CN108575046A - 一种高导热复合基材多层印制电路板 - Google Patents

一种高导热复合基材多层印制电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN108575046A
CN108575046A CN201810498036.5A CN201810498036A CN108575046A CN 108575046 A CN108575046 A CN 108575046A CN 201810498036 A CN201810498036 A CN 201810498036A CN 108575046 A CN108575046 A CN 108575046A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
multilayer printed
metal substrate
heat conduction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810498036.5A
Other languages
English (en)
Inventor
周付兵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mianyang Kai Chuang Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Mianyang Kai Chuang Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mianyang Kai Chuang Electronic Technology Co Ltd filed Critical Mianyang Kai Chuang Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201810498036.5A priority Critical patent/CN108575046A/zh
Publication of CN108575046A publication Critical patent/CN108575046A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Abstract

本发明公开了一种高导热复合基材多层印制电路板，属于电子技术领域，包括金属电路板，所述金属电路板上设置有多层印制电路板；本发明将金属电路板作为多层印制电路板的导热材料，能够使电路密集度高和功率密度高的电路板具有良好的导热性能，不仅减少设备散热附件的使用量，还降低设备的重量和成本。

Description

一种高导热复合基材多层印制电路板
技术领域
本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种高导热复合基材多层印制电路板。
背景技术
印刷电路板是当今各种电子线路中不可或缺的组成部分，在各种电子产品和机电产品中被广泛采用。当前主流电路板均采用有机材料作为基材，此类基材导热系数很低，不能满足很多元器件的散热要求；为了解决一些需要高散热性能的电路板的要求，以常规电路板为基础，发展出了金属基覆铜板和金属芯电路板，这两类电路板是在金属基板上设有一层导热胶，一方面可起到导热的作用，另一方面还有绝缘的作用，在导热胶上附着有一层铜膜电路板线路，这类电路板的导热性能比常规电路板有了很大的提高，但是导热胶的导热性能不是很好，从而会影响电路板的整体导热性能；因此又发展出很多改进金属基电路板，如专利号为CN101789480A的专利“高导热金属基电路板”公开了在元器件位置增加与金属基板直接相连的导热桥，从而达到提高电路板整体导热性能的目的，但这类技术增强导热能力有限，并且一般对元器件的安装方式有特殊要求。
另一类电路板就是以陶瓷为基材的电路板，陶瓷电路板的导热系数比常规电路板有很大提高，但陶瓷材料易脆。陶瓷基板一般只能加工单面和双面电路板，采用LTCC(低温共烧陶瓷)和HTCC(高温共烧陶瓷)工艺，可以加工多层印制电路板，但电路板的尺寸较小，加工成本较高，主要用于附加值较高的组件电路。
近几年还发展一类以金属(主要是铝合金和铜合金)为基材的电路板，主要是通过对金属基板表面氧化或喷涂(电镀)陶瓷的方式加工绝缘层，在绝缘层电镀铜(真空电镀、化学镀或磁控溅射镀)从而形成电路层。这类电路板一般只能加工单面和双面电路板，因而不能满足需要散热的多层印制电路板的需要。采用专利号为CN204131823U的专利“新型高导热电路板”，所述方法加工金属基材多层印制电路板，将大大延长加工时间和加工成本。
而当前电路高密度和功率高密度的多层印制电路板散热通常是发热元器件局部安装散热器，通过自然散热或风循环散热。发热元器件分散分布，极难设计合理的散热风道，散热效率低，系统温升较高。
发明内容
本发明的目的在于：一种高导热复合基材多层印制电路板，解决了目前电路密集度高和功率密度高的多层电路板散热能力差和金属电路板因技术导电而不能双面贴装器件的技术问题。
本发明采用的技术方案如下：
一种高导热复合基材多层印制电路板，包括金属电路板，所述金属电路板上设置有多层印制电路板。
进一步的，所述金属电路板包括金属基板，所述金属基板一表面设置有氧化绝缘层，所述氧化绝缘层上设置有电路层，所述金属基板另一表面与所述多层印制电路板连接。
进一步的，所述印制电路板与所述金属基板通过导热胶连接。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1.在常规金属电路板的基础上增加了器件安装面积，从而减小电路板面积，降低了设备成本和重量
2.本发明将使用金属基板的金属电路板作为多层印制电路板的表面层，使多层电路板具有良好的导热性能，从而减少散热附件的使用量，降低成本和重量。
3.采用金属电路板与多层印制电路板复合的方式有效保证电路板的走线密度，从而在保证散热的同时避免采用LTCC、HTCC工艺，降低了制造成本。
4.引入金属基板，大大提高了电路板的刚度，减少大尺寸电路板加固附件的使用。
5.该结构可以采用多种结构形式，能满足各种安装形式元器件的要求，保证元器件的散热。
6.采用该结构的多层印制电路板，和LTCC/HTCC比较，不受加工尺寸限制。
附图说明
本发明将通过实施例并参照附图的方式说明，其中：
图1是本发明中单面金属制复合多层印制电路板的结构示意图；
图2是本发明中双面金属制复合多层印制电路板的结构示意图；
图3是本发明中热电分离金属制复合多层印制电路板的结构示意图；
图4是本发明中制备方法的流程图A；
图5是本发明中制备方法的流程图B；
附图标记：1-金属电路板，101-金属基板，102-氧化绝缘层，103-电路层，2-多层印制电路板，3-导热胶，4-金属电路板A，401-金属基板A，402-氧化绝缘层A，403-电路层A，5-金属电路板B，501-金属基板B，502-氧化绝缘层B，503-电路层B，6-导热胶A，7-导热胶B，8-金属凸块，9-热点分离元器件，10-元器件。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
下面结合图1-5对本发明作详细说明。
一种高导热复合基材多层印制电路板，包括金属电路板1，所述金属电路板1上设置有多层印制电路板2，即将金属电路板作为该发明复合基材多层电路板的一表面(如图1和图3所示)或两表面(如图2所示)。
所述金属电路板1包括金属基板101，所述金属基板101一表面设置有氧化绝缘层102，所述氧化绝缘层102上设置有电路层103，所述金属基板101另一表面与所述多层印制电路板2连接。
所述多层印制电路板2与所述金属基板101通过导热胶3连接。
具体实施例1
本实施例为单面金属制复合多层印制电路板，包括金属电路板1，所述金属电路板1包括金属基板101，所述金属基板101一表面上设置有氧化绝缘层102，所述氧化绝缘层102上设置有电路层103，所述金属基板101另一表面通过导热胶3与所述多层印制电路板2连接层，所述电路层103和多层印制电路板2上焊接有需要散热的元器件10；所述多层印制电路板2上设置有高密度的电路，该散热结构能够对多层印制电路板2具有良好的散热效果。
具体实施例2
本实施例为双面金属制复合多层印制电路板，包括金属电路板A4和金属电路板B5，所述金属电路板A4和金属电路板B5之间设置有多层印制电路板；
所述金属电路板A4包括金属基板A401，所述金属基板A401一表面上设置有氧化绝缘层A402，所述氧化绝缘层A402上设置有电路层A403，所述金属基板A401的另一表面通过与多层印制电路板2的一表面通过导热胶A6连接；
所述金属电路板B5包括金属基板B501，所述金属基板B501一表面上设置有氧化绝缘层B502，所述氧化绝缘层B502上设置有电路层B503，所述金属基板B501的另一表面与多层印制电路板2的另一表面通过导热胶B7连接；
所述电路层A403和电路层B503上设置有需要散热的元器件10。
具体实施例3
本实施例为热电分离复合金属基板多层印制电路板，包括金属电路板1，所述金属电路板1包括金属基板101，所述金属基板101一表面设置有氧化绝缘层102，所述氧化绝缘层102上设置有电路层103，所述金属基板101另一表面上设置有金属凸块8，所述多层印制电路板2在金属凸块8位置处设置开设窗口，所述金属凸块8对应的多层印制电路板2表面设置有热电分离元器件10；所述多层印制电路板2与金属基板101间设置有用于导热的导热胶3，所述电路层103和多层印制电路板2表面设置有需要散热的元器件10。
具体实施例4
本实施例为本发明的一种制备方法，包括以下步骤：
步骤1：将金属基板按常规电路设计要求进行钻孔；
步骤2：将钻孔后的金属基板表面进行氧化后电镀铜；
步骤3：利用电镀方法将孔填平；
步骤4：将常规多层印制电路板的中间层、面层与金属基板进行热压；
步骤5：在热压形成的复合板上钻孔，并利用化学方法沉铜；
步骤6：对复合板进行电镀厚铜操作；
步骤7：在面层进行电路加工，再进行后续电路板制作的加工工艺。
具体实施例5
本实施例为本发明的一种制备方法，包括以下步骤：
步骤1：将金属基板进行表面氧化处理后电镀铜；
步骤2：将氧化处理后的金属基板按常规电路设计要求进行钻孔；
步骤3：利用树脂将孔填平；
步骤4：将常规多层印制电路板的中间层、面层与金属基板进行热压；
步骤5：在热压形成的复合板上钻孔，并利用化学方法沉铜；
步骤6：对复合板进行电镀厚铜操作；
步骤7：在面层进行电路加工，再进行后续电路板制作的加工工艺。

Claims (3)

1.一种高导热复合基材多层印制电路，其特征在于：包括金属电路板(1)，所述金属电路板(1)上设置有多层印制电路板(2)。
2.根据权利要求1所述的一种高导热复合基材多层印制电路板，其特征在于：所述金属电路板(1)包括金属基板(101)，所述金属基板(101)一表面设置有氧化绝缘层(102)，所述氧化绝缘层(102)上设置有电路层(103)，所述金属基板(101)另一表面与所述多层印制电路板(2)连接。
3.根据权利要求2所述的一种高导热复合基材多层印制电路板，其特征在于：所述印制电路板与所述金属基板(101)通过导热胶(3)连接。
CN201810498036.5A 2018-05-22 2018-05-22 一种高导热复合基材多层印制电路板 Pending CN108575046A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810498036.5A CN108575046A (zh) 2018-05-22 2018-05-22 一种高导热复合基材多层印制电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810498036.5A CN108575046A (zh) 2018-05-22 2018-05-22 一种高导热复合基材多层印制电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108575046A true CN108575046A (zh) 2018-09-25

Family

ID=63572826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810498036.5A Pending CN108575046A (zh) 2018-05-22 2018-05-22 一种高导热复合基材多层印制电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108575046A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108848615A (zh) * 2018-07-27 2018-11-20 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种热电分离线路板的制作方法
CN113423246A (zh) * 2021-06-29 2021-09-21 长光卫星技术有限公司 一种用于立方卫星电子设备高效散热的轻型装置
CN113660783A (zh) * 2021-08-18 2021-11-16 深圳市深联电路有限公司 热电分离金属基板、制作方法、发光二极管、光源及应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH053379A (ja) * 1991-06-25 1993-01-08 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用のセラミツク複合基板
CN205005345U (zh) * 2015-08-26 2016-01-27 深圳市博敏兴电子有限公司 环氧树脂和金属基结合的线路板
CN205248313U (zh) * 2015-12-29 2016-05-18 乐健科技（珠海）有限公司 高导热金属基板及led模组

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH053379A (ja) * 1991-06-25 1993-01-08 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用のセラミツク複合基板
CN205005345U (zh) * 2015-08-26 2016-01-27 深圳市博敏兴电子有限公司 环氧树脂和金属基结合的线路板
CN205248313U (zh) * 2015-12-29 2016-05-18 乐健科技（珠海）有限公司 高导热金属基板及led模组

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108848615A (zh) * 2018-07-27 2018-11-20 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种热电分离线路板的制作方法
CN113423246A (zh) * 2021-06-29 2021-09-21 长光卫星技术有限公司 一种用于立方卫星电子设备高效散热的轻型装置
CN113423246B (zh) * 2021-06-29 2023-01-10 长光卫星技术股份有限公司 一种用于立方卫星电子设备高效散热的轻型装置
CN113660783A (zh) * 2021-08-18 2021-11-16 深圳市深联电路有限公司 热电分离金属基板、制作方法、发光二极管、光源及应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108882538B (zh) 电路板及其制备方法
JP3312723B2 (ja) 熱伝導シート状物とその製造方法及びそれを用いた熱伝導基板とその製造方法
KR100866577B1 (ko) 인쇄회로기판의 층간 도통방법
WO2012083595A1 (zh) 带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法
CN105491822B (zh) 多层印制电路板集成液冷通道制作方法
CN108575046A (zh) 一种高导热复合基材多层印制电路板
WO2010108361A1 (zh) 包括具有可导热及散热油墨的散热结构的pcb板
CN105304593B (zh) 用于光电器件的高效散热基板
US20150040388A1 (en) Application of Dielectric Layer and Circuit Traces on Heat Sink
CN207869492U (zh) 石墨烯散热基板
CN103428992A (zh) 电路板、电子模块和照明装置以及制造该电路板的方法
CN209072782U (zh) 一种高导热复合基材多层印制电路板
CN104968138B (zh) 一种印刷电路板
JP2001223450A (ja) 金属ベース回路基板
CN102802347B (zh) 定向导热pcb板及电子设备
CN200994224Y (zh) 印刷电路板介质结构
CN210247149U (zh) 一种印制电路板散热结构及印制电路板
CN207692149U (zh) 一种具有导热结构的多层pcb板
KR102032419B1 (ko) 구리 베이스의 메탈 pcb 및 그 제조방법
CN108684140A (zh) 一种高散热多层电路板
CN206542630U (zh) 一种新型陶瓷线路板
CN206879206U (zh) 一种新型精密型内层互连线路板
EP0784539A1 (en) Thermal management for additive printed circuits
CN111010801A (zh) 一种双面散热的芯片封装结构及方法、装置
CN208523042U (zh) 一种高散热多层电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180925