CN105792505A - 高导热性铝基电路板 - Google Patents

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黄勇
张茂国
钟鸿
刘亮
刘海洋
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刘晓阳
胡家德
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Abstract

本发明公开了一种高导热性铝基电路板，所述高导热性铝基电路板包括覆铜板，所述覆铜板包括铝基层、导热绝缘层、电路层，所述导热绝缘层设于铝基层上表面，所述铝基层的上表面向上凸出有多个均匀排布的凸块，所述导热绝缘层的下表面对应所述凸块设有相配合的凹槽，所述电路层设置在导热绝缘层的上表面，所述铝基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。本发明可承受288℃×10S×10次热冲击，无分层起泡，具有优良的耐热性和导热性，加快了电子元件的散热，使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下，导热系数为1.0～2.0W/m.h，具有优良的CTE和散热性，有效地防止局部受热膨胀，增加产品使用寿命，实用性强。

Description

高导热性铝基电路板
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高导热性铝基电路板。
背景技术
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率越来越大，热量是LED和其他硅类产品的最大威胁，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大挑战。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中。铝基板则是解决散热问题的有效手段之一。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，提出的一种高导热性铝基电路板。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种高导热性铝基电路板，包括覆铜板，所述覆铜板包括铝基层、导热绝缘层、电路层，所述导热绝缘层设于铝基层上表面，所述铝基层的上表面向上凸出有多个均匀排布的凸块，所述导热绝缘层的下表面对应所述凸块设有相配合的凹槽，所述电路层设置在导热绝缘层的上表面，所述铝基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。
优选的，所述铝基层与导热绝缘层、导热绝缘层与电路层之间设有薄膜状的高导热绝缘胶，所述铝基层与导热绝缘层、导热绝缘层与电路层通过所述高导热绝缘胶贴合。
优选的，所述导热绝缘层是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充聚合物制成。
优选的，所述电路层采用电解铜箔。
一种高导热性铝基电路板的制作工艺，包括如下方法步骤：
S1，开料：将所述的覆铜板进行开料；
S2，钻孔：将所述S1步骤中的覆铜板上需要安装元器件的插脚位置通过钻咀钻孔；
S3，线路：将设计好的印刷电路板布线图转印至所述S2步骤中的覆铜板上；
S4，蚀刻：将所述S3的覆铜板完全浸入至蚀刻溶液中，蚀刻印刷图形；
S5，阻焊：将所述S4的覆铜板中的电路层进行阻焊处理；
S6，字符：在所述S5的覆铜板表面印刷字符和文字标识；
S7，外形：将S6印刷字符和文字标识的覆铜板用锣板按成品尺寸锣出成品外形，并减少成品外围批锋；
S8，测试：对S7的成品进行开短路测试；
S9，表面处理：将S8测试合格的成品表面附上有机保焊膜；
S10，终检：检查S9的成品，确认功能及外观完好；
S11，包装：将所述S10检查合格成品进行包装。
优选的，所述S2步骤中钻孔的钻咀采用全钨钢钻刀。
优选的，所述S4步骤中所有插件孔及覆铜板采用干膜覆盖，保护铝基层过蚀刻，避免蚀刻液损坏铝基层。
优选的，所述S4步骤中的蚀刻溶液为三氯化铁水溶液。
优选的，所述S7步骤中成型锣板采用双刃锣刀。
本发明中，由电路层、导热绝缘层和金属基层三层结构组成，电路层采用电解铜箔，用于实现器件的装配和连接，导热绝缘层是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充聚合物制成，金属基层采用导热性好的铝基板，相互之间通过高导热绝缘胶粘接贴合，电路层产生的热量通过高导热绝缘胶传导给导热绝缘层，导热绝缘层将热量通过高导热绝缘胶传导给铝基板，铝基板有着较高的散热能力，从而提高覆铜板的散热效率，散热性强，可承受288℃×10S×10次热冲击，无分层起泡，具有优良的耐热性和导热性，加快了电子元件的散热，使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下，导热系数为1.0～2.0W/m.h，具有优良的CTE和散热性，有效地防止局部受热膨胀，增加产品使用寿命，实用性强。
附图说明
图1为本发明中覆铜板的结构示意图。
图中：1铝基层、2导热绝缘层、3电路层、4高导热绝缘胶、5凸块、6凹槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，一种高导热性铝基电路板，包括覆铜板，所述覆铜板包括铝基层1、导热绝缘层2、电路层3，所述导热绝缘层2设于铝基层1上表面，所述铝基层1的上表面向上凸出有多个均匀排布的凸块5，所述导热绝缘层2的下表面对应所述凸块5设有相配合的凹槽6，所述电路层3设置在导热绝缘层2的上表面，所述铝基层1、导热绝缘层2、电路层3相互之间以粘接的方式连接。
铝基层1与导热绝缘层2、导热绝缘层2与电路层3之间设有薄膜状的高导热绝缘胶4，铝基层1与导热绝缘层2、导热绝缘层2与电路层3通过高导热绝缘胶4贴合，导热绝缘层2是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充聚合物制成，电路层3采用电解铜箔。
其制作工艺包括如下步骤：
S1，开料：将所述的覆铜板进行开料；
S2，钻孔：将所述S1步骤中的覆铜板上需要安装元器件的插脚位置通过钻咀钻孔；
S3，线路：将设计好的印刷电路板布线图转印至所述S2步骤中的覆铜板上；
S4，蚀刻：将所述S3的覆铜板完全浸入至蚀刻溶液中，蚀刻印刷图形；
S5，阻焊：将所述S4的覆铜板中的电路层进行阻焊处理；
S6，字符：在所述S5的覆铜板表面印刷字符和文字标识；
S7，外形：将S6印刷字符和文字标识的覆铜板用锣板按成品尺寸锣出成品外形，并减少成品外围批锋；
S8，测试：对S7的成品进行开短路测试；
S9，表面处理：将S8测试合格的成品表面附上有机保焊膜；
S10，终检：检查S9的成品，确认功能及外观完好；
S11，包装：将所述S10检查合格成品进行包装。
其中，所述S2步骤中钻孔的钻咀采用全钨钢钻刀，所述S4中所有插件孔及覆铜板采用干膜覆盖，保护铝基层过蚀刻，避免蚀刻液损坏铝基层，所述S4步骤中的蚀刻溶液为三氯化铁水溶液，所述S7中成型锣板采用双刃锣刀。
由电路层3、导热绝缘层2和铝基层1三层结构组成，电路层3采用电解铜箔，用于实现器件的装配和连接，导热绝缘层2是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充聚合物制成，铝基层1采用导热性好的铝基板，相互之间通过高导热绝缘胶4粘接贴合，电路层3产生的热量通过高导热绝缘胶4传导给导热绝缘层2，导热绝缘层2将热量通过高导热绝缘胶4传导给铝基板，铝基板有着较高的散热能力，从而提高覆铜板的散热效率，可承受288℃×10S×10次热冲击，无分层起泡，具有优良的耐热性和导热性，加快了电子元件的散热，使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下，导热系数为1.0～2.0W/m.h，具有优良的CTE和散热性，有效地防止局部受热膨胀，增加产品使用寿命，实用性强。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种高导热性铝基电路板，包括覆铜板，其特征在于：所述覆铜板包括铝基层、导热绝缘层、电路层，所述导热绝缘层设于铝基层上表面，所述铝基层的上表面向上凸出有多个均匀排布的凸块，所述导热绝缘层的下表面对应所述凸块设有相配合的凹槽，所述电路层设置在导热绝缘层的上表面，所述铝基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。
2.根据权利要求1所述的高导热性铝基电路板，其特征在于：所述铝基层与导热绝缘层、导热绝缘层与电路层之间设有薄膜状的高导热绝缘胶，所述铝基层与导热绝缘层、导热绝缘层与电路层通过所述高导热绝缘胶贴合。
3.根据权利要求1所述的高导热性铝基电路板，其特征在于：所述导热绝缘层是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充聚合物制成。
4.根据权利要求1所述的高导热性铝基电路板，其特征在于：所述电路层采用电解铜箔。
5.权利要求1所述高导热性铝基电路板的制作工艺，其特征在于：包括如下方法步骤：
S1，开料：将所述的覆铜板进行开料；
S2，钻孔：将所述S1步骤中的覆铜板上需要安装元器件的插脚位置通过钻咀钻孔；
S3，线路：将设计好的印刷电路板布线图转印至S2步骤的覆铜板上；
S4，蚀刻：将所述S3步骤中的覆铜板完全浸入至蚀刻溶液中，蚀刻印刷图形；
S5，阻焊：将所述S4步骤中覆铜板中的电路层进行阻焊处理；
S6，字符：在所述S5步骤中的覆铜板表面印刷字符和文字标识；
S7，外形：将所述S6步骤中印刷字符和文字标识的覆铜板用锣板按成品尺寸锣出成品外形，并减少成品外围批锋；
S8，测试：对所述S7步骤中的成品进行开短路测试；
S9，表面处理：将所述S8步骤中测试合格的成品表面附上有机保焊膜；
S10，终检：检查S9的成品，确认功能及外观完好；
S11，包装：将S10检查合格成品进行包装。
6.根据权利要求5所述的高导热性铝基电路板的制作工艺，其特征在于：所述S2中钻孔的钻咀采用全钨钢钻刀。
7.根据权利要求5所述的高导热性铝基电路板的制作工艺，其特征在于：所述S4步骤中所有插件孔及覆铜板采用干膜覆盖，保护铝基层过蚀刻，避免蚀刻液损坏铝基层。
8.根据权利要求5所述的高导热性铝基电路板的制作工艺，其特征在于：所述S4步骤中的蚀刻溶液为三氯化铁水溶液。
9.根据权利要求5所述的高导热性铝基电路板的制作工艺，其特征在于：所述S7步骤中的成型锣板采用双刃锣刀。
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