CN102655711A - 新型线路板 - Google Patents

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NINGBO BAISHI ELECTRIC CO Ltd
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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Abstract

本发明涉及一种线路板，特指一种承载电子元器件的新型线路板。传统的线路板一般包含有印刷层、阻焊层、铜皮层、绝缘层及铝板层，不仅制造工艺步骤较多，使用材料种类较多，而且，生产成本也高。本发明新型线路板，包括有板体，所述板体包括有依次复合的印刷层、阻焊层及铜皮层，其中，所述铜皮层一侧复合有导热绝缘层，该导热绝缘层的厚度为0.6～2.0mm。1、该新型线路板成型工艺简单，容易做各种形状，加工设备简单；2、导热系数高是传统铝基板的5倍以上；3、绝缘强度高，可轻松达到5000VAC。

Description

新型线路板
技术领域
本发明涉及一种线路板，特指一种承载电子元器件的新型线路板。
背景技术
传统的线路板一般包含有印刷层、阻焊层、铜皮层、绝缘层及铝板层，不仅制造工艺步骤较多，使用材料种类较多，而且，生产成本也高。
现有的线路板采用铝板层进行散热，但是铝板层的散热系数较低，一般为1～2w/m.k，而对于线路板来说，如不迅速的散发热量，会对线路板产生不利的影响，乃至会损坏线路板。
而在现有的线路板的使用过程中，现有绝缘层容易发生破损，导致处于带电状态，不仅容易损坏线路板，而且容易引发人员触电等安全隐患。
发明内容
一、要解决的技术问题
本发明的目的是针对现有技术所存在的上述问题，特提供一种结构简单，导热效果好，绝缘效果好的新型线路板。
二、技术方案
为解决上述技术问题，本发明新型线路板，包括有板体，上述板体包括有依次复合的印刷层、阻焊层及铜皮层，其中，上述铜皮层一侧复合有导热绝缘层，该导热绝缘层的厚度为0.6～2.0mm。
作为优化，上述导热绝缘层有导热塑料制成。
作为优化，上述导热绝缘层的厚度为1mm。
作为优化，上述导热绝缘层的厚度为1.3mm。
三、本发明的有益效果
1、该新型线路板成型工艺简单，容易做各种形状，加工设备简单；
2、导热系数高是传统铝基板的5倍以上；
3、绝缘强度高，可轻松达到5000VAC。
新型铝基板导热系数可以达到10w/m.k，甚至更高，具有优异的导热散热效果。
附图说明
图1是本发明新型线路板的截面图。
图中，1为印刷层，2为阻焊层，3为铜皮层，4为导热绝缘层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明新型线路板作进一步说明：
实施方式一：如图1所示，本发明新型线路板，包括有板体，上述板体包括有依次复合的印刷层1、阻焊层2及铜皮层3，其中，上述铜皮层3一侧复合有导热绝缘层4，该导热绝缘层4的厚度为0.6～2.0mm；上述导热绝缘层4有导热塑料制成；上述导热绝缘层4的厚度为1mm。
实施方式二：本实施例与实施方式一基本相同，所不同的是上述导热绝缘层4的厚度为1.3mm。当然，导热绝缘板的厚度可依据客户的需要进行设定。
图略。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种新型线路板，包括有板体，所述板体包括有依次复合的印刷层、阻焊层及铜皮层，其特征在于：所述铜皮层一侧复合有导热绝缘层，该导热绝缘层的厚度为0.6～2.0mm。
2.根据权利要求1所述的新型线路板，其特征在于：所述导热绝缘层有导热塑料制成。
3.根据权利要求1所述的新型线路板，其特征在于：所述导热绝缘层的厚度为1mm。
4.根据权利要求1所述的新型线路板，其特征在于：所述导热绝缘层的厚度为1.3mm。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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