JPH06260377A - チップ形電子部品の端子電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 高い寸法精度を有する対向電極間距離及び端
子電極間距離を安価に形成し得るチップ形電子部品の端
子電極形成法を提供する。。 【構成】 チップ本体１１を、剛性や耐熱性を有するア
ルミナ板２２ａの下面に、温度上昇により粘着力が低下
する発泡剥離性シート２１ａに垂直かつ均一高さに接着
させ、導体ペースト３５に浸漬して寸法精度の高い端子
電極１２を形成する。これを別のアルミナ板に発泡性剥
離シートを介して接着、保持させた後、前記アルミナ板
２２ａを加熱してチップ本体を外し、別のアルミナ板に
移し替えた後、端子電極１２の形成と同様にして、チッ
プ本体１１の別の端部に寸法精度の高い端子電極１３を
形成し、接着に用いた発泡性剥離シートを昇温により離
脱させ、所要のチップ部品を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ形電子部品の端子
電極形成方法に関し、より詳細には例えば高周波回路に
用いられるチップ形コンデンサ等を製造する際に用いら
れるようなチップ形電子部品の端子電極形成方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図２はこの種チップ形コンデンサを模式
的に示した断面図であり、図中１１はチップ本体を示し
ている。チップ本体１１は高誘電率材料を用いて略円柱
形状に形成された高周波誘電体セラミックスで構成さ
れ、チップ本体１１の表面両端部を含んで端子電極１
２、１３が形成されることによりチップ形コンデンサ１
０が構成されている。

【０００３】いま、端子電極１２、１３の直径をＤmm、
端子電極１２の端面１２ａと端子電極１３の端面１３ａ
との距離（以下、対向電極間距離と記す）をＬmm、端子
電極１２の端面１２ａ′と端子電極１３の端面１３ａ′
との距離（誘電体磁器寸法）をＬ′mm、端子電極１２の
面１２ｂと端子電極１３の面１３ｂとの距離（以下、端
子電極間距離と記す）をＧmmとする（小数点以下一桁ま
でを表示する）。一般にチップ形コンデンサ１０の型式
は対向電極間距離Ｌ、端子電極直径Ｄを用いて表わして
おり、Ｌ及びＤをそれぞれ１０倍した２桁の数字を並べ
ることにより表示している（例えば１６０８タイプは対
向電極間距離Ｌが１．６mm、端子電極直径Ｄが０．８mm
のものを表わしている）。近年、チップ形電子部品に対
する小型化への要求がますます高まり、例えばチップ形
コンデンサの場合、１６０８タイプが２０１２タイプに
取って代わりつつあり、さらに小型の１００５タイプも
用いられ始めている。

【０００４】ところでこのように構成されたチップ形コ
ンデンサ１０の容量は、下記の数１式で示した端子電極
１２、１３端面間の容量Ｃ₁ 、下記の数２式で示した端
子電極１２、１３間のギャップ容量Ｃ₂ の和により設定
される。

【０００５】

【数１】

【０００６】

【数２】

【０００７】図２及びこれらの式より明らかなように、
対向電極間距離Ｌ、端子電極間距離Ｇはそれぞれチップ
形コンデンサ１０における素子全体の寸法（以下、素子
寸法と記す）及び容量を決定するための重要な因子であ
り、素子寸法及び容量の品質を高めるには小型になるほ
どＬ及びＧに関する高い寸法精度が必要になる。

【０００８】図４はチップ本体に端子電極を形成するた
めの従来方法を工程順｛（ａ）〜（ｄ）｝に示した模式
的部分側断面図である。端子電極を形成する場合、まず
治具（キャリアプレート）３１を用意する。図３に示し
たようにキャリアプレート３１は耐熱性・弾性を有する
シリコンラバー板にチップ本体１１より幾分小さい直径
を有する孔３２が複数個開口されたものであり、孔３２
はキャリアプレート面３１ａ、３１ｂに関して垂直に形
成されている。次にキャリアプレート３１の孔３２にチ
ップ本体１１を挿入した後、ピン３３を押し下げてチッ
プ本体１１をキャリアプレート３１の表面３１ａから所
定距離突出させる（ａ）。チップ本体１１は比較的大き
い力が加えられた場合は孔３２内を移動可能であるが、
小さい場合はシリコンラバーの弾性力によりキャリアプ
レート３１に保持されている。

【０００９】次にキャリアプレート３１の下方に導体ペ
ースト３５を用意する。導体ペースト３５は容器３４に
充填され、その表面は水平に均されている。そしてキャ
リアプレート３１面を水平状態に維持しながら下方に移
動させ、チップ本体１１を導体ペースト３５中に浸漬
し、チップ本体１１表面の端子電極１２形成部に導体ペ
ースト３５を付着させる（ｂ）。この後キャリアプレー
ト３１を引き上げ、チップ本体１１表面に付着した導体
ペースト３５を乾燥・固化させて端子電極１２を形成す
る。

【００１０】次にキャリアプレート３１を反転し、ピン
３３を押し下げてチップ本体１１をキャリアプレートの
表面３１ｂから所定距離突出させる（ｃ）。

【００１１】次に（ｂ）における場合と同様の方法によ
りチップ本体１１を導体ペースト３５中に浸漬し、チッ
プ本体１１表面の端子電極１３形成部に導体ペースト３
５を付着させる（ｄ）。この後キャリアプレート３１を
引き上げ、チップ本体１１表面に付着した導体ペースト
３５を乾燥・固化させて端子電極１３を形成する。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のチップ
形電子部品の端子電極形成方法においては、キャリアプ
レート３１に比較的軟質のシリコンラバーを用いている
ため、表面３１ａ、３１ｂに関して垂直に孔３２を開口
することが難しいという問題があった。

【００１３】図５はキャリアプレート３１における孔３
２の垂直度と、導体ペースト３５の表面３５ａと、端子
電極の形状、対向電極間距離Ｌ、端子電極間距離Ｇとの
関係を示した模式的断面図である。図５は図４における
（ｄ）の作業の後、キャリアプレート３１を引き上げた
ときの状態を示している。図５に示したものの場合、導
体ペースト３５は下方に向かって流れ、チップ本体１１
の隅角部１１ａ、１１ｂにおける付着量が厚くなり、形
成された端子電極１４、１５の対向電極間距離Ｌ₁ がＬ
より大きくなるという課題があった。またピン３３（図
４（ｃ））を用いて押し下げた際、導体ペースト３５が
厚く付着したチップ本体１１の隅角部１１ｂにピン３３
の抑え面３３ａが当たり、チップ本体１１がキャリアプ
レート表面３１ｂから所定距離以上に押し出されるた
め、形成された端子電極１４、１５の端子電極間距離Ｇ
₁ がＧより小さくなるという課題があった。

【００１４】また上記した従来のチップ形電子部品の端
子電極形成方法においては、キャリアプレート３１に比
較的軟質のシリコンラバーを用いているため、キャリア
プレート３１が歪み易く、表面３１ａ、３１ｂを水平に
保ち難いという問題があった。

【００１５】図６はキャリアプレート３１の歪と、導体
ペースト３５の表面３５ａと、端子電極の形状、対向電
極間距離Ｌ、端子電極間距離Ｇとの関係を示した模式的
断面図である。図６は図４における（ｄ）の作業の後、
キャリアプレート３１を引き上げたときの状態を示して
いる。図６に示したものの場合、片方のチップ本体１１
表面には所定高さＨの導体ペースト３５が付着し、所定
寸法の端子電極間距離Ｇが確保される。しかしチップ本
体１１を孔３２に押し込み、チップ本体１１を導体ペー
スト３５に浸漬する際にキャリアプレート３１が歪んだ
場合、チップ本体１１の端部表面には高さｈの導体ペー
スト３５しか付着しないため、端子電極間距離Ｇ₂ がＧ
より大きくなるという課題があった。このように従来の
チップ形電子部品の端子電極形成方法においては対向電
極間距離Ｌ、端子電極間距離Ｇの寸法精度が悪いため、
素子寸法及び容量の品質精度が悪く、チップ形電子部品
の小型化に対応できないという課題があった。

【００１６】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
のであり、高い寸法精度を有する対向電極間距離Ｌ、端
子電極間距離Ｇを確保することができ、高い品質精度の
素子寸法及び容量を安価に形成することができるチップ
形電子部品の端子電極形成方法を提供することを目的と
している。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係るチップ形電子部品の端子電極形成方法
は、温度上昇により粘着力が低下する発泡剥離性シート
にチップ本体を接着させ、この後該チップ本体を導体ペ
ーストに浸漬することにより前記チップ本体の両端部に
端子電極を形成することを特徴としている。

【００１８】

【作用】本発明に係るチップ形電子部品の端子電極形成
方法によれば、温度上昇により粘着力が低下する発泡剥
離性シートにチップ本体を接着させ、この後該チップ本
体を導体ペーストに浸漬することにより前記チップ本体
の両端部に端子電極を形成するので、前記チップ本体を
剛性や耐熱性を有する板Ａの下面に前記発泡性剥離シー
トを介して垂直、かつ均一高さに接着・保持することが
可能となり、前記チップ本体を前記導体ペースト中に垂
直、かつ所定深さに安定的に浸漬し得ることとなり、寸
法精度の高い端子電極を形成し得ることとなる。また端
子電極が形成された端面で別の板Ｂに前記発泡性剥離シ
ートを介して接着・保持させた後、板Ａを加熱すること
により、前記チップ本体が板Ａから外れ、板Ｂへ容易に
移し替えられることとなり、片方の端子電極の形成と同
様、前記チップ本体の別の端部に寸法精度の高い端子電
極を形成し得ることとなる。したがって高い寸法精度の
対向電極間距離Ｌ、端子電極間距離Ｇが確保された前記
端子電極を形成し得ることとなり、容量のばらつきが少
なくなり、チップ形電子部品のより一層の小型化が可能
となる。

【００１９】

【実施例及び比較例】以下、本発明に係るチップ形電子
部品の端子電極形成方法の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、従来例と同一機能を有する構成部品には同
一の符号を付すこととする。図１は本発明に係る実施例
を工程順｛（ａ）〜（ｌ）｝に示した模式的側面図であ
る。

【００２０】チップ本体１１に端子電極１２、１３を形
成する場合、まず表面が平滑に形成されたアルミナ板２
２ａ表面に発泡性剥離シート２１ａを載置・接着する。
発泡性剥離シート２１ａは電子部品をダイシング加工す
る際、加工台上にワークを接着・固定するのに広く用い
られている両面接着シートであり、略８０℃〜１５０℃
の間の所定温度に加熱されると接着シート面に塗布され
た樹脂が発泡し、これがバインダを包み込んで接着力を
低減させる作用を有している。発泡性剥離シート２１ａ
は略１２０℃の加熱温度で接着力が減少するよう設定さ
れており、アルミナ板２２ａ表面に接着した後、発泡性
剥離シート２１ａ上に形成された発泡保護膜をはがす
（ａ）。

【００２１】次に発泡剥離シート２１ａ上にチップ整列
治具２３を載置する。チップ整列治具２３はアルミニウ
ム板またはステンレス鋼板にチップ本体１１より幾分大
きい直径を有する孔２３ａが複数個開口されたものであ
り、孔２３ａ上部にはチップ本体１１を孔２３ａに挿入
し易いようにガイドとしてのテーパー部２３ｂが形成さ
れている。このチップ整列治具２３上にチップ本体１１
を散布した後、チップ整列治具２３に振動を与えると、
チップ本体１１はテーパー部２３ｂ内に落ち込み、縦方
向に位置を変えながら孔２３ａ内に挿入される（ｂ）。

【００２２】次にチップ整列治具を上方に引き揚げた
後、整列して起立したチップ本体１１上部に加圧板２５
を載置し、図中矢印の方向に軽く加圧を行い、チップ本
体１１を発泡剥離シート２１ａに接着させる（ｃ）。

【００２３】次にアルミナ板２２ａを反転させてチップ
本体１１を下向きにし、アルミナ板２２ａを水平状態に
保持しながら下方に移動させ、チップ本体１１を導体ペ
ースト３５中に浸漬し、チップ本体１１表面の端子電極
１２形成部に所定高さＨの導体ペースト３５を付着させ
る（ｄ）。導体ペースト３５は容器３４に充填されてお
り、その表面は水平に均されている。次にアルミナ板２
２ａを引き上げた後反転させ、チップ本体１１表面に付
着した導体ペースト３５を略１００℃で１０分間ほど乾
燥・固化させて端子電極１２を形成する（ｅ）。

【００２４】次に略１５０℃の加熱温度で接着力が減少
するよう設定された発泡性剥離シート２１ｂをアルミナ
板２２ａと略同様に形成されたアルミナ板２２ｂ表面に
接着した後、発泡性剥離シート２１ｂ上の発泡保護膜を
はがす。そしてチップ本体１１の端子電極１２端面に発
泡性剥離シート２１ｂを載置した後、図中矢印Ａに示す
ように加圧・接着し、アルミナ板２２ａ、２２ｂ、発泡
剥離シート２１ａ、２１ｂ及びチップ本体１１が接着し
た状態となす（ｆ）。

【００２５】次に略１２０℃に加熱されたホットプレー
ト２４上にアルミナ板２２ａ側を下にして５分間ほど載
置する（ｇ）。するとアルミナ板２２ａを介した熱伝導
により発泡剥離シート２１ａが昇温し、略１２０℃に到
達した際に発泡作用が生じて接着力が減少し、チップ本
体１１がアルミナ板２２ｂに接着された状態でアルミナ
板２２ａから離脱する（ｈ）。

【００２６】次にアルミナ板２２ｂを反転させてチップ
本体１１を下向きにし、（ｄ）における場合と同様に、
アルミナ板２２ｂ面を水平状態に保持しながら下方に移
動させ、チップ本体１１を導体ペースト３５中に浸漬
し、チップ本体１１表面の端子電極１３形成部に所定高
さＨの導体ペースト３５を付着させる（ｉ）。次にアル
ミナ板２２ｂを引き上げた後反転させ、チップ本体１１
表面に付着した導体ペースト３５を略１００℃で１０分
間ほど乾燥・固化させて端子電極１３を形成する
（ｊ）。

【００２７】次に略１５０℃に加熱されたホットプレー
ト２４上にアルミナ板２２ｂ等を５分間ほど載置する
（ｋ）。するとアルミナ板２２ｂを介した熱伝導により
発泡剥離シート２１ｂが昇温し、略１５０℃に到達した
際に発泡作用が生じて接着力が減少し、この時点でチッ
プ本体１１をアルミナ板２２ｂから離脱させることによ
りチップ形コンデンサ１０の作製を完成する。

【００２８】このような方法によりチップ本体１１に端
子電極１２、１３を形成したチップ形コンデンサ１０の
対向電極間距離Ｌ、端子電極間距離Ｇ及び容量のばらつ
きを測定した結果を下記の表１に示し、また容量のばら
つき状態を図７に示す。なお、比較例として従来の方法
により端子電極１２、１３を形成したものを用いた。

【００２９】

【表１】

【００３０】表１及び図７から明らかなように実施例に
よる方法の場合、比較例の場合に比べて対向電極間距離
Ｌの寸法公差を１．６〜２倍ほど向上させることがで
き、端子電極間距離Ｇの寸法公差を２．５〜５倍ほど向
上させることができ、また容量のばらつきを１／５程度
に減少することができた。またキャリアプレートを用い
た従来の高価な設備を使用する必要がなくなり、さらに
小さいチップ本体１１をチップ整列治具２３の孔２３ａ
に挿入するのが簡単に行えるため、安価に端子電極１
２、１３を形成することができる。

【００３１】この結果から明らかなように、実施例に係
るチップ形電子部品の端子電極形成方法では、温度上昇
により粘着力が低下する発泡剥離性シート２１ａ、２１
ｂにチップ本体１１を接着させ、この後チップ本体１１
を導体ペースト３５に浸漬することによりチップ本体１
１の両端部に端子電極１２、１３を形成するので、チッ
プ本体１１を剛性や耐熱性を有するアルミナ板２２ａの
下面に発泡性剥離シート２１ａを介して垂直、かつ均一
高さに接着・保持することができ、チップ本体１１を導
体ペースト３５中に垂直、かつ所定深さＨに安定的に浸
漬することができ、寸法精度の高い端子電極１２を形成
することができる。また端子電極１２が形成された端面
１２ａを別のアルミナ板２２ｂに発泡性剥離シート２２
ｂを介して接着・保持させた後、アルミナ板２２ａを加
熱することにより、チップ本体１１をアルミナ板２２ａ
から外し、アルミナ板２２ｂへ容易に移し替えることが
でき、端子電極１２の形成と同様、チップ本体１１の別
の端部に寸法精度の高い端子電極１３を形成することが
できる。したがって高い寸法精度の対向電極間距離Ｌ、
端子電極間距離Ｇが確保された端子電極１２、１３を形
成することができ、容量のばらつきを少なくすることが
でき、チップ形電子部品のより一層の小型化を可能とす
る。

【００３２】また別の実施例では異なる温度で発泡する
２種類の発泡剥離シート２１ａ、２１ｂを用いる方法に
替え、同一温度で発泡する２枚の発泡剥離シート２１を
用いてもよい。この場合も、図１（ｇ）に示した工程に
おいて発泡剥離シート２１ａが発泡温度に到達したとき
にアルミナ板２２ｂを引き上げる時点では、発泡剥離シ
ート２１ｂが発泡温度に到達することはなく、図１
（ｈ）に示したものと同様にアルミナ板２２ｂに接着さ
れた状態でチップ本体１１をアルミナ板２２ａから離脱
させることができる。

【００３３】また上記実施例では略円柱形状に形成され
たチップ本体１１の両端部に端子電極１２、１３を形成
する方法について説明したが、角柱形のチップ形電子部
品にも適用できる。

【００３４】

【発明の効果】以上詳述したように本発明に係るチップ
形電子部品の端子電極形成方法にあっては、温度上昇に
より粘着力が低下する発泡剥離性シートにチップ本体を
接着させ、この後該チップ本体を導体ペーストに浸漬す
ることにより前記チップ本体の両端部に端子電極を形成
するので、前記チップ本体を剛性や耐熱性を有する板Ａ
の下面に前記発泡性剥離シートを介して垂直、かつ均一
高さに接着・保持することができ、前記チップ本体を前
記導体ペースト中に垂直、かつ所定深さに安定的に浸漬
することができ、寸法精度の高い端子電極を形成するこ
とができる。また端子電極が形成された端面を別の板Ｂ
に前記発泡性剥離シートを介して接着・保持させた後、
板Ａを加熱することにより、前記チップ本体を板Ａから
外し、板Ｂへ容易に移し替えることができ、片方の端子
電極の形成と同様、前記チップ本体の別の端部に寸法精
度の高い端子電極を形成することができる。したがって
高い寸法精度の対向電極間距離Ｌ、端子電極間距離Ｇが
確保された前記端子電極を形成することができ、容量の
ばらつきを少なくすることができ、チップ形電子部品の
より一層の小型化を可能とする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップ形電子部品の端子電極形成
方法の実施例を工程順｛（ａ）〜（ｌ）｝に示した模式
的側面図である。

【図２】チップ形コンデンサを模式的に示した断面図で
ある。

【図３】従来の端子電極を形成する際に用いられるキャ
リアプレートを模式的に示した平面図である。

【図４】従来の端子電極形成方法を工程順｛（ａ）〜
（ｄ）｝に示した模式的側面図である。

【図５】キャリアプレートにおける孔の垂直度と端子電
極の形状、対向電極間距離Ｌ、端子電極間距離Ｇとの関
係を示した模式的断面図である。

【図６】キャリアプレートの歪と端子電極の形状、対向
電極間距離Ｌ、端子電極間距離Ｇとの関係を示した模式
的断面図である。

【図７】容量のばらつきを測定した結果を示した図であ
る。

【符号の説明】

１１ チップ本体 １２、１３ 端子電極 ２１ａ、２１ｂ 発泡性剥離シート ３５ 導体ペースト

フロントページの続き (72)発明者 谷前 太基 大阪府大阪市中央区北浜４丁目５番33号 住友金属工業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 温度上昇により粘着力が低下する発泡剥
   離性シートにチップ本体を接着させ、この後該チップ本
   体を導体ペーストに浸漬することにより前記チップ本体
   の両端部に端子電極を形成することを特徴とするチップ
   形電子部品の端子電極形成方法。