TWI825569B - 模組以及其製造方法 - Google Patents
模組以及其製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI825569B TWI825569B TW111103089A TW111103089A TWI825569B TW I825569 B TWI825569 B TW I825569B TW 111103089 A TW111103089 A TW 111103089A TW 111103089 A TW111103089 A TW 111103089A TW I825569 B TWI825569 B TW I825569B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- module
- electronic component
- wiring
- resin
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 84
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 65
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 65
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 7
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical class C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
議題：提供一種對彎曲強之模組。解決方式：模組10係包括構造物20與連接構件30。構造物係包括電子元件22與樹脂部24。電子元件22係具有電極224。電子元件22係被埋設於樹脂部24。電極224係從樹脂部24露出。連接構件30係包括：薄膜狀基材32；黏著劑層34，係包含在薄膜狀基材32上所設置之感壓型黏著劑；以及配線36，係至少局部地被形成於黏著劑層34上。連接構件30係與構造物20相黏貼。構造物20之樹脂部24的至少一部分係與連接構件30之黏著劑層34直接黏著。配線36係被壓在電子元件22之電極224。
Description
本發明係有關於一種模組以及其製造方法，尤其係有關於一種具備連接構件之模組以及其製造方法，該連接構件係具有黏著劑層。
專利文獻1係揭示模組之一例，該模組係在具有黏著劑層之連接構件上組裝電子元件。
參照圖11，在專利文獻1所記載之模組90係包括：具有配線之基材(連接構件)92；擴音器(電子元件)94，係被組裝於具有配線之基材92上；以及蓋薄膜96。
如圖11所示，具有配線之基材92係具有薄膜920、絕緣性黏著層(黏著劑層)922以及導體圖案924。薄膜920係薄並易彎曲。絕緣性黏著層922係被形成於薄膜920上。絕緣性黏著層922係具有彈性，而可產生彈性變形。導體圖案924係被形成於絕緣性黏著層922的上面上。蓋薄膜96係除了既定區域以外，以覆蓋絕緣性黏著層922之上面的方式所形成。蓋薄膜96係薄並易彎曲。
如圖11所示，擴音器94係具有本體部940與端子942。端子942係被設置於本體部940之下面。擴音器94係被配置於具有配線之基材92之既定區域內。擴音器94之各個端子942係與對應之導體圖案924接觸。
如從圖11之理解所示，絕緣性黏著層922係與擴音器94之本體部940局部地黏著。這係由於絕緣性黏著層922具有彈性。詳細地說明之，係在將擴音器94組裝於具有配線之基材92上時，藉外力將擴音器94強壓在具有配線之基材92，藉此，絕緣性黏著層922係產生彈性變形。在此時，擴音器94之本體部940局部地被壓在絕緣性黏著層922，而絕緣性黏著層922與擴音器94之本體部940局部地黏著。除去外力後，亦絕緣性黏著層922係仍然與擴音器94之本體部940局部地黏著。
如從圖11之理解所示，彈性復原力作用於絕緣性黏著層922。藉該彈性復原力，擴音器94係向具有配線之基材92側被拉近。藉此，擴音器94之端子942係分別被壓在具有配線之基材92之導體圖案924。依此方式，擴音器94之各個端子942與對應之導體圖案924係彼此以電性連接。
[專利文獻1]日本專利第6293938號公報
在專利文獻1所記載之模組90，具有配線之基材92係易彎曲，而擴音器94係難彎曲。因此，模組90被彎曲時，擔心擴音器94從具有配線之基材92剝離。換言之，在專利文獻1之模組90，係在將模組90彎曲時，恐怕端子942與導體圖案924之電性連接至少局部地被切斷。因此，要求對彎曲強之模組，其係即使模組被彎曲，可維持配線基材與電子元件之電性連接。
本發明係目的在於提供一種對彎曲強之模組以及其製造方法。
本發明係提供一種模組，作為第1模組，係包括構造物與連接構件的模組，
該構造物係包括電子元件與樹脂部；
該電子元件係具有電極；
該電子元件係被埋設於該樹脂部；
該電極係從該樹脂部露出；
該連接構件係包括：薄膜狀基材；黏著劑層，係包含在該薄膜狀基材上所設置之感壓型黏著劑；以及配線，係至少局部地被形成於該黏著劑層上；
該連接構件係與該構造物相黏貼；
該構造物之該樹脂部的至少一部分係與該連接構件之該黏著劑層直接黏著；
該配線係被壓在該電子元件之該電極。
又，本發明係提供一種模組，作為第2模組，是第1模組，該配線係藉該黏著劑層之彈性復原力，被壓在該電子元件之該電極。
又，本發明係提供一種模組，作為第3模組，是第1模組，
該黏著劑層係被進行硬化處理；
該配線係藉該黏著劑層之內部應力，被壓在該電子元件之該電極。
又，本發明係提供一種模組，作為第4模組，是第1至第3模組之任一模組，在該模組之平面圖上，該黏著劑層係除了該配線所在之處以外，與該樹脂部黏著成包圍該電子元件之周圍。
又，本發明係提供一種模組之製造方法，作為第1模組之製造方法，是製造第1至第4模組的任一模組之模組的製造方法，其係包括：
準備步驟，係準備該構造物；
準備步驟，係準備該連接構件；以及
相黏貼步驟，係該構造物之該樹脂部的至少一部分與該連接構件之該黏著劑層直接接觸，且將該構造物與該連接構件相黏貼成該配線被壓在該電子元件之該電極。
又，本發明係提供一種模組之製造方法，作為第2模組之製造方法，是第1模組之製造方法，
準備該構造物之步驟係
在離模材之上，將該電子元件配置成該電極與該離模材接觸；
在該離模材之上，將樹脂材設置成覆蓋該電子元件；
使該樹脂材變硬，而形成該樹脂部；
在已形成樹脂部後，除去該離模材。
又，本發明係提供一種模組之製造方法，作為第3模組之製造方法，是第1模組之製造方法，
準備該構造物之步驟係
作為該樹脂部，係準備在一個面已形成凹部之樹脂塊；
在該凹部內配置該電子元件。
又，本發明係提供一種模組之製造方法，作為第4模組之製造方法，是第1至第3模組之製造方法的任一製造方法，更具備使該黏著劑層變硬之步驟。
在本發明之模組，電子元件係被埋設於樹脂部，至少樹脂部之一部分係與黏著劑層直接黏著。因此，在模組被彎曲時，電子元件係被樹脂部壓住，而可維持電性連接。
參照圖1至圖3，本發明之一實施形態的模組10係包括構造物20與連接構件30。連接構件30係位於構造物20之上，並與構造物20相黏貼。在本實施形態，上下方向係Z方向，＋Z方向是上方，－Z方向是下方。
參照圖4及圖5，構造物20係包括2個電子元件22(22a、22b)與樹脂部24。電子元件22a、22b係在前後方向被配置成彼此分開。在本實施形態，前後方向是X方向。但，本發明係不限定為此。構造物20係因應於模組10之功能，只要具備一個以上之電子元件22即可。在本發明，模組10之功能係無特別地限定，電子元件22(22a、22b)之功能亦無特別地限定，
如圖4及圖5所示，電子元件22a係具有本體部222a與電極224a。在本實施形態，電子元件22a之本體部222a的形狀係長方體。電極224a係在本體部222a之上面露出，其個數係4個。在本實施形態，本體部222a之上面與電極224a之上面係位於同一平面。
如圖4及圖5所示，電子元件22b係具有本體部222b與電極224b。在本實施形態，電子元件22b之本體部222b的形狀係長方體。本體部222b之尺寸係比電子元件22a之本體部222a的尺寸更小。電極224b係在本體部222b之上面露出，其個數係2個。在本實施形態，本體部222b之上面與電極224b之上面係位於同一平面。
在本發明，電子元件22(22a、22b)的構成係不限定為上述之例子。本體部222(222a、222b)之形狀及尺寸係可任意地設定。又，各個電極224(224a、224b)的形狀及尺寸亦可任意地設定。進而，電極224之個數與配置亦可任意地設定。此外，亦可電極224(224a、224b)之上面係位於比本體部222(222a、222b)之上面更上方。
如從圖4及圖5之理解所示，各個電子元件22a、22b係被埋設於樹脂部24。詳細地說明之，電子元件22a係以各個電極224a至少局部地向外部露出的方式被埋設於樹脂部24。一樣地，電子元件22b係以各個電極224b至少局部地向外部露出的方式被埋設於樹脂部24。在本實施形態，各個電子元件22a、22b之上面整體在外部露出。又，在本實施形態，電子元件22a、22b之上面係與樹脂部24之上面位於同一平面。但，本發明係不限定為此。考慮後述之黏著劑層34的彈性，只要電子元件22a、22b之上面與樹脂部24之上面實質上可當作位於同一平面即可。
參照圖6及圖7，連接構件30係包括薄膜狀基材32、黏著劑層34以及配線36(36a、36b)。黏著劑層34係被設置於薄膜狀基材32之一個面上。配線36a、36b係被形成於黏著劑層34之一個面上。在本實施形態，各條配線36a、36b係整體位黏著劑層34之一個面上。但，本發明係不限定為此。各條配線36a、36b係只要至少局部地被形成於黏著劑層34之上即可。例如，亦可各條配線36a、36b係局部地被形成於薄膜狀基材32上。
在本實施形態，作為薄膜狀基材32，例如，可使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜。又，作為黏著劑層34，係可使用含有感壓型黏著劑之樹脂。作為這種樹脂，例如，可使用聚酯系、聚氨基甲酸乙脂系、丙烯酸系、環氧樹脂系、苯酚系、矽系、聚烯烴系、聚醯亞胺系、乙烯系、天然高分子系之聚合物等。黏著劑層34係具有彈性，是可彈性變形。藉此，黏著劑層34係在被壓在對象物時，產生彈性變形，且與對象物黏著。配線36a、36b係例如使用銀膠所形成。對黏著劑層34上之配線36a、36b的形成係例如，藉網印等之印刷法將導電性墨水之圖案印刷於敷層(blanket)上，烘烤後轉印至黏著劑層34之上，藉此，可進行。
如圖6所示，在本實施形態，配線36a、36b之條數係4條。如從圖1之理解所示，配線36a係分別對應於電極224a中之2個。配線36b係分別對應於電極224a之剩下的2個，且分別對應於電極224b。換言之，各個電極224a、224b係對應於配線36a、36b之其中一個。但，本發明係不限定為此。配線36之條數或形狀係因應於其任務可任意地設定。
如從圖1至圖3之理解所示，連接構件30係以各個電極224a、224b與對應之配線36a或36b相對向的方式與構造物20相黏貼。換言之，各條配線36a、36b係在平面圖上，與對應之電極224a或224b至少局部地重疊。在連接構件30與構造物20相黏貼時，黏著劑層34係至少局部地與構造物20直接黏著。這係由於不僅配線36a、36b之厚度薄，而且黏著劑層34可變形。在本實施形態，黏著劑層34係除了形成配線36a、36b之區域以外，與構造物20之上面的幾乎整體被黏著。但，本發明係不限定為此。在平面圖上，亦可黏著劑層34之尺寸係比構造物20之尺寸更小。
如從圖2及圖3之理解所示，連接構件30之黏著劑層34係不僅與構造物20之電子元件22a、22b，而且與樹脂部24亦直接黏著。換言之，構造物20之樹脂部24的至少一部分係與連接構件30之黏著劑層34直接黏著。又，如從圖1之理解所示，在本實施形態，黏著劑層34係在模組10之平面圖上，除了配線36a、36b所在之處以外，與樹脂部24黏著成包圍各個電子元件22a、22b之周圍。而且，黏著劑層34係因應於配線36a、36b的厚度，產生彈性變形。藉此，配線36a、36b係藉黏著劑層34之彈性復原力被壓在電子元件22a、22b之電極224a、224b。依此方式，在各個電極224a、224b與對應的配線36a或36b之間可實現穩定之電性連接。
此外，在本實施形態，亦可黏著劑層34係含有熱硬化性樹脂成分或紫外線硬化性樹脂成分。在此情況，黏著劑層34係至少局部地被進行硬化處理即可。已產生彈性變形之黏著劑層34被進行硬化處理後，內部應力係殘留於黏著劑層34內。在此情況，各條配線36a、36b係藉黏著劑層34之內部應力被壓在對應之電子元件22a或22b的電極224a及/或224b。藉此，在各個電極224a、224b與對應的配線36a或36b之間可實現穩定之電性連接。
以下，不僅參照圖1至圖7，而且參照圖8至圖10，說明模組10之製造方法。
首先，準備圖4及圖5所示之構造物20(S81)。接著，準備圖6及圖7所示之連接構件30(S82)。但，亦可連接構件30之準備係在構造物20的準備之前進行。換言之，構造物20之準備與連接構件30之準備係亦可順序互換地進行，亦可同時進行。
準備構造物20的步驟(S81)係例如可如圖9所示實施。
參照圖9，首先，在離模材(未圖示)之上配置電子元件22a、22b(參照圖4及圖5)(S811)。在此時，在離模材上將電子元件22a、22b配置成電子元件22a、22b之電極224a、224b與離模材接觸。接著，在離模材之上將液狀之樹脂材(未圖示)設置成覆蓋電子元件22a、22b。然後，使樹脂材變硬，而形成構造物20之樹脂部24(S812)。接著，從電子元件22a、22b及樹脂部24除去離模材(S813)。
依此方式，得到構造物20。
在本實施形態，作為離模材，例如可使用PET薄膜。樹脂部24係例如，可藉使用丙烯腈．丁二烯．苯乙烯(ABS)樹脂之射出成形來形成。
亦可準備構造物20的步驟(S81)係如圖10所示實施。
參照圖10，首先，準備樹脂塊(未圖示)，其係在一個面已形成與電子元件22a、22b(參照圖4及圖5)對應之凹部(未圖示)(S811A)。接著，在樹脂塊之凹部內配置電子元件22a、22b(S812A)。在此時，將電子元件22a、22b之電極224a、224b配置成朝向樹脂塊之外側。又，作成電極224a、224b之表面與樹脂塊之一個面實質上位於同一平面。亦可電子元件22a、22b係使用黏著劑等，被固定於樹脂塊。依此方式，得到構造物20。
再參照圖8，將所準備之構造物20與連接構件30相黏貼成得到圖1至圖3所示的模組10(S83)。該相黏貼係以如下之方式進行。構造物20之樹脂部24的至少一部分與連接構件30之黏著劑層34直接接觸，且各條配線36a、36b被壓在對應之電極224a及/或224b。
詳細地說明之，在平面圖上，將構造物20與連接構件30配置成各條配線36a、36b與對應之電極224a及/或224b至少局部地重疊。而且，連接構件30之黏著劑層34與構造物20的上面直接接觸，且將連接構件30對構造物20壓住成在黏著劑層34與構造物20之間得到所要的黏著力。藉此，各條配線36a、36b被壓在對應之電極224a及/或224b。另一方面，藉由黏著劑層34產生彈性變形，即使配線36a、36b存在，亦黏著劑層34係可與構造物20直接接觸。黏著劑層34係不僅與電子元件22a、22b，而且與樹脂部24亦直接接觸。黏著劑層34與樹脂部24接觸的範圍係包圍各個電子元件22a、22b之周圍較佳。在本實施形態，黏著劑層34係除了配線36a、36b所在之處以外，與構造物20之上面整體直接接觸。依此方式，黏著劑層34係與電子元件22a、22b及樹脂部24黏著。若依據本方法，是構造物20由不適合配線之印刷形成的材料所構成的情況，亦使用所印刷形成的配線36，可對構造物20所含的電子元件22a、22b進行配線。
接著，使黏著劑層34變硬(S84)。此硬化係在黏著劑層34含有熱硬化性樹脂成分或紫外線硬化性樹脂成分的情況所進行。換言之，此硬化係未必必需。又，亦可作成不使黏著劑層34之整體變硬，而局部地變硬。例如，亦可只在電子元件22a、22b之附近的區域使黏著劑層34變硬。在黏著劑層34含有熱硬化性樹脂成分的情況，係藉由進行加熱處理，使黏著劑層34變硬。又，在黏著劑層34含有紫外線硬化性樹脂成分的情況，係藉由進行紫外線照射處理，使黏著劑層34變硬。
在本實施形態，在不使黏著劑層34變硬的情況，係可從構造物20易於剝下連接構件30。藉此，可易於進行連接構件30之更換或電子元件22a、22b之更換等的修理。
又，若依據本實施形態，除了在使熱硬化性樹脂成分進行熱硬化的情況以外，不進行高温熱處理，可製造模組10。換言之，作為模組10之至少一部分的材料，可使用不具有耐熱性的材料。
以上，揭示實施形態，說明了本發明，但是，本發明係不是被限定為上述之實施形態，在不超出本發明之主旨的範圍可進行各種的變形、變更。例如，在連接構件30，係配線36以外，亦可形成電阻或線圈等之電子元件。
10:模組
20:構造物
22,22a,22b:電子元件
222,222a,222b:本體部
224,224a,224b:電極
24:樹脂部
30:連接構件
32:薄膜狀基材
34:黏著劑層
36:配線
圖1係表示本發明之一實施形態之模組的平面圖。分別以虛線表示構造物所含的電子元件與連接構件所含的配線。
圖2係表示圖1之模組的A－A線剖面圖。
圖3係表示圖1之模組的B－B線剖面圖。配線的厚度係比薄膜狀基材的厚度及黏著劑層的厚度誇大。
圖4係表示圖1之模組所含的構造物之平面圖。
圖5係表示圖4之構造物的C－C線剖面圖。
圖6係表示圖1之模組所含的連接構件之平面圖。以虛線表示連接構件所含的配線。
圖7係表示圖6之連接構件的D－D線剖面圖。配線的厚度係比薄膜狀基材的厚度及黏著劑層的厚度誇大。
圖8係表示圖1之模組之製造方法的流程圖。
圖9係表示在圖8的流程圖之準備構造物的步驟(S81)之一例的流程圖。
圖10係表示在圖8的流程圖之準備構造物的步驟之其他的例子的流程圖。
圖11係表示專利文獻1之模組的剖面圖。
10:模組
20:構造物
22,22a:電子元件
222,222a:本體部
24:樹脂部
30:連接構件
32:薄膜狀基材
34:黏著劑層
36,36a,36b:配線
Claims (8)
- 一種模組，係包括構造物與連接構件的模組，其係：該構造物係包括電子元件與樹脂部；該電子元件係具有電極；該電子元件係被埋設於該樹脂部；該電極係從該樹脂部露出；該連接構件係包括：薄膜狀基材；黏著劑層，係包含在該薄膜狀基材上所設置之感壓型黏著劑；以及配線，係至少局部地被形成於該黏著劑層上；該連接構件係與該構造物相黏貼；該構造物之該樹脂部的至少一部分係與該連接構件之該黏著劑層直接黏著；該配線係被壓在該電子元件之該電極。
- 如請求項1之模組，其中該配線係藉該黏著劑層之彈性復原力，被壓在該電子元件之該電極。
- 如請求項1之模組，其中該黏著劑層係被進行硬化處理；該配線係藉該黏著劑層之內部應力，被壓在該電子元件之該電極。
- 如請求項1之模組，其中在該模組之平面圖上，該黏著劑層係除了該配線所在之處以外，與該樹脂部黏著成包圍該電子元件之周圍。
- 一種模組之製造方法，係製造如請求項1的模組之模組的製造方法，其係包括：準備步驟，係準備該構造物；準備步驟，係準備該連接構件；以及相黏貼步驟，係該構造物之該樹脂部的至少一部分與該連接構件之該黏著 劑層直接接觸，且將該構造物與該連接構件相黏貼成該配線被壓在該電子元件之該電極。
- 如請求項5之模組之製造方法，其中準備該構造物之步驟係在離模材之上，將該電子元件配置成該電極與該離模材接觸；在該離模材之上，將樹脂材設置成覆蓋該電子元件；使該樹脂材變硬，而形成該樹脂部；在已形成樹脂部後，除去該離模材。
- 如請求項5之模組之製造方法，其中準備該構造物之步驟係作為該樹脂部，係準備在一個面已形成凹部之樹脂塊；在該凹部內配置該電子元件。
- 如請求項5之模組之製造方法，其中更具備使該黏著劑層變硬之步驟。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021-022417 | 2021-02-16 | ||
| JP2021022417A JP2022124659A (ja) | 2021-02-16 | 2021-02-16 | モジュール及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202236920A TW202236920A (zh) | 2022-09-16 |
| TWI825569B true TWI825569B (zh) | 2023-12-11 |
Family
ID=82800701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111103089A TWI825569B (zh) | 2021-02-16 | 2022-01-25 | 模組以及其製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12108526B2 (zh) |
| JP (1) | JP2022124659A (zh) |
| CN (1) | CN114979929A (zh) |
| TW (1) | TWI825569B (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090180011A1 (en) * | 2004-11-30 | 2009-07-16 | Psion Teklogix Systems Inc. | Miniaturized imaging module construction technique |
| TW201520049A (zh) * | 2013-09-24 | 2015-06-01 | Toray Industries | 太陽能電池用多層薄片、太陽能電池用封裝材料之一體型背面保護薄片、及太陽能電池模組 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06164107A (ja) | 1992-11-26 | 1994-06-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂回路基板製造方法 |
| JP3694825B2 (ja) | 1999-11-18 | 2005-09-14 | 日本航空電子工業株式会社 | 導体パターンの形成方法及びコネクタ、フレキシブルプリント配線板、異方導電性部材 |
| JP5359550B2 (ja) | 2009-05-22 | 2013-12-04 | オムロン株式会社 | 電子部品実装装置の製造方法 |
| US9036359B2 (en) | 2010-10-15 | 2015-05-19 | Leonovo Innovations Limited (Hong Kong) | Component built-in module, electronic device including same, and method for manufacturing component built-in module |
| EP3297827B1 (en) | 2015-05-19 | 2020-03-11 | Tacto Tek OY | Thermoformed plastic cover for electronics and related method of manufacture |
| JP6293938B1 (ja) | 2017-02-08 | 2018-03-14 | 日本航空電子工業株式会社 | フィルム面受音型音センサモジュール |
-
2021
- 2021-02-16 JP JP2021022417A patent/JP2022124659A/ja active Pending
-
2022
- 2022-01-21 US US17/581,280 patent/US12108526B2/en active Active
- 2022-01-25 TW TW111103089A patent/TWI825569B/zh active
- 2022-01-25 CN CN202210085917.0A patent/CN114979929A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090180011A1 (en) * | 2004-11-30 | 2009-07-16 | Psion Teklogix Systems Inc. | Miniaturized imaging module construction technique |
| TW201520049A (zh) * | 2013-09-24 | 2015-06-01 | Toray Industries | 太陽能電池用多層薄片、太陽能電池用封裝材料之一體型背面保護薄片、及太陽能電池模組 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20220264742A1 (en) | 2022-08-18 |
| TW202236920A (zh) | 2022-09-16 |
| US12108526B2 (en) | 2024-10-01 |
| JP2022124659A (ja) | 2022-08-26 |
| CN114979929A (zh) | 2022-08-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI630686B (zh) | 埋設電子零件的樹脂構造體及其製造方法 | |
| KR20100019690A (ko) | 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법 및 그에 따른 내장형 안테나 장치 | |
| JP5453016B2 (ja) | フィルム状電気的接続体及びその製造方法 | |
| TWI825569B (zh) | 模組以及其製造方法 | |
| US7288847B2 (en) | Assembly including a circuit and an encapsulation frame, and method of making the same | |
| JP2017157739A (ja) | 電子部品付き配線板の製造方法 | |
| JP4238700B2 (ja) | 回路構成体の製造方法 | |
| US10260587B2 (en) | Leaf spring fixing structure, electrical contact structure, and method for manufacturing these | |
| TWI660650B (zh) | 電子裝置及其製造方法 | |
| JP2022124659A5 (zh) | ||
| JP2003059977A (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法及び製造装置 | |
| KR102255569B1 (ko) | 투명 led 사이니지 | |
| JP6663965B1 (ja) | 電子部品の実装構造を生産する方法、電子部品の実装構造、電子部品実装用モジュール及び電子部品実装用配線板 | |
| WO2017104300A1 (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
| JP4476300B2 (ja) | 電気接続部材及びその製造方法 | |
| US20230067595A1 (en) | Package structure with antenna circuit | |
| KR100567138B1 (ko) | 제브라 커넥터 및 그 제조방법 | |
| JP6763754B2 (ja) | 半導体素子取付用基板端子板の製造方法 | |
| KR100396867B1 (ko) | 절연성 고분자를 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP2004014235A (ja) | 電気接続部材、及びフィルム部材 | |
| JP2003023223A (ja) | 回路用金属基板及び半導体装置 | |
| WO2020124417A1 (zh) | 柔性面板及柔性面板制作方法 | |
| JP2019125777A (ja) | 圧電素子ユニット | |
| JP2004063282A (ja) | コンタクトシートの製造方法 | |
| JPS58207878A (ja) | 記録計用紙保持板の製造法 |