CN206380158U - 一种高精密pcb金属化半孔线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括PCB母板，支柱，PCB底板，PCB子板，通孔，支板，冷却板，冷却管，扣抓，凹槽，冷却孔，散热腔和金属半孔，所述的PCB母板下部通过支柱连接PCB底板；所述的PCB子板通过扣抓固定在PCB母板中部的凹槽内；所述的支板支撑在PCB母板与PCB子板的中部；所述的冷却板两侧安装冷却管；所述的金属半孔设置在PCB子板上部。本实用新型PCB子板，冷却板，冷却管，扣抓和凹槽的设置，有利于改善散热效果，安装便捷，工艺简单，便于市场推广和应用。

Description

一种高精密PCB金属化半孔线路板

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种高精密PCB金属化半孔线路板。

背景技术

目前，随着电子产品表面贴装技术的广泛运用，以及使用环境的越来越复杂化，用户对PCB产品的制作要求愈来愈复杂，不仅是品质要求，而且工艺处理要求高，在限制线路板安装时，由于线路比较复杂，电气元件众多，电流产生的热量不易转移或者扩散，引起电气元件或者线路老化，引起电路故障，而且在安装工艺复杂，可靠性差。

中国专利公开号为CN 204994082 A，发明创造的名称为一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括金属板，所述金属板的内侧套接有线路板，所述线路板包括上焊盘和下焊盘，所述上焊盘的底部通过粘结层与下焊盘固定连接，所述上焊盘的底部开设有连接下焊盘的盲孔，所述上焊盘的顶部和下焊盘的底部分别覆盖有上铜箔层和下铜箔层，所述上铜箔层的表面开设有穿透至下焊盘上表面的金属半孔。但是现有PCB线路板存在着散热效果差，安装困难，电器元件承载量小的问题。

因此，发明一种高精密PCB金属化半孔线路板显得非常必要。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种高精密PCB金属化半孔线路板，以解决现有PCB线路板存在着散热效果差，安装困难，电器元件承载量小的问题。一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括PCB母板，支柱，PCB底板，PCB子板，通孔，支板，冷却板，冷却管，扣抓，凹槽，冷却孔，散热腔和金属半孔，所述的PCB母板下部通过支柱连接PCB底板；所述的PCB子板通过扣抓固定在PCB母板中部的凹槽内；所述的支板支撑在PCB母板与PCB子板的中部；所述的冷却板两侧安装冷却管；所述的金属半孔设置在PCB子板上部。

优选的，所述的冷却板通过通孔贯穿于PCB母板，PCB底板和PCB子板之间。

优选的，所述的支板与冷却板交叉处设置凸台。

优选的，所述的冷却管包括管体和加强筋，所述的加强筋连接在管体之间。

优选的，所述的冷却管采用S状盘绕在冷却板上；所述的冷却孔与冷却管相通。

优选的，所述的冷却板固定安装在PCB母板与PCB底板之间。

优选的，所述的散热腔设置在PCB母板与PCB子板之间。

优选的，所述的冷却管内填充冷却液或者冷却空气。

优选的，所述的散热腔与冷却风扇相通。

优选的，所述的支柱上下两端设置粘胶层。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：由于本实用新型的一种高精密PCB金属化半孔线路板广泛应用于线路板技术领域。同时，本实用新型的有益效果为：

1.本实用新型中，所述的PCB母板下部通过支柱连接PCB底板，有利于扩大电器件承载面积，安装工艺简单，安全便捷。

2.本实用新型中，所述的支板与冷却板交叉处设置凸台，有利于定位精确，提高组装精度。

3.本实用新型中，所述的冷却管采用S状盘绕在冷却板；所述的冷却孔与冷却管相通，有利于改善冷却效果，散热块，减缓电气设备老化。

4.本实用新型中，所述的散热腔设置在PCB母板与PCB子板之间，有利于改善PCB母板与PCB子板的散热条件，降低故障率。

5.本实用新型中，所述的支柱上下两端设置粘胶层，有利于安装便捷，提高生产率，结构稳固，提高整体结构强度。

6.本实用新型中，所述的加强筋连接在管体之间，有利于提高管体强度，结构简单，实用有效。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的冷却管结构示意图。

图中：

1-PCB母板，2-支柱，3-PCB底板，4-PCB子板，5-通孔，6-支板，7-冷却板，8-冷却管，81-管体，82-加强筋，9-扣抓，10-凹槽，11-冷却孔，12-散热腔，13-金属半孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做进一步描述：

实施例：

如附图1至附图2所示

本实用新型提供一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括PCB母板1，支柱2，PCB底板3，PCB子板4，通孔5，支板6，冷却板7，冷却管8，扣抓9，凹槽10，冷却孔11，散热腔12和金属半孔13，所述的PCB母板1下部通过支柱2连接PCB底板3；所述的PCB子板4通过扣抓9固定在PCB母板1中部的凹槽10内；所述的支板6支撑在PCB母板1与PCB子板4的中部；所述的冷却板7两侧安装冷却管8；所述的金属半孔13设置在PCB子板4上部。

上述实施例中，具体的，所述的冷却板7通过通孔5贯穿于PCB母板1，PCB底板3和PCB子板4之间。

上述实施例中，具体的，所述的支板6与冷却板7交叉处设置凸台。

上述实施例中，具体的，所述的冷却管8包括管体81和加强筋82，所述的加强筋82连接在管体81之间。

上述实施例中，具体的，所述的冷却管8采用S状盘绕在冷却板7上；所述的冷却孔11与冷却管8相通。

上述实施例中，具体的，所述的冷却板7固定安装在PCB母板1与PCB底板3之间。

上述实施例中，具体的，所述的散热腔12设置在PCB母板1与PCB子板4之间；

上述实施例中，具体的，所述的冷却管8内填充冷却液或者冷却空气。

上述实施例中，具体的，所述的散热腔12与冷却风扇相通。

上述实施例中，具体的，所述的支柱2上下两端设置粘胶层。

利用本实用新型所述的技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，该高精密PCB金属化半孔线路板包括PCB母板(1)，支柱(2)，PCB底板(3)，PCB子板(4)，通孔(5)，支板(6)，冷却板(7)，冷却管(8)，扣抓(9)，凹槽(10)，冷却孔(11)，散热腔(12)和金属半孔(13)，所述的PCB母板(1)下部通过支柱(2)连接PCB底板(3)；所述的PCB子板(4)通过扣抓(9)固定在PCB母板(1)中部的凹槽(10)内；所述的支板(6)支撑在PCB母板(1)与PCB子板(4)的中部；所述的冷却板(7)两侧安装冷却管(8)；所述的金属半孔(13)设置在PCB子板(4)上部。

2.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的冷却板(7)通过通孔(5)贯穿于PCB母板(1)，PCB底板(3)和PCB子板(4)之间。

3.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的支板(6)与冷却板(7)交叉处设置凸台。

4.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的冷却管(8)包括管体(81)和加强筋(82)，所述的加强筋(82)连接在管体(81)之间。

5.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的冷却管(8)采用S状盘绕在冷却板(7)上；所述的冷却孔(11)与冷却管(8)相通。

6.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的冷却板(7)固定安装在PCB母板(1)与PCB底板(3)之间。

7.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的散热腔(12)设置在PCB母板(1)与PCB子板(4)之间。

8.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的冷却管(8)内填充冷却液或者冷却空气。

9.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的散热腔(12)与冷却风扇相通。

10.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的支柱(2)上下两端设置粘胶层。