CN104703383B - 加工印刷电路板的方法和印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了加工印刷电路板的方法和印刷电路板。其中，一种加工印刷电路板的方法主要包括：将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间；其中，第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，N为正整数；去除掉第一板材集表面的部分板材，以使得第一散热金属基的第一面上的N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出第一板材集的表面；在第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基，其中，部分柱体插入到第二散热金属基上的凹槽之中。本发明实施例提供技术方案有利于提升印刷电路板中散热结构的散热性能。

Description

加工印刷电路板的方法和印刷电路板

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造领域，具体涉及加工印刷电路板的方法和印刷电路板。

背景技术

散热对印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）至关重要，良好的散热性能能够延长PCB使用寿命，反之则可能缩短PCB使用寿命，影响PCB工作的稳定性。

目前大功率器件应用越来越多，其对应电流也相应的越来越大，而走大电流的线路一般都是置于PCB的内层，以避免影响器件的安全性和对外层信号层的干扰。但随之而来的问题是，内层在走大电流时，会产生较大的热量无法及时传递到外部快速散热而导致PCB温升过高，从而对表面电容、电阻等热敏器件产生非常大的影响甚至破坏，进而影响整体PCB的使用性能。

现有的PCB散热结构，通常是通过在PCB上开设槽孔，并在槽孔中填充散热材料来实现，这种散热结构的加工过程比较繁琐，且散热材料和PCB的结合性难以得到保证，散热面积相对较小，进而影响散热性能，散热性能尤其难以满足大电流场景的需求。

发明内容

本发明实施例提供加工印刷电路板的方法和印刷电路板和加工印刷电路板的设备，以期提升印刷电路板中的散热结构的散热性能。

本发明实施例一方面提供一种加工印刷电路板的方法，包括：

将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间；

其中，所述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，所述N为正整数；

去除掉所述第一板材集表面的部分板材，以使得所述第一散热金属基的第一面上的所述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第一板材集的表面；

在所述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基，其中，所述部分柱体插入到所述第二散热金属基上的凹槽之中。

可选的，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面，与所述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。

可选的，所述在所述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基之前还包括：在所述部分柱体表面包裹绝缘导热材料。

可选的，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面包裹有绝缘导热材料，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与所述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料接触。

可选的，所述第二散热金属基上与所述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。

可选的，所述第一散热金属基的第二面上具有M个散热金属柱，所述M为正整数；所述方法还包括：

去除掉所述第二板材集表面的部分板材，以使得所述第一散热金属基的第二面上的所述M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第二板材集的表面；

在所述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基，其中，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体插入到所述第三散热金属基上的凹槽之中。

可选的，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面，与所述第三散热金属基上的所述凹槽表面之间设置有绝缘导热材料接触。

可选的，所述在所述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基之前还包括：在所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面包裹绝缘导热材料。

可选的，所述第三散热金属基上的所述凹槽表面包裹有绝缘导热材料，所述第三散热金属基上的所述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料接触。

可选的，所述第三散热金属基上与所述第二板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。

本发明实施例第二方面提供一种印刷电路板，可包括：

第二散热金属基、第一板材集、第二板材集及压合到第一板材集和第二板材集之间的第一散热金属基，其中，所述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，所述N为正整数；

其中，所述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第一板材集的表面，且插入到设置于所述第一板材集表面的可插拔的所述第二散热金属基上的凹槽之中。

可选的，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面，与所述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。

可选的，所述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料，和/或，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。

可选的，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与所述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料接触。

可选的，所述第二散热金属基上与所述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。

可选的，所述印刷电路板还包括：第三散热金属基，

其中，所述第一散热金属基的第二面上具有M个散热金属柱，所述M为正整数；

其中，所述M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第二板材集的表面，且插入到设置于所述第二板材集表面的可插拔的所述第三散热金属基上的凹槽之中。

可选的，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面，与所述第三散热金属基上的所述凹槽表面之间设置有绝缘导热材料。

可选的，所述第三散热金属基上的所述凹槽表面包裹有绝缘导热材料，和 /或，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料。

可选的，所述第三散热金属基上的所述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触到，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料。

可选的，所述第三散热金属基上与所述第二板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。

本发明实施例第三方面提供一种加工印刷电路板的设备，可包括：

压合器、去除装置和设置装置；

其中，压合器，用于将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间。其中，所述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，所述N为正整数。

去除装置，用于去除掉所述第一板材集表面的部分板材，以使得所述第一散热金属基的第一面上的所述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第一板材集的表面。

设置装置，用于在所述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基。

其中，所述部分柱体插入到所述第二散热金属基上的凹槽之中。

可选的，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面，与所述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。

可选的，加工印刷电路板的设备还可包括涂覆装置，用于所述在所述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基之前，在所述第一散热金属基的第一面上的所述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的延伸出了所述第一板材集的表面的部分柱体的表面包裹绝缘导热材料。

可选的，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。其中，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与所述第一散热金属基的第一面上的所述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的延伸出了所述第一板材集的表面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料接触。

可选的，所述第二散热金属基上与所述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。

可选的，所述第一散热金属基的第二面上还可具有M个散热金属柱，所述 M为正整数。

其中，去除装置还用于，去除掉所述第二板材集表面的部分板材，以使得所述第一散热金属基的第二面上的所述M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第二板材集的表面。

其中，设置装置还可用于，在所述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基，其中，所述M个散热金属柱中的所述至少1个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体插入到所述第三散热金属基上的凹槽之中。

可选的，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面，与所述第三散热金属基上的所述凹槽表面之间设置有绝缘导热材料。

可选的，涂覆装置还可用于，在设置装置所述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基之前，在所述M个散热金属柱中的所述至少1个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面包裹绝缘导热材料。

可选的，所述第三散热金属基上的所述凹槽表面包裹有绝缘导热材料，其中，所述第三散热金属基上的所述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料接触。

可选的，所述第三散热金属基上与所述第二板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。

由上可见，本发明实施例的方案中，将第一面上具有N个散热金属柱的第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间；去除掉上述第一板材集表面的部分板材，以使得上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第一板材集的表面；在上述第一板材集表面设置可插拔的具有凹槽的第二散热金属基，其中，上述部分柱体插入到第二散热金属基上的凹槽之中。由于是将第一散热金属基置于印刷电路板内部，并利用第一散热金属基上的N个散热金属柱，将导热通道从第一散热金属基贯通到置于印刷电路板表面的可插拔的第二散热金属基，这就在一定程度上构建起了由印刷电路板的内部通向其外部的高效导热通道，这有利于更好的为印刷电路板散热。并且，由于第二散热金属基是以可插拔方式设置于印刷电路板的表面，因此，有利于根据实际散热需求来灵活选择适宜体积和形状的第二散热金属基，进而有利于灵活的获得需要的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种加工印刷电路板的方法的流程示意图；

图2-a是本发明实施例提供的一种第一散热金属基的立体结构示意图；

图2-b是本发明实施例提供的一种第一散热金属基的剖面结构示意图；

图2-c是本发明实施例提供的一种PCB压合示意图；

图2-d是本发明实施例提供的一种去除第一板材集220表面的部分板材的示意图；

图2-e是本发明实施例提供的一种在散热金属柱211上包裹绝缘导热材料 240的示意图；

图2-f是本发明实施例提供的一种第二散热金属基250的俯视结构示意图；

图2-g是本发明实施例提供的一种第二散热金属基250的剖面结构示意图；

图2-h是本发明实施例提供的一种将第二散热金属基250设置于第一板材集220表面的示意图；

图3是本发明实施例提供的一种印刷电路板的示意图；

图4-a是本发明实施例提供的一种加工印刷电路板的设备的示意图;

图4-b 是本发明实施例提供的另一种加工印刷电路板的设备的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供加工印刷电路板的方法、印刷电路板和加工印刷电路板的设备，以期提升印刷电路板中的散热结构的散热性能。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

以下通过实施例分别进行详细说明。

本发明加工印刷电路板的方法的一个实施例，可以包括：将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间；其中，上述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，上述N为正整数；去除掉上述第一板材集表面的部分板材，以使得上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第一板材集的表面；在上述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基，其中，上述部分柱体插入到上述第二散热金属基上的凹槽之中。

请参见图1，图1是本发明实施例提供的一种加工印刷电路板的方法的流程示意图。其中，如图1所示，本发明实施例提供的一种加工印刷电路板的方法可包括以下内容：

101、将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间。

其中，上述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，上述N为正整数。其中，第一散热金属基的主基体可部分或全部包裹于第一板材集和第二板材集之间。

在本发明一些实施例中，第一板材集例如包括若干片PCB板材（如FR4板材等），第一板材集中各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。第二板材集例如可包括若干片PCB板材（如FR4板材等），第二板材集中各PCB板材之间例如可通过半固化片或其它材料粘接。其中，第一散热金属基例如可包括合金散热板材、铜箔板材、铝箔板材和/或可用于散热的其它板材。

在本发明的一些实施例中，上述将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间之前，第一板材集和第二板材集中将被会压合到内层的PCB板材上可先加工出线路（当然，若无需加工出内层线路，则可省略内层线路的加工环节）等。

102、去除掉上述第一板材集表面的部分板材，以使得上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第一板材集的表面。

其中，可通过铣板材或剥离板材的方式或其它可能的方式去除掉上述第一板材集表面的部分板材。例如，假设上述第一板材集表面的部分板材为可剥离板材，则可直接剥离掉上述第一板材集表面的部分板材，若上述第一板材集表面的部分板材为难以剥离的板材，则可铣掉上述第一板材集表面的上述部分板材。

举例来说，假设第一板材集包括k1层板材，可去除上述第一板材集的k1 层板材中位于表面的k2层板材，以使得上述第一散热金属基的第一面上的上述 N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第一板材集的表面，其中，k1大于k2，k1和k2为正整数。

103、在上述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基。

其中，上述部分柱体插入到上述第二散热金属基上的凹槽之中。

其中，插入到上述第二散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，可与上述第二散热金属基上的上述凹槽直接接触，当然，插入到上述第二散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，也可通过绝缘导热材料或其它材料，与上述第二散热金属基上的上述凹槽接触。

在本发明的一些实施例中，上述第二散热金属基上的上述凹槽表面，与上述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。举例来说，上述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料，和/或上述第二散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。

在本发明的一些实施例中，上述在上述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基之前还可进一步包括：上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的延伸出了上述第一板材集的表面的部分柱体的表面包裹绝缘导热材料。

在本发明的一些实施例中，上述第二散热金属基上的上述凹槽表面也可包裹有绝缘导热材料。其中，上述第二散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的延伸出了上述第一板材集的表面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料接触。可以理解，由于上述第二散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触到，上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第一板材集的表面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料，因此有利于提高上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第一板材集的表面的部分柱体，与上述第二散热金属基上的上述凹槽的散热接触效果，进而有利于提高散热性能，且有利于尽量避免引入第二散热金属基对印刷电路板线路布局的限制。

在本发明的一些实施例中，上述第二散热金属基上与上述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。可以理解，若上述第二散热金属基上与上述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料，则既可尽量避免上述第二散热金属基对第一板材集表面线路布局的限制，也有利于第二散热金属基帮助散去第一板材集表面线路产生的热量。

可以理解的是，本发明各实施例中提及的绝缘导热材料是指具有绝缘导热作用的材料。绝缘导热材料例如可为导热胶等。

在本发明的一些实施例中，上述第一散热金属基的第二面上还可具有M个散热金属柱，上述M为正整数。上述加工印刷电路板的方法还包括：去除掉上述第二板材集表面的部分板材，以使得上述第一散热金属基的第二面上的上述 M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第二板材集的表面；在上述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基，其中，上述M 个散热金属柱中的上述至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体插入到上述第三散热金属基上的凹槽之中。

举例来说，假设第二板材集包括k3层板材，则可以去除上述第二板材集的 k3层板材中位于表面的k4层板材，以使得上述第一散热金属基的第二面上的上述M个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第二板材集的表面，其中，k3大于k4，k3和k4为正整数。

其中，上述第一散热金属基的第二面和第一面可为相对的两面，例如第一面为顶面，第二面为底面；或者第二面为顶面，第一面为底面。

其中，插入到上述第三散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，可与上述第三散热金属基上的上述凹槽直接接触，当然，插入到上述第三散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，也可通过绝缘导热材料或其它材料，与上述第三散热金属基上的上述凹槽接触。

在本发明的一些实施例中，上述第三散热金属基上的上述凹槽表面，与上述M个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。举例来说，上述M个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料，和/或上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。

在本发明的一些实施例中，上述在上述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基之前还可进一步包括：在上述M个散热金属柱中的上述至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面包裹绝缘导热材料。

在本发明一些实施例中，上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料，其中，上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与上述M个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料接触。可以理解，由于上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触到，上述第一散热金属基的第二面上的上述M个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料，因此有利于提高上述第一散热金属基的第二面上的上述M个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的部分柱体，与上述第三散热金属基上的上述凹槽的散热接触效果，进而有利于提高散热性能，且有利于尽量避免引入第三散热金属基对印刷电路板线路布局的限制。

在本发明的一些实施例中，上述第三散热金属基上与上述第二板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。可以理解，若上述第三散热金属基上与上述第二板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料，则既可尽量避免上述第三散热金属基对第二板材集表面线路布局的限制，也有利于第三散热金属基帮助散去第二板材集表面线路产生的热量。

在本发明的一些实施例中，上述第一散热金属基的第三面上还可具有X1 个散热金属柱，上述X1为正整数。其中，上述第一散热金属基的第三面可为上述第一散热金属基的某个侧面。

其中，上述加工印刷电路板的方法还可进一步包括：对上述第二板材集和 /或第一板材集进行铣边处理，以使得上述第一散热金属基的第三面上的上述 X1个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面。

进一步的，上述加工印刷电路板的方法还可进一步包括：在上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面设置可插拔的第四散热金属基，其中，上述 X1个散热金属柱中的上述至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/ 或第一板材集的至少1个侧面的上述部分柱体插入到上述第四散热金属基上的凹槽之中。

其中，插入到上述第四散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，可与上述第四散热金属基上的上述凹槽直接接触，当然，插入到上述第四散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体也可通过绝缘导热材料或其它材料，与上述第四散热金属基上的上述凹槽接触。

在本发明的一些实施例中，上述X1个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了在上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的上述部分柱体表面，与上述第四散热金属基上的上述凹槽表面之间设置有绝缘导热材料。举例来说，上述X1个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的上述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料，和/或上述第四散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。

在本发明的一些实施例中，上述在上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面设置可插拔的第四散热金属基之前还可进一步包括：在上述第一散热金属基的第三面上的上述X1个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的上述部分柱体的表面包裹绝缘导热材料。

在本发明的一些实施例中，上述第四散热金属基上的上述凹槽表面也可包裹有绝缘导热材料。其中，上述第四散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与上述第一散热金属基的第三面上的上述X1个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料接触。可以理解的是，由于上述第四散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触到，上述第一散热金属基的第三面上的上述X1个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料，因此，有利于提高上述第一散热金属基的第三面上的上述X1个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的部分柱体，与上述第四散热金属基上的上述凹槽的散热接触效果，进而有利于提高散热性能，且有利于尽量避免引入第三散热金属基对印刷电路板线路布局的限制。

在本发明一些实施例中，上述第四散热金属基上与上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面接触的一面覆盖有绝缘导热材料。可以理解，若上述第四散热金属基上，与上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面接触的一面覆盖有绝缘导热材料，则既可尽量避免上述第四散热金属基对上述第二板材集和/或第一板材集的侧面线路器件布局的限制，也有利于第四散热金属基从侧面散去上述第二板材集和/或第一板材集产生的热量。

可以看出，本实施例的方案中，将第一面上具有N个散热金属柱的第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间；去除掉上述第一板材集表面的部分板材，以使得上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第一板材集的表面；在上述第一板材集表面设置可插拔的具有凹槽的第二散热金属基，其中，上述部分柱体插入到上述第二散热金属基上的凹槽之中。由于是将第一散热金属基置于印刷电路板内部，并利用第一散热金属基上的N个散热金属柱，将导热通道从第一散热金属基贯通到置于印刷电路板表面的可插拔的第二散热金属基，这就在一定程度上构建起了由印刷电路板的内部通向其外部的高效导热通道，这有利于更好的为印刷电路板散热。并且，由于第二散热金属基是以可插拔方式设置于印刷电路板表面，因此，有利于根据实际散热需求来灵活选择适宜体积和形状的第二散热金属基，进而有利于灵活的获得需要的散热效果。

进一步的，若在第一板材集表面设置多个散热金属基，建立起由印刷电路板的内部通向其外部的多条高效导热通道，这当然就有利于进一步获得更好的散热性能。

为便于更好的理解和实施本发明实施例的上述方案，下面通过附图2-a～图 2-h来举例一些可能的PCB加工方式。

参见图2-a，图2-a举例示出了第一散热金属基210的立体结构，第一散热金属基210的第一面上具有N个散热金属柱211（图2-a中以N等于4为例）。图2-b 示出了第一散热金属基210的剖面结构，其中，第一散热金属基210上的主基体的高度为H1，N个散热金属柱211的高度均为H2+H3（当然在实际应用中N个散热金属柱211的高度可以不尽相同）。

图2-c示出，将第一散热金属基210压合到第一板材集220和第二板材集230 之间。其中，图2-c中举例先在第一板材集220中加工出容纳槽，将第一散热金属基210置于该容纳槽之中，而后将第一散热金属基210压合到第一板材集220 和第二板材集230之间。当然，在将第一散热金属基210压合到第一板材集220 和第二板材集230之间之前，还可先对第一散热金属基210进行棕化处理。

图2-d示出，去除掉了第一板材集220表面的部分板材，以使得第一散热金属基210的第一面上的N个散热金属柱211中的部分柱体延伸出第一板材集220 的表面。其中，延伸出第一板材集220的表面的部分柱体的长度为H3，包裹于第一板材集220之内的剩余部分柱体的长度为H2。

参见图2-e，其中，图2-e示出在N个散热金属柱211延伸出了第一板材集220 的部分柱体的表面包裹绝缘导热材料240。

参见图2-f，其中，图2-e示出了一种第二散热金属基250，其中，第二散热金属基250具有与N个散热金属柱211配合的N个凹槽251（其中，图2-f中以N等于4为例）。

参见图2-h，图2-g示出了第二散热金属基250的剖面结构，其中，N个凹槽 251的深度为H3。其中，凹槽251的表面包裹有绝缘导热材料252，且第二散热金属基250与第一板材集220接触的一面也可包裹有绝缘导热材料252。

参见图2-g，图2-g示出了将可插拔的第二散热金属基250设置于第一板材集220的表面，其中，N个散热金属柱211的部分柱体插入到第二散热金属基250 上的凹槽251之中。其中，第二散热金属基250的凹槽251表面包裹的绝缘导热材料252，与N个散热金属柱211延伸出了第一板材集220的表面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料240接触，这样有利于提高散热性能，且有利于尽量避免引入第二散热金属基250对印刷电路板线路布局的限制。

进一步的，第一散热金属基210的第二面上还可具有M个散热金属柱（图中为举例示出）。还可去除掉第二板材集230表面的部分板材，以使得第一散热金属基210的第二面上的M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出第二板材集230的表面；并可在第二板材集表面230设置可插拔的第三散热金属基，其中，上述M个散热金属柱中的上述至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体插入到上述第三散热金属基上的凹槽之中。

可以理解，图2-a～图2-h只是举例一些可能的PCB加工方式，在实际应用中还可能根据需要进行适应性调整。

实际发现，上述举例的散热结构能将内层大功率区域所产生的热量快速散到外部，降低温升，避免高温对器件的影响；相对与塞铜浆等工艺，本发明实施例的散热结构具有可插拔特点，使用方便，甚至可能同时应用到其他相关模块中去，有利于提高其利用率。

参见图3，本发明实施例还提供一种印刷电路板，可包括：

第二散热金属基301、第一板材集302、第二板材集303及压合到第一板材集302和第二板材集303之间的第一散热金属基304，其中，第一散热金属基304 的第一面上具有N个散热金属柱3041，上述N为正整数。

其中，上述N个散热金属柱3041中的至少一个散热金属柱3041的部分柱体延伸出上述第一板材集302的表面，且插入到设置于上述第一板材集302表面的可插拔的上述第二散热金属基301上的凹槽之中。

其中，插入到上述第二散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，可与上述第二散热金属基上的上述凹槽直接接触，当然，插入到上述第二散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，也可通过绝缘导热材料或其它材料，与上述第二散热金属基上的上述凹槽接触。

在本发明的一些实施例中，上述第二散热金属基上的上述凹槽表面，与上述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。

在本发明的一些实施例中，上述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料，和/ 或上述第二散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。其中，上述第二散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与上述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料接触。可以理解，由于上述第二散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触到，上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第一板材集的表面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料，因此有利于提高上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第一板材集的表面的部分柱体，与上述第二散热金属基上的上述凹槽的散热接触效果，进而有利于提高散热性能，且有利于尽量避免引入第二散热金属基对印刷电路板线路布局的限制。

在本发明的一些实施例中，上述第二散热金属基上与上述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。可以理解，若上述第二散热金属基上与上述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料，则既可尽量避免上述第二散热金属基对第一板材集表面线路布局的限制，也有利于第二散热金属基帮助散去第一板材集表面线路产生的热量。

在本发明的一些实施例中，上述印刷电路板还可进一步包括：

第三散热金属基（图3中未示出），其中，上述第一散热金属基的第二面上具有M个散热金属柱，上述M为正整数。其中，上述M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第二板材集的表面，且插入到设置于上述第二板材集表面的可插拔的上述第三散热金属基上的凹槽之中。

其中，上述第一散热金属基的第二面和第一面可为相对的两面，例如第一面为顶面，第二面为底面；或者第二面为顶面，第一面为底面。

其中，插入到上述第三散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，可与上述第三散热金属基上的上述凹槽直接接触，当然，插入到上述第三散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，也可通过绝缘导热材料或其它材料，与上述第三散热金属基上的上述凹槽接触。

在本发明的一些实施例中，上述M个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面，与上述第三散热金属基上的上述凹槽表面之间设置有绝缘导热材料。举例来说，上述M个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料，和/或上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。

在本发明的一些实施例中，上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料，和/或，上述M个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料。其中，上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触到，上述 M个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料。可以理解，由于上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触到，上述第一散热金属基的第二面上的上述M个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料，因此，有利于提高上述第一散热金属基的第二面上的上述M个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的部分柱体，与上述第三散热金属基上的上述凹槽的散热接触效果，进而有利于提高散热性能，且有利于尽量避免引入第三散热金属基对印刷电路板线路布局的限制。

在本发明的一些实施例中，上述第三散热金属基上与上述第二板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。可以理解，若上述第三散热金属基上与上述第二板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料，则既可尽量避免上述第三散热金属基对第二板材集表面线路布局的限制，也有利于第三散热金属基帮助散去第二板材集表面线路产生的热量。

在本发明的一些实施例中，上述第一散热金属基的第三面上还可具有X1 个散热金属柱（图3中未示出），上述X1为正整数。其中，上述第一散热金属基的第三面可为上述第一散热金属基的某个侧面。

其中，上述第一散热金属基的第三面上的上述X1个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第二板材集和/或第一板材集的至少1 个侧面。

在本发明的一些实施例中，上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面还可进一步设置有插拔的第四散热金属基（图3中未示出），其中，上述X1 个散热金属柱中的上述至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的上述部分柱体插入到上述第四散热金属基上的凹槽之中。

其中，插入到上述第四散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，可与上述第四散热金属基上的上述凹槽直接接触，当然，插入到上述第四散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体也可通过绝缘导热材料或其它材料，与上述第四散热金属基上的上述凹槽接触。

在本发明的一些实施例中，上述X1个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了在上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的上述部分柱体表面，与上述第四散热金属基上的上述凹槽表面之间设置有绝缘导热材料。举例来说，上述X1个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的上述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料，和/或上述第四散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。

在本发明的一些实施例中，上述第四散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料，和/或，上述X1个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的上述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料。其中，上述第四散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与上述第一散热金属基的第三面上的上述X1个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料接触。可以理解的是，由于上述第四散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触到，上述第一散热金属基的第三面上的上述X1个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料，因此，有利于提高上述第一散热金属基的第三面上的上述X1个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的部分柱体，与上述第四散热金属基上的上述凹槽的散热接触效果，进而有利于提高散热性能，且有利于尽量避免引入第三散热金属基对印刷电路板线路布局的限制。

在本发明一些实施例中，上述第四散热金属基上与上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面接触的一面覆盖有绝缘导热材料。可以理解，若上述第四散热金属基上，与上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面接触的一面覆盖有绝缘导热材料，则既可尽量避免上述第四散热金属基对上述第二板材集和/或第一板材集的侧面线路器件布局的限制，也有利于第四散热金属基从侧面散去上述第二板材集和/或第一板材集产生的热量。

由上可见，本实施例提供的印刷电路板主要包括：第二散热金属基、第一板材集、第二板材集以及压合到上述第一板材集和第二板材集之间的第一散热金属基，其中，上第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱。其中上述 N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第一板材集的表面，且插入到设置于上述第一板材集表面的可插拔的上述第二散热金属基上的凹槽之中。由于是将第一散热金属基置于印刷电路板内部，利用第一散热金属基上的N个散热金属柱，将导热通道从第一散热金属基贯通到置于印刷电路板表面的可插拔的第二散热金属基，这就在一定程度上构建起了由印刷电路板的内部通向其外部的高效导热通道，这有利于更好的为印刷电路板散热。并且由于第二散热金属基是以可插拔方式设置于印刷电路板的表面，因此有利于根据实际散热需求来灵活选择适宜体积和形状的第二散热金属基，进而有利于灵活的获得需要的散热效果。

进一步的，若在第一板材集表面设置多个散热金属基，建立起由印刷电路板的内部通向其外部的多条高效导热通道，这当然就有利于进一步获得更好的散热性能。

请参见图4-a，图4-a是本发明另一个实施例提供的一种加工印刷电路板的设备的示意图。其中，如图4-a所示，本发明另一个实施例提供的一种加工印刷电路板的设备可包括：压合器410、去除装置420和设置装置430。

压合器410，用于将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间。

其中，上述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，上述N为正整数。其中，第一散热金属基的主基体可部分或全部包裹于第一板材集和第二板材集之间。

在本发明一些实施例中，第一板材集例如包括若干片PCB板材（如FR4板材等），第一板材集中各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。第二板材集例如可包括若干片PCB板材（如FR4板材等），第二板材集中各PCB板材之间例如可通过半固化片或其它材料粘接。其中，第一散热金属基例如可包括合金散热板材、铜箔板材、铝箔板材和/或可用于散热的其它板材。

在本发明的一些实施例中，上述将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间之前，第一板材集和第二板材集中将被会压合到内层的PCB板材上可先加工出线路（当然，若无需加工出内层线路，则可省略内层线路的加工环节）等。

去除装置420，用于去除掉上述第一板材集表面的部分板材，以使得上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第一板材集的表面。

举例来说，假设第一板材集包括k1层板材，去除装置420可去除上述第一板材集的k1层板材中位于表面的k2层板材，以使得上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第一板材集的表面，其中，k1大于k2，k1和k2为正整数。

设置装置430，用于在上述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基。

其中，上述部分柱体插入到上述第二散热金属基上的凹槽之中。

其中，插入到上述第二散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，可与上述第二散热金属基上的上述凹槽直接接触，当然插入到上述第二散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体也可通过绝缘导热材料或其它材料，与上述第二散热金属基上的上述凹槽接触。

在本发明的一些实施例中，上述第二散热金属基上的上述凹槽表面，与上述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。

如图4-b所示，在本发明的一些实施例中，上述加工印刷电路板的设备还可包括：涂覆装置440，用于上述在上述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基之前还可进一步包括：上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的延伸出了上述第一板材集的表面的部分柱体的表面包裹绝缘导热材料。

在本发明的一些实施例中，上述第二散热金属基上的上述凹槽表面也可包裹有绝缘导热材料。其中，上述第二散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的延伸出了上述第一板材集的表面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料接触。可以理解，由于上述第二散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触到，上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第一板材集的表面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料，因此有利于提高上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第一板材集的表面的部分柱体，与上述第二散热金属基上的上述凹槽的散热接触效果，进而有利于提高散热性能，且有利于尽量避免引入第二散热金属基对印刷电路板线路布局的限制。

在本发明的一些实施例中，上述第二散热金属基上与上述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。可以理解，若上述第二散热金属基上与上述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料，则既可尽量避免上述第二散热金属基对第一板材集表面线路布局的限制，也有利于第二散热金属基帮助散去第一板材集表面线路产生的热量。

在本发明的一些实施例中，上述第一散热金属基的第二面上还可具有M个散热金属柱，上述M为正整数。

去除装置420还可用于，去除掉上述第二板材集表面的部分板材，以使得上述第一散热金属基的第二面上的上述M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第二板材集的表面。设置装置430还可用于，在上述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基，其中，上述M个散热金属柱中的上述至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体插入到上述第三散热金属基上的凹槽之中。

举例来说，假设第二板材集包括k3层板材，则去除装置420可以去除上述第二板材集的k3层板材中位于表面的k4层板材，以使得上述第一散热金属基的第二面上的上述M个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第二板材集的表面，其中，k3大于k4，k3和k4为正整数。

其中，上述第一散热金属基的第二面和第一面可为相对的两面，例如第一面为顶面，第二面为底面；或者第二面为顶面，第一面为底面。

其中，插入到上述第三散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，可与上述第三散热金属基上的上述凹槽直接接触，当然插入到上述第三散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体也可通过绝缘导热材料或其它材料，与上述第三散热金属基上的上述凹槽接触。

在本发明的一些实施例中，上述M个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面，与上述第三散热金属基上的上述凹槽表面之间设置有绝缘导热材料。举例来说，上述M个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料，和/或上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。

在本发明的一些实施例中，涂覆装置440还可用于，在设置装置430上述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基之前，在上述M个散热金属柱中的上述至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面包裹绝缘导热材料。

在本发明一些实施例中，上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料，其中，上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与上述M个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料接触。可以理解，由于上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触到，上述第一散热金属基的第二面上的上述M个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料，因此有利于提高上述第一散热金属基的第二面上的上述M个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的部分柱体，与上述第三散热金属基上的上述凹槽的散热接触效果，进而有利于提高散热性能，且有利于尽量避免引入第三散热金属基对印刷电路板线路布局的限制。

在本发明的一些实施例中，上述第三散热金属基上与上述第二板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。可以理解，若上述第三散热金属基上与上述第二板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料，则既可尽量避免上述第三散热金属基对第二板材集表面线路布局的限制，也有利于第三散热金属基帮助散去第二板材集表面线路产生的热量。

在本发明的一些实施例中，上述第一散热金属基的第三面上还可具有X1 个散热金属柱，上述X1为正整数。其中，上述第一散热金属基的第三面可为上述第一散热金属基的某个侧面。

其中，上述去除装置420还可用于，对上述第二板材集和/或第一板材集进行铣边处理，以使得上述第一散热金属基的第三面上的上述X1个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面。

进一步的，设置装置430还可用于，在上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面设置可插拔的第四散热金属基，其中，上述X1个散热金属柱中的上述至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少1 个侧面的上述部分柱体插入到上述第四散热金属基上的凹槽之中。

其中，插入到上述第四散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，可与上述第四散热金属基上的上述凹槽直接接触，当然，插入到上述第四散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体也可通过绝缘导热材料或其它材料，与上述第四散热金属基上的上述凹槽接触。

在本发明的一些实施例中，上述X1个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了在上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的上述部分柱体表面，与上述第四散热金属基上的上述凹槽表面之间设置有绝缘导热材料。举例来说，上述X1个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的上述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料，和/或上述第四散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。

在本发明的一些实施例中，涂覆装置440还可以用于，在设置装置430在上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面设置可插拔的第四散热金属基之前，在上述第一散热金属基的第三面上的上述X1个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的上述部分柱体的表面包裹绝缘导热材料。

在本发明的一些实施例中，上述第四散热金属基上的上述凹槽表面也可包裹有绝缘导热材料。其中，上述第四散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与上述第一散热金属基的第三面上的上述X1个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料接触。可以理解的是，由于上述第四散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触到，上述第一散热金属基的第三面上的上述X1个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料，因此，有利于提高上述第一散热金属基的第三面上的上述X1个散热金属柱中的至少1个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面的部分柱体，与上述第四散热金属基上的上述凹槽的散热接触效果，进而有利于提高散热性能，且有利于尽量避免引入第三散热金属基对印刷电路板线路布局的限制。

在本发明一些实施例中，上述第四散热金属基上与上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面接触的一面覆盖有绝缘导热材料。可以理解，若上述第四散热金属基上，与上述第二板材集和/或第一板材集的至少1个侧面接触的一面覆盖有绝缘导热材料，则既可尽量避免上述第四散热金属基对上述第二板材集和/或第一板材集的侧面线路器件布局的限制，也有利于第四散热金属基从侧面散去上述第二板材集和/或第一板材集产生的热量。

由上可见，本实施例提供的技术方案之中，加工印刷电路板的设备将第一面上具有N个散热金属柱的第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间；去除掉上述第一板材集表面的部分板材，以使得上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第一板材集的表面；在上述第一板材集表面设置可插拔的具有凹槽的第二散热金属基，上述部分柱体插入到上述第二散热金属基上的凹槽中。由于是将第一散热金属基置于印刷电路板内部，并利用第一散热金属基上的N个散热金属柱，将导热通道从第一散热金属基贯通到置于印刷电路板表面的可插拔的第二散热金属基，这就在一定程度上构建起了由印刷电路板的内部通向其外部的高效导热通道，这有利于更好的为印刷电路板散热。并且，由于第二散热金属基是以可插拔方式设置于印刷电路板的表面，因此，有利于根据实际散热需求来灵活选择适宜体积和形状的第二散热金属基，进而有利于灵活的获得需要的散热效果。

进一步的，若在第一板材集表面设置多个散热金属基，建立起由印刷电路板的内部通向其外部的多条高效导热通道，这当然就有利于进一步获得更好的散热性能。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

发明实施例所提供的一种加工印刷电路板的方法和印刷电路板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种加工印刷电路板的方法，其特征在于，包括：

将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间；

其中，所述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，所述N为正整数；

去除掉所述第一板材集表面的部分板材，以使得所述第一散热金属基的第一面上的所述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第一板材集的表面；

在所述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基，其中，所述部分柱体插入到所述第二散热金属基上的凹槽之中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述第二散热金属基上的所述凹槽表面，与所述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。

3.根据权利要求1至2任一项所述的方法，其特征在于，所述第一散热金属基的第二面上具有M个散热金属柱，所述M为正整数；

所述方法还包括：

去除掉所述第二板材集表面的部分板材，以使得所述第一散热金属基的第二面上的所述M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第二板材集的表面；

在所述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基，其中，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体插入到所述第三散热金属基上的凹槽之中。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述第三散热金属基上的所述凹槽表面，与所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料接触。

5.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

第二散热金属基、第一板材集、第二板材集及压合到第一板材集和第二板材集之间的第一散热金属基，其中，所述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，所述N为正整数；

其中，所述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第一板材集的表面，且插入到设置于所述第一板材集表面的可插拔的所述第二散热金属基上的凹槽之中。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第二散热金属基上的所述凹槽表面，与所述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。

7.根据权利要求5至6任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二散热金属基上与所述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。

8.根据权利要求5至6任一项所述的印刷电路板，其特征在于，

所述印刷电路板还包括：第三散热金属基，

其中，所述第一散热金属基的第二面上具有M个散热金属柱，所述M为正整数；

其中，所述M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第二板材集的表面，且插入到设置于所述第二板材集表面的可插拔的所述第三散热金属基上的凹槽之中。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面，与所述第三散热金属基上的所述凹槽表面之间设置有绝缘导热材料。

10.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述第三散热金属基上与所述第二板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。