CN1496215A - 多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，至少要经过以下工序，即，使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，将含有作为必须成分的(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)沸点在100℃以上的有机溶剂的树脂组合物，涂敷在形成电路的内层电路基板的两个面上，将得到的涂膜进行干燥后，在该干燥的涂膜上重叠铜箔或带有树脂的铜箔，用热板压力机在真空下或常压下加热加压而整体成形，或者将得到的涂膜干燥后，再在其干燥涂膜上，用真空层压机加热层压铜箔或带有树脂的铜箔以进行整体成形，加热固化。本发明还涉及由上述方法得到的一种多层印刷线路板。

Description

多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板

技术领域

本发明是关于多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板，尤其是提出了一种可以高生产率、优良工艺性和低成本地制造由导体电路层和绝缘层交替堆积而成的组合式多层印刷线路板的技术。

背景技术

以前制造多层印刷线路板是经过以下工序，即，将1个以上玻璃布基材上浸渍环氧树脂后，形成的半固化的预浸料坯叠放在形成电路的内层电路基板上，在其上再叠放铜箔，用热板压力机进行加热加压而整体成形。

然而，使用含有玻璃布的预浸料坯，存在以下种种问题，即，①导致线路板的制造费用增高，②在玻璃布和树脂的界面处，很容易产生剥离和裂痕，并难以处理，③因剥离和裂痕产生的树脂粉会导致净化室受污染，④整个多层印刷线路板，其电路层间的厚度受到玻璃布的限制，很难做到极薄化。

对此，作为消除此类问题的方法，近年来所关注的是在层间绝缘层中不使用玻璃布，而利用组合方式制造多层印刷线路板的技术。

例如，特开平7-304931号、特开平7-304933号公报中公开了一种方法，即，在形成电路的内层电路基板上涂敷环氧树脂组合物，加热固化后，用粗化剂使表面形成凹凸不平的粗糙面，再利用电镀法形成导体层的多层印刷线路板制造方法。在特开平11-87927号公报中公开了一种方法，即，在形成电路的内层电路基板上层压环氧树脂粘结片材，加热固化后，用粗化剂使表面形成凹凸不平的粗糙面，再利用电镀法形成导体层的多层印刷线路板的制造方法。

然而，这些制造方法的任何一种，为使导体层和绝缘层获得充分的粘附性(剥离强度)，必须使用N-甲基-2-吡咯烷酮或N，N-二甲基甲酰胺、甲氧丙醇等有机溶剂，苛性钠或苛性钾等碱性水溶液等膨润液、进而用重铬酸盐或高锰酸盐、臭氧、过氧化氢/硫酸、硝酸等氧化剂，对整个绝缘层表面进行粗糙化。为此，取决于处理基板面积的这些试剂的消耗量，比以前的印刷线路板制造技术大大增加，仍然成为导致线路板制造费用增高的原因。这些制造方法，从对环境的影响方面考虑也不理想。

另一方面，作为不用玻璃布作层间绝缘层的制造技术，提出了使用多层板用粘结片材、或铜箔单侧面上涂敷了粘结性树脂的带树脂铜箔，用热板压力机制造多层印刷线路板的技术。然而，在这样的制造技术中，由于是和预浸料坯一样的片状，所以仍存在剥离或裂痕产生的树脂粉污染净化室等问题。由于片材的厚度一定，所以不能随意调整层间绝缘层的厚度，必须在库房中保存不同厚度的粘结片材。进而，上述制造方法中使用的粘结片材或带有树脂的铜箔，通常为了以水平状，在间隙膜或铜箔上连续涂敷和干燥树脂，来进行制造，且防止附着尘埃，需要比较大的净化室和干燥装置，这对于线路板的制造成本是非常不利的。

发明内容

本发明就是为解决上述现有技术的问题而研制的，其主要目的是提供一种多层印刷线路板的制造技术，不进行对环境影响大的大量消耗试剂的粗化工序，而可以以高生产率、优良工艺性、低成本进行制造的技术。

本发明者们为实现上述目的，经过深入研究，结果发现，使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，将树脂绝缘层涂敷在基板的两个面上，将得到的涂膜进行干燥后，再使用热板压力机或真空层压机，与铜箔或带有树脂的铜箔进行整体成形，这样不经过粗化工序，就能以优良的生产率、工艺性，低成本地制造可靠性优良的多层印刷线路板，并由此想到了本发明。

即，本发明的多层印刷线路板的制造方法，作为第1种形态，其特征在于，至少要经过以下工序，即，使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，将含有作为必须成分的(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)沸点在100℃以上的有机溶剂的树脂组合物，涂敷在形成电路的内层电路基板的两个面上，将得到的涂膜进行干燥后，在该干燥的涂膜上重叠铜箔或带有树脂的铜箔，用热板压力机在真空下或常压下加热加压而整体成形。

作为第2种形态，其特征在于，至少经过以下工序，即使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，将含有作为必须成分的(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)沸点在100℃以上的有机溶剂的树脂组合物，涂敷在形成电路的内层电路基板的两个面上，将得到的涂膜干燥后，再在其干燥涂膜上，用真空层压机加热层压铜箔或带有树脂的铜箔以进行整体成形，加热固化。

本发明除了上述形态外，还提供至少经过以下工序的形态，即，在将铜箔或带有树脂的铜箔整体成形后，利用钻孔器或激光加工机钻孔形成通路用的孔孔穴，在该孔穴的一部分上进行电镀，与内层电路导通后，将表层导体蚀刻掉，形成图案。

本发明的多层印刷线路板的特征在于，经过上述制造方法进行制造。

附图说明

图1是本发明方法中使用的垂直提升式辊涂机的一例示意图。

具体实施方式

以下对本发明的多层印刷线路板的制造方法进行说明。

(1)首先，将含有作为必须成分的(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)沸点在100℃以上的有机溶剂的树脂组合物，涂敷在形成电路的内层电路基板的两个面上。

作为涂敷方法，有用丝网印刷依次涂敷两个面的方法，或者，如图1所示垂直提升式辊涂法，优选使用两面同时涂敷的方法。

这时，上述树脂组合物的丝网印刷，优选是以可进行丝网印刷的水平状态，由多点支撑着上述内层电路基板进行实施。

另外，在内层电路基板上具有贯通孔时，先进行形成上述树脂组合物层间绝缘层的丝网印刷，至少在上述内层电路基板的贯通孔，用丝网印刷填充同成分的树脂组合物，在必要时进行干燥。

这样，本发明制造方法具有的第一个特征，例如是用具有多个圆锥状突起物的器具，以水平状支撑着内层电路基板，在该内层电路基板的两个面上，用丝网印刷依次涂敷树脂组合物，在下一工序中，将得到的两面涂膜同时进行干燥。

通常，在丝网印刷中，是将基板放置在印刷台上，以一定的压力将涂敷器压在第一面(正面)上，并转印组合物，接着，为了印刷第二面(反面)，必须对第一面进行干燥。即，是所谓的第一面印刷→干燥→基板翻转→第二面印刷→干燥的过程。

就此点讲，根据本发明，可采用所谓的第一面印刷→基板翻转→第二面印刷→两面同时干燥的工序。这时，在第二面印刷时，未干燥的第一面涂膜，由于用器具支撑基板，会残留下点状痕迹，但在干燥工序中，依靠绝缘树脂的修补效果，该点痕会消除掉，所以没有问题。

据此，在基板两面上进行涂敷及干燥的涂膜，在干燥工序中的热经历，基板正反两面上是相同的。即，其干燥涂膜，由真空层压机进行的加热层压或由热板压力机进行加热加压时的熔融粘度和凝胶化时间，在基板正反面上是相同的。其结果，由真空层压机形成的加热层压或由热板压力机进行加热加压后的涂膜的剥离强度、膜厚、以及树脂的溢出量，在基板的正反面上是相同的。

另一方面，在所谓以前的第一面印刷→干燥→基板翻转→第二面印刷→干燥的过程中，成为第一面的涂膜干燥2次、第二面的涂膜干燥1次的热经历，在基板正反面上，热经历不同。为此，用真空层压机在涂膜上进行加热层压或用热板压力机进行加热加压铜箔或带有树脂的铜箔时，第一面的涂膜由于热经历很长，加热层压时或加热加压时的熔融粘度增高，涂膜不追随铜箔表面的凹凸粗面进行附着，与叠放在热经历短的第二面涂膜上的铜箔相比，剥离强度变低。而且，热经历长的第一面涂膜，加热层压或加热加压时的溢出量很少，所以导致的问题是，与热经历短的第二面涂膜相比，膜厚会变得很厚。

这样，根据本发明，其优点是绝缘层可薄膜化，而且可自由设计膜厚，基板的两个面同时进行干燥，所以可缩短干燥工序，生产率，工艺性都很良好，而且不发生翘曲等，并能以低成本制造不附着尘埃等的可靠性优良的多层印刷线路板。

内层电路基板具有贯通孔时，首先，向该贯通孔内以丝网印刷有选择地填充组合物，继续干燥或不干燥，可连续进行第一面全面印刷→基板翻转→第二面全面印刷→两面同时进行干燥。

通常，具有贯通孔的内层电路基板，在孔没有填充的状态下，若对第一面进行全面印刷，则组合物充分填充到孔内时膜厚变得不充分，在得到充分的膜厚时，向孔内的填充又变得不充分。对第一面进行全面印刷又埋没孔时，由于印刷条件不同，会出现第二面印刷后的膜厚与第一面不同的不理想的状况。为此，为消除这种不理想的状况，用以前专用的埋孔油墨填充贯通孔，固化后，进行研磨，形成平坦面后，再形成绝缘层。

就此点讲，根据本发明的方法，由于连续进行埋孔和全面形成绝缘层，所以从缩短工序，降低成本方面看，非常优良。

根据本发明，通过改变丝网印刷条件，例如丝网的网孔、涂敷器角度、印刷速度、或者将第一面印刷→基板翻转→第二面印刷→两面同时干燥的工序重复数次，可控制膜的厚度。

作为这种丝网印刷中使用的树脂组合物优选为用旋转式粘度计测定时，以转速为5rpm时的粘度和转速为50rpm时的粘度比，即所谓触变性指数(TI值)为1.1～4.0的组合物。其理由是，触变性指数(TI值)小于1.1时，从丝网印刷到干燥工序的过程中，树脂会塌边，膜厚发生变化。特别是，以垂直状态支撑基板，干燥涂膜时，最为明显。另外，该触变性指数(TI值)超过4.0时，用丝网印刷机涂敷时，根据丝网或涂敷器的形状会产生纹理，甚至有时不能涂敷。因此，根据需要，优选加入石棉、オルベン(商品名)、膨润土、细硅粉等公知惯用的触变剂。从节省空间和防止尘埃附着基板方面考虑，该涂敷工序之后进行的干燥工序，以垂直状态进行是有效的。

丝网印刷中使用的树脂组合物，优选是如下树脂组合物，干燥涂膜的状态，具体讲，在以重量减少法蒸发掉相当于90％以上有机溶剂的状态(干燥)的凝胶化时间，在170℃为10～600秒，优选20～300秒的范围内。当使用不存在该凝胶化时间，或者10秒钟以内的树脂组合物时，在铜箔或带有树脂的铜箔加热层压时，或者用热板压力机对铜箔或带有树脂的铜进行加热加压成形时，干燥涂膜层不会熔融，不会流入铜箔的粗糙面凹凸中，结果是得不到充分的剥离强度。另一方面，当上述凝胶化时间超过600秒时，加热层压后，加热固化时，由于铜箔的重量，致使铜箔偏移，膜厚产生偏差。而且，加热固化或加热加压需要很长时间，极不经济。

进而，丝网印刷中使用的树脂组合物，优选将由旋转粘度计测定的在转速为5rpm时、25℃下的粘度调整为30～1000dPa·s，更优选为60～500dPa·s。其理由是其粘度低于30dPa·s时，涂敷的树脂组合物很容易发生流动，膜厚变薄，不能用作绝缘层。而其粘度超过1000dPa·s时，用丝网印刷机涂敷时，丝网和涂敷器的形状会产生纹理，有时不能进行涂敷。

这里，作为在向内层电路基板进行丝网印刷树脂组合物中使用的、支撑内层电路基板的器具，可使用将铜板或附铜箔的玻璃环氧基材、不锈钢板等进行蚀刻的，也可以是在基材上粘贴像圆锥状突起物或挤压杆一类的单一部件，以支撑涂敷的基板，只要干燥时，不残留使树脂修补效果无效的较大的残迹就可以使用，对其形状和材质没有限定。该器具的突起部件的配置以及间距等，可自由设定，只要印刷时，在压力下基板不变形就没有问题。然而，突起部件的高度必须是一定的，使得所有尖端必须与铜电路或基材的任意部位相接触。

在向形成内层电路的基板印刷树脂组合物时，为了不使上述器具损伤该内层电路，或者在突起部件上涂敷树脂，或者对内层电路进行表面处理为好。为提高内层电路与绝缘层的粘附性，通常进行表面处理，有析出氧化铜的处理(如黑化处理或黑化还原处理)、利用化学蚀刻形成凹凸状的处理(如メツグ)社制(Etch Bond))、进而涂敷有机膜提高与其粘附性的处理(如atotech社制(BOND Film)或ヌクグ一ベツド社制(MultiBOND))，电镀析出金属形成凹凸状的处理，等等。氧化铜一般脆弱易损伤。为此，利用化学蚀刻形成凹凸状，进而形成很薄的一层氧化膜，或形成有机膜，最为理想。

作为涂敷方法，可使用垂直提升式辊涂机，理由如下。

①由于是垂直式，所以省空间，在净化室中占有面积很小。

②由于是垂直式，所以与水平式比较，搬运中，向基板附着尘埃极少。

③涂敷膜厚的重复性很好，通过改变辊子的沟的形状和尺寸，可控制涂膜厚度。

④两面同时涂敷容易，可缩短工序，而且，精加工的基板不翘曲。

本发明的制造方法中，第二个特征是使用这种垂直提升式辊涂机，可同时在基板的两个面上涂敷树脂组合物。

据此，同时涂敷在基板的两个面上干燥的涂膜，在干燥工序中的热经历，在基板的正反面上是相同的。即，其干燥涂膜，在利用真空层压机的加热层压或利用热板压力机的加热加压时的熔融粘度和凝胶化时间，在基板的正反面上是相同的。其结果，利用真空层压机的加热层压或利用热板压力机的加热加压后的涂膜剥离强度、膜厚，以及树脂的溢出量，在基板的正反面上是一定的。

另一方面，在基板正反面上热经历不同时，例如，在基板的一个面上涂敷树脂组合物并干燥后，翻转，接着，在基板的另一面上同样涂敷树脂组合物，并进行干燥。在这样的方法中，第一面的涂膜有干燥2次的热经历，而另一面的涂膜只有干燥1次的热经历。因此，对这种基板正反面上的铜箔或带有树脂的铜箔，用真空层压机进行加热层压或用热板压力机进行加热加压时，第一面的涂膜热经历很长，所以加热层压或加热加压时的熔融粘度增高，不可能追随铜箔表面的凹凸粗面，比重叠在热经历短的另一面涂膜上的铜箔，剥离强度降低。而且，热经历长的第一面涂膜，加热加压时树脂的溢出量很少，会导致膜厚比热经历短的另一面涂膜厚的问题。

如上述，根据本发明，绝缘层可薄膜化，而且能自由设计膜厚，生产率、工艺性良好，而且不附着尘埃等，可以低成本制造出可靠性优良的多层印刷线路板。

本发明中使用的垂直提升式辊涂机，至少是辊子的表层部分是由室温下具有橡胶弹性的树脂形成。其理由是，若辊子是不具有橡胶弹性的树脂或金属等时，会伤害内层电路基板，涂膜不能追随电路的凹凸处进行附着，成为产生涂敷不均匀的原因。辊子面可设计成V字状或U字状的沟，而且沟的间距(凸部尖端的间隙)优选在300μm以上。这样在辊子面上形成V字状或U字状沟的理由，是因为可1次性地涂敷形成厚的涂膜。将其沟的间距形成300μm以上，可很容易地涂敷成适宜的膜厚。然而，沟中形成2000μm以上的间隙时，沟的凸部尖端形成锐角，从辊子的耐磨性、强度方面考虑，很不理想。这样间距越大，1次涂敷的涂膜厚度会变得越厚，通过选择间距，可很容易控制加工的膜厚。

作为这种垂直提升式辊涂机使用的树脂组合物，优选是用旋转式粘度计测定的、转速为5rpm时的粘度和转速为50rpm时的粘度之比，所谓触变性指数(TI值)在1.1以上，更优选是1.1～3.0的组合物。其理由是，触变性指数(TI值)小于1.1时，在用垂直提升式辊涂机涂敷后到干燥工序的搬运过程中，树脂塌边，在行进方向的前后方的膜厚会发生变化。另外，触变性指数(TI值)超过3.0时，用辊涂机涂敷时，会根据辊涂机的辊子面形状(凹凸状)产生纹理，有时不能进行涂敷。因此，根据需要，优选添加石棉、オルベン(商品名)、膨润土、细硅粉等公知惯用的触变剂。

从节省空间和防止尘埃污染基板方面考虑，在涂敷工序后进行的干燥工序，以垂直状态进行也是有效的。

垂直提升辊涂机中使用的树脂组合物，在干燥涂膜状态下，具体讲，在以重量减少法蒸发掉相当于90％以上有机溶剂的状态(干燥)的凝胶化时间，在170℃为10～600秒，优选20～300秒的范围内。当使用不存在该凝胶化时间或10秒以内的树脂组合物时，或使用真空层压机对铜箔或带有树脂的铜箔进行加热层压时，或使用热板压力机对铜箔或带有树脂的铜箔进行加热加压成形时，干燥涂膜层不熔融，不流入铜箔粗面的凹凸处，其结果得不到充分的剥离强度。另一方面，上述凝胶化时间超过600秒时，加热层压后，加热固化时，由于铜箔的重量引起铜箔偏移，致使膜厚产生偏差。而且，加热固化或加热加压需要花费很长时间，很不经济。

在垂直提升式辊涂机中使用的树脂组合物，是在干燥涂膜的状态下，具体讲在以重量减少法蒸发掉相当于90％以上有机成分的状态(干燥)的熔融粘度，优选在100℃为100dPa·s以上，在130℃为30000dPa·s以下。其理由是在100℃低于100dPa·s时，在用真空层压机加热层时，干燥涂膜过分流动，不能确保膜厚度。另一方面，在130℃超过30000dPa·s时，在用真空层压机加热层压时，干燥涂膜不能流入铜箔粗面的凹凸处，得不到充分的剥离强度。

进而，垂直提升式辊涂机中使用的树脂组合物，优选将其25℃的粘度调整为10～100dPa·s，更优选20～60dPa·s。其理由是，其粘度低于10dPa·s时，涂敷的树脂组合物很容易塌边，膜厚变薄，不能用作绝缘层。而，其粘度超过100dPa·s时，用辊涂机涂敷时，根据辊涂机的辊子面形状(凹凸状)会产生纹理，有时不能进行涂敷。

(2)接着，如上述那样对基板两面上涂敷的涂膜进行干燥。

此处，是除去涂膜中的有机溶剂，在该干燥工序中，和利用辊涂机进行的涂敷工序一样，基板以垂直状态支撑，使涂膜干燥。其理由如下。

①和辊涂机一样，由于是垂直式，所以节省空间，在净化室内占有面积很小。

②由于是垂直式，与水平式比较，在搬运过程中，向基板附着的尘埃极少。

③加工后基板不会翘曲。

在该干燥工序中，最好将干燥条件设定成使得溶剂充分挥发，而且干燥涂膜显示出最适宜的凝胶化时间。其干燥条件最好是干燥温度为80～130℃，干燥时间为5～60分钟。其理由是干燥温度低于80℃时，导致溶剂挥发不充分，而在超过130℃的干燥温度，凝胶化时间消失，得不到使用真空层压机进行加热层压的整体成形，或者，利用热板压力机进行加热加压成型后的充分的剥离强度和焊料耐热性；干燥时间不足5分钟，导致干燥不充分，而，超过60分钟的干燥时间，凝胶化时间消失，得不到使用真空层压机进行加热层压形的整体成形，或利用热板压力机进行加热加压成型后的充分的剥离强度和焊料耐热性。当然，凝胶化时间可通过树脂组合物中的一种成分，即下述环氧树脂固化剂的种类和用量进行控制。

(3)接着，在上述(2)中，基板上形成的干燥涂膜上，使单面或双面具有粗糙面的铜箔或带有树脂的铜箔，进行整体成形。例如，在用加热层压进行整体成形的方法中，使用真空层压机，对铜箔或带有树脂的铜箔加热层压进行整体成形，接着，使用热风循环式或远红外线等干燥机，例如，以120～180℃×15～120分钟的条件，进行加热固化。在使用热板压力机进行整体成形的方法中，将铜箔或带有树脂的铜箔重叠后，用热板压力机，在真空下或常压下进行加热加压整体成形。

特别是在使用加热层压进行整体成形的方法中，根据需要，在用真空层压机对铜箔或带有树脂的铜箔进行加热层压后，最好在加热固化前，用热板压力机对涂膜加热加压进行调平(平坦化)。不要求平坦性时，这种调平工序可以省去。

据此，涂敷干燥后的涂膜，通过使用真空层压机的加热层压，再次熔融，而进入铜箔的粗糙面中，通过其锚固效果，形成强有力的粘结，从而获得充分的剥离强度。由内层电路形成的涂敷干燥涂膜凹凸面，在使用热板压力机对涂膜加热加压调平时，会消除掉，由于在此状态下固化，最终得到平整表面状态的多层板。

该加热层压中使用的真空层压机，可对基板每次1张地进行处理，优选在70～130℃，5乇以下真空度进行，与铜箔没有间隙，使树脂熔融，形成粘合，例如，有MEIKI社制的MVLP-500和モ一トン社制的VA-720、VA-724、NPVA-1、NPVA-24等。调平的热板压力机，在真空层压机处理后，继续连续地每次1张地进行处理，优选是在70～130℃，使用5～30kg/cm²的压力。

加热层压或调平所需要的时间，为30秒～5分钟，优选为30秒～2分钟，从连续处理考虑，两者为相同的时间最为理想，其理由是，不足30秒时，与铜箔的粘附性和调平性都不充分，而5分钟以上时，又缺乏批量生产性。

在利用热板压力机的加热加压工序中，涂敷干燥后的涂膜，由于使用热板压力机进行加热加压，会再次熔融，且热固化。这时，上述涂膜会进入铜箔的粗糙面内，依靠其锚固效果形成强有力的粘结，从而获得充分的剥离强度。由内层电路引起的涂敷干燥后涂膜的凹凸面，在再次熔融时被消除，由于在此状态下固化，最终得到平整表面状态的多层板。

作为该工序(3)中使用的铜箔，优选使用ジヤパンエナジ—社制的JTC和JTC-AM、JTC-FM、古河サ一キツトフオイル社制的GTS或GTS-MP、F3-WS等市售的电解铜箔或压延铜箔。这时，也可通过预浸料坯或粘结片材，使铜箔与干燥涂膜粘结。

这样，根据本发明就能很容易地消除掉以前涂敷方法中成为缺点的涂敷后的凹凸面，同时，不需要粗糙化工序，也就不会大量消耗对环境造成很大影响的试剂。通过使用真空膜层压机的加热层压和使用热板压力机的加热加压成形，所以绝缘层和铜箔之间获得充分的粘结强度。

(4)进而，在本发明的一种形态中，用上述制造工序制造的多层板，使用公知惯用的钻孔机或CO₂或UV-YAG等半导体激光加工机形成用作贯通孔等的孔穴，接着进行公知惯用的除污处理，接着实施无电解镀铜，电解镀铜，形成通孔、埋置通路或保形通路，使铜箔与内层电路导通。用印刷线路板中使用的已知图案蚀刻方法，通过对表层铜箔进行蚀刻形成图案，得到所要求的多层印刷线路板。

这样得到的多层印刷线路板，进而重复(1)～(4)的工序形成多层化，再叠加预浸料坯或带有树脂的铜箔，用热板压力机，通过加热加压成形也可以进行多层化。

在以上说明的本发明多层印刷线路板的制造方法中，作为内层基板，例如可使用塑料基板、陶瓷基板、金属基板、薄膜基板等。具体讲可使用玻璃环氧基板、玻璃聚酰亚胺基板、氧化铝基板、低温烧结陶瓷基板、氮化铝基板、铝基板、铁基板、聚酰亚胺膜基板等。

本发明中，树脂组合物含有作为必须成分的(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)沸点在100℃以上的有机溶剂。这些必须成分中的(A)成分：环氧树脂，作为层间绝缘材料必须获得充分的耐热性、耐试剂性、电特性等物性。

具体地说，有双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、可溶可熔酚醛环氧树脂、可溶可熔烷基酚醛环氧树脂、双酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、酚类和具有酚性羟基的芳香族醛的缩合物的环氧化物、或者它们的含有溴原子的环氧树脂和含有磷原子的环氧树脂、异氰脲酸三缩水甘油、脂环式环氧树脂等公知惯用的，这些可单独使用，也可2种以上组合使用。还可含有作为反应性稀释剂的单官能环氧树脂。

在本发明的方法中，优选将环氧当量在800以上的环氧树脂和环氧当量500以下的环氧树脂任意混合，环氧当量在800以上的环氧树脂，固化收缩很小，可防止基材翘曲，给予与固化物柔软性。可提高加热层压时和调平时、或加热加压成型时的熔融粘度，并能有效控制成形后的树脂溢出量。另一方面，环氧当量在500以下的环氧树脂，反应性很高，给予固化物机械强度。由于加热层压时或加热加压成形时的熔融粘度很低，所以有助于树脂组合物向内层电路间间隙的填充性和追随铜箔凹凸粗面的附着。

(B)成分：环氧树脂固化剂，有市售的酸酐、胺化合物、咪唑化合物、胍类、或它们的环氧加合物和微胶囊化物，除此之外，还有三苯基膦、四苯基鏻、四苯基磷酸酯等有机磷化氢系化合物等公知贯用的，这些可单独使用或2种以上组合使用。

其中，咪唑化合物，在组合物中的溶剂干燥时的温度区域(80～130℃)内，反应缓慢，在固化时(热板压力机进行加热加压成形时)的温度区域(150～200℃)内，可充分进行反应，就充分实现固化物的物性方面最为理想。咪唑化合物，就与铜电路和铜箔的粘附性优良方面也很理想。作为特别优选，具体有2-乙基4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、二(2-乙基-4-甲基-咪唑)、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羟甲基咪唑，或三嗪加成型咪唑等。

这些环氧树脂固化剂，对于环氧树脂(A)的合计量100质量份，优选配合0.05～20质量份。该配合量少于0.05质量份时，固化不充分，而超过质量份配合时，并没有增大固化促进效果，反而出现有损耐热性和机械强度的问题。

(C)成分：沸点在100℃以上的有机溶剂，有环乙酮等酮类、甲基溶纤剂、甲基卡必醇、三甘醇单乙醚等二醇醚类，和上述二醇醚类的醋酸酯化物等酯类、乙二醇、丙二醇等醇类，辛烷等脂肪烃、石脑油、溶剂石脑油等石油系溶剂等，这些可单独使用，也可2种以上混合使用。

在本发明的方法中，最重要的一点是使用沸点在100℃以上的有机溶剂。其理由是，当使用沸点在100℃以下的有机溶剂时，涂膜干燥时，溶剂急剧蒸发产生气泡。而且，使用辊涂机涂敷时，溶剂很容易挥发，由于涂敷时的粘度急激变化，很不理想。

最优选的有机溶剂是乙二醇或丙二醇的衍生物，具体的有：乙二醇、二甘醇、三甘醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇的单甲基、单乙基、单丁基醚等二醇醚类，以及其醋酸酯化合物。这些有机溶剂，在印刷电路布线制造厂中，以大量用作阻焊剂的稀释溶剂，从工厂回收溶剂、再利用、以及防臭气方面看最为理想。

本发明中使用的树脂组合物，根据需要可配合热塑性树脂。

作为这种热塑性树脂，有聚酯、聚酰胺、聚醚、聚酰亚胺、聚硫化物、聚砜、聚氯乙烯、聚缩醛、缩丁醛树脂、NBR、苯氧基树脂等公知惯用的，可单独使用，也可2种以上组合作用。

这些热塑性树脂，优选是待树脂组合物中的环氧树脂固化后，不管形成均匀分散，还是形成相分离，在室温状态都能均匀地分散或溶解在树脂组合物中。这些热塑性树脂，能防止涂敷时的不沾现象，并能改善转印性，具有使涂敷膜厚增厚的效果，由于赋予坚韧性、赋予柔软性、并减小固化收缩，所以具有防止基材翘曲的效果。进而，如热层压时和调平时，或加热加压成形时，可提高熔融粘度，并能有效控制成形后的树脂溢出量。

该热塑性树脂，相对于100质量份环氧树脂，优选配合100质量份以下。当配合量超过100质量份时，加热层压时和调平时，或利用热板压力机加热加压时，涂膜的熔融粘度会过度增高，有时在组合物的状态会产生分离。

在本发明中使用的树脂组合物中，为提高固化物的粘附性，机械强度、线膨胀系数等特性，还可配合无机填充材料。例如，硫酸钡、钛酸钡、氧化硅粉、细粉状氧化硅、无定形氧化硅、滑石、粘土、碳酸镁、碳酸钙、氧化铝、氢氧化铝、云母粉等公知惯用的无机填充剂。其配合比率为树脂组合物的0～90质量％。

在本发明所用的树脂组合物中，为提高固化物的机械强度或耐热性，还可配合酚醛树脂。作为酚醛树脂，有线形酚醛树脂，线形烷基酚醛树脂、双酚A型酚醛树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、Xylok型酚醛树脂、萜烯改性酚醛树脂、聚乙烯基酚醛类等公知惯用的，可单独使用，也可2种以上组合使用。这种酚醛树脂，对于1当量环氧基的环氧树脂，优选配合0～1.2当量配合酚羟基的酚醛树脂。当超出此范围时，有损于环氧树脂组合物的耐热性。

本发明中所用的树脂组合物，根据需要，还可使用以下公知公用的添加剂，即酞菁兰、酞菁绿、碘绿、双偶氮黄、结晶紫、氧化钛、碳黑、萘黑等公知公用的着色剂，石棉、オルベン(商品名)、膨润土、细粉二氧化硅等公知公用的增粘剂，硅酮系、氟系、高分子系等消泡剂和/或调平剂，赋予粘附性的噻唑系、三唑系、硅烷系偶合剂等，钛酸酯系、铝系偶合剂等。

实施例

以下示出实施例和比较例，更具体地说明本发明，但本发明不限于下述实施例。另外，以下中的「份」和「％」，没有特殊指定的话，全部以质量为基准。

(实施例1～6)

按照表1所示的配合成分，作为有机溶剂，加入丙二醇单甲醚乙酸酯(沸点146℃)、进而加入细粉氧化硅アエロジル#972，用三辊开炼机进行混炼分散，得到粘度调整为40dPa·s±10dPa·s(旋转粘度计5rpm、25℃)的环氧树脂组合物。所得环氧树脂组合物的触变性指数(TI值)为1.2～2.0的范围。

使用备有沟间距1000μm聚氨酯橡胶制辊子的垂直提升式辊涂机(フア一ネス社制)，将得到的环氧树脂组合物，分别同时涂敷在由铜箔为18μm的玻璃环氧两面贴铜层叠板形成的内层电路的基板的两个面上，接着在110℃干燥，得到形成绝缘层的干燥涂膜。

接着，在形成干燥涂膜的基板两面上重叠上8μm厚的JTC铜箔(ジヤパンエナジ一社制)，用热板压力机，以25kg/cm²，170℃，加热加压90分钟，制造成层叠板。

进而，在该积层板上，利用钻孔器或激光器进行开孔，形成通孔、通路孔部分等，利用无电解镀铜和电解镀铜将孔导通后，通过市售防蚀涂层，利用蚀刻形成图案，制造成多层印刷线路板。

关于如此制造的多层印刷线路板，特性评价值示于表2。

表1

	组合物例1	组合物例2	组合物例3	组合物例4	组合物例5	组合物例6
							エピコ一ト828	70	20	70	70	70	50
YDB400		50
							エピコ一ト1001						50
エピコ一ト1004	30	30	30	30	30
							2-甲基咪唑	0.5	0.5	0.1	0.5	0.5	0.1
可溶可熔酚醛树脂			20
							缩丁醛树脂				10
碳酸钙					10

^*エピコ一ト828(环氧当量，190)，エピコ一ト1001(环氧当量，470)，エピコ一ト1004(环氧当量，950)，ジヤパンポキシレジン社制的双酚A型环氧树脂

^*YDB400，东都化成社制的溴化双酚A型环氧树脂

^*可溶可熔酚醛树脂，明和化成社制

^*缩丁醛树脂，积水化学社制

表2

	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4	实施例5	实施例6
							树脂组合物	组合物例1	组合物例2	组合物例3	组合物例4	组合物例5	组合物例6
干燥涂膜的凝胶化时间	60-80秒(170℃)	90-120秒(170℃)	40-60秒(170℃)	70-80秒(170℃)	70-80秒(170℃)	60-70秒(170℃)
							剥离强度(N/cm)正面/反面	12.5/12.4	13.2/13.5	12.1/12.0	12.4/12.3	12.6/12.4	12.9/13.2
焊料耐热性	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常

另外，表中的性能试验方法如下。

(1)干燥涂膜的凝胶化时间

从规定干燥时间内干燥的涂膜中，只取出树脂成分，用JIS C6521中固化时间的测定方法进行测定。

(2)剥离强度

按照JIS C6481测定

(3)焊料耐热性

将288±3℃下完成焊料层的印刷线路板(10cm×10cm)浸渍10秒钟。此操作重复5次后，确认铜箔和树脂的剥离性。

(实施例7～11)

除了将实施例1中的涂膜干燥条件，从80℃变到110℃，形成不同的凝胶化时间外，其他和实施例1一样，制造多层印刷线路板。

对于如此制造的多层印刷线路板的特性评价值示于表3。

表3

	实施例7	实施例8	实施例9	实施例10	实施例11
						树脂组合物	组合物例1	组合物例1	组合物例1	组合物例1	组合物例1
干燥涂膜的凝胶化时间	60-80秒(170℃)	90-110秒(170℃)	200-240秒(170℃)	270-280秒(170℃)	450-470秒(170℃)
						剥离强度(N/cm)正面/反面	12.3/12.1	12.1/12.5	12.4/12.6	12.1/12.3	10.2/11.0
焊料耐热性	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常

(实施例12～16)

除了将实施例1中的辊子的沟间距变为380～950μm外，其他和实施例1一样制造多层印刷线路板。对如此制造的多层印刷线路板的特性评价值示于表4。

表4

	实施例12	实施例13	实施例14	实施例15	实施例16
						树脂组合物	组合物例1	组合物例1	组合物例1	组合物例1	组合物例1
辊子沟的间距	380μmV字沟	500μmV字沟	700μmV字沟	800μmV字沟	950μmU字沟
						层间绝缘层厚μm	20	30	35	38	55
剥离强度(N/cm)正面/反面	11.5/11.3	12.2/12.5	13.1/13.0	13.4/13.3	12.6/12.4
						焊料耐热性	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常

(实施例17)

和实施例1一样，在实施例1中制造的线路板上，进一步形成一层绝缘层和导体层，制造成各单侧上具有绝缘层和导体层各两层的多层印刷线路板。

对于如此制造的多层印刷线路板的评价结果与实施例1的结果一样。

(实施例18)

除了重复2次环氧树脂组合物的涂敷、干燥工序，形成绝缘层的干燥涂膜外，其他与实施例1一样，制造多层印刷线路板。此时的绝缘层膜厚为80μm，剥离强度为12.1/12.3(N/cm)焊料耐热性也无异常。在本实施例中，得到和实施例1一样的良好结果。

(实施例19)

按照实施例1，涂敷环氧树脂组合物，进行干燥，得到形成绝缘层的干燥涂膜后，重叠上三井金属社制的带有树脂的铜箔(MR-500)，和实施例1一样，进行整体挤压，制造多层印刷线路板。结果和只重叠了铜箔挤压成形的实施例1一样，焊料耐热性无异常。在本实施例中，得到与实施例1一样好的结果。

(实施例20)

除了使用预浸料坯R1705(松下电工社制)和JTC箔(ジヤパンエナジ社制电解铜箔)代替实施例19中涂敷环氧树脂组合物并干燥后得到的带有树脂的铜箔外，其他和实施例19一样，制成多层印刷线路板。此时的焊料耐热性无异常。本实施例中得到和实施例1一样好的结果。

(比较例1)

除了将组合物例1中的2-甲基咪唑配合量取为0份之外，和实施例1一样制造多层印刷线路板。此时，在干燥状态下的凝胶化时间在170℃下超过600秒，未发现组合物固化。

(比较例2)

除了使用MEK(沸点80℃)作为组合物例1中的有机溶剂之外，和实施例1一样制造多层印刷线路板。此时，使用垂直提升式辊涂机在基板的两个面上涂敷的涂膜立刻开始干燥，确认干燥涂膜中有气泡。

(比较例3)

使用幕帘式涂布机(水平式)代替实施例1中的垂直提升式辊涂机，依次在基板的各个面上涂敷环氧树脂组合物，干燥涂膜之外，和实施例1一样，制造多层印刷线路板。此时，表面的剥离强度降低到8.5/12.4(N/cm)。就焊料耐热性方面，表面产生膨胀。

(参考例1)

除了使用将实施例1中用有机溶剂稀释的TI值调整为1.0的组合物之外，其它和实施例1一样地制造多层印刷线路板。此时，确认垂直涂敷组合物干燥后出现塌边现象。

(参考例2)

除了实施例1中用有机溶剂稀释，加入アエロジル#972将TI值调整为4.1的组合物之外，其它和实施例1一样地制造多层印刷线路板。此时，组合物涂敷后，基板上多处产生山型纹理。

(参考例3)

除了在实施例1中使用具有100μm沟间距的聚氨酯橡胶制辊子的垂直提升式辊涂机之外，其它和实施例1一样地制造多层印刷线路板。此时，层间绝缘层膜厚为5μm左右，作为绝缘层不具有充分的膜厚。

(参考例4)

除了将实施例1中环氧树脂组合物的粘度(用旋转粘度计测定的转速为5rpm时、25℃的粘度)取为5dPa·s之外，其它和实施例1一样地制造多层印刷线路板。此时，确认垂直涂敷组合物干燥后，稍微有些塌边。

(参考例5)

除了将实施例1中环氧树脂组合物的粘度(用旋转粘度计测是的转速为5rpm时、25℃的粘度)取为150dPa·s，之外，其他和实施例1一样制造多层印刷线路板。此时，粘度很高，涂敷后，确认出现纹理和气泡。

(参考例6)

除了将组合物例1中的2-甲基咪唑取为22份之外，和实施例1一样制造多层印刷线路板。此时，在170℃下，没有发现干燥状态的凝胶化时间。剥离强度很低，为3.2/3.4(N/cm)；就焊料耐热性方面，全面产生膨胀。

这样，可知通过用垂直提升式辊涂机，将树脂绝缘层同时涂敷在基板的两个面上，干燥后，重叠上铜箔或带有树脂的铜箔后，用热板压力机加热加压整体成形，不经过粗化过程，就能制造出可靠性优良的多层印刷线路板。

(实施例21～26)

使用真空层压机(MIEKI社制，MVLP-500)以5kgf/cm²、100℃、1分、1乇的条件，在实施例1～6中形成干燥涂膜的基板两面上，加热层压18μm厚的JTC铜箔(ジヤパンエナジ社制)，接着，使用热板压力机，以10kgf/cm²、100℃的条件下，进行调平1分钟后，用热风循环式干燥机，以170℃×60分钟的条件，进行加热固化，制造层叠板，除此之外，和实施例1～6一样，制造多层印刷线路板。

对于这样制造的多层印刷线路板的特性评价值示于表5。

表5

	实施例21	实施例22	实施例23	实施例24	实施例25	实施例26
							树脂组合物	组合物例1	组合物例2	组合物例3	组合物例4	组合物例5	组合物例6
干燥涂膜的凝胶化时间	60-80秒(170℃)	90-120秒(170℃)	40-60秒(170℃)	70-80秒(170℃)	70-80秒(170℃)	60-70秒(170℃)
							剥离强度(N/cm)正面/反面	12.1/12.4	13.1/13.5	12.1/12.5	12.1/12.5	12.1/12.3	12.0/12.5
焊料耐热性	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常

(实施例27～31)

使用组合物例2和6，将涂膜的干燥条件从80℃变到110℃，形成不同的凝胶化时间，对于实施例27、28，以1kgf/cm²、70℃、1分钟、1乇的条件，进行加热层压，以5kgf/cm²、70℃的条件，进行调平1分钟。对于实施例29、30、31，以10kgf/cm²、130℃、1分钟、1乇的条件，进行加热层压，以15、1kgf/cm²、130℃的条件，进行调平1分钟，除此之外，和实施例21～26一样制造多层印刷线路板。

对于如此制造的多层印刷线路板的特性评价值示于表6。

表6

	实施例27	实施例28	实施例29	实施例30	实施例31
						树脂组合物	组合物例6	组合物例6	组合物例2	组合物例2	组合物例2
干燥涂膜的熔融粘度(dPa·s)	180(100℃)	290(100℃)	13000(130℃)	28000(130℃)	25000(130℃)
						剥离强度(N/cm)正面/反面	12.7/12.3	12.1/12.6	12.1/12.3	12.1/12.3	11.1/11.4
焊料耐热性	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常

(实施例32～36)

除了将实施例21中的涂膜干燥条件从80℃变到110℃，形成不同的凝胶化时间之外，和实施例21一样制造多层印刷线路板。

对于如此制造的多层印刷电路线布板的特性评价值示于表7。

表7

	实施例32	实施例33	实施例34	实施例35	实施例36
						树脂组合物	组合物例1	组合物例1	组合物例1	组合物例1	组合物例1
干燥涂膜的凝胶化时间	60-80秒(170℃)	90-110秒(170℃)	200-240秒(170℃)	270-280秒(170℃)	450-470秒(170℃)
						剥离强度(N/cm)正面/反面	12.2/12.5	12.4/12.6	12.3/12.6	12.5/12.4	11.3/10.9
焊料耐热性	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常

(实施例37～41)

除了改变实施例21中的辊子沟间距为380～950μm之外，其它和实施例21一样制造多层印刷线路板。

对于这样制造的多层印刷线路板的特性评价值示于表8。

表8

	实施例37	实施例38	实施例39	实施例40	实施例41
						树脂组合物	组合物例1	组合物例1	组合物例1	组合物例1	组合物例1
辊子沟的间距	380μmV字沟	500μmV字沟	700μmV字沟	800μmV字沟	950μmU字沟
						层间绝缘层厚μm	21	30	35	39	54
剥离强度(N/cm)正面/反面	11.5/11.1	12.0/12.4	13.5/13.1	13.4/13.6	12.2/12.4
						焊料耐热性	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常

(实施例42)

和实施例21一样，在实施例21中制造的线路板上，进一步形成一层绝缘层和导体层，制造成各单侧上具有绝缘层和导体层各两层的多层印刷线路板。

对如此制造的多层印刷线路板的评价结果与实施例21一样。

(实施例43)

除了将实施例21中的环氧树脂组合物的涂敷和干燥重复2次，形成绝缘的干燥涂膜外，和实施例21一样制造多层印刷线路板。

对如此制造的多层印刷线路板的评价结果是，绝缘层的膜厚为92μm，剥离强度为12.2/12.6(N/cm)，焊料耐热性无异常。本实施例中得到与实施例21一样的良好结果。

(比较例4)

除了将组合物例21中的2-甲基咪唑配合量取为0份之外，和实施例21一样制造多层印刷线路板。此时，干燥状态下的凝胶化时间在170℃下超过2400秒，未发现组合物固化。

(比较例5)

除了使用MEK(沸点80℃)作为组合物例1中的有机溶剂外，和实施例21一样制造多层印刷线路板。此时，用垂直提升式辊涂机涂敷在基板两面上的涂膜立刻开始干燥，确认干燥涂膜中出现气泡。

(比较例6)

除了使用丝网涂敷器(水平式)代替实施例21中的垂直提升式辊涂机，依次在各个基板的单面上涂敷环氧树脂组合物并干燥之外，和实施例21一样制造多层印刷线路板。这时，表面的剥离强度低到7.5/12.4(N/cm)。就焊料耐热性而言，表面出现膨胀。

(参考例7)

除了使用将实施例21中用有机溶剂稀释的TI值调整为1.0的组合物之外，其它和实施例21一样制造多层印刷线路板。这时，确认垂直涂敷组合物干燥后出现塌边现象。

(参考例8)

除了使用实施例21中用有机溶剂稀释，加入アエロジル#972并将TI值调整为4.1的组合物之外，和实施例21一样，制造多层印刷线路板。这时，涂敷组合物后，基板上出现大量山型的纹理。

(参考例9)

除了实施例21中使用备有100μm沟间距的聚氨酯橡胶制辊子的垂直提升式辊涂机之外，其它和实施例21一样的制造多层印刷线路板。这时，层间绝缘层膜厚为5μm，作为绝缘层没有形成充分的膜厚。

(参考例10)

除了将实施例21中的环氧树脂组合物粘度(用旋转粘度计测定的转速为5rpm时、25℃的粘度)设定为5dPa·s之外，和实施例21一样制造多层印刷线路板。这时，确认垂直涂敷组合物干燥后，稍微有些塌边。

(参考例11)

除了将实施例21中的环氧树脂组合物粘度(用旋转粘度计测定的转速为5rpm时、25℃的粘度)设定为150dPa·s之外，和实施例21一样制造多层印刷线路板。这时，粘度增高，确认涂敷后出现纹理和气泡。

(参考例12)

除了将组合物例1中的2-甲基咪唑取为22份之外，和实施例21一样制造多层印刷线路板。此时，在170℃没有发现干燥状态的凝胶化时间。剥离强度低到2.5/3.6(N/cm)，就焊料耐热性而言，全体产生膨胀。

如上述，通过使用垂直提升式辊涂机，将树脂绝缘层同时涂敷在基板的两个面上，干燥后，用真空层压机加热层压铜箔或带有树脂的铜箔而整体成形，进而根据需要，利用热板压力机加热加压，调平涂膜，由此可知，不经过粗化过程，就能制造出可靠性优良的多层印刷线路板。

(实施例44～49)

对于表1所示配合成分，作为有机溶剂，加入二甘醇单乙醚乙酸酯(沸点217.4℃)，进而加入细粉二氧化硅アエロジル#972，用三辊开炼机进行混炼分散，得到粘度调整为150dPa·s±10dPa·s(旋转粘度计5rpm，25℃)的环氧树脂组合物。所得环氧树脂组合物的触变性指数(TI值)都为1.2～1.4的范围内。

使用具有圆锥状突起物的器具和ヤリア社制的丝网印刷机，将得到的环氧树脂组合物，分别依次涂敷在由铜箔为18μm的玻璃环氧两面贴铜层叠板形成的内层电路的基板的两个面上，接着，在100℃同时使两个面干燥，得到形成绝缘层的干燥涂膜。

作为形成内层电路的基板，使用预先进行atotech社制Bond Film处理的。

接着，在形成干燥涂膜的基板的两个面上，重叠18μm厚的JTC铜箔(ジヤパンエナジ一社制)，用热板压力机，以25kgf/cm²、170℃的条件，进行加热加压90分钟，制成层叠板。

进而，利用钻孔器或激光器，在该层叠板上开孔，形成规定的通孔、通路孔。通过无电解镀铜或电解镀铜导通孔后，通过市售的抗蚀剂，利用蚀刻形成图案，制造成多层印刷线路板。

对于如此制造的多层印刷线路板的特性评价值示于表9。

表9

	实施例44	实施例45	实施例46	实施例47	实施例48	实施例49
							树脂组合物	组合物例1	组合物例2	组合物例3	组合物例4	组合物例5	组合物例6
干燥涂膜的凝胶化时间	60-80秒(170℃)	90-120秒(170℃)	40-60秒(170℃)	70-80秒(170℃)	70-80秒(170℃)	60-70秒(170℃)
							剥离强度(N/cm)正面/反面	12.5/12.1	13.0/13.2	12.1/12.6	12.4/12.8	12.6/12.1	12.9/13.3
焊料耐热性	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常

(实施例50～54)

除了将实施例44中的涂膜干燥条件从80℃变到110℃，形成不同的凝胶化时间之外，和实施例44一样制造多层印刷线路板。

对于如此制造的多层印刷线路板的特性评价值示于表10。

表10

	实施例50	实施例51	实施例52	实施例53	实施例54
						树脂组合物	组合物例1	组合物例1	组合物例1	组合物例1	组合物例1
干燥涂膜的凝胶化时间	60-80秒(170℃)	90-110秒(170℃)	200-240秒(170℃)	270-280秒(170℃)	450-470秒(170℃)
						剥离强度(N/cm)正面/反面	12.1/12.3	12.1/12.6	12.1/12.2	12.1/12.5	11.3/10.9
焊料耐热性	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常

(实施例55～59)

除了以丝网印刷条件，改变实施例44中层间绝缘层的干燥膜厚之外，其它和实施例44一样，制造多层印刷线路板。

对于如此制造的多层印刷线路板的特性评价值示于表11。

表11

	实施例55	实施例56	实施例57	实施例58	实施例59
						树脂组合物	组合物例1	组合物例1	组合物例1	组合物例1	组合物例1
干燥膜厚(μm)	20	25	32	38	40
						剥离强度(N/cm)正面/反面	11.5/11.2	12.2/12.0	12.8/13.1	13.4/13.0	12.2/12.4
焊料耐热性	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常

(实施例60)

和实施例44一样，在实施例44中制造的线路板上，进一步形成一层绝缘层和导体层，制造成各单侧上具有绝缘层和导体层各两层的多层印刷线路板。

对于如此制造的多层印刷线路板，评价结果和实施例12一样。

(实施例61)

除了将实施例44中的环氧树脂组合物的涂敷和干燥工序重复2次，形成作为绝缘层的干燥涂膜之外，和实施例44一样，制造多层印刷线路板。此时的绝缘层膜厚为72μm，剥离强度为12.5/12.3(N/cm)，焊料耐热性也无异常。在本实施例中得到和实施例44一样的良好结果。

(实施例62)

按照实施例44进行环氧树脂组合物的涂敷、干燥，形成作为绝缘层的干燥涂膜后，重叠三井金属社制的带有树脂的铜箔(MR-500)，和实施例44一样一起进行挤压，制成多层印刷线路板。结果，和只重叠了铜箔挤压的实施例44一样，焊料耐热性无异常。本实施例中得到和实施例44一样的良好结果。

(实施例63)

除了使用预浸料坯R1705(松下电工社制)和JTC箔(ジヤパンエナジ一社制电解铜箔)代替实施例62中，环氧树脂组合物涂敷、干燥后的带有树脂的铜箔之外，和实施例62一样，制造多层印刷线路板。这时，焊料耐热性无异常。本实施例中得到和实施例44一样的良好结果。

(实施例64)

在实施例44中预先形成0.3mm通孔的基板通孔内，以丝网印刷有选择地填充树脂组合物，和实施例44一样，形成正面和反面的绝缘层，制造多层印刷线路板。这时，通孔的填充性(目视)很好，无空隙，剥离强度和实施例44一样，焊料耐热性也无异常。

(比较例7)

除了将组合物例1中2-甲基咪唑的配合量取为0份之外，和实施例44一样，制造多层印刷线路板。此时，在170℃下干燥状态的凝胶化时间超过600秒，未发现为组合物固化。

(比较例8)

除了使用MEK(沸点80℃)作为组合物例1中的有机溶剂之外，和实施例44一样，制造多层印刷线路板。此时，确认用丝网印刷在基板表面上涂敷的涂膜立刻开始干燥，干燥涂膜中产生气泡。

(比较例9)

除了不使用实施例44中支撑内层电路基板的器具，以丝网印刷机(水平式)，依次在第一面(正面)实施环氧树脂组合物涂敷、干燥后，再在第二面(反面)实施环氧树脂组合物涂敷、干燥(第一面印刷→干燥→基板翻转→第二面印刷→干燥的工序)之外，其它和实施例44一样，制造多层印刷线路板。此时，表面的剥离强度低到8.5/12.4(N/cm)，就焊料耐热性而言，表面产生膨胀。

(参考例13)

除了使用将实施例44中用有机溶剂稀释TI值调整为1.0的组合物之外，和实施例44一样制造多层印刷线路板。此时，确认组合物垂直干燥后有塌边现象。

(参考例14)

除了使用按照实施例44用有机溶剂稀释，加入アエロジル#972的TI值调整为4.5的组合物之外，和实施例44一样，制造多层印刷线路板。这时，涂敷组合物后，基板上出现大量的山型纹理。

(参考例15)

除了将实施例44中环氧树脂组合物的粘度(用旋转粘度计测定转速为5rpm时、25℃的粘度)取为10dPa·s之外，和实施例44一样，制造多层印刷线路板。此时，确认组合物垂直干燥后稍微有些塌边。

(参考例16)

除了将实施例44中环氧树脂组合物的粘度(用旋转粘度计测定转速5rpm、25℃的粘度)取为2000dPa·s之外，和实施例44下样，制造多层印刷线路板。此时，粘度很高，确认涂敷后出现纹理和气泡。

(参考例17)

除了将组合物例44中的2-甲基咪唑取为22份之外，和实施例44一样制造多层印刷线路板。这时，在170℃没有发现干燥状态的凝胶化时间。剥离强度低到2.5/3.6(N/cm)，就焊料耐热性而言，整体出现膨胀。

(参考例18)

除了只对实施例44中的内层电路基板表面实施抛光研磨处理之外，和实施例44一样，制造多层印刷线路板。这时，确认剥离强度和实施例44一样，但根据焊料耐热性试验，全部树脂被剥离。

这样使用规定的印刷器具，通过丝网印刷、干燥前依次在树脂绝缘层的两个面上实施涂敷，在两面同时进行干燥后，在两个面上同时重叠铜箔或带有树脂的铜箔，用热板压力机进行加热加压整体成形，由此可知，没有经过粗化过程，生产率、工艺性良好，而且以低成本制造出可靠性优良的多层印刷线路板。

(实施例65～70)

利用真空层压机(MEIKI社制，MVLP-500)，以5kgf/cm²、100℃、1分钟、1乇的条件，在实施例44～49中形成干燥涂膜的基板的两个面上，加热层压上18μm厚的JTC、铜箔(ジヤパンエナジ一社制)，接着，用热板压力机，以10kgf/cm²，100℃，的条件进行调平1分钟后，用热风循环式干燥机，以170℃×60分钟的条件进行加热固化，制成层叠板，除此之外，和实施例44～49一样，制造多层印刷线路板。

对于如此制造的多层印刷线路板的特性评价示于表13。

表13

	实施例65	实施例66	实施例67	实施例68	实施例69	实施例70
							树脂组合物	组合物例1	组合物例2	组合物例3	组合物例4	组合物例5	组合物例6
干燥涂膜的凝胶化时间	60-80秒(170℃)	90-120秒(170℃)	40-60秒(170℃)	70-80秒(170℃)	70-80秒(170℃)	60-70秒(170℃)
							剥离强度(N/cm)正面/反面	12.9/12.3	12.3/12.7	12.3/12.6	12.7/12.8	12.1/12.1	12.9/13.1
焊料耐热性	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常

(实施例71～75)

使用组合物例2和6，将涂膜的干燥条件从80℃变到110℃，形成不同的凝胶化时间，对于实施例71、72，以1kgf/cm²、70℃、1分钟，1乇的条件进行加热层压，以5kgf/cm²、70℃、1分钟的条件进行调平，对于实施例73、74、75，以10kgf/cm²、130℃、1分钟，1乇的条件进加热层压，以15kgf/cm²、30℃、1分钟的条件进行调平，除此之外，和实施例65～70一样制造多层印刷线路板。

对于如此制造的多层印刷线路板的特性评价值示于表14。

表14

	实施例71	实施例72	实施例73	实施例74	实施例75
						树脂组合物	组合物例6	组合物例6	组合物例2	组合物例2	组合物例2
干燥涂膜的熔融粘度(dPa·s)	180(100℃)	290(100℃)	13000(130℃)	28000(130℃)	25000(130℃)
						剥离强度(N/cm)正面/反面	12.2/12.3	12.1/12.1	12.5/12.3	12.1/12.1	11.3/11.4
焊料耐热性	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常

(实施例76～80)

除了将实施例65中的涂膜干燥条件从80℃变到110℃，形成不同的凝胶化时间之外，和实施例65一样制造多层印刷线路板。

对于如此制造的多层印刷线路板的特性评价值示于表15。

表15

	实施例76	实施例77	实施例78	实施例79	实施例80
						树脂组合物	组合物例1	组合物例1	组合物例1	组合物例1	组合物例1
干燥涂膜的凝胶化时间	60-80秒(170℃)	90-110秒(170℃)	200-240秒(170℃)	270-280秒(170℃)	450-470秒(170℃)
						剥离强度(N/cm)正面/反面	12.2/12.7	12.4/12.8	12.3/12.6	12.1/12.4	11.0/10.8
焊料耐热性	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常

(实施例81～85)

除了将实施例65中以丝网的印刷条件，改变干燥膜厚之外，和实施例65一样，制造多层印刷线路板。

对于如此制造的多层印刷线路板的特性评价值示于表16。

表16

	实施例81	实施例82	实施例83	实施例84	实施例85
						树脂组合物	组合物例1	组合物例1	组合物例1	组合物例1	组合物例1
干燥膜厚(μm)	20	24	32	36	41
						剥离强度(N/cm)正面/反面	11.5/11.1	12.3/12.5	12.4/12.5	13.0/13.1	12.4/12.4
焊料耐热性	无异常	无异常	无异常	无异常	无异常

(实施例86)

和实施例65一样，在实施例65中制造的线路板上，进一步形成一层绝缘层和导体层，制造成各单侧上具有绝缘层和导体层各两层的多层印刷线路板。

对如此制造的多层印刷线路板的评价结果和实施例65一样。

(实施例87)

除了将实施例65中环氧树脂组合物的涂敷、干燥重复2次，形成作为绝缘层的干燥涂膜之外，和实施例65一样制造多层印刷线路板。此时的绝缘层膜厚为73μm，剥离强度为12.2/11.6(N/cm)，焊料耐热性无异常。本实施例中得到和实施例65一样的良好结果。

(实施例88)

按照实施例65，用丝网印刷，将树脂组合物有选择地填充到预先在基板上形成0.3mm的通孔中，和实施例65一样，在正面和反面上形成绝缘层，制得多层印刷线路板。此时通孔的填充性(目视)很好，无空隙，剥离强度与实施例65一样，焊料耐热性也无异常。

(比较例10)

除了将组合物例65中的2-甲基咪唑配合量取为0份之外，和实施例65一样，制造多层印刷线路板。此外，在170℃，干燥状态下的凝胶化时间超过600秒，未发现组合物固化。

(比较例11)

除了用MEK(沸点80℃)作为组合物例65中的有机溶剂之外，和实施例65一样制造多层印刷线路板。此时，确认用丝网印刷涂敷在基板表面上的涂膜立刻开始干燥，干燥涂膜内出现气泡。

(比较例12)

除了不使用实施例65中的支撑内层电路基板的器具，以丝网印刷机(水平式)，依次将环氧树脂组合物在第一面(正面)上实施涂敷、干燥，然后再在第二面(反面)上实施涂敷、干燥(第一面印刷→干燥→基板翻转→第二面印刷→干燥的工序)之外，和实施例65一样，制造多层印刷线路板。这时，剥离强度(正面)低到8.5/12.4(N/cm)，就焊料耐热性方面而言，表面产生膨胀。

(参考例19)

除了使用将实施例65中用有机溶剂稀释的TI值调整为1.0的组合物之外，和实施例65一样，制造多层印刷线路板。这时，确认组合物垂直干燥后出现塌边现象。

(参考例20)

除了使用将实施例65中用有机溶剂稀释，加入アエロジル#972的TI值调整为4.5的组合物之外，和实施例65一样制造多层印刷线路板。此时，组合物涂敷后，基板上出现很多山型纹理。

(参考例21)

除了将实施例65中的环氧树脂组合物粘度(用旋转粘度计测定的转速为5rpm时、25℃的粘度)设定为10dPa·s之外，和实施例65一样，制造多层印刷线路板。此时，确认组合物垂直干燥后稍微有些塌边。

(参考例22)

除了将实施例65中的环氧树脂组合物粘度(用旋转粘度计测定的转速为5rpm时、25℃的粘度)设定为1500dPa·s之外，和实施例65一样，制造多层印刷线路板。此时，确认粘度很高，涂敷后出现纹理和气泡。

(参考例23)

除了将组合物例65中的2-甲基咪唑取为22份之外，和实施例65一样，制造多层印刷线路板。此时，在170℃未发现干燥状态的凝胶化时间。剥离强度低到4.5/3.6(N/cm)，就焊料耐热性方面，局部出现膨胀。

(参考例24)

除了对实施例65中的内层电路基板表面只进行抛光研磨外，和实施例65一样，制造多层印刷线路板。此时，确认剥离强度和实施例65一样，通过焊料耐热性试验，树脂全部被剥落。

如上可知，通过使用规定的印刷器具，利用丝网印刷，干燥前依次在树脂绝缘层的两个面上实施涂敷，将两面同时进行干燥后，用真空层压机加热层铜箔或带有树脂的铜箔，进行整体成形，就可以未经过粗化过程，以生产率、工艺良好，而且低成本地制造出可靠性优良的多层印刷线路板。

根据以上说明的本发明，使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，将树脂绝缘层涂敷在基板的两个面上，将得到的涂膜干燥后，再用真空层压机或热板压力机加热层压铜箔或带有树脂的铜箔，进行整体成形，不必经过粗化过程，生产率、工艺性都很好，而且能以低成本，制造出可靠性优良的多层印刷线路板。

特别是不需要以大规模、高价的涂敷机械和严格管理，以及大量消耗试剂的粗化工序，可很容易地制造出能任意控制层间绝缘层厚度的粘附性优良的多层印刷线路板。

Claims (18)

1.一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，至少要经过以下工序，即利用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，在形成电路的内层电路基板的两个面上涂敷含有作为必须成分的(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)沸点在100℃以上的有机溶剂的树脂组合物，将得到的涂膜干燥后，再在该干燥涂膜上重叠铜箔或带有树脂的铜箔，使用热板压力机，在真空下或常压下加热加压，进行整体成形。

2.一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，至少要经过以下工序，即使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，在形成电路的内层电路基板的两个面上，涂敷含有作为必须成分的(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)沸点在100℃以上的有机溶剂的树脂组合物，将得到的涂膜干燥后，再在该干燥涂膜上，用真空层压机加热层压铜箔或带有树脂的铜箔以进行整体成形，加热固化。

3.根据权利要求1或2记载的制造方法，其特征在于，至少经过以下工序，即在将铜箔或带有树脂的铜箔整体成形后，再用钻孔器或激光加工机形成通孔用的孔穴，在该孔穴的一部分上进行电镀，导通内层电路后，对表层的导体进行蚀刻形成图案。

4.根据权利要求1或2记载的制造方法，其特征在于，在用于形成层间绝缘层的上述树脂组合物丝网印刷之前，在上述内层电路基板的至少贯通孔内，用丝网印刷填充上同组成的树脂组合物。

5.根据权利要求1或2记载的制造方法，其特征在于，上述树脂组合物的丝网印刷，是以能丝网印刷的水平状多点支撑上述内层电路基板而实施的。

6.根据权利要求1或2记载的制造方法，其特征在于，上述树脂组合物中的有机溶剂(C)是乙二醇或丙二醇的衍生物。

7.根据权利要求1记载的制造方法，其特征在于，通过预浸料坯重叠上述铜箔或带有树脂的铜箔。

8.根据权利要求1记载的制造方法，其特征在于，通过化学蚀刻，使上述内层电路基板的内层电路表面粗糙化。

9.根据权利要求2记载的制造方法，其特征在于，用真空层压机加热层压铜箔或带有树脂的铜箔后，在加热固化前，用热板压力机，将涂膜加热加压进行调平。

10.根据权利要求1或2记载的制造方法，其特征在于，用于丝网印刷的树脂组合物，用旋转粘度计测定的转速为5rpm时的粘度与转速为50rpm时的粘度之比，为1.1～4.0。

11.根据权利要求1或2记载的制造方法，其特征在于，用于垂直提升式辊涂机的树脂组合物，用旋转粘度计测定转速为5rpm时的粘度与转速为50rpm时的粘度之比，在1.1以上。

12.根据权利要求1或2记载的制造方法，其特征在于，用于丝网印刷的树脂组合物，用旋转粘度计测定的转速为5rpm时、25℃的粘度，为30～1000dPa·s。

13.根据权利要求1或2记载的制造方法，其特征在于，用于垂直提升式辊涂机的树脂组合物，用旋转粘度计测定的转速为5rpm时、25℃的粘度为10～100dPa·s。

14.根据权利要求1或2记载的制造方法，其特征在于，上述树脂组合物，在除去90wt％以上有机溶剂成分的干燥涂膜的状态的凝胶化时间，在170℃为10～600秒。

15.根据权利要求2记载的制造方法，其特征在于，上述树脂组合物，在除去90wt％以上有机溶剂的干燥涂膜的状态的熔融粘度，在100℃为100dPa·s以上，在130℃为30000dPa·s以下。

16.根据权利要求1或2记载的制造方法，其特征在于，上述垂直提升式辊涂机的辊子成分，是由在室温具有橡胶弹性的树脂形成。

17.根据权利要求1或2记载的制造方法，其特征在于，上述垂直提升式辊涂机的辊子面上，形成一些V字状或U字状的沟，而且沟的凸部尖端之间的间隙在300μm以上。

18.一种多层印刷线路板，其特征在于，由权利要求1～17中任一项记载的制造方法制成的。