CN106585044A - 一种金属基覆铜箔层压板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，包括步骤：步骤一、提供金属基板、铜箔，并制备绝缘层的树脂组合物；步骤二、以Al2O3、AlN、BeO或SiC干粉作为原料，使用热喷涂设备在极高温度下在金属基板表面热喷涂；步骤三、树脂组合物经研磨后通过涂布机涂布在铜箔毛面上，并烘烤；步骤四、将半固化状态树脂层的涂树脂铜箔和热喷涂处理后的金属基板放置于两块镜面钢板之间进行叠合，置于热压机中进行真空压合。本方法通过对金属基板表面进行热喷涂处理，不仅提高与涂树脂铜箔的结合力，在不减少耐压能力的前提下，可减少绝缘层的厚度，从而提高金属基覆铜箔层压板的导热、散热和耐压性能。

Description

一种金属基覆铜箔层压板的制造方法
技术领域
本发明涉及印制电路用覆铜箔层压板领域，尤其涉及一种金属基覆铜箔层压板的制造方法。
背景技术
传统金属基覆铜箔层压板可通过如下方法制备：将绝缘层配方中的树脂导热填料组合物经研磨后通过涂布机涂布在铜箔毛面上或者金属基表面，并进入烘箱烘烤，得到半固化状态树脂层的涂树脂铜箔，再将金属基板，半固化状态树脂层的涂树脂铜箔与镜面钢板进行叠合，置于热压机中按设定程序进行高温高压使绝缘层固化，从而金属基板与铜箔结合在一起，即得到金属基覆铜板。传统的金属基板如果需要达到绝缘层的击穿电压≥3.0KV，其厚度至少要保证100μm以上，但同时带来的问题是绝缘层的热阻上升，进而影响金属基板的散热效果。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，通过对金属基板表面进行热喷涂处理，提高金属基覆铜箔层压板的导热、散热和耐压性能。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：
一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，该方法包括以下步骤：
步骤一、提供金属基板、铜箔，并制备绝缘层的树脂组合物，其中金属基板经过表面预处理；
步骤二、以Al2O3、AlN、BeO或SiC干粉作为原料，使用热喷涂设备在极高温度下在金属基板表面热喷涂，形成涂层，根据产品对涂层厚度的要求，可进行一次或多次热喷涂；
步骤三、树脂组合物经研磨后通过涂布机涂布在铜箔毛面上，并进入气浮式烘箱烘烤，得到半固化状态树脂层的涂树脂铜箔；
步骤四、将步骤三中半固化状态树脂层的涂树脂铜箔和步骤二中热喷涂处理后的金属基板放置于两块镜面钢板之间进行叠合，置于热压机中进行真空压合，其中涂树脂铜箔的绝缘层压合于金属基板的涂层上，即制得金属基覆铜箔层压板。
作为上述技术方案的改进，所述金属基板为铝板、铁板、铜板或不锈钢板。
作为上述技术方案的改进，步骤二中，热喷涂设备的加热温度为1000~2000℃，涂层的厚度为10~50μm。
作为上述技术方案的改进，步骤三中，树脂层厚度为20~70μm，烘烤温度为100~190℃，烘烤时间为3~30分钟。
作为上述技术方案的改进，步骤四中，所述热压机的真空压合温度为160~200℃。
本发明的有益效果有：
本方法通过对金属基板表面进行热喷涂处理，不仅提高与涂树脂铜箔的结合力，在不减少耐压能力的前提下，可减少绝缘层的厚度，从而提高金属基覆铜箔层压板的导热、散热和耐压性能，锡炉温度设定为288±5℃，浸锡时间为5min，测试后无起泡或分层现象，而且能够保证压合后的结合力能够满足300℃/30SEC/1CYCLE不出现分层起泡等情况，击穿电压≥3.0KV。
具体实施方式
本发明的一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，该方法包括以下步骤：
步骤一、提供金属基板、铜箔，并制备绝缘层的树脂组合物，其中金属基板经过表面预处理；
步骤二、以Al2O3、AlN、BeO或SiC干粉作为原料，使用热喷涂设备在极高温度下在金属基板表面热喷涂，形成涂层，根据产品对涂层厚度的要求，可进行一次或多次热喷涂；
步骤三、树脂组合物经研磨后通过涂布机涂布在铜箔毛面上，并进入气浮式烘箱烘烤，得到半固化状态树脂层的涂树脂铜箔；
步骤四、将步骤三中半固化状态树脂层的涂树脂铜箔和步骤二中热喷涂处理后的金属基板放置于两块镜面钢板之间进行叠合，置于热压机中进行真空压合，其中涂树脂铜箔的绝缘层压合于金属基板的涂层上，即制得金属基覆铜箔层压板。
具体地，所述金属基板为铝板、铁板、铜板或不锈钢板，涂层的厚度为10~50μm，树脂层厚度为20~70μm。
此外，步骤二中，热喷涂设备的加热温度为1000~2000℃；步骤三中，烘烤温度为100~190℃，烘烤时间为3~30分钟；步骤四中，所述热压机的真空压合温度为160~200℃。
在所述步骤四后，将制得的金属基覆铜箔层压板进行500~2000次的高低温循环冲击处理和高电压测试，并检查是否出现裂纹，常态下击穿电压≥3.0KV，剥离强度≥1.5N/mm，热导率≥2.5W/(m·K)，燃烧性达到UL94 V-0级。
在测试时，可将锡炉温度设定为288±5℃，浸锡时间为5min，测试后无起泡或分层现象，而且能够保证压合后的结合力能够满足300℃/30SEC/1CYCLE不出现分层起泡等情况，击穿电压≥3.0KV。
本方法通过对金属基板表面进行热喷涂处理，不仅提高与涂树脂铜箔的结合力，在不减少耐压能力的前提下，可减少绝缘层的厚度，本方法制得的金属基覆铜箔层压板，具备传统金属基覆铜箔层压板、陶瓷基板的优点，具有较高的耐压性能、机械耐久力、高散热能力等，和传统金属基覆铜箔层压板相比，本金属基覆铜箔层压板具有更好的导热、散热性能，在同等绝缘层厚度的条件下，具有更高的耐压能力；和陶瓷基板相比，本金属基覆铜箔层压板取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力，降低加工难度，生产成本也有所降低。
以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤一、提供金属基板、铜箔，并制备绝缘层的树脂组合物，其中金属基板经过表面预处理；
步骤二、以Al2O3、AlN、BeO或SiC干粉作为原料，使用热喷涂设备在极高温度下在金属基板表面热喷涂，形成涂层，根据产品对涂层厚度的要求，可进行一次或多次热喷涂；
步骤三、树脂组合物经研磨后通过涂布机涂布在铜箔毛面上，并进入气浮式烘箱烘烤，得到半固化状态树脂层的涂树脂铜箔；
步骤四、将步骤三中半固化状态树脂层的涂树脂铜箔和步骤二中热喷涂处理后的金属基板放置于两块镜面钢板之间进行叠合，置于热压机中进行真空压合，其中涂树脂铜箔的绝缘层压合于金属基板的涂层上，即制得金属基覆铜箔层压板。
2.根据权利要求1所述的一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，所述金属基板为铝板、铁板、铜板或不锈钢板。
3.根据权利要求1所述的一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，步骤二中，热喷涂设备的加热温度为1000~2000℃，涂层的厚度为10~50μm。
4.根据权利要求1所述的一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，步骤三中，树脂层厚度为20~70μm，烘烤温度为100~190℃，烘烤时间为3~30分钟。
5.根据权利要求1所述的一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，步骤四中，所述热压机的真空压合温度为160~200℃。
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