CN206542630U - 一种新型陶瓷线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型陶瓷线路板，主要内容为：包括金属基底、安装孔、粘结层、多层板、左埋孔、铜箔、导热过孔、PTH孔、陶瓷基板、导电层、右埋孔和导热半固化片；所述粘结层固定安装在金属基底的顶面上，导电层固定安装在粘结层的顶面上，陶瓷基板固定安装在导电层的顶面上，多层板固定安装在陶瓷基板的顶面上，陶瓷基板上设有左埋孔且左埋孔靠近陶瓷基板的左侧面，陶瓷基板上设有右埋孔且右埋孔靠近陶瓷基板的右侧面，多层板的顶面上安装有铜箔，所述金属基底、粘结层、多层板、陶瓷基板和导电层上设有安装孔，导热半固化片固定安装在导电层的底面上，多层板、陶瓷基板和导电层上设有导热过孔和PTH孔。

Description

一种新型陶瓷线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体地说，特别涉及一种新型陶瓷线路板。

背景技术

陶瓷具备可靠的绝缘性和散热能力，其用于线路板基材具备很大的优势。一方面随着PCB业向着高密度、高精度、小型多层SMT方向的不断发展，元器件的安装空间大幅减少；另一方面对功率元器件的功率要求越来越高。小空间大功率不可避免地产生更多的热量聚集，造成元器件电气性能下降甚至毁损。早先的解决办法是采用冷却硬件或陶瓷功能块散热。前者本身需要大量空间，而后者更由于热匹配的不佳(陶瓷的热膨胀系数(TCE)较普遍印制板基材小很多)，在反复多次的温变循环中焊点处由于应力易形成裂纹或脱落，使整机失效。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种新型陶瓷线路板，其散热迅速，提高了可靠性和耐久性，减少了电磁屏蔽，省去了散热硬件，风扇及易碎陶瓷件。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型陶瓷线路板，包括金属基底、安装孔、粘结层、多层板、左埋孔、铜箔、导热过孔、PTH孔、陶瓷基板、导电层、右埋孔和导热半固化片；所述粘结层固定安装在金属基底的顶面上，所述导电层固定安装在粘结层的顶面上，所述陶瓷基板固定安装在导电层的顶面上，所述多层板固定安装在陶瓷基板的顶面上，所述陶瓷基板上设有左埋孔且左埋孔靠近陶瓷基板的左侧面，所述陶瓷基板上设有右埋孔且右埋孔靠近陶瓷基板的右侧面，所述多层板的顶面上安装有铜箔，所述金属基底、粘结层、多层板、陶瓷基板和导电层上设有安装孔，所述导热半固化片固定安装在导电层的底面上，所述多层板、陶瓷基板和导电层上设有导热过孔和PTH孔。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述陶瓷基板采用氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷材料制作而成。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述安装孔设有两个且安装孔为对角布置。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述多层板采用FR4多层混合金属芯板。

本实用新型的线路板工作原理：由双面导热陶瓷基板、铜箔、导热半固化片、金属基底等材料根据需要压合而成。导热过孔增加了散热效果，是散热效果更好，提高了线路板的可靠性和寿命。对普通半固化片而言,热传导性和电绝缘性似乎总是反向变化,不可兼得。导热半固化片很好地解决了这个矛盾。它的热传导率约为普通半固化片的10倍，而介电强度约为普通半固化片的1.5倍。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：其采用陶瓷基板、散热效果好的金属基底、导热半固化片及导热过孔等多种散热方式，散热迅速，大大提高了线路板的散热效果，提高了可靠性和耐久性，减少了电磁屏蔽，省去了散热硬件，风扇及易碎陶瓷件；增加了设计的灵活性，降低了总成本。

附图说明

图1为本实用新型的一种具体实施方式的结构示意图。

附图标记说明：

1：金属基底，2：安装孔，3：粘结层，4：多层板，5：左埋孔，6：铜箔，7：导热过孔，8：PTH孔(金属化孔)，9：陶瓷基板，10：导电层，11：右埋孔，12：导热半固化片。

具体实施方式

下面结合附图及实施例描述本实用新型具体实施方式：

需要说明的是，本说明书所附图中示意的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1所示，其示出了本实用新型的具体实施方式；如图所示，本实用新型公开的一种新型陶瓷线路板，包括金属基底1、安装孔2、粘结层3、多层板4、左埋孔5、铜箔6、导热过孔7、PTH孔8、陶瓷基板9、导电层10、右埋孔11和导热半固化片12；所述粘结层3固定安装在金属基底1的顶面上，所述导电层10固定安装在粘结层3的顶面上，所述陶瓷基板9固定安装在导电层10的顶面上，所述多层板4固定安装在陶瓷基板9的顶面上，所述陶瓷基板9上设有左埋孔5且左埋孔5靠近陶瓷基板9的左侧面，所述陶瓷基板9上设有右埋孔11且右埋孔11靠近陶瓷基板9的右侧面，所述多层板4的顶面上安装有铜箔6，所述金属基底1、粘结层3、多层板4、陶瓷基板9和导电层10上设有安装孔2，所述导热半固化片12固定安装在导电层10的底面上，所述多层板4、陶瓷基板9和导电层10上设有导热过孔7和PTH孔8。

优选的，所述陶瓷基板9采用氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷材料制作而成。其既可产生散热效果，也可减轻组件的重量。

优选的，所述安装孔2设有两个且安装孔为对角布置。提高了安装的稳定性和可靠性。

优选的，所述多层板4采用FR4多层混合金属芯板。提高了线路板的散热效果，扩大散热面积。

上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。

不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。

Claims (4)

1.一种新型陶瓷线路板，其特征在于：包括金属基底、安装孔、粘结层、多层板、左埋孔、铜箔、导热过孔、PTH孔、陶瓷基板、导电层、右埋孔和导热半固化片；所述粘结层固定安装在金属基底的顶面上，所述导电层固定安装在粘结层的顶面上，所述陶瓷基板固定安装在导电层的顶面上，所述多层板固定安装在陶瓷基板的顶面上，所述陶瓷基板上设有左埋孔且左埋孔靠近陶瓷基板的左侧面，所述陶瓷基板上设有右埋孔且右埋孔靠近陶瓷基板的右侧面，所述多层板的顶面上安装有铜箔，所述金属基底、粘结层、多层板、陶瓷基板和导电层上设有安装孔，所述导热半固化片固定安装在导电层的底面上，所述多层板、陶瓷基板和导电层上设有导热过孔和PTH孔。

2.如权利要求1所述的一种新型陶瓷线路板，其特征在于：所述陶瓷基板采用氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷材料制作而成。

3.如权利要求1所述的一种新型陶瓷线路板，其特征在于：所述安装孔设有两个且安装孔为对角布置。

4.如权利要求1所述的一种新型陶瓷线路板，其特征在于：所述多层板采用FR4多层混合金属芯板。