KR20100019690A - 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법 및 그에 따른 내장형 안테나 장치 - Google Patents

필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법 및 그에 따른 내장형 안테나 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법 및 그 방법에 따른 내장형 안테나 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 전주 도금에 의하여 필름, 제 1 접착층, 금속안테나패턴 및 제 2 접착층이 적층되어 이루어진 필름형 방사체의 상기 필름의 소정 위치에 형성된 기준 홀과 금형에 형성된 고정핀이 결합되도록 상기 필름형 방사체를 금형 안에 삽입하여 고정시킨 후, 필름형 방사체의 소정 부위에 밴딩핀에 의하여 압력을 가하여 캐리어 형태의 금형 내부에서 상기 필름형 방사체를 밴딩하며, 필름형 방사체가 밴딩되어 있는 금형 내부로 몰딩 물질을 주입하고 압축하여 필름형 방사체가 일체로 밀착 고정된 다면체 구조의 캐리어를 형성하는 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법 및 그 방법에 따른 내장형 안테나 장치에 관한 것이다.
따라서, 본 발명은 필름형 방사체를 캐리어 금형에 삽입하여 밴딩 및 사출 성형이 함께 이루어짐으로써 안테나 공정 시간을 단축시키고 금속안테나패턴과 캐리어 간 밀착도를 높이며 필름형 방사체의 금속안테나패턴이 다면체 구조 캐리어의 복수개 면에 밀착 고정된 내장형 안테나를 형성하는 효과가 있다.
필름형방사체, 인몰딩공정, 캐리어사출성형, 금속안테나패턴, 내장형안테나

Description

필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법 및 그에 따른 내장형 안테나 장치{PROCESS FOR MANUFACTURING BUILT-IN ANTENNA USING FILM-TYPE RADIATOR INSERT MOLDING AND BUILT-IN ANTENNA MANUFACTURED THEREBY}
본 발명은 이동통신 서비스를 위한 내장형 안테나 제조 방법 및 그 방법에 따른 내장형 안테나 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 필름에 금속안테나패턴이 형성된 필름형 방사체를 금형 안에 삽입하여 캐리어(carrier)를 사출 성형함으로써 캐리어 사출 성형 공정시 필름형 방사체가 캐리어와 밀착 고정되는 공정이 동시에 이루어지는 내장형 안테나 제조 방법 및 그 방법에 따른 내장형 안테나 장치에 관한 것이다.
소비자의 요구에 의하여 이동통신 단말기가 점차 소형화됨에 따라 안테나도 소형화되고 있으며 아울러 안테나의 제조 단가를 절감하기 위하여 안테나 제조 공정을 간소화하는 데 노력중이다.
많은 종래 안테나 제조 공정들이 사용되고 있는데, 이 중에서 금속 삽입 사출 성형 공정의 경우에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 입체적 형태의 방사체인 금속(a)을 삽입하여 안테나를 사출 성형하게 되는데(c), 사출 성형시 사출압에 의하 여 방사체가 변형되는 것을 방지하기 위하여 금형 내에서 사출압을 많이 받는 위치에 금형 형합으로 방사체를 고정시키게 된다. 따라서, 금형 설계시 뿐만 아니라 방사체 설계시에도 구조적인 제약이 많이 따르게 되며, 이에 방사체의 전기적인 특성을 구현하는 데 어려움이 있다.
또한, 종래 세라믹 안테나 제조 공정에서는, 세라믹 캐리어의 복수개 면을 사용할 경우에 복수개 면을 실크 스크린 인쇄해야 하는데, 복수개 면을 실크 스크린 인쇄하고 소성하게 되는 경우에 실크 스크린 인쇄를 여러 번 하는 과정에서 실크 스크린 인쇄된 곳이 번지는 문제가 발생된다. 따라서, 각 면을 실크 스크린 인쇄할 때마다 소성 과정도 함께 이루어져야 한다. 이와 같이 종래 세라믹 안테나 제조 공정은, 실크 스크린 인쇄 과정과 소성 과정을 세라믹 캐리어의 복수 개 면 각각에 수행해야 하기 때문에 제조 공정을 번거롭게 할 뿐만 아니라 많은 공정 시간이 소요되며 제조 단가를 상승시키게 되는 문제가 있다.
아울러, 종래 필름 인-몰드 공정의 경우에는, 필름에 스크린 인쇄와 실버 페이스트(silver paste) 인쇄를 수행하고 필름을 삽입(insert)하여 안테나를 사출 성형한 후 전사 공정을 수행하는 방식으로 안테나를 구현한다. 그러나 필름에 방사되는 물질이 순수한 금속이 아닌 금속 혼합물이므로 안테나 성능이 현저히 떨어질 뿐만 아니라 외부 힘에 의하여 용이하게 손상되는 문제가 있다.
또한, 종래 FPWB(Flexible printed wire boards)를 이용한 안테나 제조 공정의 경우에는, FPWB가 안테나 방사체를 구성하는 재료 중 가장 많이 사용되는 재료이지만, 안테나 캐리어를 제조한 후에 별도로 FPWB를 상기 형성된 안테나 캐리어에 수작업으로 직접 부착하기 때문에 안테나 제조 공정을 복잡하게 하고 효율적인 조립 공정이 불가능하며 제조 시간을 증가시키는 문제가 있다. 또한 부착 과정에서 FPWB와 캐리어 사이에 기포가 발생되어 FPWB의 방사체의 동작으로 인하여 주변 온도가 변하게 됨에 따라 기포가 팽창과 수축을 반복하면서 캐리어로부터 FPWB가 분리되어 탈피되거나 FPWB의 방사체가 형상이 변하게 되는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 필름에 방사체인 금속안테나패턴이 형성된 필름형 방사체를 금형 안에 삽입하여 캐리어(carrier)를 사출 성형함으로써, 캐리어 사출 성형 공정시 필름형 방사체가 캐리어와 밀착 고정되는 공정이 동시에 이루어지므로 안테나 공정을 간소화하고 공정 시간을 단축시키며 방사체와 캐리어 간 밀착도를 높일 뿐만 아니라 필름형 방사체의 금속안테나패턴이 금속으로 형성되어 안테나 성능도 우수한 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법 및 그에 따른 내장형 안테나 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 필름형 방사체를 상부 금형틀에 구비된 필름 밴딩 핀에 의하여 하부로 압력을 가하여 다면체 구조 캐리어 형태의 하부 금형틀 내부에서 밴딩한 후 밴딩된 필름형 방사체의 상부에서 캐리어 몰딩 물질을 주입하여 사출 성형함으로써 필름형 방사체의 금속안테나패턴이 다면체 구조의 캐리어의 복수개 표면상에 절곡되어 밀착 고정된 내장형 안테나를 사출 성형하는 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법 및 그에 따른 내장형 안테나 장치를 제공하는데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법은, 전주 도금에 의하여 필름, 제 1 접착층, 금속안테나패턴 및 제 2 접착층이 적층되어 이루어진 필름형 방사체를 형성하는 단계와, 상기 필름형 방사체의 필름의 소정 위치에 기준 홀을 형성하는 단계와, 상기 필름에 형성된 기준 홀과 금형에 형성된 고정핀이 결합되도록 상기 필름형 방사체를 금형 안에 삽입하여 고정시키는 단계와, 상기 금형 내부로 캐리어 몰딩 물질을 주입하여 압축하는 단계와, 상기 금형 내부에 가해진 압축 및 상기 필름형 방사체의 제 2 접착층에 의하여 상기 필름형 방사체가 일체로 접착된 캐리어를 형성하는 단계, 및 상기 캐리어와 일체로 접착된 상기 필름형 방사체로부터 필름을 제거하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법에 따라 제조되는 내장형 안테나 장치로서, 절곡면 또는 완만한 곡면을 갖는 캐비티형 다면체 구조의 캐리어, 및 상기 캐리어의 사출 성형 공정에 의하여 상기 캐리어의 외면 상에 접착되어 형성되는 필름형 방사체로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 필름, 제 1 접착층, 방사체인 금속안테나패턴 및 제 2 접착층이 적층되어 이루어진 필름형 방사체를 삽입하여 필름형 방사체의 금속안테나패턴이 일체적으로 밀착 고정된 캐리어를 사출 성형함으로써 필름형 방사체를 캐리어 형태로 포밍(forming)하는 공정과 캐리어 사출 성형 공정 및 방사체를 캐리어에 부착하는 공정을 한 번에 동시에 수행하여 안테나 제조 공정을 간소화하고 생산성을 높이며 제조 비용을 절감시키는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 필름형 방사체를 상부 금형틀에 구비된 필름 밴딩 핀에 의하여 하부로 압력을 가하여 다면체 구조 캐리어 형태의 하부 금형틀 내부에서 밴딩한 후 밴딩된 필름형 방사체의 표면상에 캐리어 몰딩 물질을 주입하여 사출 성형함으로써 필름형 방사체가 다면체 구조의 캐리어의 복수개 표면에 걸쳐서 일체적으로 밀착 고정된 내장형 안테나를 사출 성형할 수 있으며 절곡된 캐비티형 다면체 구조와 완만하게 굴곡된 사각 판형 구조 중 어느 하나의 구조로 이루어지는 캐리어의 표면상에 필름형 방사체가 접착되어 형성되는 내장형 안테나를 제조할 수 있는 효과가 있다.
아울러, 본 발명은 필름, 제 1 접착층, 복수개 방사 패턴으로 형성된 금속안테나패턴, 및 제 2 접착층이 적층되어 이루어진 필름형 방사체를 캐리어 사출 성형시 삽입함으로써, 제 2 접착층에 의하여 필름형 방사체의 금속안테나패턴과 캐리어 사이의 밀착성을 더욱 향상시키고, 금속으로 이루어진 금속안테나패턴에 의하여 안테나 성능이 우수해지며, 제 1 접착층에 의하여 삽입 사출 성형시 높은 사출 압력 및 속도로 인하여 금속안테나패턴이 변형되지 않도록 금속안테나패턴을 필름에 고정시키는 효과가 있다.
더불어, 본 발명은 필름형 방사체를 금형 안에 삽입하여 캐리어를 사출 성형함으로써 필름형 방사체의 금속안테나패턴이 일체적으로 밀착 고정된 캐리어가 사출 성형되므로 캐리어와 금속안테나패턴 간의 단차가 제거되어 안테나 구현 공간의 효율성이 향상되는 효과도 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 도 2에 도시된 바와 같이, 필름, 제 1 접착층, 방사체인 금속안테나패턴 및 제 2 접착층이 적층되어 이루어진 필름형 방사체를 캐리어 형태의 금형 안에 삽입하고 캐리어 몰딩 물질을 주입하여 필름형 방사체가 밀착 고정된 캐리어를 사출 성형하는 것이다. 따라서, 본 발명은 캐리어 금형의 형태와 일치하도록 방사체를 포밍하는 공정은 물론 사출 성형된 캐리어에 방사체를 부착하는 별도의 추가 공정 없이 캐리어 사출 성형 공정에서 방사체를 캐리어에 밀착 고정시키는 공정을 동시에 수행하는 것이다.
도 3은 본 발명에서 사용되는 필름형 방사체의 적층 구조도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에서 사용되는 필름형 방사체는, 필름(110)과, 상기 필름(110)의 상부에 형성되는 제 1 접착층(120)과, 상기 제 1 접착층(120)의 상부에 복수개의 방사 패턴으로 형성되는 금속안테나패턴(130), 및 상기 금속안테나패턴(130)의 상부에 형성되는 제 2 접착층(140)이 적층되어 이루어진다.
상기 금속안테나패턴(130)은 전기 도금(electro forming)에 의하여 형성된다.
상기 필름형 방사체가 금형 안에 삽입되어 캐리어 사출 공정시 상기 제 2 접착층(120), 사출 압력 및 열에 의하여 상기 방사체(130)가 캐리어의 표면에 밀착 고정된다.
또한, 상기 제 1 접착층(120)은, 상기 필름형 방사체가 삽입되어 상기 캐리어가 사출 성형되는 동안 높은 사출 압력 및 속도로 인하여 상기 필름형 방사체의 금속안테나패턴(130)이 변형되지 않도록 금속안테나패턴(130)을 필름(110)에 고정시키는 역할을 한다. 상기 제 1 접착층(120)은 전단 응력(shear stress)을 강화시킨 접착 물질로 형성된다.
도 4는 금형 안에 삽입되는 필름형 방사체의 배열 구조도의 일예이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에서 사용되는 필름형 방사체에서, 금속안테나패턴(130)은 안테나의 전기적 특성을 구현하기 위하여 복수개의 방사 패턴으로 이루어지며 금속혼합물이 아닌 순수한 금속으로 형성된다. 본 발명에 의한 인몰딩 공정시 한 번에 많은 개수의 내장형 안테나를 제조하기 위하여 본 발명에서 사용되는 필름형 방사체는 복수 개의 금속안테나패턴(130)이 매트릭스 구조로 배열되고, 각 금속안테나패턴(130)은 필름(110)으로 서로 연결되어 매트릭스 구조를 이루게 되는 것이다.
복수개의 금속안테나패턴(130)이 배열되어 이루어진 필름형 방사체의 매트릭스 구조는, 사각 형태의 필름(110) 상에 복수개의 금속안테나패턴(130)이 서로 소 정 간격으로 이격되어 배열되며 각 금속안테나패턴(130)이 형성된 부분과 복수개의 금속안테나패턴(130) 각각을 서로 연결하기 위한 부분은 필름(110)이 소정 길이 및 폭으로 남겨지고 나머지 불필요한 부분(200)은 필름(110)이 제거된다.
도 5는 본 발명에 의한 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법은, 전주 도금에 의하여 필름(110), 제 1 접착층(120), 금속안테나패턴(130) 및 제 2 접착층(140)이 적층되어 이루어진 필름형 방사체를 형성하는 단계(S10)와, 상기 형성된 필름형 방사체의 필름의 소정 위치에 복수개의 기준 홀(111)을 형성하는 단계(S20)와, 상기 필름에 형성된 기준 홀(111)과 금형에 형성된 고정핀이 결합되도록 상기 필름형 방사체를 금형 안에 삽입하여 고정시키는 단계(S30)와, 상기 고정된 필름형 방사체의 소정 부위에 밴딩핀에 의하여 압력을 가하여 캐리어 형태의 금형 내부에서 상기 필름형 방사체의 소정 부위를 밴딩하는 단계(S40)와, 상기 필름형 방사체가 밴딩되어 있는 금형 내부로 캐리어 몰딩 물질을 주입하고 압축하는 단계(S50)와, 상기 금형 내부에 가해진 압축 및 상기 필름형 방사체의 제 2 접착층(140)에 의하여 상기 필름형 방사체가 일체로 밀착 고정된 캐리어(300)를 형성하는 단계(S50), 및 상기 캐리어(300)와 일체로 밀착 고정된 상기 필름형 방사체로부터 필름(110)을 제거하는 단계(S70)로 이루어진다.
상기 필름형 방사체의 금속안테나패턴(130)은, 상기 캐리어(300)가 캐비티형 다면체 구조 또는 완만한 곡면을 갖는 캐비티형 다면체 구조일 경우에 상기 캐리 어(300)의 복수개의 외면 상에 밀착 고정되는 방사 패턴 형태를 갖는다.
또한 상기 필름형 방사체의 금속안테나패턴(130)은, 상기 캐리어(300)가 완만한 곡면을 갖는 사각 판형 구조일 경우에 곡면 상에 접착되는 방사 패턴 형태를 가질 수 있다.
상기 단계 S40은 반드시 수행되어야 하는 단계는 아니며, 수행되지 않아도 좋다.
상기 단계 S10를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.
즉, 전주 도금에 의하여 필름(110), 제 1 접착층(120), 금속안테나패턴(130) 및 제 2 접착층(140)이 적층되어 이루어진 필름형 방사체를 형성하는 단계(S10)는, 도면에는 도시되지 않았지만, 금속판의 상부면에 감광막을 도포하는 감광막 도포단계와, 상기 도포된 감광막의 상부면에 불투광성 필름에 의하여 안테나패턴을 각인시키는 노광단계와, 상기 노광단계에 의하여 금속판의 상부면에 정착되지 않은 감광막을 제거하여 상기 안테나패턴에 대응되는 홈을 형성하는 현상단계와, 상기 현상된 금속판을 고온 건조처리하여 상기 금속판 상부면에 정착된 감광막을 경화시키는 베이킹 단계와, 상기 금속판의 상부면에 형성된 상기 안테나패턴에 대응되는 홈을 제외한 나머지 경화된 감광막 부분에 마스킹테이프를 부착하는 마스킹테이프 부착단계와, 상기 안테나패턴에 대응되는 홈에 금속을 도금하여 금속안테나패턴(130)을 형성하는 금속안테나패턴 형성단계와, 상기 형성된 금속안테나패턴(130)의 하부면에 상기 제 1 접착층(120)에 의하여 상기 필름(110)을 접착하는 필름 접착단계와, 상기 필름(110)이 접착된 금속안테나패턴(130)을 상기 금속판과 박리시키는 금 속안테나패턴 박리단계, 및 상기 박리된 금속안테나패턴(130)의 상부면에 상기 제 2 접착층(140)을 도포하는 제 2 접착층 도포단계로 이루어진다.
상기와 같은 본 발명에 의한 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 전주 도금에 의하여 필름(110), 제 1 접착층(120), 금속안테나패턴(130), 및 제 2 접착층(140)이 적층되어 이루어진 필름형 방사체를 형성한다(S10). 그런 다음 상기 필름형 방사체의 필름의 소정 위치에 기준 홀(111)을 형성한다(S20).
본 발명에서는 한 개의 금속안테나패턴(130)이 배치된 필름형 방사체가 사용될 수도 있고 도 4에 도시된 바와 같이 복수 개의 금속안테나패턴(130)이 배열되어 형성된 필름형 방사체가 사용될 수도 있으나, 제조 단가를 절감하는 등의 이유로 복수개의 금속안테나패턴(130)이 배열된 필름형 방사체를 사용하는 것이 더 바람직하다.
필름형 방사체의 필름(110)에 형성된 기준홀(111)과 금형에 형성된 고정핀이 결합되도록 필름형 방사체를 금형 안에 삽입하여 고정시킨다(S30). 도 6a는 필름형 방사체가 금형 안에 삽입된 상태를 나타낸다. 참고로, 필름형 방사체의 필름(110)이 하부로 제2 접착층(140)이 상부로 놓이도록 삽입되어 고정된다.
고정된 필름형 방사체의 필요한 부위에 상응하도록 금형에 형성된 밴딩핀에 의하여 하부로 압력을 가하여 다면체 구조 캐리어 형태의 하부 금형틀의 저면부에 필름(110)이 접촉될 때까지 필름형 안테나의 필요한 부위(소정 부위)를 눌러서 밴 딩한다(S40). 도 6b는 필름형 방사체가 금형 내부에서 하부 금형틀 벽과 밴딩핀에 의하여 밴딩된 상태를 나타내는 것으로서, 도 4에 도시된 필름형 방사체의 매트릭스 배열 구조 중에서 A-A 부분이 금형 내부에서 밴딩된 상태를 나타낸다. 본 발명에서 도 6b에 도시된 바와 같이, 필름형 방사체의 금속안테나패턴(130)의 중심부를 밴딩하여 내장형 안테나를 사출 성형할 수도 있으며, 완곡면을 갖는 사각 판형 구조의 캐리어를 사출 성형할 경우에는 필름형 방사체의 금속안테나패턴(130)의 소정 부위를 밴딩하여 캐리어를 사출 성형할 수도 있다.
상기 밴딩된 필름형 방사체의 금속안테나패턴(130)의 표면상에 캐리어 몰딩 물질을 주입하고 압축한다(S50).
그러면 상기 다면체 구조 캐리어 형태의 금형 내부에 가해진 사출압 및 열과 더불어 상기 필름형 방사체의 제 2 접착층(140)에 의하여 상기 필름형 방사체가 다면체 구조 캐리어 형태의 하부 금형틀의 표면을 따라 굴곡됨과 동시에 상기 필름형 방사체가 캐리어에 일체적으로 밀착 고정, 즉, 부착되면서 캐리어가 사출 성형된다(S60). 따라서, 필름형 방사체의 금속안테나패턴(130)이 일체적으로 밀착 고정된 캐리어가 형성된다.
따라서, 캐리어가 절곡면을 갖는 캐비티형 다면체 구조일 경우에 캐리어의 복수개의 표면상에 필름형 방사체의 금속안테나패턴이 절곡되어 접착된 내장형 안테나가 사출 성형된다.
또한, 캐리어가 완곡면을 갖는 사각 판형 구조일 경우에 캐리어의 완곡면 상에 필름형 방사체의 금속안테나패턴이 완곡되어 접착된 내장형 안테나가 사출 성형 된다.
한편, 상기 필름형 방사체의 제 1 접착층(120)은, 상기 필름(110)에 상기 금속안테나패턴(130)을 고정시켜서 상기 캐리어(300)가 사출 성형되는 동안 높은 사출 압력 및 속도로 인하여 상기 금속안테나패턴(130)이 변형되지 않도록 필름(110)에 금속안테나패턴(130)을 고정시키는 역할을 한다.
아울러, 본 발명은 상기 필름형 방사체의 금속안테나패턴(130)이 일체로 밀착 고정된 캐리어(300)를 사출 성형한 후에 상기 필름형 방사체의 필름(110)을 제거하게 되면, 도 7에 도시된 본 발명에 의한 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법에 의하여 제조된 내장형 안테나가 완성된다(S70). 도 7에 도시된 내장형 안테나는 절곡면을 갖는 캐비티형 다면체 구조의 캐리어(300)와, 상기 캐리어(300)의 사출 성형에 의하여 상기 캐리어(300)의 복수개 표면상에 접착되어 형성되는 필름형 방사체의 금속안테나패턴(130)으로 이루어진다. 안테나 구현 방식에 따라 필름(110)과 함께 제 1 접착층(120)을 제거할 수도 있고 제 1 접착층(120)을 제거하지 않고 남겨둘 수도 있다.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 개시된 실시예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니라 본 발명을 설명하기 위한 것이다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1은 종래 금속 삽입 안테나 사출 성형 공정에 의하여 형성되는 안테나의 구조를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명에 의한 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법의 개략적인 공정 흐름을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명에서 사용되는 필름형 방사체의 적층 구조를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명에서 사용되는 금형 구조에 삽입될 방사체 배열 구조의 필름형 방사체 구조도.
도 5는 본 발명에 의한 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법을 나타내는 흐름도.
도 6a는 본 발명에 의한 필름형 방사체가 금형 내부에 삽입된 상태를 나타내는 도면.
도 6b는 본 발명에 의한 필름형 방사체가 금형 내부에서 밴딩된 상태를 나타내는 도면.
도 7은 본 발명에 의한 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법에 의하여 제조된 내장형 안테나 장치 구조도.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**
110: 필름 111: 기준 홀
120: 제 1 접착층 130: 금속안테나패턴
140: 제 2 접착층 200: 불필요한 부분의 필름을 잘라낸 부분
300: 캐리어

Claims (6)

  1. 전주 도금에 의하여 필름, 제 1 접착층, 금속안테나패턴 및 제 2 접착층이 적층되어 이루어진 필름형 방사체를 형성하는 단계와;
    상기 필름형 방사체의 필름의 소정 위치에 기준 홀을 형성하는 단계와;
    상기 필름에 형성된 기준 홀과 금형에 형성된 고정핀이 결합되도록 상기 필름형 방사체를 금형 안에 삽입하여 고정시키는 단계와;
    상기 금형 내부로 캐리어 몰딩 물질을 주입하여 압축하는 단계와;
    상기 금형 내부에 가해진 압축 및 상기 필름형 방사체의 제 2 접착층에 의하여 상기 필름형 방사체가 일체로 접착된 캐리어를 형성하는 단계; 및
    상기 캐리어와 일체로 접착된 상기 필름형 방사체로부터 필름을 제거하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 금형 내부로 캐리어 몰딩 물질을 주입하여 압축하는 단계 이전에, 상기 고정된 필름형 방사체의 소정 부위를 밴딩핀에 의하여 압력을 가하여 금형 내부에서 밴딩하는 단계;를 더 수행하는 것을 특징으로 하는 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 캐리어는 캐비티형 다면체 구조와 곡면 사각 판형 구조 중 어느 하나의 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 필름형 방사체의 금속안테나패턴은,
    높은 사출 압력 및 속도로 인하여 변형되지 않도록 상기 필름형 방사체의 제 1 접착층에 의하여 상기 필름에 고정되는 것을 특징으로 하는 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법.
  5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 필름형 방사체를 형성하는 단계는,
    금속판의 상부면에 감광막을 도포하는 감광막 도포단계와,
    상기 도포된 감광막의 상부면에 불투광성 필름에 의하여 안테나패턴을 각인시키는 노광단계와,
    상기 노광단계에 의하여 금속판의 상부면에 정착되지 않은 감광막을 제거하여 상기 안테나패턴에 대응되는 홈을 형성하는 현상단계와,
    상기 현상된 금속판을 고온 건조처리하여 상기 금속판 상부면에 정착된 감광막을 경화시키는 베이킹 단계와,
    상기 금속판의 상부면에 형성된 상기 안테나패턴에 대응되는 홈을 제외한 나머지 경화된 감광막 부분에 마스킹테이프를 부착하는 마스킹테이프 부착단계와,
    상기 안테나패턴에 대응되는 홈에 금속을 도금하여 상기 금속안테나패턴을 형성하는 금속안테나패턴 형성단계와,
    상기 형성된 금속안테나패턴의 하부면에 상기 제 1 접착층에 의하여 상기 필름을 접착하는 필름 접착단계와,
    상기 필름이 접착된 금속안테나패턴을 상기 금속판과 박리시키는 금속안테나패턴 박리단계, 및
    상기 박리된 금속안테나패턴의 상부면에 상기 제 2 접착층을 도포하는 제 2 접착층 도포단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법.
  6. 청구항 1 또는 청구항 2의 필름형 방사체 삽입 사출을 이용한 내장형 안테나 제조 방법에 따라 제조되는 내장형 안테나 장치로서,
    절곡면 또는 완만한 곡면을 갖는 다면체 구조의 캐리어, 및
    상기 캐리어의 사출 성형 공정에 의하여 상기 캐리어의 외면 상에 접착되어 형성되는 필름형 방사체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 장치.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101295730B1 (ko) * 2011-12-20 2013-08-13 (주)이모트 전사용 다층 금속 패턴 및 이에 적합한 금속 패턴 제조 방법
CN103474760A (zh) * 2012-06-08 2013-12-25 启碁科技股份有限公司 天线的形成方法及压合头
KR101347128B1 (ko) * 2012-10-23 2014-01-03 주식회사 에이스테크놀로지 접착층을 이용하여 안테나성능을 개선시킨 내장형 안테나의 제조방법
KR101395131B1 (ko) * 2013-03-28 2014-05-15 홍형복 안테나를 갖는 휴대용 단말기의 케이스 제조방법
KR101501986B1 (ko) * 2014-03-25 2015-03-19 주식회사 이웨이브 안테나를 갖는 휴대용 단말기의 케이스 제조를 위한 금형
KR101533304B1 (ko) * 2013-11-01 2015-07-02 에이큐 주식회사 단자부와 안테나 패턴부를 연결하는 장치
WO2023003316A1 (ko) * 2021-07-20 2023-01-26 주식회사 갤트로닉스 코리아 단면 또는 양면 접촉이 가능한 박막 필름형 안테나 및 이의 제조방법

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101295730B1 (ko) * 2011-12-20 2013-08-13 (주)이모트 전사용 다층 금속 패턴 및 이에 적합한 금속 패턴 제조 방법
CN103474760A (zh) * 2012-06-08 2013-12-25 启碁科技股份有限公司 天线的形成方法及压合头
CN103474760B (zh) * 2012-06-08 2015-09-30 启碁科技股份有限公司 天线的形成方法及压合头
KR101347128B1 (ko) * 2012-10-23 2014-01-03 주식회사 에이스테크놀로지 접착층을 이용하여 안테나성능을 개선시킨 내장형 안테나의 제조방법
KR101395131B1 (ko) * 2013-03-28 2014-05-15 홍형복 안테나를 갖는 휴대용 단말기의 케이스 제조방법
KR101533304B1 (ko) * 2013-11-01 2015-07-02 에이큐 주식회사 단자부와 안테나 패턴부를 연결하는 장치
KR101501986B1 (ko) * 2014-03-25 2015-03-19 주식회사 이웨이브 안테나를 갖는 휴대용 단말기의 케이스 제조를 위한 금형
WO2023003316A1 (ko) * 2021-07-20 2023-01-26 주식회사 갤트로닉스 코리아 단면 또는 양면 접촉이 가능한 박막 필름형 안테나 및 이의 제조방법

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