JPH1126991A

JPH1126991A - 電子部品の製造方法、および電子部品の製造に用いる装置

Info

Publication number: JPH1126991A
Application number: JP18086697A
Authority: JP
Inventors: Kunikazu Nakahara; 邦和中原; Daisaku Kugo; 大作久郷
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-07-07
Filing date: 1997-07-07
Publication date: 1999-01-29

Abstract

(57)【要約】【課題】基板と、基板上に接着剤を介して取り付けら
れるコンデンサエレメントと、コンデンサエレメント上
に接着剤を介して取り付けられる圧電共振子エレメント
と、コンデンサエレメントおよび圧電共振子エレメント
を覆うように基板上に接着剤を介して取り付けられる金
属キャップとを備える、負荷容量内蔵型発振子のような
電子部品を能率的に製造できるようにする。【解決手段】粘着面３５およびその下に弾性層３３が
設けられたホルダ３１上に、複数の基板２を粘着性に基
づき仮固定し、この状態で接着剤３７を所定領域に付与
しながら、基板２の外形を基準として位置合わせ部材４
２により位置合わせされた状態で、コンデンサエレメン
ト３、圧電共振子エレメントおよび金属キャップを順次
搭載する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品の製造
方法、および電子部品の製造に用いる装置に関するもの
で、特に、予め用意された複数の部品エレメントを接着
剤によって互いに接合する工程を備える、電子部品の製
造方法、およびこの製造方法を実施するために有利に用
いられる装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図９には、この発明にとって興味ある電
子部品１が分解した状態で斜視図で示されている。この
電子部品１は、コルピッツ型発振回路に用いられる負荷
容量内蔵型発振子である。電子部品１は、それを構成す
る部品エレメントとして、基板２と、この基板２上に取
り付けられるコンデンサエレメント３と、コンデンサエ
レメント３上に取り付けられる圧電共振子エレメント４
と、コンデンサエレメント３および圧電共振子エレメン
ト４を覆うように基板２上に取り付けられる金属キャッ
プ５とを備えている。

【０００３】基板２は、たとえばアルミナのようなセラ
ミックからなり、その上下各面には、端子電極６、７お
よび８が基板２の長手方向に並んで形成されている。端
子電極６〜８の上下各面にあるものは、それぞれ、基板
２の端面に形成された、スルーホール接続部を分割して
得られたスルーホール電極９、１０および１１を介して
互いに導通されている。すなわち、基板２は、マザーの
状態で用意され、このマザーの状態で、上述した端子電
極６〜８ならびにスルーホール電極９〜１１のためのス
ルーホール接続部が形成され、その後において分割され
ることによって、複数の基板２が取り出される。

【０００４】基板２の上面における金属キャップ５の接
触部には、端子電極６〜８の各一部を覆うように、樹脂
またはガラスのような電気絶縁性材料からなる絶縁膜１
２が形成される。コンデンサエレメント３は、長手の誘
電体板１６を備え、この誘電体板１６の上面には、図１
０（ａ）に示すように、両端から中央に向かって延びる
２つの個別電極１７および１８が形成され、誘電体板１
６の下面には、図１０（ｂ）に示すように、個別電極１
７および１８に共通に対向する共通電極１９が形成され
ている。これら個別電極１７および１８と共通電極１９
との対向により２つの静電容量が形成される。なお、図
１０（ｂ）に示した誘電体板１６の下面側において、両
端部に形成されている電極は、上面側に形成された個別
電極１７および１８が誘電体板１６の各端面を経て下面
側にまで延びたものである。

【０００５】このようなコンデンサエレメント３は、導
電性接着剤１３、１４および１５を介して、基板２上に
取り付けられる。このとき、導電性接着剤１３は、個別
電極１７を端子電極６に電気的に接続し、導電性接着剤
１４は、共通電極１９を端子電極７に電気的に接続し、
導電性接着剤１５は、個別電極１８を端子電極８に電気
的に接続する。

【０００６】圧電共振子エレメント４は、誘電体板１６
と同じ平面寸法の長手の圧電体板２０を備え、この圧電
体板２０の上面には、図１１（ａ）に示すように、一端
から約２／３の長手方向領域にわたって共振電極２１が
形成され、圧電体板２０の下面には、図１１（ｂ）に示
すように、逆の端から約２／３の長手方向領域にわたっ
て共振電極２２が形成されている。これら共振電極２１
および２２が対向することによって厚みすべり振動モー
ドによる振動部が構成される。なお、共振電極２１およ
び２２は、それぞれ、圧電体板２０の各端面を経て上下
逆の面にまで延びている。

【０００７】このような圧電共振子エレメント４は、導
電性接着剤２３および２４を介して、コンデンサエレメ
ント３上に取り付けられる。このとき、導電性接着剤２
３は、共振電極２２を個別電極１７に電気的に接続し、
導電性接着剤２４は、共振電極２１を個別電極１８に電
気的に接続する。また、導電性接着剤２３および２４
は、それらの厚みに相当する空間を圧電共振子エレメン
ト４とコンデンサエレメント３との間に形成し、圧電共
振子エレメント４の振動を許容する。

【０００８】圧電共振子エレメント４の上面の両端部上
には、樹脂などからなる周波数調整用のダンピング材２
５および２６が付与されてもよい。金属キャップ５は、
上述したコンデンサエレメント３および圧電共振子エレ
メント４を覆うように、基板２上に接着剤２７を介して
取り付けられる。このとき、金属キャップ５の開口周縁
部は、絶縁膜１２上に位置するので、端子電極６〜８の
いずれとも導通状態となることはない。

【０００９】このように構成された電子部品１は、図１
２に示すような電気回路を構成する。図１２において、
図９ないし図１１に示した要素に相当する要素には、同
様の参照符号が付されている。図１２における３つの端
子６、７および８は、上述した端子電極６、７および８
によって与えられ、共振子４は、上述した圧電共振子エ
レメント４によって与えられ、２つのコンデンサＣ１お
よびＣ２は、上述したコンデンサエレメント３によって
与えられる。

【００１０】従来、このような電子部品１を製造するた
め、たとえば、次のような方法が採用されている。図１
３を参照して、複数の基板２を取り出すためのマザー基
板２８が用意される。マザー基板２８は、得ようとする
基板２の材料に応じて、セラミックで構成されたり、ガ
ラス・エポキシ樹脂複合材料で構成されたりする。マザ
ー基板２８には、基板２において必要とする配線パター
ンや電極等が予め形成され、また、後での分割を容易に
するため、断面がたとえばＶ字状のブレーク溝２９が形
成されている。

【００１１】このようなマザー基板２８に対して、図１
３の左端部分に図解的に示すように、上述のようなコン
デンサエレメント３、圧電共振子エレメント４および金
属キャップ５のような部品エレメントを、それぞれ、接
着剤を介して取り付けた後、ブレーク溝２９を介してマ
ザー基板２８を折り曲げることにより、ブレーク溝２９
に沿ってマザー基板２８が分割され、それによって、個
々の電子部品１が得られる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た製造方法には、次のような解決されるべき課題があ
る。ブレーク溝２９に沿ってマザー基板２８を分割しよ
うとするとき、個々の基板２ごとに破断される直前ま
で、マザー基板２８には曲げ応力がかかり、これが原因
となって、部品エレメント３、４および５のいずれかが
損傷したり、剥がれたりすることがある。

【００１３】また、上述したような不都合を回避するた
めには、ブレーク代３０を大きくすればよいが、このよ
うなブレーク代３０を大きくすると、得られた電子部品
１の外形寸法が必要以上に大きくなるとともに、基板２
のために要するコストも高くなる。また、配線パターン
や電極を印刷により形成したり、部品エレメント３〜５
を搭載しようとするとき、マザー基板２８の隣り合う２
つの辺が位置合わせの基準とされるが、マザー基板２８
がセラミックからなる場合には、焼成による収縮等が原
因となって、部品エレメント３〜５を搭載しようとする
位置が所定の位置からずれることがある。このずれは、
基準辺から離れるほど、大きくなるので、マザー基板２
８をあまり大きくすることができず、したがって、基板
２のコストダウンや生産性の向上を図りにくい。

【００１４】上述のような問題を解決するため、マザー
基板を先に分割して、個々の基板の状態としてから、こ
の上に部品エレメントを搭載することもあり得る。この
場合には、複数の基板を並べて収容するパレットを用い
ることが考えられる。しかしながら、このようにパレッ
トを用いる場合、パレットを傾けたり裏返したりした状
態では、基板を適正に保持することができないため、基
板に対して接着剤の付与や部品エレメントの搭載等の操
作を実施する上で、種々の制限に遭遇する。また、パレ
ットによる基板の保持には、基板の寸法ばらつきを考慮
して、ある程度ゆとりを持たせる必要があるため、基板
の位置精度を高めることができないだけでなく、この上
に搭載される部品エレメントの位置精度についてもこれ
を高めるには限界がある。

【００１５】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な課題を解決し得る、電子部品の製造方法、およびこの
製造方法を実施するために有利に用いられる装置を提供
しようとすることである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】この発明は、一般的に、
第１の部品エレメントとこの第１の部品エレメント上に
接着剤を介して取り付けられる第２の部品エレメントと
を備える電子部品の製造に向けられる。請求項１に記載
の発明は、上述のような電子部品を製造するための方法
であって、粘着性を与える粘着面が形成されたホルダを
用意する、第１の工程と、ホルダの粘着面に沿って並ぶ
ように、複数の第１の部品エレメントを粘着面上に搭載
することによって、粘着性に基づき各第１の部品エレメ
ントをホルダに仮固定する、第２の工程と、第１の部品
エレメントの位置を基準にして第２の部品エレメントを
位置合わせしながら、移動可能なチャックにより保持さ
れた第２の部品エレメントを各第１の部品エレメント上
に搭載するとともに、接着剤を介して第２の部品エレメ
ントを第１の部品エレメント上に取り付ける、第３の工
程と、次いで、第１の部品エレメントをホルダから取り
外す、第４の工程とを備えることを特徴としている。

【００１７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の特徴に加えて、第２の工程と第３の工程との間におい
て、接着剤をホルダに仮固定された状態にある第１の部
品エレメント上に付与する工程をさらに備えることを特
徴としている。請求項３に記載の発明は、請求項２に記
載の発明において、接着剤を第１の部品エレメント上に
付与する工程が、ホルダに仮固定された複数の第１の部
品エレメント上の接着剤を付与すべき領域に対応して位
置された複数の転写ピンを有するアプリケータを用意
し、複数の転写ピン上に接着剤を付与し、次いで、粘着
面を下方へ向けた状態にあるホルダに仮固定された複数
の第１の部品エレメントと転写ピンとを近接させ、それ
によって転写ピン上の接着剤を第１の部品エレメント上
に転写する、各工程を備えることを特徴としている。

【００１８】請求項４に記載の発明は、請求項１ないし
３のいずれかに記載の発明において、第３の工程の前
に、接着剤を第２の部品エレメント上に付与する工程を
さらに備えることを特徴としている。請求項５に記載の
発明は、請求項４に記載の発明において、接着剤を第２
の部品エレメント上に付与する工程が、接着剤層を形成
したプレートを用意し、第２の部品エレメントを接着剤
層に向かって押し付ける、各工程を備えることを特徴と
している。

【００１９】請求項６に記載の発明は、請求項１ないし
５のいずれかに記載の発明に従属するもので、第３の工
程において、第２の部品エレメントの位置合わせが、第
１の部品エレメントの外形を基準にして行なわれること
を特徴としている。請求項７に記載の発明は、請求項６
に記載の発明において、第２の部品エレメントの位置合
わせが、第１の部品エレメントの外形に接するととも
に、第２の部品エレメントの外形に接することにより、
第１および／または第２の部品エレメントの位置を必要
に応じて修正する位置合わせ部材を用いて実施されるこ
とを特徴としている。

【００２０】請求項８に記載の発明は、請求項７に記載
の発明において、ホルダが、粘着面の下方に弾性体から
なる弾性層を備えることを特徴としている。請求項９に
記載の発明は、請求項１ないし８のいずれかに記載の発
明において、第３の工程と第４の工程との間に、第３の
部品エレメントを第２の部品エレメント上に搭載すると
ともに、接着剤を介して第３の部品エレメントを第２の
部品エレメント上に取り付ける、工程をさらに備えるこ
とを特徴としている。

【００２１】請求項１０に記載の発明は、請求項１ない
し９のいずれかに記載の発明において、接着剤が導電性
接着剤であることを特徴としている。請求項１１に記載
の発明は、請求項１に記載の発明と比較して、製造すべ
き電子部品の構造がより特定されるものであって、基板
と、基板上に接着剤を介して取り付けられる部品エレメ
ントと、部品エレメントを覆うように基板上に接着剤を
介して取り付けられる金属キャップとを備える電子部品
を製造するための方法に向けられる。請求項１１に記載
の発明は、粘着性を与える粘着面が形成されたホルダを
用意する、第１の工程と、ホルダの粘着面に沿って並ぶ
ように、複数の基板を粘着面上に搭載することによっ
て、粘着性に基づき各基板をホルダに仮固定する、第２
の工程と、基板の位置を基準にして部品エレメントを位
置合わせしながら、移動可能なチャックにより保持され
た部品エレメントを各基板上に搭載するとともに、接着
剤を介して部品エレメントを基板上に取り付ける、第３
の工程と、基板の位置を基準にして金属キャップを位置
合わせしながら、移動可能なチャックにより保持された
金属キャップを各基板上に搭載するとともに、接着剤を
介して金属キャップを基板上に取り付ける、第４の工程
と、次いで、基板をホルダから取り外す、第５の工程と
を備えることを特徴としている。

【００２２】請求項１２に記載の発明は、請求項１１に
記載の発明において、部品エレメントが圧電共振子エレ
メントであることを特徴としている。請求項１３に記載
の発明は、請求項１１に記載の発明において、部品エレ
メントがコンデンサエレメントであり、第３の工程と第
４の工程との間に、基板の位置を基準にして圧電共振子
エレメントを位置合わせしながら、移動可能なチャック
により保持された圧電共振子エレメントを各コンデンサ
エレメント上に搭載するとともに、接着剤を介して圧電
共振子エレメントをコンデンサエレメント上に取り付け
る、工程をさらに備えることを特徴としている。

【００２３】請求項１４に記載の発明は、第１の部品エ
レメントとこの第１の部品エレメント上に接着剤を介し
て取り付けられる第２の部品エレメントとを備える電子
部品を製造するために用いられる装置に向けられるもの
であって、弾性体からなる弾性層を有するとともに、粘
着性を与える粘着面が弾性層の表面に形成され、粘着面
上において粘着性に基づき第１の部品エレメントを仮固
定するためのホルダと、第２の部品エレメントを保持し
ながら、ホルダに仮固定された第１の部品エレメント上
に第２の部品エレメントを搭載するように移動可能なチ
ャックと、ホルダに仮固定された第１の部品エレメント
の外形に接するとともに、第２の部品エレメントの外形
に接することにより、第１および／または第２の部品エ
レメントの位置を必要に応じて修正するための位置合わ
せ部材とを備えることを特徴としている。

【００２４】請求項１５に記載の発明は、請求項１４に
記載のホルダに特徴を与えるもので、このホルダは、弾
性層において粘着面と平行方向に０．３mm以内の変位を
生じる剪断応力が、第１の部品エレメントを介して加わ
っても、粘着面から第１の部品エレメントが剥離しない
ように設計されていることを特徴としている。請求項１
６に記載の発明は、請求項１４または１５に記載の発明
において、チャックおよび位置合わせ部材が、共通の保
持手段によって保持されていることを特徴としている。

【００２５】請求項１７に記載の発明は、請求項１４ま
たは１５に記載の発明において、チャックおよび位置合
わせ部材が、別の保持手段によって保持されていること
を特徴としている。請求項１８に記載の発明は、請求項
１４ないし１７のいずれかに記載の発明において、チャ
ックが、第２の部品エレメントを所定の範囲だけ変位可
能に保持することを特徴としている。

【００２６】請求項１９に記載の発明は、請求項１８に
記載の発明において、チャックが、第２の部品エレメン
トを真空吸引に基づき保持する真空吸引チャックである
ことを特徴としている。請求項２０に記載の発明は、第
１の部品エレメントと第１の部品エレメント上に接着剤
を介して取り付けられる第２の部品エレメントとを備え
る電子部品を製造するために用いられる装置に向けられ
るものであって、接着剤を収容する接着剤槽と、粘着性
を与える粘着面が接着剤槽内の接着剤の表面と対向する
ように位置され、粘着面上において粘着性に基づき複数
の第１の部品エレメントを粘着面に沿って並ぶように仮
固定するためのホルダと、ホルダに仮固定された複数の
第１の部品エレメント上の接着剤を付与すべき領域に対
応して位置された複数の転写ピンを有し、接着剤槽内の
接着剤からホルダに向かって移動することにより、ホル
ダに仮固定された複数の第１の部品エレメントに転写ピ
ンを近接させ、それによって転写ピン上の接着剤を第１
の部品エレメント上に転写するためのアプリケータとを
備えることを特徴としている。

【００２７】請求項２１に記載の発明は、第１の部品エ
レメントとこの第１の部品エレメント上に接着剤を介し
て取り付けられる第２の部品エレメントとを備える電子
部品を製造するために用いられる装置に向けられるもの
であって、弾性体からなる弾性層を有するとともに、粘
着性を与える粘着面が弾性層の表面に形成され、粘着面
上において粘着性に基づき第１の部品エレメントを仮固
定するためのホルダを備えることを特徴としている。

【００２８】

【発明の実施の形態】図１ないし図６は、この発明の一
実施形態による電子部品の製造方法を説明するためのも
のである。この製造方法によって、前述の図９に示した
負荷容量内蔵型発振子を構成する電子部品１を製造する
ことが意図されている。この製造方法を実施するため、
ホルダ３１が用意される。ホルダ３１は、特に図２ない
し図６に示されるように、金属からなるプレート３２
と、その上に形成される、たとえば合成ゴムのような弾
性体からなる弾性層３３と、さらにその上に形成され
る、たとえば両面粘着シートからなる粘着層３４とを備
えている。このようにして、ホルダ３１の一方主面上に
は、粘着性を与える粘着面３５が形成される。

【００２９】なお、上述のように、弾性層３３と粘着層
３５とを別々に形成するのではなく、弾性層を、たとえ
ばシリコーンゴムのような弾性を有するだけでなく、表
面において粘着性を与え得る材料で構成し、粘着層の形
成を省略するようにしてもよい。このようなホルダ３１
は所定の位置に位置決めされ、その状態で、たとえば真
空吸引チャック（図示せず。）を適用することにより、
複数の基板２が、ホルダ３１の粘着面３５に沿って一定
の間隔で並ぶように、粘着面３５上に搭載される。これ
によって、粘着面３５の粘着性に基づき各基板２がホル
ダ３１に仮固定される。

【００３０】ここで、複数の基板２が、マザーの状態で
はなく、個々の基板２ごとに既に分割されていることに
注目すべきである。ホルダ３１は、このように分割され
た状態にある複数の基板２を、粘着性に基づき、所定の
位置に位置決めすることができるとともに、以下に述べ
るように、裏返しても、基板２の保持状態を維持するこ
とができる。

【００３１】次に、基板２を仮固定したホルダ３１は、
図１に示すように、上下反転される。この反転されたホ
ルダ３１の粘着面３５は、接着剤槽３６内に収容された
接着剤３７の表面と対向するように位置される。接着剤
槽３６内には、アプリケータ３８が図示されている。ア
プリケータ３８は、ホルダ３１に仮固定された複数の基
板２上の接着剤を付与すべき領域に対応して位置された
複数の転写ピン３９を有している。このアプリケータ３
８を、矢印４０で示すように、接着剤槽３６内の接着剤
３７中からホルダ３１に向かって移動させ、粘着面３５
を下方へ向けた状態にあるホルダ３１に仮固定された複
数の基板２に転写ピン３９を近接させることにより、転
写ピン３９上の接着剤３７が基板２上に転写される。

【００３２】なお、上述の接着剤３７は、図９に示した
導電性接着剤１３〜１５に相当するもので、それゆえ、
この実施形態では、接着剤３７としては導電性接着剤が
用いられる。なお、図９における導電性接着剤１３〜１
５が付与される位置と図１等において基板２上に概略的
に示した接着剤３７の位置とは正確には一致していない
が、これは、図１等では、接着剤３７の位置を、他の要
素との関連で説明しやすいように変更していることによ
るものであると理解すべきである。

【００３３】次に、図２に示すように、基板２を仮固定
したホルダ３１は、粘着面３５を上方へ向けるように反
転され、この状態で位置決めされる。次いで、図２ない
し図４に示すように、基板２上に取り付けられるべき部
品エレメントとしてのコンデンサエレメント３が、移動
可能な真空吸引チャック４１によって保持されながら基
板２上の所定の位置に搭載される。

【００３４】より詳細には、真空吸引チャック４１と共
通の保持手段（図示せず。）によって保持される位置合
わせ部材４２が、真空吸引チャック４１を挟むように設
けられる。この位置合わせ部材４２は、図２において矢
印４３で示すように近接動作したとき、図３に示すよう
に、基板２の外形に接するとともに、コンデンサエレメ
ント３の外形に接することにより、基板２および／また
はコンデンサエレメント３の位置を必要に応じて修正す
るように作用する。

【００３５】すなわち、近接動作する位置合わせ部材４
２は、基板２に対しては、図３においてたとえば矢印４
４で示す方向へ変位させ、これを所定の位置にもたらす
ように作用する。なお、基板２の仮固定位置が逆方向に
ずれている場合には、位置合わせ部材４２は、基板２を
矢印４４とは逆の方向へ変位させ、また、基板２の仮固
定位置が適正である場合には、位置合わせ部材４２は、
基板２に接するのみで特に変位させることを行なわな
い。

【００３６】上述した基板２の変位により、ホルダ３１
の弾性層３３においては、粘着面３５と平行方向に剪断
応力が加わる。このとき、ホルダ３１は、弾性層３３に
おいて、粘着面３５と平行方向に０．３mm以内の変位を
生じる剪断応力が、基板２を介して加わっても、粘着面
３５から基板２が剥離しないように設計されるのが好ま
しい。実用上、ホルダ３１上での基板２の仮固定位置に
ついては、最大０．３mmの誤差を考慮していれば十分で
あるからである。

【００３７】他方、コンデンサエレメント３に対して
は、近接する位置合わせ部材４２は、図３において矢印
４５で示すように変位させ、これを所定の位置にもたら
すように作用する。なお、基板２の場合と同様、コンデ
ンサエレメント３の位置が逆方向にずれている場合に
は、位置合わせ部材４２は、コンデンサエレメント３を
矢印４５とは逆の方向へ変位させ、また、コンデンサエ
レメント３の位置が適正である場合には、位置合わせ部
材４２は、コンデンサエレメント３を特に変位させるこ
とを行なわない。

【００３８】真空吸引チャック４１は、コンデンサエレ
メント３の保持状態を維持しながらも、コンデンサエレ
メント３の所定の範囲での変位を許容するので、上述し
たような位置合わせ部材４２によるコンデンサエレメン
ト３の位置修正を容易なものとすることができる。な
お、このような態様でコンデンサエレメント３を保持で
きるものであれば、真空吸引チャック４１に代えて、他
の形式のチャックが用いられてもよく、また、コンデン
サエレメント３の位置修正を、チャック自身の位置を変
えることによって行なうようにしてもよい。

【００３９】次に、上述のように基板２および／または
コンデンサエレメント３の位置修正が必要に応じて行な
われた後、同じく図３において矢印４６で示すように、
真空吸引チャック４１が下降され、コンデンサエレメン
ト３が接着剤３７を介して基板２上に搭載される。この
搭載後の状態が、図４に示されている。次に、図４に示
すように、位置合わせ部材４２が基板２から離隔され、
また、図４には図示しないが、真空吸引チャック４１が
コンデンサエレメント３から離隔された後、基板２およ
びコンデンサエレメント３を含む構造物が熱処理炉内に
入れられ、接着剤３７が硬化される。

【００４０】なお、図４において、基板２の外形とコン
デンサエレメント３の外形との間の寸法ａおよびｃと、
位置合わせ部材４２における、基板２の外形に接する部
分とコンデンサエレメント３の外形に接する部分との間
に形成される段差の寸法ｂおよびｄとが表示されてい
る。これらの寸法を、ａ≧ｂ、およびｃ≧ｄの関係とな
るように選べば、コンデンサエレメント３にストレスを
かけずに、基板２およびコンデンサエレメント３を精度
良く互いに位置合わせすることができる。また、ａとｂ
との差、およびｃとｄとの差は、基板２およびコンデン
サエレメント３の各寸法のばらつきの範囲内でできるだ
け小さい方が好ましい。

【００４１】次に、図９に示した電子部品１を得るた
め、上述したコンデンサエレメント３を基板２上に取り
付けるための操作と実質的に同様の操作が、他の部品エ
レメントとしての圧電共振子エレメント４をコンデンサ
エレメント３上に取り付けるために実施される。なお、
このような方法に代えて、コンデンサエレメント３と圧
電共振子エレメント４とを導電性接着剤２３および２４
を介して一体化したものを予め用意しておき、これを、
上述した工程に従って、基板２上に接着剤３７（導電性
接着剤１３〜１５）を介して取り付けるようにしてもよ
い。

【００４２】次に、金属キャップ５の開口周縁部に接着
剤２７を付与するため、図５に示すように、接着剤層４
７を形成したプレート４８が用意され、この接着剤層４
７に向かって、金属キャップ５の開口周縁部を押し付け
ることが行なわれる。この操作は、前述した真空吸引チ
ャック４１と実質的に同様の構成を有する真空吸引チャ
ック４１ａにより金属キャップ５を吸着した状態で行な
われ、次いで、この真空吸引チャック４１ａに保持され
たまま、金属キャップ５が接着剤層４７から取り出さ
れ、図６に示すように、ホルダ３１上に仮固定されてい
る基板２の上方の位置にもたらされる。

【００４３】その後、前述したコンデンサエレメント３
の場合と実質的に同様の要領により、金属キャップ５
が、コンデンサエレメント３および圧電共振子エレメン
ト４を覆うように、基板２上に接着剤２７を介して取り
付けられる。このとき用いられる位置合わせ部材４２ａ
は、前述した位置合わせ部材４２と実質的に同様の構成
であるが、金属キャップ５の外形に適合する寸法の作用
部を有している。そして、基板２、コンデンサエレメン
ト３、圧電共振子エレメント４および金属キャップ５を
含む構造物が熱処理炉内に入れられ、接着剤２７が硬化
される。なお、この接着剤２７のための硬化工程におい
て、前述した接着剤３７等の硬化をも行なうようにし
て、接着剤の硬化工程数を減らすようにしてもよい。

【００４４】このようにして、複数の所望の電子部品１
がホルダ３１上において製造される。次いで、基板２が
ホルダ３１から取り外されることによって、得られた電
子部品１が独立して取り扱える状態となる。図７および
図８は、この発明の他の実施形態を説明するためのもの
で、前述した図２および図３にそれぞれ相当する図であ
る。なお、図７および図８において、図２および図３に
示した要素に相当する要素には、同様の参照符号を付
し、重複する説明は省略する。

【００４５】この実施形態では、位置合わせ部材４２ｂ
が、真空吸引チャック４１のための保持手段（図示せ
ず。）とは異なる保持手段（図示せず。）によって保持
されていることを特徴としている。すなわち、位置合わ
せ部材４２ｂは、ホルダ３１の周囲から延びている。こ
の点を除いて、位置合わせ部材４２ｂは、前述した位置
合わせ部材４２と実質的に同様の構成であり、また同様
の作用を果たすものである。

【００４６】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の変形例が可能である。たとえば、基板２とコンデ
ンサエレメント３との接合のために、基板２側に接着剤
３７を付与したが、コンデンサエレメント３側に接着剤
３７が付与されてもよい。また、接着剤の付与のため
に、図１に示したような複数の転写ピン３９を備えるア
プリケータ３８が用いられたが、他の接着剤付与手段が
用いられてもよい。また、同様に、金属キャップ５への
接着剤２７の付与についても、この接着剤２７が基板２
側に付与されても、また、図５に示したような接着剤層
４７を形成するプレート４８以外の接着剤付与手段が用
いられてもよい。

【００４７】また、第１の部品エレメントとしての基板
２の位置を基準にして第２の部品エレメントとしてのコ
ンデンサエレメント３を位置合わせするため、前述した
実施形態では、基板２の外形を基準にして、この外形に
接する位置合わせ部材４２または４２ｂが用いられた
が、基板２の他の部分を基準にして、たとえば画像認識
などの手段により、この位置合わせが行なわれるように
してもよい。

【００４８】また、上述した実施形態では、図９に示し
た電子部品１を製造することを行なったが、他の構造の
電子部品の製造にも、この発明を適用することができ
る。これに関して、図９に示した電子部品１の場合に
は、基板２上に部品エレメントとしてのコンデンサエレ
メント３を取り付け、このコンデンサエレメント３上に
別の部品エレメントとしての圧電共振子エレメント４を
取り付けるものであったが、たとえばハイブリッドＩＣ
の場合のように、基板上に複数の部品エレメントを横に
並べて取り付ける場合にも、この発明を適用することが
できる。

【００４９】

【発明の効果】以上のように、請求項１に記載の電子部
品の製造方法によれば、第１の部品エレメントとこの第
１の部品エレメント上に接着剤を介して取り付けられる
第２の部品エレメントとを備える電子部品を製造するに
あたり、粘着性を与える粘着面が形成されたホルダを用
意する第１の工程と、このホルダの粘着面に沿って並ぶ
ように、複数の第１の部品エレメントを粘着面上に搭載
することによって、粘着性に基づき各第１の部品エレメ
ントをホルダに仮固定する第２の工程と、第１の部品エ
レメントの位置を基準にして第２の部品エレメントを位
置合わせしながら、移動可能なチャックにより保持され
た第２の部品エレメントを各第１の部品エレメント上に
搭載するとともに、接着剤を介して第２の部品エレメン
トを第１の部品エレメント上に取り付ける第３の工程と
を備えているので、次のような効果が奏される。

【００５０】まず、第２の部品エレメントを取り付ける
前に、たとえば基板のような第１の部品エレメントは、
既に個々に分割された状態となっているので、分割時に
おいて、不所望な応力が第１の部品エレメントにかかる
ことがなく、これが原因となって、第２の部品エレメン
トが損傷したり、剥がれたりすることがない。また、上
述したような第２の部品エレメントが損傷したり、剥が
れたりする、といった不都合を回避するための対策とし
て、第１の部品エレメントを大きくする必要がないの
で、得られた電子部品の外形寸法が大きくなることがな
く、また、第１の部品エレメントのために要するコスト
も必要以上に高くなることもない。

【００５１】また、第２の部品エレメントが搭載され
る、たとえば基板のような第１の部品エレメントは、マ
ザーの状態ではなく、既に個々に分割されているので、
第２の部品エレメントの搭載位置のずれが、基準位置か
ら離れるに従って、累積的に大きくなることがない。そ
のため、第１の部品エレメントを得るためのマザー構造
物を問題なく大きくすることができ、したがって、電子
部品の生産性の向上を図ることができる。

【００５２】また、複数の第１の部品エレメントは、粘
着面において与えられる粘着性に基づいてホルダによっ
て保持されるので、ホルダを傾けたり裏返したりした状
態でも、第１の部品エレメントを保持でき、また、その
保持位置の変動も生じない。したがって、第１の部品エ
レメントに対して接着剤の付与や第２の部品エレメント
の搭載等の操作を実施する際において、このような操作
を最も能率的に進めることを可能にすべく、ホルダの姿
勢を任意に変えることができる。

【００５３】請求項２に記載の発明によれば、接着剤
が、ホルダに仮固定された状態にある第１の部品エレメ
ント上に付与されるので、接着剤を能率的に付与するこ
とができる。請求項３に記載の発明によれば、請求項２
に記載のように接着剤を第１の部品エレメント上に付与
するとき、ホルダに仮固定された複数の第１の部品エレ
メント上の接着剤を付与すべき領域に対応して位置され
た複数の転写ピンを有するアプリケータを用意し、複数
の転写ピン上に接着剤を付与し、次いで、粘着面を下方
へ向けた状態にあるホルダに仮固定された複数の第１の
部品エレメントと転写ピンとを近接させ、それによって
転写ピン上の接着剤を第１の部品エレメント上に転写す
るように行なわれるので、複数の第１の部品エレメント
のすべてに対して同時に接着剤を付与することができ、
接着剤の付与がより能率的になる。

【００５４】請求項４に記載の発明によれば、第３の工
程の前に、接着剤を第２の部品エレメント上に付与する
工程をさらに備えているので、第１の部品エレメントに
接着剤を付与することなく、第２の部品エレメントを第
１の部品エレメント上に搭載するだけで、接着剤を介し
ての第１の部品エレメント上への第２の部品エレメント
の取付け状態を得ることができる。

【００５５】請求項５に記載の発明によれば、請求項４
に記載のように接着剤を第２の部品エレメント上に付与
するとき、接着剤層を形成したプレートを用意し、第２
の部品エレメントを接着剤層に向かって押し付けるよう
に行なわれるので、第２の部品エレメントの一方側に一
様に接着剤を付与することが容易になり、たとえば金属
キャップのような部品エレメントの開口周縁部に接着剤
を付与するのに適している。

【００５６】請求項６に記載の発明によれば、第３の工
程において、第２の部品エレメントの位置合わせが、第
１の部品エレメントの外形を基準にして行なわれるの
で、この外形に接する機械的手段による位置合わせを採
用することができる。請求項７に記載の発明によれば、
請求項６に記載のように第２の部品エレメントの位置合
わせを行なうとき、第１の部品エレメントの外形に接す
るとともに、第２の部品エレメントの外形に接すること
により、第１および／または第２の部品エレメントの位
置を必要に応じて修正する位置合わせ部材を用いて実施
するようにしているので、機械的手段による位置合わせ
を簡単な構成で実現することができる。

【００５７】請求項８に記載の発明によれば、請求項７
に記載の発明において、ホルダが、粘着面の下方に弾性
体からなる弾性層を備えているので、位置合わせ部材に
より第１の部品エレメントの位置が修正される必要があ
るとき、弾性層が剪断方向に有利に変形して、第１の部
品エレメントが、粘着面に粘着された状態を維持したま
ま、変位することができる。また、弾性層は、ホルダに
よって保持される部品エレメントに及ぼされることのあ
る衝撃を吸収する効果もある。

【００５８】請求項９に記載の発明によれば、第３の工
程と第４の工程との間に、第３の部品エレメントを第２
の部品エレメント上に搭載するとともに、接着剤を介し
て第３の部品エレメントを第２の部品エレメント上に取
り付ける、工程をさらに備えているので、第１および第
２の部品エレメントだけでなく、第３の部品エレメント
をも備える電子部品の製造方法も可能となる。

【００５９】請求項１０に記載の発明によれば、接着剤
が導電性接着剤であるので、接着剤により、第１の部品
エレメントと第２の部品エレメントとの間で機械的固定
が達成されるだけでなく、電気的接続も達成されること
ができる。請求項１１に記載の発明によれば、上述した
請求項１ないし１０のいずれかに記載の発明によって奏
された効果を、基板と、基板上に接着剤を介して取り付
けられる部品エレメントと、部品エレメントを覆うよう
に基板上に接着剤を介して取り付けられる金属キャップ
とを備える、より特定的な電子部品の製造においても、
期待することができる。

【００６０】請求項１２に記載の発明によれば、請求項
１１に記載の発明において、部品エレメントが圧電共振
子エレメントであるといったさらに特定的な電子部品の
製造においても、請求項１ないし１０のいずれかに記載
の発明の効果を期待することができる。請求項１３に記
載の発明によれば、請求項１１に記載の発明において、
部品エレメントがコンデンサエレメントであり、第３の
工程と第４の工程との間に、基板の位置を基準にして圧
電共振子エレメントを位置合わせしながら、移動可能な
チャックにより保持された圧電共振子エレメントを各コ
ンデンサエレメント上に搭載するとともに、接着剤を介
して圧電共振子エレメントをコンデンサエレメント上に
取り付ける、工程をさらに備えているので、基板上にコ
ンデンサエレメントおよび圧電共振子エレメントが搭載
されるさらに特定的な電子部品の製造においても、請求
項１ないし１０のいずれかに記載の発明の効果を期待す
ることができる。

【００６１】請求項１４に記載の発明は、第１の部品エ
レメントとこの第１の部品エレメント上に接着剤を介し
て取り付けられる第２の部品エレメントとを備える電子
部品を製造するために用いられる装置に向けられるもの
であるが、この装置は、弾性体からなる弾性層を有する
とともに、粘着性を与える粘着面が弾性層の表面に形成
され、粘着面上において粘着性に基づき第１の部品エレ
メントを仮固定するためのホルダと、第２の部品エレメ
ントを保持しながら、ホルダに仮固定された第１の部品
エレメント上に第２の部品エレメントを搭載するように
移動可能なチャックと、ホルダに仮固定された第１の部
品エレメントの外形に接するとともに、第２の部品エレ
メントの外形に接することにより、第１および／または
第２の部品エレメントの位置を必要に応じて修正するた
めの位置合わせ部材とを備えているので、チャックに保
持された第２の部品エレメントの、第１の部品エレメン
トに対する位置合わせを、簡単な構成の位置合わせ部材
により的確に行なうことができる。

【００６２】請求項１５に記載の発明によれば、請求項
１４に記載のホルダの弾性層において粘着面と平行方向
に０．３mm以内の変位を生じる剪断応力が、第１の部品
エレメントを介して加わっても、粘着面から第１の部品
エレメントが剥離しないように、ホルダが設計されてい
るので、ホルダ上での第１の部品エレメントの仮固定位
置について、最大０．３mmの誤差が生じても、第１の部
品エレメントの剥離が生じないので、実用上、問題なく
使用することができる。

【００６３】請求項１６に記載の発明によれば、チャッ
クおよび位置合わせ部材が、共通の保持手段によって保
持されているので、この保持手段は、これらチャックお
よび位置合わせ部材を互いに近接した状態で保持すれば
足り、保持手段が大掛かりになることはない。請求項１
７に記載の発明によれば、チャックおよび位置合わせ部
材が、別の保持手段によって保持されているので、チャ
ックおよび位置合わせ部材の互いの干渉を考慮すること
なく、保持手段を設計することができる。

【００６４】請求項１８に記載の発明によれば、チャッ
クが、第２の部品エレメントを所定の範囲だけ変位可能
に保持するので、位置合わせ部材の接触による第２の部
品エレメントの位置修正を、第２の部品エレメントの変
位のみによって対応することができる。請求項１９に記
載の発明によれば、請求項１８に記載のチャックが、第
２の部品エレメントを真空吸引に基づき保持する真空吸
引チャックであるので、第２の部品エレメントを所定の
範囲だけ変位可能に保持するチャックを簡単な構成で実
現することができる。

【００６５】請求項２０に記載の発明は、第１の部品エ
レメントと第１の部品エレメント上に接着剤を介して取
り付けられる第２の部品エレメントとを備える電子部品
を製造するために用いられる装置に向けられるものであ
るが、この装置は、接着剤を収容する接着剤槽と、粘着
性を与える粘着面が接着剤槽内の接着剤の表面と対向す
るように位置され、粘着面上において粘着性に基づき複
数の第１の部品エレメントを粘着面に沿って並ぶように
仮固定するためのホルダと、ホルダに仮固定された複数
の第１の部品エレメント上の接着剤を付与すべき領域に
対応して位置された複数の転写ピンを有し、接着剤槽内
の接着剤からホルダに向かって移動することにより、ホ
ルダに仮固定された複数の第１の部品エレメントに転写
ピンを近接させ、それによって転写ピン上の接着剤を第
１の部品エレメント上に転写するためのアプリケータと
を備えているので、複数の第１の部品エレメントのすべ
てに対して同時に接着剤を付与することができ、接着剤
の付与を能率的に行なうことができる。

【００６６】請求項２１に記載の発明は、第１の部品エ
レメントとこの第１の部品エレメント上に接着剤を介し
て取り付けられる第２の部品エレメントとを備える電子
部品を製造するために用いられる装置に向けられるもの
であるが、この装置は、弾性体からなる弾性層を有する
とともに、粘着性を与える粘着面が弾性層の表面に形成
され、粘着面上において粘着性に基づき第１の部品エレ
メントを仮固定するためのホルダを備えているので、こ
のホルダを用いれば、複数の第１の部品エレメントを、
ホルダの姿勢に関わらず、粘着性に基づき安定して保持
することができる。したがって、第１の部品エレメント
に対して接着剤の付与や第２の部品エレメントの搭載等
の操作を能率的に進めることができる。また、ホルダ
は、粘着面の下方に弾性体からなる弾性層を備えている
ので、この弾性層が剪断方向に変形することによって、
第１の部品エレメントが、粘着面に粘着された状態を維
持したまま、その位置を修正すべく変位することができ
る。また、弾性層は、ホルダによって保持される部品エ
レメントに及ぼされることのある衝撃を吸収する効果も
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態による電子部品の製造方
法に含まれる、接着剤３７の付与工程を図解的に示す正
面図である。

【図２】図１に示した電子部品の製造方法に含まれる、
基板２へのコンデンサエレメント３の取付け工程におい
て、真空吸引チャック４１によりコンデンサエレメント
３を基板２の上方へもたらした状態を図解的に示す正面
図である。

【図３】図２に示した基板２へのコンデンサエレメント
３の取付け工程において、位置合わせ部材４２により基
板２の外形を基準にしながらコンデンサエレメント３を
位置合わせした状態を図解的に示す正面図である。

【図４】図２に示した基板２へのコンデンサエレメント
３の取付け工程において、真空吸引チャック４１により
コンデンサエレメント３を基板２上に搭載した状態を図
解的に示す正面図である。

【図５】図１に示した電子部品の製造方法に含まれる、
金属キャップ５の開口周縁部に接着剤を付与する工程を
図解的に示す正面図である。

【図６】図１に示した電子部品の製造方法に含まれる、
金属キャップ５を基板２上に取り付ける工程を図解的に
示す正面図である。

【図７】この発明の他の実施形態を説明するための図２
に相当する図である。

【図８】図７に示した実施形態における図３に相当する
図である。

【図９】この発明にとって興味ある電子部品１を分解し
て示す斜視図である。

【図１０】図９に示した電子部品１に含まれるコンデン
サエレメント３の表裏面をそれぞれ示す図である。

【図１１】図９に示した電子部品１に含まれる圧電共振
子エレメント４の表裏面をそれぞれ示す図である。

【図１２】図９に示した電子部品１が与える電気回路を
示す図である。

【図１３】図９に示した電子部品１を製造するための従
来の方法を説明するための図解的正面図である。

【符号の説明】

１電子部品２基板（部品エレメント）３コンデンサエレメント（部品エレメント）４圧電共振子エレメント（部品エレメント）５金属キャップ（部品エレメント）１３，１４，１５，２３，２４，２７，３７接着剤３１ホルダ３２，４８プレート３３弾性層３４粘着層３５粘着面３６接着剤槽３８アプリケータ３９転写ピン４１，４１ａ真空吸引チャック４２，４２ａ，４２ｂ位置合わせ部材４７接着剤層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の部品エレメントと前記第１の部品
エレメント上に接着剤を介して取り付けられる第２の部
品エレメントとを備える電子部品を製造するための方法
であって、粘着性を与える粘着面が形成されたホルダを用意する、
第１の工程と、前記ホルダの前記粘着面に沿って並ぶように、複数の前
記第１の部品エレメントを前記粘着面上に搭載すること
によって、前記粘着性に基づき各前記第１の部品エレメ
ントを前記ホルダに仮固定する、第２の工程と、前記第１の部品エレメントの位置を基準にして前記第２
の部品エレメントを位置合わせしながら、移動可能なチ
ャックにより保持された前記第２の部品エレメントを各
前記第１の部品エレメント上に搭載するとともに、接着
剤を介して前記第２の部品エレメントを前記第１の部品
エレメント上に取り付ける、第３の工程と、次いで、前記第１の部品エレメントを前記ホルダから取
り外す、第４の工程とを備える、電子部品の製造方法。
【請求項２】前記第２の工程と前記第３の工程との間
において、前記接着剤を前記ホルダに仮固定された状態
にある前記第１の部品エレメント上に付与する工程をさ
らに備える、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】前記接着剤を前記第１の部品エレメント
上に付与する工程は、前記ホルダに仮固定された複数の前記第１の部品エレメ
ント上の接着剤を付与すべき領域に対応して位置された
複数の転写ピンを有するアプリケータを用意し、複数の前記転写ピン上に接着剤を付与し、次いで、前記粘着面を下方へ向けた状態にある前記ホル
ダに仮固定された複数の前記第１の部品エレメントと前
記転写ピンとを近接させ、それによって前記転写ピン上
の接着剤を前記第１の部品エレメント上に転写する、各
工程を備える、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】前記第３の工程の前に、前記接着剤を前
記第２の部品エレメント上に付与する工程をさらに備え
る、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の製
造方法。
【請求項５】前記接着剤を前記第２の部品エレメント
上に付与する工程は、接着剤層を形成したプレートを用意し、前記第２の部品エレメントを前記接着剤層に向かって押
し付ける、各工程を備える、請求項４に記載の電子部品の製造方
法。
【請求項６】前記第３の工程において、前記第２の部
品エレメントの位置合わせは、前記第１の部品エレメン
トの外形を基準にして行なわれる、請求項１ないし５の
いずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】前記第２の部品エレメントの位置合わせ
は、前記第１の部品エレメントの外形に接するととも
に、前記第２の部品エレメントの外形に接することによ
り、前記第１および／または第２の部品エレメントの位
置を必要に応じて修正する位置合わせ部材を用いて実施
される、請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】前記ホルダは、前記粘着面の下方に弾性
体からなる弾性層を備える、請求項７に記載の電子部品
の製造方法。
【請求項９】前記第３の工程と前記第４の工程との間
に、第３の部品エレメントを前記第２の部品エレメント
上に搭載するとともに、接着剤を介して前記第３の部品
エレメントを前記第２の部品エレメント上に取り付け
る、工程をさらに備える、請求項１ないし８のいずれか
に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】前記接着剤は導電性接着剤である、請
求項１ないし９のいずれかに記載の電子部品の製造方
法。
【請求項１１】基板と、前記基板上に接着剤を介して
取り付けられる部品エレメントと、前記部品エレメント
を覆うように前記基板上に接着剤を介して取り付けられ
る金属キャップとを備える電子部品を製造するための方
法であって、粘着性を与える粘着面が形成されたホルダを用意する、
第１の工程と、前記ホルダの前記粘着面に沿って並ぶように、複数の前
記基板を前記粘着面上に搭載することによって、前記粘
着性に基づき各前記基板を前記ホルダに仮固定する、第
２の工程と、前記基板の位置を基準にして前記部品エレメントを位置
合わせしながら、移動可能なチャックにより保持された
前記部品エレメントを各前記基板上に搭載するととも
に、接着剤を介して前記部品エレメントを前記基板上に
取り付ける、第３の工程と、前記基板の位置を基準にして前記金属キャップを位置合
わせしながら、移動可能なチャックにより保持された前
記金属キャップを各前記基板上に搭載するとともに、接
着剤を介して前記金属キャップを前記基板上に取り付け
る、第４の工程と、次いで、前記基板を前記ホルダから取り外す、第５の工
程とを備える、電子部品の製造方法。
【請求項１２】前記部品エレメントは圧電共振子エレ
メントである、請求項１１に記載の電子部品の製造方
法。
【請求項１３】前記部品エレメントはコンデンサエレ
メントであり、前記第３の工程と前記第４の工程との間
に、前記基板の位置を基準にして圧電共振子エレメント
を位置合わせしながら、移動可能なチャックにより保持
された前記圧電共振子エレメントを各前記コンデンサエ
レメント上に搭載するとともに、接着剤を介して前記圧
電共振子エレメントを前記コンデンサエレメント上に取
り付ける、工程をさらに備える、請求項１１に記載の電
子部品の製造方法。
【請求項１４】第１の部品エレメントと前記第１の部
品エレメント上に接着剤を介して取り付けられる第２の
部品エレメントとを備える電子部品を製造するために用
いられる装置であって、弾性体からなる弾性層を有するとともに、粘着性を与え
る粘着面が前記弾性層の表面に形成され、前記粘着面上
において前記粘着性に基づき前記第１の部品エレメント
を仮固定するためのホルダと、前記第２の部品エレメントを保持しながら、前記ホルダ
に仮固定された前記第１の部品エレメント上に前記第２
の部品エレメントを搭載するように移動可能なチャック
と、前記ホルダに仮固定された前記第１の部品エレメントの
外形に接するとともに、前記第２の部品エレメントの外
形に接することにより、前記第１および／または第２の
部品エレメントの位置を必要に応じて修正するための位
置合わせ部材とを備える、電子部品の製造に用いる装
置。
【請求項１５】前記ホルダは、前記弾性層において前
記粘着面と平行方向に０．３mm以内の変位を生じる剪断
応力が、前記第１の部品エレメントを介して加わって
も、前記粘着面から前記第１の部品エレメントが剥離し
ないように設計されている、請求項１４に記載の電子部
品の製造に用いる装置。
【請求項１６】前記チャックおよび前記位置合わせ部
材は、共通の保持手段によって保持されている、請求項
１４または１５に記載の電子部品の製造に用いる装置。
【請求項１７】前記チャックおよび前記位置合わせ部
材は、別の保持手段によって保持されている、請求項１
４または１５に記載の電子部品の製造に用いる装置。
【請求項１８】前記チャックは、前記第２の部品エレ
メントを所定の範囲だけ変位可能に保持する、請求項１
４ないし１７のいずれかに記載の電子部品の製造に用い
る装置。
【請求項１９】前記チャックは、前記第２の部品エレ
メントを真空吸引に基づき保持する真空吸引チャックで
ある、請求項１８に記載の電子部品の製造に用いる装
置。
【請求項２０】第１の部品エレメントと前記第１の部
品エレメント上に接着剤を介して取り付けられる第２の
部品エレメントとを備える電子部品を製造するために用
いられる装置であって、接着剤を収容する接着剤槽と、粘着性を与える粘着面が前記接着剤槽内の接着剤の表面
と対向するように位置され、前記粘着面上において前記
粘着性に基づき複数の前記第１の部品エレメントを前記
粘着面に沿って並ぶように仮固定するためのホルダと、前記ホルダに仮固定された複数の前記第１の部品エレメ
ント上の接着剤を付与すべき領域に対応して位置された
複数の転写ピンを有し、前記接着剤槽内の接着剤から前
記ホルダに向かって移動することにより、前記ホルダに
仮固定された複数の前記第１の部品エレメントに前記転
写ピンを近接させ、それによって前記転写ピン上の接着
剤を前記第１の部品エレメント上に転写するためのアプ
リケータとを備える、電子部品の製造に用いる装置。
【請求項２１】第１の部品エレメントと前記第１の部
品エレメント上に接着剤を介して取り付けられる第２の
部品エレメントとを備える電子部品を製造するために用
いられる装置であって、弾性体からなる弾性層を有する
とともに、粘着性を与える粘着面が前記弾性層の表面に
形成され、前記粘着面上において前記粘着性に基づき前
記第１の部品エレメントを仮固定するためのホルダを備
える、電子部品の製造に用いる装置。