CN102166847A - 一种铝基覆铜箔板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铝基覆铜箔板的制备方法。本发明采用丝网印刷技术直接在处理后的铝基板上漏印导热胶液，然后放入烘箱将导热胶烘至半固化，再将印刷有导热胶的铝板叠配上工艺要求厚度的铜箔，放入层压机热压而成铝基覆铜箔板。本发明提高了导热介质层与铝基的粘结强度，提高了产品的可靠性，可方便的调整导热层的厚度，同时减少了设备投资并降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种铝基覆铜箔板的制备方法，具体涉及一种应用丝网印刷技术生产的铝基覆铜箔板的制备方法。
背景技术
铝基覆铜箔板具有良好的导热性与散热性，被广泛应用于LED照明、电源基板等领域。目前铝基覆铜箔板的制备工艺技术有两种：一是用上胶机制备半固化状态的导热胶膜或制备有玻纤布等增强材料的导热粘结片，然后与铜箔及铝板叠合，放入层压机热压而成铝基覆铜箔板；二是用涂覆设备在铜箔上涂覆导热胶液，烘干后制成覆导热胶铜箔，然后与铝板叠合，热压而成铝基覆铜箔板。上述两种工艺方法制备的铝基覆铜箔板其介质层与铝板的粘合强度相对较低，同时设备投资成本与生产成本相对较高。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种铝表面与导热介质层粘结强度较好，可方便的调整介质层厚度，同时设备投资少、生产成本低的铝基覆铜箔板。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现：选择适合工艺性能要求种类的铝板，对铝板进行表面处理，采用丝网印刷技术，直接在处理后的铝基板上漏印导热胶液，然后放入烘箱去除溶剂并将导热胶烘至工艺要求的固化度，然后将印刷有导热胶的铝板叠配上工艺要求厚度的铜箔，放入层压机热压而成铝基覆铜箔板。也可再添加导热粘结片后层压。根据导热介质层厚度要求，可以采用印刷一遍或多遍导热胶液方法，或者根据工艺要求在同一铝板上印刷几层不同组分的导热胶。
由于采用了上述技术方案，本发明具有如下有益效果：本发明提高了导热介质层与铝基的粘结强度，提高了产品的可靠性，可方便的调整导热层的厚度，同时减少了设备投资并降低了生产成本。
具体实施方式
下面根据实施例对本发明作进一步详细说明。
选择经阳极氧化处理的铝板，采用热导率为2.0W/k.m的胶液，胶液固体含量为75％，选用一定目数的丝网，采用自动丝网印刷设备，在铝基板表面漏印一层90微米的导热胶，通过红外加热烘箱去除溶剂并固化至工艺要求的固化度，然后叠配35微米铜箔，放入真空层压机，在压力20kg/m2、温度190℃条件真空层压60分钟，即可得到热导率2.0W/K.m的可靠性高的铝基覆铜箔板。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化和变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本发明的技术方案所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。
Claims (4)
1.一种铝基覆铜箔板的制备方法，包括如下步骤：
(1)选择适合工艺性能要求种类的铝板，对铝板进行表面处理；
(2)应用丝网印刷技术，使用预先制备好的导热胶液，在铝板上漏印导热胶液，然后放入烘箱去除溶剂，将导热胶烘至半固化；
(3)将印刷有导热胶的铝板叠配上工艺要求厚度的铜箔，放入层压机热压而成铝基覆铜箔板。
2.根据权利要求1所述的铝基覆铜箔板的制备方法，其特征在于：铝板上漏印的导热胶液是一种组分。
3.根据权利要求1所述的铝基覆铜箔板的制备方法，其特征在于：铝板上漏印的导热胶液是几层不同的组分。
4.根据权利要求1所述的铝基覆铜箔板的制备方法，其特征在于：铜箔添加导热粘结片后，放入层压机热压而成铝基覆铜箔板。
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