CN103474760A

CN103474760A - 天线的形成方法及压合头

Info

Publication number: CN103474760A
Application number: CN2012101886631A
Authority: CN
Inventors: 麦景嘉; 许智清; 许渊钦; 李政翰
Original assignee: Wistron Neweb Corp
Current assignee: Wistron Neweb Corp
Priority date: 2012-06-08
Filing date: 2012-06-08
Publication date: 2013-12-25
Anticipated expiration: 2032-06-08
Also published as: CN103474760B

Abstract

本发明提供一种天线的形成方法，其包括：提供一工件，具有一表面；提供一压合头，包括一主体、设置于该主体上的一软胶头、以及至少一穿孔，其中该穿孔贯穿该主体及该软胶头；通过该穿孔将一导电膜吸附固定于该软胶头上；将该压合头压向该工件的该表面以将该导电膜压合于该工件的该表面上；移除该压合头；以及将该导电膜图案化。

Description

天线的形成方法及压合头

技术领域

本发明涉及天线，且特别是涉及天线的形成方法及形成天线过程中所使用的压合头。

背景技术

现有金属化技术应用于形成天线时，有许多限制。因制作工艺成型不易或阻抗过高，造成天线设计上的限制及效率不佳。

目前许多移动装置天线多因空间设计及环境的限制，需将天线设计至曲面或非共面的平面上。传统现有技术如印刷、热压等技术都只适合应用于2D平面的设计。对于3D移印技术而言，常受限于干涉而仅能应用于大弧度曲面或无干涉位置。此外，以溅镀或蒸镀制作工艺形成天线，易受限于制作工艺特性而导致部分的金属层厚度不足而使阻抗过高，使天线效率不佳。

为了减轻及/或解决上述问题，业界亟需改进的天线制作工艺。

发明内容

本发明一实施例提供一种天线的形成方法，包括：提供一工件，具有一表面；提供一压合头，包括一主体、设置于该主体上的一软胶头、以及至少一穿孔，其中该穿孔贯穿该主体及该软胶头；通过该穿孔将一导电膜吸附固定于该软胶头上；将该压合头压向该工件的该表面以将该导电膜压合于该工件的该表面上；移除该压合头；以及将该导电膜图案化。

本发明一实施例提供一种天线的形成方法，包括：提供一工件，具有一表面；提供一压合头，包括一主体、设置于该主体上的一软胶头、以及至少一穿孔，其中该穿孔贯穿该主体及该软胶头；于一离型膜上形成一图案化导电层；通过该穿孔将该离型膜吸附固定于该软胶头上；将该压合头压向该工件的该表面以使该离型膜上的该图案化导电层脱离该离型膜而粘着于该工件的该表面上；以及移除该压合头及该离型膜。

本发明一实施例提供一种天线的形成方法，包括：提供一工件，具有一表面；于该工件的该表面上形成一导电层；提供一压合头，包括一主体、设置于该主体上的一软胶头、以及至少一穿孔，其中该穿孔贯穿该主体及该软胶头；于一离型膜上形成一图案化掩模层；通过该穿孔将该离型膜吸附固定于该软胶头上；将该压合头压向该工件的该表面以使该离型膜上的该图案化掩模层的一部分脱离该离型膜而粘着于该工件的该表面上的该导电层上；移除该压合头及该离型膜；以及于该图案化掩模层上进行一蚀刻制作工艺以移除部分的该导电层而将该导电层图案化。

本发明一实施例提供一种压合头，包括：一主体；一软胶头；以及至少一穿孔，贯穿该主体及该软胶头。

附图说明

图1A为本发明一实施例的压合头的剖视图；

图1B为本发明一实施例的压合头的立体图；

图2A-图2D为本发明一实施例的天线的制作工艺剖视图；

图3A-图3D为本发明一实施例的天线的制作工艺剖视图；

图4A-图4C为本发明一实施例的天线的制作工艺剖视图。

主要元件符号说明

10~压合头；

100~主体；

102~软胶头；

104~穿孔；

200~工件；

202~定位冶具；

204~粘着层；

206、206a~导电膜；

208~光致抗蚀剂层；

300~离型膜；

306a、306b~导电层；

400~离型膜；

406、406a~导电层；

408~掩模层。

具体实施方式

以下将详细说明本发明实施例的制作与使用方式。然应注意的是，本发明提供许多可供应用的发明概念，其可以多种特定型式实施。文中所举例讨论的特定实施例仅为制造与使用本发明的特定方式，非用以限制本发明的范围。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触或间隔有一或更多其他材料层的情形。

图1A显示根据本发明一实施例的压合头10的剖视图，图1B显示相应于图1A的压合头10的立体图。本发明实施例的压合头10可例如用于形成天线。如图1A-图1B所示，压合头10可包括主体100、设置于主体100上的软胶头102、以及至少一穿孔104。穿孔104贯穿主体100及软胶头102。在一实施例中，穿孔104可连接至真空系统或抽气系统(未显示)。因此，真空系统或抽气系统可通过穿孔104而于软胶头102的表面提供吸力。在一实施例中，多个穿孔104贯穿主体100及软胶头102。此外，压合头10可包括加热装置(未显示)。例如，主体100可连结至耐火砖或其他适合的导热装置，可用以提高软胶头102的温度。在一实施例中，软胶头102的材质可包括(但不限于)硅胶、铁氟龙、或前述的组合。

在一实施例中，压合头10可用以形成导电图案。例如，压合头10可用于(但不限于)在工件的表面上形成适当的导电图案以作为天线。

图2A-图2D显示根据本发明一实施例的天线的制作工艺剖视图，其中相同或相似的标号用以标示相同或相似的元件。

如图2A所示，提供工件200。工件200可例如为手机的机壳。在一实施例中，可选择性将工件200固定于定位冶具202中，使工件200的表面露出。工件200的表面可为曲面，例如手机机壳的内表面。或者，工件200的表面可为凹凸表面或不规则表面。

在一实施例中，提供类似于图1A-图1B所示的压合头10，其具有主体100、软胶头102、及穿孔(未显示)。接着，可通过压合头10的穿孔将导电膜206吸附固定于软胶头102之上。导电膜206可包括铜箔、铝箔、金箔、锡箔、或前述的组合。在一实施例中，可选择性于导电膜206的下表面上设置粘着层204，以利于后续通过粘着层204将导电膜206黏合于工件200的表面上。

接着，将压合头10压向工件200的表面以将导电膜206压合于工件200的表面上。由于压合头10的软胶头102具有弹性或挠性。因此，在将导电膜206压合至工件200的表面上时，应力可平均分散至工件200的表面，可有效避免工件200破损及/或变形。在一实施例中，工件200的材质包括易碎的材料，如玻璃或陶瓷材料…等。采用本发明实施例的压合头于工件上形成导电图案可有效避免工件破损及/或变形。

在一实施例中，导电膜206可直接接触工件200的表面。在另一实施例中，导电膜206的下表面上设置有粘着层204。在此情形下，导电膜206与工件200的表面间隔有粘着层204。在一实施例中，可于将导电膜206压合至工件200的表面上时提升压合头10的温度。例如，可直接对压合头10加热或间接提高制作工艺环境的温度。接着，可移除压合头10，如图2B所示。

接着，可将导电膜206图案化以形成天线。在一实施例中，如图2C所示，可于导电膜206的上表面上形成光致抗蚀剂层208。在一实施例中，可通过喷涂制作工艺、旋转涂布制作工艺、或其他适合制作工艺而于导电膜206的上表面上形成光致抗蚀剂层208。在另一实施例中，可以类似于图2A所述的方法，通过压合头10的穿孔将光致抗蚀剂层208(例如，干膜或线路保护胶)吸附固定于软胶头102上。接着，将压合头10压向工件200的表面以将光致抗蚀剂层208压合于导电膜206的上表面上。之后，可对光致抗蚀剂层208进行一光刻制作工艺以将光致抗蚀剂层208图案化为图案化光致抗蚀剂层。此外，在另一实施例中，可以激光雕刻制作工艺将导电膜206的上表面上的光致抗蚀剂层208图案化。图案化光致抗蚀剂层可具有露出部分的导电膜206的开口。

接着，可以所形成的图案化光致抗蚀剂层为掩模，移除所露出的部分的导电膜206而将之图案化为如图2D所示的图案化导电膜206a。接着，可将工件200自定位冶具202移出而完成天线的制作。

虽然，在图2A至图2D的实施例中，导电膜206在通过压合头10的穿孔将导电膜206吸附固定于软胶头102上的步骤之后才进行图案化，但本发明实施例不限于此。在另一实施例中，可在通过压合头10的穿孔将导电膜206吸附固定于软胶头102上的步骤之前先进行导电膜206的图案化。例如，可于离型膜(未显示)上设置粘着层204(选择性设置)及导电膜206，并先将导电膜206图案化。接着，将粘着层204(选择性设置)及导电膜206自离型膜取下，并以类似于图2A-图2B所述的方法，通过压合头10吸附固定图案化导电膜，并将之压合于工件200之上。

图3A-图3D显示根据本发明一实施例的天线的制作工艺剖视图，其中相同或相似的标号用以标示相同或相似的元件。

如图3A所示，在离型膜300上形成图案化导电层306a。在一实施例中，导电层306a可包括图案化导电油墨。例如，可通过具有特定开口图案的转印膜(未显示)，将导电油墨以印刷制作工艺转印至离型膜300上以形成图案化导电层306a。

如图3B所示，提供类似于图1A-图1B所示的压合头10，其具有主体100、软胶头102、及穿孔(未显示)。接着，可通过压合头10的穿孔将离型膜300吸附固定于软胶头102之上。

接着，将压合头10压向工件200的表面以使离型膜300上的图案化导电层306a的一部分(包含全部)脱离离型膜300而粘着于工件200的表面上。在一实施例中，可于将导电层306a至少部分压合至工件200的表面上时，提升压合头10的温度。例如，可直接对压合头10加热或间接提高制作工艺环境的温度。接着，可移除压合头10及离型膜300而完成天线的制作，如图3C所示。

在一实施例中，可选择性于导电层306a上沉积导电材料以增加厚度。例如，在一实施例中，可对工件200表面上的导电层306a进行电镀制作工艺及/或化镀制作工艺以于工件200表面上的导电层306a上沉积导电材料以形成导电层306b，如图3D所示。接着，可将工件200自定位冶具202移出而完成天线的制作。

图4A-图4C显示根据本发明一实施例的天线的制作工艺剖视图，其中相同或相似的标号用以标示相同或相似的元件。

如图4A所示，提供工件200。工件200可例如为手机的机壳。在一实施例中，可选择性将工件200固定于定位冶具202中，使工件200的表面(例如，内表面)露出。接着，在工件200的表面上形成导电层406。例如，可以溅镀或蒸镀制作工艺于工件200的表面上形成导电层406。在一实施例中，导电层406可大抵完全覆盖工件200的表面。

在一实施例中，可选择性于离型膜400上形成图案化掩模层408。在一实施例中，掩模层408可包括线路保护油墨或光致抗蚀剂材料。例如，可通过具有特定开口图案的转印膜(未显示)，将线路保护油墨以印刷制作工艺转印至离型膜400上以形成图案化掩模层408。或者，可于离型膜400上形成光致抗蚀剂层，并通过光刻制作工艺将的图案化以形成图案化掩模层408。

接着，可提供类似于图1A-图1B所示的压合头10，其具有主体100、软胶头102、及穿孔(未显示)。接着，可通过压合头10的穿孔将离型膜400吸附固定于软胶头102之上。

接着，将压合头10压向工件200的表面以使离型膜400上的图案化掩模层408的一部分(包含全部)脱离离型膜400而粘着于工件200的表面上的导电层406之上。在一实施例中，可于将图案化掩模层408至少部分压合至工件200的表面上时，提升压合头10的温度。例如，可直接对压合头10加热或间接提高制作工艺环境的温度。图案化掩模层408可具有露出部分的导电层406的开口。接着，可移除压合头10及离型膜400，如图4B所示。

接着，可于所形成的图案化掩模层408上进行蚀刻制作工艺以移除所露出的部分的导电层406而将之图案化为如图4C所示的图案化导电层406a。接着，可将工件200自定位冶具202移出而完成天线的制作。

在一实施例中，在形成图案化导电层406a后，可依需求移除掩模层408，并接着进行电镀制作工艺或化镀制作工艺以增加图案化导电层406a的厚度。或者，在图案化导电层406a厚度足够的情形下，可不移除掩模层408。

本发明实施例配合特制的压合头于工件的表面(包含不规则表面、凹凸表面、曲面等)形成导电图案，可避免工件受损或变形，且可于工件的表面上形成图案精准且厚度均匀的导电图案。本发明实施例中的导电图案例如可作为天线。

虽然已结合以上数个较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作任意的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims

1.一种天线的形成方法，包括：

提供一工件，具有一表面；

提供一压合头，包括一主体、设置于该主体上的一软胶头、以及至少一穿孔，其中该穿孔贯穿该主体及该软胶头；

通过该穿孔将一导电膜吸附固定于该软胶头上；

将该压合头压向该工件的该表面以将该导电膜压合于该工件的该表面上；

移除该压合头；以及

将该导电膜图案化。

2.如权利要求1所述的天线的形成方法，还包括于该导电膜的一下表面上设置一粘着层，其中在进行将该压合头压向该工件的该表面以将该导电膜压合于该工件的该表面上的步骤之后，该粘着层将该导电膜粘合于该工件的该表面之上。

3.如权利要求1所述的天线的形成方法，其中将该导电膜图案化的步骤于通过该穿孔将该导电膜吸附固定于该软胶头上的步骤之前进行。

4.如权利要求1所述的天线的形成方法，其中将该导电膜图案化的步骤于通过该穿孔将该导电膜吸附固定于该软胶头上的步骤之后进行。

5.如权利要求4所述的天线的形成方法，其中将该导电膜图案化的步骤包括：

在将该导电膜压合于该工件的该表面上之后，于该导电膜的一上表面上形成一图案化光致抗蚀剂层；

以该图案化光致抗蚀剂层为掩模蚀刻移除部分的该导电膜而将该导电膜图案化；以及

移除该图案化光致抗蚀剂层。

6.如权利要求5所述的天线的形成方法，其中形成该图案化光致抗蚀剂层的步骤包括：

通过该穿孔将一光致抗蚀剂层吸附固定于该软胶头上；

将该压合头压向该工件的该表面以将该光致抗蚀剂层压合于该导电膜的该上表面上；

移除该压合头；以及

对该光致抗蚀剂层进行一光刻制作工艺以将该光致抗蚀剂层图案化为该图案化光致抗蚀剂层。

7.如权利要求5所述的天线的形成方法，其中形成该图案化光致抗蚀剂层的步骤包括：

通过该穿孔将一光致抗蚀剂层吸附固定于该软胶头上；

移除该压合头；以及

对该光致抗蚀剂层进行一激光雕刻制作工艺以将该光致抗蚀剂层图案化为该图案化光致抗蚀剂层。

8.如权利要求1所述的天线的形成方法，还包括在将该压合头压向该工件的该表面时提升该压合头的温度。

9.如权利要求1所述的天线的形成方法，其中该工件的该表面为一曲面、一凹凸表面、或一不规则表面。

10.如权利要求1所述的天线的形成方法，其中该导电膜包括铜箔、铝箔、金箔、锡箔、或前述的组合。

11.一种天线的形成方法，包括：

提供一工件，具有一表面；

在一离型膜上形成一图案化导电层；

通过该穿孔将该离型膜吸附固定于该软胶头上；

将该压合头压向该工件的该表面以使该离型膜上的该图案化导电层脱离该离型膜而粘着于该工件的该表面上；以及

移除该压合头及该离型膜。

12.如权利要求11所述的天线的形成方法，还包括对压合于该工件的该表面上的该图案化导电层进行一电镀制作工艺及/或化镀制作工艺以于该图案化导电层的该部分上沉积一导电材料。

13.如权利要求11所述的天线的形成方法，还包括在将该压合头压向该工件的该表面时提升该压合头的温度。

14.如权利要求11所述的天线的形成方法，其中该图案化导电层包括一图案化导电油墨。

15.如权利要求14所述的天线的形成方法，其中图案化导电层通过一印刷制作工艺而转印至该离型膜之上。

16.如权利要求11所述的天线的形成方法，其中该工件的该表面为一曲面、一凹凸表面或一不规则表面。

17.一种天线的形成方法，包括：

提供一工件，具有一表面；

在该工件的该表面上形成一导电层；

在一离型膜上形成一图案化掩模层；

通过该穿孔将该离型膜吸附固定于该软胶头上；

将该压合头压向该工件的该表面以使该离型膜上的该图案化掩模层脱离该离型膜而粘着于该工件的该表面上的该导电层上；

移除该压合头及该离型膜；以及

在该图案化掩模层上进行一蚀刻制作工艺以移除部分的该导电层而将该导电层图案化。

18.如权利要求17所述的天线的形成方法，还包括移除该图案化掩模层。

19.如权利要求18所述的天线的形成方法，还包括对图案化后的该导电层进行一电镀制作工艺或一化镀制作工艺以增加该导电层的厚度。

20.如权利要求17所述的天线的形成方法，其中该掩模层包括一光致抗蚀剂层、一线路保护油墨、或前述的组合。

21.如权利要求17所述的天线的形成方法，其中该工件的该表面为一曲面、一凹凸表面、或一不规则表面。

22.一种压合头，包括：

主体；

软胶头，设置于该主体之上；以及

至少一穿孔，贯穿该主体及该软胶头。

23.如权利要求22所述的压合头，其中该软胶头的材质包括硅胶、铁氟龙、或前述的组合。