CN202135401U - 高导热型铝基板 - Google Patents

Abstract

提供一种高导热型铝基板，具有铝基板层和铜箔层，所述铝基板层和铜箔层之间为导热绝缘层，所述导热绝缘层为陶瓷填充物。本实用新型的陶瓷绝缘层不仅具有很高的绝缘强度，极低的热阻，而且能够承受长期热老化的考验，粘接能力优异，具备良好的粘弹性，能够抵抗元器件焊接和运行时所产生的机械及热应力，具有较高的实用价值。

Description

高导热型铝基板

技术领域

本实用新型涉及一种用于散热行业和LED照明行业的高导热型铝基板。

背景技术

传统导热材料一般有下述几种，均存在不同缺陷：一是金属材料，其耐化学腐蚀性差、电绝缘性差；二是无机陶瓷材料，其绝缘性好，但加工成型成本高、抗冲击性差；三是石墨，其导热优良，但绝缘性和力学性能差。上述导热材料因为自身性能的局限已无法满足电绝缘场合的导热使用要求，迫切需要研究和开发新型绝缘导热材料以适应工业发展的要求。自进入20世纪90年代以来，电子产品的散热问题无疑已成为摆在电子设计者们面前的最大挑战之一，随着PCB板向着高密度、多层化方向的不断发展，元器件在PCB板上搭载、安装的空间大幅减少，整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高。小空间大功率不可避免地产生更多的热量聚集，从而造成元器件电气性能下降甚至毁损。另一方面，需在高耐热环境长期工作的PCB板的应用领域在迅速地扩大，如汽车电子、高集成度的IC封装基板、LED基板、新型电源模块等。对于搭载元器件并导通它们之间电路的基板来讲，赋予它高散热性这一新功能，则要求其基板材料既要有高热传导性，又要具有高绝缘性，目前市场上大多数的铝基板绝缘层采用了商品化FR-4半固化片，这类绝缘层全部由环氧树脂所构成，虽然这类绝缘层具有良好的粘接性能，但这类铝基板的热阻很大(导热系数只有0.3W/m.K)，如果使用这种铝基板，高功率密度模块所产生的热量很难传导到金属基板，这样热累积就会加速功率模块老化并最终导致模块失效，因此有必要改进。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题：提供一种高导热型铝基板，铝基板层和铜箔层之间的绝缘层采用由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充的聚合物所构成，使铝基板具有高散热性、良好的机械加工性及高平整性，具有较高的实用价值。

本实用新型采用的技术方案：高导热型铝基板，具有铝基板层和铜箔层，所述铝基板层和铜箔层之间为导热绝缘层，所述导热绝缘层为陶瓷填充物。

进一步地，所述铝基板层厚度为0.23mm。

进一步地，所述铜箔层的厚度为35μm至280μm。

进一步地，所述导热绝缘层的厚度为0.003-0.006英寸。

本实用新型与现有技术相比陶瓷绝缘层不仅具有很高的绝缘强度，极低的热阻，而且能够承受长期热老化的考验，粘接能力优异，具备良好的粘弹性，能够抵抗元器件焊接和运行时所产生的机械及热应力。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图1描述本实用新型的一种实施例。

高导热型铝基板，具有铝基板层1和铜箔层2，铝基板层1和铜箔层2之间为导热绝缘层3，导热绝缘层3为陶瓷填充物。铜箔层2即电路层，通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，铜箔层2要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，其厚度一般为35μm至280μm，导热绝缘层3是铝基板核心技术之所在，导热绝缘层3的厚度为0.003-0.006英寸，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，其热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，铝基板层1是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，采用铝板，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工，铝基板层1的厚度从原来的1.0mm减薄到0.23mm，实现了市场所需求的铝基板产品的薄型化发展要求。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请权利要求范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型权利要求保护的范围内。

Claims (4)

1.高导热型铝基板，具有铝基板层(1)和铜箔层(2)，其特征在于：所述铝基板层(1)和铜箔层(2)之间为导热绝缘层(3)，所述导热绝缘层(3)为陶瓷填充物。

2.根据权利要求1所述的高导热型铝基板，其特征在于：所述铝基板层(1)厚度为0.23mm。

3.根据权利要求1或2所述的高导热型铝基板，其特征在于：所述铜箔层(2)的厚度为35μm至280μm。

4.根据权利要求3所述的高导热型铝基板，其特征在于：所述导热绝缘层(3)的厚度为0.003-0.006英寸。

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