CN104619115B - 立体散热电路板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种立体散热电路板及其制备方法，包括如下步骤：基板裁切，基板绝缘，印刷导电介质，在导电介质表面印刷表面油墨。其中，基板绝缘步骤为，对基板表面非电路区进行遮氧处理，对基板表面电路区进行氧化以制备绝缘层。且，该制备方法还包括非电路区折弯成型步骤。该发明提供的立体散热电路板，经加工成型为三维构型,且散热系数高,制成的LED灯或3C产品可省略散热器从而减少热阻产生。

Description

立体散热电路板的制备方法

技术领域

本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种立体散热电路板的制备方法。

背景技术

电路板包括基板、绝缘层和电路层。绝缘层制作通常采用两种方法之一：一种是涂布以绝缘、导热的高分子聚合物为主要成分的绝缘胶，另外一种是在基板做阳极氧化或微弧氧化处理。绝缘胶导热系数不高，而阳极氧化或微弧氧化处理散热效果好、散热系数高，但两种方法制作的电路板都是平面结构，制成的LED灯具或3C产品需要在平面基板下方加装散热器来和其他构件进行装配。以LED灯泡为例，散热器以螺丝与LED电路板组装，升温后热胀冷缩，造成LED光源和散热器传热不均，散热效果的提升有限，且这种结构组装工序比较冗长。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术电路板在制作立体结构方面的缺陷。

为实现上述发明目的，本发明提供一种立体散热电路板的制备方法，包括如下步骤：

基板裁切，

基板绝缘，

印刷导电介质，

在导电介质表面印刷表面油墨；

其中，基板绝缘步骤为，对基板表面非电路区进行遮氧处理，对基板表面电路区进行氧化以制备绝缘层。且，该制备方法还包括非电路区折弯成型步骤。

在一优选的实施方式中，对基板表面电路区进行阳极氧化或微弧氧化以制备绝缘层。

在一优选的实施方式中，遮氧处理为，在基板表面非电路区贴合胶带或网板施印胶水。

在一优选的实施方式中，胶水为环氧树脂或硅胶。

在一优选的实施方式中，立体散热电路板的制备步骤为：

S1、基板裁切，

S2、基板非电路区折弯，

S3、基板电路区绝缘，

S4、印刷导电介质，

S5、在导电介质表面印刷表面油墨。

在一优选的实施方式中，立体散热电路板的制备步骤为：

S1、基板裁切，

S2、基板电路区绝缘，

S3、印刷导电介质，

S4、在导电介质表面印刷表面油墨，

S5、基板非电路区折弯。

为实现上述发明目的，本申请还提供一种立体散热电路板，采用前述任一的方法制备，且该电路板为三维构型。

在一优选的实施方式中，电路板的非电路区至少部分折弯为U形。

在一优选的实施方式中，电路板的非电路区至少部分折弯为L形。

在一优选的实施方式中，电路板的非电路区至少部分折弯为曲面。

与现有技术相比，本发明方法提供的立体散热电路板，导热系数高,且制成的LED灯或3C产品可省略散热器从而减少热阻产生。

附图说明

图1是本发明立体散热电路板一实施方式的结构示意图；

图2是本发明立体散热电路板一实施方式的爆炸图；

图3是本发明立体散热电路板的制备方法一实施方式的步骤示意图；

图4是本发明立体散热电路板的制备方法又一实施方式的步骤示意图；

图5是本发明立体散热电路板的制备方法又一实施方式的步骤示意图。

具体实施例

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

本发明立体散热电路板可采用金属基板，例如可以为铝合金、镁合金、锌合金、铜、铁等金属，优选为铝合金材质；也可采用非金属基板，如玻璃纤维、导热塑胶、陶瓷或其他材质；或者采用多层复合式基板。

图1及图2示出本发明立体散热电路板一种实施方式的结构，该结构的应用范围包括全周光LED灯泡。平面基板11裁切为加工尺寸后，对其表面非电路区进行遮氧处理，电路区进行阳极氧化或微弧氧化，以制作绝缘层13。再在其上印刷电路层15及印刷表面油墨层17。最后将基板11加工为三维结构。

以下给出示范性的三个实施例：

实施例一

参图3，本实施例采用局部阳极氧化制作绝缘层。

基板11非电路区贴合胶带或网板施印胶水。胶水可以是环氧树脂,也可以是硅胶或其他高分子化合物。还可以采用其他常规的防电镀处理方法来达到非电路区遮蔽的效果。放入硫酸溶液中，以基板11为阳极，碳棒为阴极，进行阳极氧化，以在基板11局部（即电路区）形成绝缘层13。

在阳极氧化后的局部基板表面以钢网印刷或丝网印刷技术印刷导电介质，经由烘烤固化或UV固化，使导电介质固化在基板上，形成电路层15。所述导电介质包括但不限于铜胶、铜浆、铜膏、银浆、银胶、银膏、锡银铜浆、锡银铜膏、锡银铜胶、石墨、炭精等。

然后，在其上印刷表面油墨，形成油墨层17。

上述印刷导电介质及油墨层的技术均为现有技术，在此不作赘述。

最后，在电路板非电路区进行折弯，将平面结构的电路板加工成三维结构。由于绝缘层13省略了导热胶层，且非电路区无绝缘层13，因此可采用冲压、旋压、锻造或挤压等加工方式轻松实现折弯。具体地，在电路板非电路区，至少局部折弯为U形，形成槽状结构；又或者如图1及图2所示，折弯为L形或弧形；也可以折弯成其他任意形状，均不脱离本发明技艺的范围。折弯角度可以为弧角或锐利角，以形成曲面或不规则表面，适应后续产品的结构要求，应用于例如全周光LED灯泡或其它3C产品中。

实施例二

参图4，本例与实施例一的区别在于，采用局部微弧氧化制作绝缘层。

裁切后的基板11,在非电路区贴合胶带或网板施印胶水，将基板11放入盐酸溶液中，以进行微弧氧化，使基板局部形成绝缘层13。其它步骤与实施例一相同。

实施例三

参图5，该一实施方式中，先裁切基板11并在非电路区折弯加工为三维结构，再以前述方法在立体基板11上依次制作绝缘层13、印刷电路层15及表面油墨层17。

采用本申请方法制备的立体散热电路板，导热系数高,可省略散热器的安装。而且，上述方法仅针对需要电路的位置印刷导电介质，克服了铜箔蚀刻法浪费大、污染高的缺陷。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种立体散热电路板的制备方法，包括如下步骤：

基板裁切，

基板绝缘，

印刷导电介质，

在导电介质表面印刷表面油墨；

其特征在于，所述基板绝缘步骤为，对基板表面非电路区进行遮氧处理，对基板表面电路区进行氧化以制备绝缘层；且所述方法还包括非电路区折弯成型步骤。

2.根据权利要求1所述的立体散热电路板的制备方法，其特征在于，以微弧氧化或阳极氧化法对所述基板表面电路区进行氧化以制备绝缘层。

3.根据权利要求1或2所述的立体散热电路板的制备方法，其特征在于，所述遮氧处理为，在基板表面非电路区贴合胶带或网板施印胶水。

4.根据权利要求3所述的立体散热电路板的制备方法，其特征在于，所述胶水为环氧树脂或硅胶。

5.根据权利要求1所述的立体散热电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤为：

S1、基板裁切，

S2、基板非电路区折弯，

S3、基板电路区绝缘，

S4、印刷导电介质，

S5、在导电介质表面印刷表面油墨。

6.根据权利要求1所述的立体散热电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤为：

S1、基板裁切，

S2、基板电路区绝缘，

S3、印刷导电介质，

S4、在导电介质表面印刷表面油墨，

S5、基板非电路区折弯。