CN202753512U - 一种铝基陶瓷复合结构覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种铝基陶瓷复合结构覆铜板，包括铝板层（1）和铜箔层（2），所述的铝板层（1）与铜箔层（2）间设有陶瓷层（3），铝板层与陶瓷层固定连接，它还包括导热绝缘层（4），所述的导热绝缘层（4）固定连接在铜箔层（2）与陶瓷层（3）之间，所述的铝板层（1）的厚度为0.8mm-3.0mm，所述的铜箔层（2）的厚度为18μm-105μm，所述的陶瓷层（3）的厚度为10μm-200μm，所述的导热绝缘层（4）的厚度为10μm-200μm。这种铝基陶瓷复合结构覆铜板绝缘耐压为10-40KV/mm，耐冷热冲击，加工性能好，同时具备优良的导热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种铝基陶瓷复合结构覆铜板。
背景技术
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，电路基板上元件组装密度和集成越来越高，功率消耗越来越大，对基板的散热性能和耐高温性能的要求越来越迫切。铝基覆铜板由于具有优良的散热性、尺寸稳定性、电子屏蔽性和机械强度，能够很好地满足上述要求，因此在电子电力等诸多领域得到越来广泛应用。
铝基覆铜板是由铝板或氧化铝板、高导热绝缘层、铜箔层构成，高导热绝缘层将铜箔层热量传导到铝板层，便于热量散去。所以高导热绝缘层的厚薄决定了铝基覆铜板的导热效果，高导热绝缘层越薄，导热效果越好，但是同时铝基覆铜板的绝缘耐压效果下降。所以铝基覆铜板总是在找一个导热和绝缘的平衡点。通常铝基板绝缘耐压为2KV/mm。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是改变现有铝基覆铜板导热和绝缘方面的缺陷，从而提供一种具有优良导热效果、绝缘效果和绝缘耐压效果的铝基陶瓷复合结构覆铜板。
一种铝基陶瓷复合结构覆铜板，包括铝板层和铜箔层，所述的铝板层与铜箔层间设有陶瓷层，铝板层与陶瓷层固定连接。
作为本实用新型的进一步改进，本实用新型还包括导热绝缘层，所述的导热绝缘层固定连接在铜箔层与陶瓷层之间。
本实用新型的一种优选例是所述的铝板层的厚度为0.8mm-3.0mm。
本实用新型的一种优选例是所述的陶瓷层的厚度为10μm-200μm。
本实用新型的一种优选例是所述的铜箔层的厚度为18μm -105μm。
本实用新型的一种优选例是所述的导热绝缘层的厚度为10μm-200μm。
本实用新型采用的有益效果是：所以采用了这种结构后，由于陶瓷是由粘土、石英及长石等天然矿物原料按不同配方配制且陶瓷的物理性能稳定，所以设置的陶瓷层在起到绝缘效果的同时提升了板材绝缘耐压效果，这种铝基陶瓷复合结构覆铜板绝缘耐压为10-40 KV/mm，具备优有的导热效果，同时具有耐冷热冲击、加工性能好的特点。
附图说明
图1为本实用新型示意图。
图中所示，1、铝板层，2、铜箔层，3、陶瓷层，4、导热绝缘层。
具体实施方式
下面结合图1，对本实用新型铝基陶瓷复合结构覆铜板做进一步的说明。
实施例1：一种铝基陶瓷复合结构覆铜板，包括铝板层1和铜箔层2，所述的铝板层1与铜箔层2间设有陶瓷层3，铝板层1与陶瓷层3固定连接，所述的铝板层1的厚度为1mm，所述的铜箔层2的厚度为38μm，所述的陶瓷层3的厚度为130μm。
实施例2：一种铝基陶瓷复合结构覆铜板，包括铝板层1和铜箔层2，所述的铝板层1与铜箔层2间设有陶瓷层3，铝板层1与陶瓷层3固定连接，铜箔层2与陶瓷层3间固定连接有导热绝缘层4，所述的铝板层1的厚度为1.2mm，所述的铜箔层2的厚度为18μm，所述的陶瓷层3的厚度为75μm，所述的导热绝缘层4的厚度为75μm。
实施例3：一种铝基陶瓷复合结构覆铜板，包括铝板层1和铜箔层2，所述的铝板层1与铜箔层2间设有陶瓷层3，铝板层1与陶瓷层3固定连接，铜箔层2与陶瓷层3间固定连接有导热绝缘层4，所述的铝板层1的厚度为1.2mm，所述的铜箔层2的厚度为18μm，所述的陶瓷层3的厚度为155μm，所述的导热绝缘层4的厚度为10μm。
Claims (6)
1.一种铝基陶瓷复合结构覆铜板，包括铝板层（1）和铜箔层（2），其特征在于所述的铝板层（1）与铜箔层（2）间设有陶瓷层（3），铝板层与陶瓷层固定连接。
2.根据权利要求1所述的铝基陶瓷复合结构覆铜板，其特征在于它还包括导热绝缘层（4），所述的导热绝缘层（4）固定连接在铜箔层（2）与陶瓷层（3）之间。
3.根据权利要求1或2所述的铝基陶瓷复合结构覆铜板，其特征在于所述的铝板层（1）的厚度为0.8mm-3.0mm。
4.根据权利要求1或2所述的铝基陶瓷复合结构覆铜板，其特征在于所述的铜箔层（2）的厚度为18μm -105μm。
5.根据权利要求1或2所述的铝基陶瓷复合结构覆铜板，其特征在于所述的陶瓷层（3）的厚度为10μm -200μm。
6.根据权利要求2所述的铝基陶瓷复合结构覆铜板，其特征在于所述的导热绝缘层（4）的厚度为10μm -200μm。
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
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| CN103354221A (zh) * | 2013-06-17 | 2013-10-16 | 苏州晶品光电科技有限公司 | 用于光学和电子器件的多陶瓷层图案化结构基板 |
| CN103354221B (zh) * | 2013-06-17 | 2016-02-03 | 苏州晶品光电科技有限公司 | 用于光学和电子器件的多陶瓷层图案化结构基板 |
| CN103354699B (zh) * | 2013-06-17 | 2016-02-24 | 苏州晶品光电科技有限公司 | 多陶瓷层印刷线路板 |
| CN106585044A (zh) * | 2016-11-01 | 2017-04-26 | 广东全宝科技股份有限公司 | 一种金属基覆铜箔层压板的制造方法 |
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