにより、以下に述べるように電子部品チップ１を確実に回転させることができる。また、第２のプレート１５の移動が電子部品チップ１の幅方向の寸法Ｗの４０％未満の場合、電子部品チップ１は回転しきらない可能性がある。

さらに、第１のプレート１２に対し、第２のプレート１５を面方向すなわち図１（ａ）に矢印Ａ方向に移動させると共に、第１のプレート１２を、電子部品チップ１の回転軌跡に沿って移動させる。すなわち、図４に略図的に示すように、電子部品チップ１が実線で示す状態から、破線Ｂ及び破線Ｃで示すように、回転していく場合、端面１ａの第２のプレート１５の進行方向後方の稜線１ｃを中心として電子部品チップ１が回転されていくことになる。本実施形態の図１（ｂ）では、第１の弾性体層１４において、上記凸部１４ａが形成され、第２の弾性体層１７側においては、凹部１７ａが形成され、該凹部１７ａの第２のプレート１５の進行方向後方の内壁により、電子部品チップ１が係止されることとなる。従って、確実に、稜線１ｃを中心として電子部品チップ１が回転されていくことになる。この電子部品チップ１の回転軌跡とは、稜線１ｃを中心として、稜線１ｃと図４において対角線上に位置している稜線１ｄが描く軌跡αとなる。軌跡αは、回転させる電子部品チップ１の寸法が既知であれば、電子部品チップ１が直方体状であるため、簡単に求めることができる。

図８は、上記のようにして求められた目的とする回転軌跡αを実現するために、Ｘ軸方向及びＺ軸方向の移動量と、回転角度との関係を示す図である。ここで、Ｘ軸方向の移動量とは、面方向移動機構１９による第２のプレート１５の面方向への移動量を意味し、Ｚ軸方向移動量とは、垂直方向移動機構１８による第１のプレート１３の垂直方向への移動量をいうものとする。

図８に示すように、Ｘ軸方向及びＺ軸方向移動量を図８に示すように変化させれば、図８の横軸で示す回転角度となるように上記回転軌跡αに従って電子部品チップ１を回転させることができる。

この求められた回転軌跡αに沿って電子部品チップ１を回転させるように、上記垂直方向移動機構１８及び面方向移動機構１９を駆動し、第１，第２のプレート１２，１５を移動させる。従って、確実に、稜線１ｃを中心として電子部品チップ１を９０度回転せることができる。このようにして、図１（ｃ）に示すように、電子部品チップ１を９０度回転させた状態とすることができる。この場合においても、第１，第２のプレート１２，１５は、上記のように、上記回転軌跡αに沿って電子部品チップ１を回転させるように移動されているため、電子部品チップ１は、第１，第２のプレート１２，１５間に確実に挟持されている。

なお、より確実に、回転軌跡αに沿って電子部品チップ１を回転させるには、垂直方向移動機構１８及び面方向移動機構１９を構成しているモータのトルクを検出して、第１，第２のプレート１２，１５の移動量を制御することが望ましい。

すなわち、上記回転軌跡αに沿って、電子部品チップ１が回転する場合、電子部品チップ１の寸法が既知である場合、第１，第２のプレート１２，１５を上記回転軌跡αを実現するように移動させればよい。このような第１，第２のプレート１２，１５の移動量は、垂直方向移動機構１８及び面方向移動機構１９を構成しているモータのトルク値に比例する。従って、トルク検出機構２０，２１を、垂直方向移動機構１８及び面方向移動機構１９に接続し、該モータのトルク値を検出することが望ましい。

図５は、上記垂直方向移動機構１８のトルク値の時間変化を示す図である。図５に示すように、電子部品チップ１が回転するに従って、モータのトルク値が変化する。このトルク値の変化は、上記回転軌跡αに沿って電子部品チップ１が回転される場合の軌跡αと相関している。

従って、検出されたトルク値の変化が、上記回転軌跡αを実現するための予め求められたトルク値の変化とずれている場合には、予め求められた目標トルク値変化となるように、垂直方向移動機構１８のモータの出力を調整すればよい。

従って、上記モータのトルク値を検出し、それに基づいて、上記モータの出力を調整することにより、電子部品チップ１を、より高精度に回転軌跡αを描くように回転させることができる。

なお、図５は、垂直方向移動機構１８のトルク変化を示したが、面方向移動機構１９のトルク変化も同様にして検出し、両者のトルク値変化を利用して、電子部品チップ１の回転軌跡を制御することがより一層望ましい。

図１（ｃ）に示したように、上記のようにして、電子部品チップ１を９０度回転させることできる。

上記図１〜図４を参照して行った説明では、電子部品チップ１を、図４中の角度θが９０度から０度まで変化するように回転させる工程を説明した。本実施形態では、さらに、電子部品チップ１を、φが、図６に示すように、０度から９０度となるように電子部品チップ１を回転させる。この場合、稜線１ｆが回転軌跡βを描くことになる。

具体的には、図７（ａ）に示すように、再度垂直方向移動機構１８により、第１のプレート１２を下方に移動させ、第１，第２の弾性体層１４，１７に電子部品チップ１を食い込ませる。次に、矢印Ａ方向に僅かに移動させる。この移動量は、弾性体層１４，１７の最大弾性変位量以下とする。その結果、この場合においても、弾性体層１４，１７に凸部及び凹部が形成されることになり、該凹部の内壁に接している稜線１ｅを起点として、確実に電子部品チップ１が回転されていくことになる。

従って、矢印Ａ方向にさらに第２のプレート１５を面方向移動機構１９を駆動して移動させると共に、図６に示す回転軌跡βを描くように、第１のプレート１２及び第２のプレート１５を垂直方向移動機構１８及び面方向移動機構１９により移動させる。よって、図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示すように、電子部品チップ１を前述した回転軌跡βを描くように回転させ、上記φが０度から９０度となるように、電子部品チップ１を回転させることができる。すなわち電子部品チップ１を、図３（ａ）の初期状態から１８０度反転させることができる。

上記のように、本実施形態の電子部品の製造方法によれば、電子部品チップ１を、確実に１８０度回転させることができる。

従って、図７（ｃ）に示す状態から、垂直方向移動機構１８により、第１のプレート１２を上方に移動させることにより、第１のプレート１２の下面に電子部品チップ１を保持させ、電子部品チップ１の端面１ｂを露出させることができる。従って、端面１ａに、導電ペーストを容易に塗布することができる。

前述したように、特許文献２では、電子部品チップ１を１８０度回転させることは記載されているものの、１８０度を具体的に回転させる方法及び装置については詳細には記載されていない。

図９（ａ）に示すように、単に対向し合う弾性体層１２１，１２２間に電子部品チップ１２３を挟持し、弾性体層１２１に対して弾性体層１２２を矢印で示すように面方向に移動させた場合、電子部品チップ１２３に割れや欠けが生じることがあった。これは、電子部品チップ１２３において、図示の幅方向寸法Ｗと、厚み方向寸法Ｔが異なる場合に生じやすい。これは、幅方向寸法Ｗと厚み方向寸法Ｔが異なる場合、図９（ａ）に示す状態からさらに電子部品チップ１２３が回転し難いことによる。そのため、電子部品チップ１２３の割れや欠けが生じることがあった。

これに対して、電子部品チップを９０度もしくは１８０度回転させる場合、回転軌跡を描くように弾性体層１２１，１２２を移動させればよいとも考えられる。しかしながら、単に弾性体層１２１，１２２間に電子部品チップ１２３を挟持し、回転軌跡を実現するように弾性体層１２１，１２２を回転させただけでは、図９（ｂ）に示すように、電子部品チップ１２３を確実に回転させ得ないことがある。これは、電子部品チップ１２３の稜線１２３ａが、弾性体層１２１に確実に係止されず、弾性体層１２２の上面において、電子部品チップ１２３の回転中心となる稜線１２３ａが滑ることがあることによる。

これに対して、上記実施形態では、前述したように、予め電子部品チップ１に対し、第１の弾性体層１４及び第２の弾性体層１７が圧接され、しかも第１，第２の弾性体層１４，１７の弾性変位量以下だけ、予め第１の弾性体層１４と第２の弾性体層１７とが相対的に面方向に移動されている。従って、図９（ｃ）に示すように、弾性体層１４，１７が変形したままとなるため、第１の弾性体層１４に凸部１４ａが形成される。よって、該凸部１４ａにより、電子部品チップ１の稜線１ｄが係止される。また、凹部１７ａに稜線１ｃが係止される。従って、電子部品チップ１が、稜線１ｃを中心として、確実に回転される。よって、本実施形態では、電子部品チップ１を、確実に目的とする回転軌跡αや回転軌跡βを描くように回転させることができる。従って、電子部品チップ１を確実に９０度もしくは１８０度回転させることができる。

特に、電子部品チップ１の寸法が小さくなるほど、図９（ａ）及び（ｂ）に示した方法では、割れや欠けあるいは回転不良が生じるおそれがあるが、本実施形態によれば、電子部品チップ１の小型化を進めた場合であっても、電子部品チップ１を、確実に回転させることができる。

上記実施形態では、第２のプレート１５を面方向移動機構１９により、第１のプレート１２に対して面方向に移動させていたが、第１のプレート１２を第２のプレート１５に対して面方向に移動させてもよい。あるいは、両者を移動させてもよく、第１，第２のプレート１２，１５は、相対的に面方向に移動させ得る限り、第１，第２のプレート１２，１５の面方向への移動方法及び移動機構は特に限定されない。

さらに、垂直方向移動機構１８は、第１のプレート１２に連結されていたが、第２のプレート１５に連結されていてもよく、第１，第２のプレート１２，１５の双方に垂直方向移動機構を連結してもよい。要するに、垂直方向移動機構と、面方向移動機構とにより、電子部品が予め定められた回転軌跡を描くように回転させることを可能とするように第１，第２のプレート１２，１５を移動させ得る限り、垂直方向移動機構１８及び面方向移動機構１９は、適宜変更し得る。

１…電子部品チップ
１ａ，１ｂ…端面
１ｃ〜１ｆ…稜線
２…内部電極
３，４…導電ペースト
１１…電子部品製造装置
１２…第１のプレート
１３，１６…支持プレート
１４…第１の弾性体層
１４ａ…凸部
１５…第２のプレート
１７…第２の弾性体層
１７ａ…凹部
１８…垂直方向移動機構
１９…面方向移動機構
２０，２１…トルク検出機構
１２１，１２２…弾性体層
１２３…電子部品チップ
１２３ａ…稜線

Claims (2)

1. 一方面に第１の弾性体層が設けられている第１のプレートと、
   一方面に第２の弾性体層が設けられている第２のプレートとを備え、
   前記第１のプレートの前記第１の弾性体層と、前記第２のプレートの前記第２の弾性体層とが対向されており、前記第１の弾性体層に一面が保持された四角柱状のチップを第１，第２の弾性体層で挟んだ状態で、前記第１及び第２のプレートを第１，第２のプレートの面方向において相対的に移動させる面方向移動機構と、
   前記電子部品チップが前記第１，第２の弾性体層間で回転される際、前記面方向移動機構と共同して前記第１，第２のプレートの少なくとも一方を前記面方向と垂直方向に移動させる垂直方向移動機構とを備える、チップ回転装置。
2. 請求項１に記載のチップ回転装置を用いた四角柱状のチップの回転方法であって、
   対向し合う第１，第２の面を有する四角柱状のチップを用意する工程と、
   前記第１，第２のプレートの前記第１，第２の弾性体層間に、第１の面が第１の弾性体層に接触し、第２の面が第２の弾性体層に接触するように第１，第２のプレート間に前記四角柱状のチップを挟持する工程と、
   前記第１，第２のプレートを前記面方向において、前記面方向移動機構により相対的に移動させると共に、前記四角柱状のチップを前記第１及び第２のプレートを前記面方向移動機構及び前記垂直方向移動機構により移動させ、それによってチップを回転させる工程とを備える、チップの回転方法。

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