CN111901980A - 挠性线路板制作方法 - Google Patents

挠性线路板制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111901980A
CN111901980A CN202010667216.9A CN202010667216A CN111901980A CN 111901980 A CN111901980 A CN 111901980A CN 202010667216 A CN202010667216 A CN 202010667216A CN 111901980 A CN111901980 A CN 111901980A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
screen
manufacturing
conductive adhesive
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010667216.9A
Other languages
English (en)
Inventor
李兆慰
关志峰
吉祥书
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GCI Science and Technology Co Ltd
Zhuhai GCI Science and Technology Co Ltd
Original Assignee
GCI Science and Technology Co Ltd
Zhuhai GCI Science and Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GCI Science and Technology Co Ltd, Zhuhai GCI Science and Technology Co Ltd filed Critical GCI Science and Technology Co Ltd
Priority to CN202010667216.9A priority Critical patent/CN111901980A/zh
Publication of CN111901980A publication Critical patent/CN111901980A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0139—Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes

Abstract

本发明公开了一种挠性线路板制作方法，包括以下步骤：对PI基材开料以得到基板；制作丝印网，所述丝印网上开设有与所需线路图形相吻合的开窗区域，将所述丝印网放置于所述基板上；在所述丝印网上涂覆导电胶，所述导电胶穿过所述开窗区域贴附至所述基板上形成所需线路；取下所述丝印网并对贴附有所述导电胶的所述基板进行烘干固化。通过在丝印网上涂覆导电胶，使导电胶通过开设于丝印网上的开窗区域贴附于基板上，通过烘干固化在基板上形成所需线路。本发明中的挠性线路板制作方法工艺简单，制作周期短，有利于提高挠性线路板的成品率，且过程中减少了化学药水的使用，更安全更环保。

Description

挠性线路板制作方法
技术领域
本发明涉及线路板制作领域，特别涉及一种柔性线路板制作方法。
背景技术
挠性线路板又称柔性线路板，由聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成，具有优良的电性能，可以自由弯曲、折叠，节省空间布局，适用于小型和高密度电子产品。
现有挠性线路板制作过程包括：开料、前处理粗化、覆盖干膜、曝光显影、蚀刻、去氧化等工序，工艺复杂、制作周期较长，由于一般挠性线路板厚度较薄、基材材质较软，使得采用以上方式制作的挠性线路板成品率较低，此外，以上制作过程有多道工序涉及化学药水的使用，不安全也不利于环保。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种挠性线路板制作方法，能够简化挠性线路板的加工工艺，缩短制作周期，从而提高成品率，并且可以减少化学药水的使用。
根据本发明实施例的一种挠性线路板制作方法，包括以下步骤：S1，对PI基材开料以得到基板；S2，制作丝印网，所述丝印网上开设有与所需线路图形相吻合的开窗区域，将所述丝印网放置于所述基板上；S3，在所述丝印网上涂覆导电胶，所述导电胶穿过所述开窗区域贴附至所述基板上形成所需线路；S4，取下所述丝印网并对贴附有所述导电胶的所述基板进行烘干固化。
至少具有如下有益效果：通过在丝印网上涂覆导电胶，使导电胶通过开设于丝印网上的开窗区域贴附于基板上，通过烘干固化在基板上形成所需线路。本发明中的挠性线路板制作方法工艺简单，制作周期短，有利于提高挠性线路板的成品率，且过程中减少了化学药水的使用，更安全更环保。
根据本发明的一些实施例，所述步骤S2具体包括：S2.1，准备纱网，在所述纱网上涂覆封网浆，所述封网浆可填充所述纱网上的网孔；S2.2，根据所需线路图形，对所述纱网上除所述线路图形外的其他区域进行曝光固化；S2.3，用药水对所述纱网进行冲洗，所述药水可将未进行曝光固化区域的所述封网浆冲洗掉以形成开窗区域并最终制得丝印网；S2.4，将所述丝印网放置于所述基板上。
根据本发明的一些实施例，所述封网浆为感光胶。
根据本发明的一些实施例，所述药水呈碱性。
根据本发明的一些实施例，所述步骤S3具体包括：S3.1，在所述丝印网上涂覆导电胶；S3.2，使用刮条挤压所述导电胶，使所述导电胶穿过所述开窗区域并贴附至所述基板上以形成所需线路。
根据本发明的一些实施例，所述步骤S4中的烘干温度为160℃，烘干时间为2h。
根据本发明的一些实施例，还包括以下步骤：S5，通过重复步骤S2至步骤S4在所述基板的另一面形成所需线路。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例中步骤S3的结构示意图；
图2为本发明实施例的丝印网结构示意图；
图3为本发明实施例中贴附有导电胶的基板结构示意图。
附图标记：基板100、丝印网200、开窗区域210、导电胶300、刮条400。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，开设、贴附等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1至图3，本发明公开了一种挠性线路板制作方法，包括以下步骤：
S1，对PI基材开料以得到基板100；
S2，制作丝印网200，丝印网200上开设有与所需线路图形相吻合的开窗区域210，将丝印网200放置于基板100上；
S3，在丝印网200上涂覆导电胶300，导电胶300穿过开窗区域210并贴附至基板100上以形成所需线路；
S4，取下丝印网200并对贴附有导电胶300的基板100进行烘干固化。
可以理解的是，通过在丝印网200上涂覆导电胶300，使导电胶300通过开设于丝印网200上的开窗区域210贴附于基板100上，通过烘干固化在基板100上形成所需线路。本发明中的挠性线路板制作方法工艺简单，制作周期短，有利于提高挠性线路板的成品率，且过程中减少了化学药水的使用，更安全更环保。
其中，导电胶300为固化或干燥后具有一定电性能的胶黏剂，包括但不限于CBF300或TSC200等。
具体地，步骤S4中的烘干温度可以为160℃，烘干时间可以为2h，具体烘干温度和烘干时间可根据所选用的导电胶300种类不同进行调整。
本发明还提供一种实施例，具体步骤如下：
S1，对PI基材开料以得到基板100；
S2.1，准备纱网，在纱网上涂覆封网浆，封网浆可填充纱网上的网孔；
S2.2，根据所需线路图形，对纱网上除线路图形外的其他区域进行曝光固化；
S2.3，用药水对纱网进行冲洗，药水可将未进行曝光固化区域的封网浆冲洗掉以形成开窗区域210并最终制得丝印网200；
S2.4，将丝印网200放置于基板100上；
S3.1，在丝印网200上涂覆导电胶300；
S3.2，使用刮条400挤压导电胶300，使导电胶300穿过开窗区域210并贴附至基板100上以形成所需线路；
S4，取下丝印网200并对贴附有导电胶300的基板100进行烘干固化。
其中，封网浆为感光胶，填充于纱网网孔内的感光胶经曝光后会固化在纱网上，而未经曝光区域的感光胶可通过药水清洗掉，以变为原来的网状结构，其中，药水为呈碱性的物质，包括但不限于碳酸钠溶液和碳酸钾溶液等。
具体地，刮条400为橡胶条或不锈钢。
本发明还提供另一种实施例，具体步骤如下：
S1，对PI基材开料以得到基板100；
S2，制作丝印网200，丝印网200上开设有与所需线路图形相吻合的开窗区域210，将丝印网200放置于基板100上；
S3，在丝印网200上涂覆导电胶300，导电胶300穿过开窗区域210并贴附至基板100上以形成所需线路；
S4，取下丝印网200并对贴附有导电胶300的基板100进行烘干固化，烘干温度可以为160℃，烘干时间可以为2h；
S5，通过重复步骤S2至步骤S4在基板100的另一面形成所需线路。
具体地，可通过步骤S1至步骤S4在基板100的其中一面上形成所需线路图，以制作出单面挠性线路板，也可在将其中一面贴附有导电胶300的基板100烘干后，再通过重复步骤S2至步骤S4在基板100的另一面上形成所需线路图，以制作出双面挠性线路板。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (7)

1.挠性线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，对PI基材开料以得到基板(100)；
S2，制作丝印网(200)，所述丝印网(200)上开设有与所需线路图形相吻合的开窗区域(210)，将所述丝印网(200)放置于所述基板(100)上；
S3，在所述丝印网(200)上涂覆导电胶(300)，所述导电胶(300)穿过所述开窗区域(210)并贴附至所述基板(100)上以形成所需线路；
S4，取下所述丝印网(200)并对贴附有所述导电胶(300)的所述基板(100)进行烘干固化。
2.根据权利要求1所述的挠性线路板制作方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：
S2.1，准备纱网，在所述纱网上涂覆封网浆，所述封网浆可填充所述纱网上的网孔；
S2.2，根据所需线路图形，对所述纱网上除所述线路图形外的其他区域进行曝光固化；
S2.3，用药水对所述纱网进行冲洗，所述药水可将未进行曝光固化区域的所述封网浆冲洗掉以形成开窗区域(210)并最终制得丝印网(200)；
S2.4，将所述丝印网(200)放置于所述基板(100)上。
3.根据权利要求2所述的挠性线路板制作方法，其特征在于，所述封网浆为感光胶。
4.根据权利要求2所述的挠性线路板制作方法，其特征在于，所述药水呈碱性。
5.根据权利要求1所述的挠性线路板制作方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括：
S3.1，在所述丝印网(200)上涂覆导电胶(300)；
S3.2，使用刮条(400)挤压所述导电胶(300)，使所述导电胶(300)穿过所述开窗区域(210)并贴附至所述基板(100)上以形成所需线路。
6.根据权利要求1所述的挠性线路板制作方法，其特征在于，所述步骤S4中的烘干温度为160℃，烘干时间为2h。
7.根据权利要求1所述的挠性线路板制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：
S5，通过重复步骤S2至步骤S4在所述基板(100)的另一面形成所需线路。
CN202010667216.9A 2020-07-13 2020-07-13 挠性线路板制作方法 Pending CN111901980A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010667216.9A CN111901980A (zh) 2020-07-13 2020-07-13 挠性线路板制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010667216.9A CN111901980A (zh) 2020-07-13 2020-07-13 挠性线路板制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111901980A true CN111901980A (zh) 2020-11-06

Family

ID=73192381

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010667216.9A Pending CN111901980A (zh) 2020-07-13 2020-07-13 挠性线路板制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111901980A (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1436439A (zh) * 2000-04-14 2003-08-13 法国圣戈班玻璃厂 设置有导电通道的透明基体
CN202551486U (zh) * 2012-04-09 2012-11-21 戴培钧 一种印刷线路板
CN103369851A (zh) * 2012-04-09 2013-10-23 戴培钧 一种印刷线路板及其制造方法
CN104797088A (zh) * 2015-04-20 2015-07-22 深圳崇达多层线路板有限公司 一种开窗式刚挠结合线路板阻焊方法
CN106782757A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 中国科学院深圳先进技术研究院 一种可印刷柔性导电浆料及其导电线路与制备方法
EP3297410A1 (de) * 2016-09-19 2018-03-21 ZF Friedrichshafen AG Lötschablone und verfahren zur herstellung einer leitrplattenanordnung
CN108017957A (zh) * 2016-11-03 2018-05-11 福建新峰二维材料科技有限公司 一种应用于柔性电路的石墨烯导电油墨的制备方法
CN111113784A (zh) * 2019-12-30 2020-05-08 东莞广华汽车饰件科技有限公司 一种柔性电路板的制造工艺

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1436439A (zh) * 2000-04-14 2003-08-13 法国圣戈班玻璃厂 设置有导电通道的透明基体
CN202551486U (zh) * 2012-04-09 2012-11-21 戴培钧 一种印刷线路板
CN103369851A (zh) * 2012-04-09 2013-10-23 戴培钧 一种印刷线路板及其制造方法
CN104797088A (zh) * 2015-04-20 2015-07-22 深圳崇达多层线路板有限公司 一种开窗式刚挠结合线路板阻焊方法
EP3297410A1 (de) * 2016-09-19 2018-03-21 ZF Friedrichshafen AG Lötschablone und verfahren zur herstellung einer leitrplattenanordnung
CN108017957A (zh) * 2016-11-03 2018-05-11 福建新峰二维材料科技有限公司 一种应用于柔性电路的石墨烯导电油墨的制备方法
CN106782757A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 中国科学院深圳先进技术研究院 一种可印刷柔性导电浆料及其导电线路与制备方法
CN111113784A (zh) * 2019-12-30 2020-05-08 东莞广华汽车饰件科技有限公司 一种柔性电路板的制造工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100430810C (zh) 在基板上形成图案化薄膜导电结构的方法
CN103874336B (zh) 一种线路板碳油印刷工艺
CN106201041A (zh) 一种触摸屏制备方法
CN107493662A (zh) 在印刷线路板上制作低阻值、厚度≥25um碳油的方法
CN102413638A (zh) 一种镂空板的线路制作方法
CN110324982A (zh) 一种pcb油墨印刷工艺方法
US2965952A (en) Method for manufacturing etched circuitry
JP2011201271A (ja) マスク面塗布材料押込みスクリーン印刷装置及びその印刷法
JP2796270B2 (ja) 導電性インクを使用した半導体パッケージ基板の製造方法
CN111901980A (zh) 挠性线路板制作方法
JPH0476996A (ja) プリント配線板の製造方法
CN103898498B (zh) 黑化药水及透明印刷电路板的制作方法
KR101238631B1 (ko) Ｐｓｒ 인쇄용 알루미늄 제판 및 그 제조 방법과 이를 이용한 ｐｓｒ 인쇄 방법
CN113438816B (zh) Pcb板加工方法
CN114980518A (zh) 一种柔性线路板生产工艺
CN105376954B (zh) 一种电池pcb硬金面防止擦花的方法
CN108271319A (zh) 可挠性电路板的制造方法
CN102938980B (zh) 软硬结合板阻焊褪洗方法
JPH09307216A (ja) 配線基板の製造方法及び配線基板
CN110324976A (zh) 一种印刷电路的制作方法
KR102521506B1 (ko) 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 및 그 제조방법
JP2799411B2 (ja) プリント導電シート
CN213638412U (zh) 电路板镀金菲林结构
CN108684156A (zh) 一种电路印制方法
CN104284521B (zh) 利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201106