CN202551486U

CN202551486U - 一种印刷线路板

Info

Publication number: CN202551486U
Application number: CN2012201462095U
Authority: CN
Inventors: 戴培钧
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-04-09
Filing date: 2012-04-09
Publication date: 2012-11-21
Anticipated expiration: 2022-04-09

Abstract

本实用新型涉及一种印刷线路板。传统的印刷线路板制造工艺存在着使用腐蚀剂对环境造成严重污染和铜材料的浪费。另外，还存在着安全性无法得到保证的问题。本实用新型提供的印刷线路板的制造方法包括：准备一基板；用丝网或钢网印刷工艺，将所述丝网置于所述基板上；采用括浆工艺，将金属浆均匀地括过所述丝网，使金属浆透过所述镂空点或镂空线，印刷在所述基板上；对经过括浆工艺的所述基板进行预烘干处理；对经过预烘干处理的所述基板进行烧制，使金属浆还原成金属图形层。

Description

一种印刷线路板

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板，尤其涉及印刷电路板的改进。

背景技术

印刷线路板是电子产品制造业内最常用的电子产品基板，构成电子产品的电子元器件固定到该作用基板的印刷线路板上。通过印刷线路板上的导电图形实现各个元器件之间的电连接。

印刷线路板一般以绝缘板为基板，目前常用的基板大都为环氧类绝缘基板。然后在基板上覆合一层铜箔层，按产品要求，将导电图形通过感光或者印刷的方式复制到铜箔层上，然后使用腐蚀剂进行腐蚀，将不需要的铜箔蚀刻掉，留下的铜箔形成需要的导电图形。根据需要还可以印刷阻焊层和字符，形成最终的印刷线路板产品。

这种现有印刷线路板的制造工艺存在的问题是需要使用腐蚀剂对铜箔进行蚀刻，一方面大量使用腐蚀剂会对环境造成严重污染，另一方面被蚀刻掉的铜箔也造成对铜材料的浪费。

在现有技术中，还有一种以铜板或铝板为基材，在铜板或铝板表面上粘压一层绝缘材料形成基板，铜箔覆合在基板的绝缘材料上。然后采用上述类似的工艺形成印刷线路板。这种印刷线路板通常应用于需要导热和散热的电子产品中，例如LED产品。由于对这种印刷线路板要求有良好的导热性能，因此，常常把绝缘材料层做得尽可能薄，以提高印刷线路板的导热性能。然而，绝缘层变簿将带来耐电压击穿性能变差，使得产品的整体安全性无法得到保证。

实用新型内容

根据现有技术存在的问题，本实用新型的主要目的在于提供一种印刷线路板，其能解决使用大量腐蚀剂产生对环境造成污染的问题。

根据现有技术存在的问题，本实用新型的另一个目的在于提供一种印刷线路板，其能解决耐压等安全性问题。

根据上述目的，本实用新型提供一种印刷线路板，包括：

基板，采用陶瓷材料；

金属图形层，所述金属图形层通过金属浆烧制形成在所述基板上。

在上述的印刷线路板中，所述金属浆为银浆或铜浆。

在上述的印刷线路板中，所述烧制是在600℃至900℃的高温炉中进行的。

在上述的印刷线路板中，在所述金属图形层上设置有阻焊层。

本实用新型的印刷线路板在制造时，可以摈弃传统工艺中需要对铜箔进行化学腐蚀的步骤，从而减少对环境的影响，同时节省金属材料的浪费。另一方面，本实用新型的印刷线路板的基板采用了陶瓷材料，对于有散热或导热要求的应用场合，可以把陶瓷基板直接设置于散热器上，同时将陶瓷基板做得尽可能薄，以保证导热性能。由于陶瓷材料具有良好的绝缘性能，因此，与传统印刷线路板相比，在同等条件下，本实用新型的印刷电路板的导热性能和绝缘安全性将有很大的提高。

附图说明

图1是利用本实用新型的印刷线路板的制造方法得到的印刷线路板的结构示意图。

图2示出了实现本发明制造方法工具的结构示意图；

具体实施方式

下面将描述本实用新型的印刷线路板的制造方法的实施例。

图1示出了采用本实用新型上述的制造方法得到的印刷线路板的示意图。请参见图1，该印刷线路板包括一个基板2和位于基板2上的金属图形层4。基板2采用了陶瓷材料，金属图形层4可以采用如下的工艺，通过金属浆烧制而形成在基板2上。

下面描述一下本实用新型的印刷线路板的制造方法。

首先，准备一块基板，基板的大小和厚度可以根据需要确定，基板所用的材质可以使用传统的绝缘板，例如环氧类绝缘基板。但较佳地，在本实施例中，可以采用陶瓷薄片作为基板。

然后，采用丝网印刷工艺，在一丝网上通过感光或印刷的方式形成导电图形膜，其中，导电图形膜中具有镂空点或镂空线，作为导电图形需要的导线图符；在丝网上进行印刷或感光工艺可以采用公知技术，因此在此不再详细描述，本领域普通技术人员在公知技术的基础上可以实现。

然后，在上述步骤的基础上，将丝网置于基板上。

然后，采用括浆工艺，将金属浆均匀地括过丝网，使金属浆透过镂空点或镂空线，印刷在基板上；在括浆时可以采用柔性括刀。

完成括浆工艺后，对基板进行预烘干处理；

最后，对经过预烘干处理的基板进行烧制，使金属浆还原成金属图形层。烧制的温度可以根据不同的金属浆确定。在本实施例中，金属浆选用银浆或者铜浆。其烧制温度控制在600℃至900℃的高温炉中进行的。

在本实用新型的另一个实施例中，在烧制工艺完成之后可以如传统的技术一样，增加一个在金属图形层上印刷阻焊层的步骤。

如上述实施例中所述，在本实用新型的印刷线路板的制造工艺中，摈弃了传统工艺中需要对铜箔进行化学腐蚀的步骤，减少了对环境的影响，同时节省了金属材料的浪费。另一方面，在其中一个实施例中，基板采用了陶瓷材料，对于有散热或导热要求的应用场合，可以把陶瓷基板直接设置于散热器上，同时将陶瓷基板做得尽可能薄，以保证导热性能。由于陶瓷材料具有良好的绝缘性能，因此，与传统印刷线路板相比，在同等条件下，本实用新型的印刷电路板的导热性能和绝缘安全性将有很大的提高。

请参见图2，图2示出了实现上述制造方法的工具。如图2所示，该工具包括丝网1，在该丝网1上已通过感光或印刷方式形成了导电图形膜。在丝网1的下方放置一基板2，然后将丝网置于基板2上，然后采用括浆工艺，用柔性括刀3将金属浆均匀地括过丝网2，使金属浆透过镂空点或镂空线，印刷在基板2上。最后将基板2取出进行预烘干处理和烧制处理。

下面再描述一种本实用新型的印刷线路板的制造方法。

在该方法中，首先，准备一块基板，基板的大小和厚度可以根据需要确定，基板所用的材质可以使用传统的绝缘板，例如环氧类绝缘基板。但较佳地，在本实施例中，可以采用陶瓷薄片作为基板。

然后将导电图形感光或复制在一金属薄板上，并在金属薄板上蚀刻需要的导线图符；或者直接在金属薄板上用激光镂刻工艺，刻制需要的导线图符。在金属薄板上进行蚀刻工艺或者激光镂刻工艺可以采用公知技术，因此在此不再详细描述，本领域普通技术人员在公知技术的基础上可以实现。同样，金属薄板可以选用钢板，也可以采用其它的金属板材。

虽然在上述的描述中，在顺序上先描述了准备基板，然后描述了丝网印刷工艺，但可以理解，这两个步骤在实现时并无严格的顺序之分，孰前孰后均可，也可以同时进行。因此，上述的描述并不应视为对本实用新型方法的限制。

然后，采用括浆工艺，将金属浆均匀地括过金属薄板，使金属浆透过导线图符，印刷在基板上；在括浆时可以采用柔性括刀。

完成括浆工艺后，对基板进行预烘干处理；

然后，对经过预烘干处理的基板进行烧制，使金属浆还原成金属图形层。烧制的温度可以根据不同的金属浆确定。在本实施例中，金属浆选用银浆或者铜浆。其烧制温度控制在600℃至900℃的高温炉中进行的。

在本另一个实施例中，可以如传统的技术一样，增加一个在金属图形层上印刷阻焊层的步骤。

Claims

1.一种印刷线路板，其特征在于，包括：

基板，采用陶瓷材料；

2.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述金属浆为银浆或铜浆。

3.如权利要求1或2所述的印刷线路板，其特征在于，所述烧制是在600℃至900℃的高温炉中进行的。

4.如权利要求1或2所述的印刷线路板，其特征在于，在所述金属图形层上设置有阻焊层。