CN203537663U - 一种pcb基板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 26
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 59
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011049 pearl Substances 0.000 claims description 27
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种PCB基板，包括绝缘层，所述绝缘层的上下表面均设置有铜箔层；该PCB基板还包括固定在绝缘层内的铜珠；所述铜珠与该两铜箔层电性导通。本实用新型具有良好的导电性能，可耐受较大电压和电流；而且，还具有良好的导热性能，可满足较高的散热要求；此外，其制作成本较低，可用作LED封装基板，电源模块基板及CPU封装基板等。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB基板。
背景技术
PCB电路板是电子产品不可或缺的组成部分，被广泛应用于电子、机械、化工等领域。而基板作为PCB电路板的基本组成部分，一般包括绝缘层、覆盖在绝缘层上下表面的两铜箔层。现有的基板均采用通孔沉铜电铜的工艺来实现层间的导通，但由于该基板的导电、导热性能差，只能满足普通的弱电低功率产品的要求，但针对大功率、大电流及高热量产品就存在着很高的风险，甚至严重影响产品的可靠性。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种导电、导热性能良好的PCB基板。
为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：
一种PCB基板，包括绝缘层，所述绝缘层的上下表面均设置有铜箔层；该PCB基板还包括固定在绝缘层内的铜珠；所述铜珠与该两铜箔层电性导通。
所述铜箔层的外侧表面呈平整状。
所述绝缘层内固定有至少两个铜珠。
所述绝缘层内设有通孔，铜珠固定安装在通孔内，通孔与铜珠之间的间隙区域内形成有包覆在铜珠外的密封铜块，所述密封铜块与该两铜箔层一体成型。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
1.本实用新型具有良好的导电性能，可耐受较大电压和电流；
2.本实用新型具有良好的导热性能，可满足较高的散热要求；
3.本实用新型的制作成本较低，可用作LED封装基板，电源模块基板及CPU封装基板等。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
其中，1、绝缘层；2、铜箔层；3、铜珠。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思路。
如图1所示，为本实用新型一种PCB基板，包括绝缘层1，所述绝缘层1的上下表面均设置有铜箔层2；该PCB基板还包括固定在绝缘层1内的铜珠3；所述铜珠3与该两铜箔层2电性导通。优选的，所述铜箔层2的外侧表面呈平整状。
所述绝缘层1内的铜珠3的数量可依据实际需求而限定为一个、两个或两个以上。而优选的，绝缘层1内的铜珠3的数量限定为至少两个，以提高其导电性能。
具体的，所述绝缘层1内设有通孔，铜珠3固定安装在通孔内，通孔与铜珠3之间的间隙区域内形成有包覆在铜珠3外的密封铜块，所述密封铜块与该两铜箔层2一体成型。
本实用新型的制作过程如下：（1）先将需要填充铜珠3的钻孔平板放置于底部有真空泵的抽风U形夹具内；（2）在板面上放入适量铜珠3；（3）振动夹具并开启抽风，使铜珠3均匀嵌入平板的通孔内；（4）用平整磨具冲压，使铜珠3塞紧在通孔内；（5）再进行整板镀铜，以在绝缘层1的上下表面上形成有铜箔层2，并在通孔与铜珠3之间的间隙区域内形成有密封铜块，所述密封铜块与铜箔层2一体成型；（6）用研磨机整平，去除铜珠3突起部分使得板面平整，从而实现铜珠3填充，此后，再对铜箔层2进行蚀刻工序以形成铜箔层2的线路。而此时，中间的平板为PCB基板的绝缘层1。
本实用新型的有益效果在于：
1.本实用新型具有良好的导电性能，可耐受较大电压和电流；
2.本实用新型具有良好的导热性能，可满足较高的散热要求；
3.本实用新型的制作成本较低，可用作LED封装基板，电源模块基板及CPU封装基板等。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
Claims (4)
1.一种PCB基板，包括绝缘层，所述绝缘层的上下表面均设置有铜箔层；其特征在于：该PCB基板还包括固定在绝缘层内的铜珠；所述铜珠与该两铜箔层电性导通。
2.如权利要求1所述的PCB基板，其特征在于：所述铜箔层的外侧表面呈平整状。
3.如权利要求1所述的PCB基板，其特征在于：所述绝缘层内固定有至少两个铜珠。
4.如权利要求1所述的PCB基板，其特征在于：所述绝缘层内设有通孔，铜珠固定安装在通孔内，通孔与铜珠之间的间隙区域内形成有包覆在铜珠外的密封铜块，所述密封铜块与该两铜箔层一体成型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320681523.8U CN203537663U (zh) | 2013-10-30 | 2013-10-30 | 一种pcb基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320681523.8U CN203537663U (zh) | 2013-10-30 | 2013-10-30 | 一种pcb基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203537663U true CN203537663U (zh) | 2014-04-09 |
Family
ID=50423829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320681523.8U Expired - Lifetime CN203537663U (zh) | 2013-10-30 | 2013-10-30 | 一种pcb基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203537663U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103956342A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-07-30 | 惠州市力道电子材料有限公司 | 内含固体金属导热填充物的高导热陶瓷基板及其制备工艺 |
| CN105183084A (zh) * | 2015-09-11 | 2015-12-23 | 安徽协创物联网技术有限公司 | 一种电脑主板的布局及制作方法 |
| CN110944447A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-03-31 | 汕头凯星印制板有限公司 | 一种金属化孔嵌入铜柱导强电线路板及其制造工艺 |
| CN111654979A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-11 | 博敏电子股份有限公司 | 一种导通孔内无缝衔接埋嵌铜柱方法 |
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2013
- 2013-10-30 CN CN201320681523.8U patent/CN203537663U/zh not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
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|
| CX01 | Expiry of patent term |