CN106061102B - 一种高导热电路板的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高导热电路板的生产工艺，它包括以下步骤：S1、选用铜材质的电路基板，在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5~1mm的铜箔；S2、线路层的制作；S3、在步骤S2中线路层的顶表面上贴合保护膜；S4、制作散热器；S5、将步骤S4中的胶粘层贴在电路基板的底表面，并保证每个散热片的顶表面均与电路基板接触；S6、高导热电路板的制作，将步骤S5中的电路基板放置于压力机内，通过压力机对保护膜顶表面施加压力，同时以相同大小的压力对单面胶的底表面施加压，以保证胶粘层热合在电路基板上，从而实现了成品高导热电路板的制作。本发明的有益效果是：制作工艺简单、制作电路板使用寿命长、散热效果好、制作成本低。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作的技术领域，特别是一种高导热电路板的生产工艺。
背景技术
电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或电气设备中必不可少的部分。随着电子、电气技术的发展，人们对电路板的要求也越来越高，尤其是随着LED 作为照明器件，走入人们的生活后，对电路板的散热性能要求也越来越高，目前，一些需要高散热性能的电路板都是采用铝基电路板，其是在铝板上设有一层导热胶，一方面可起到导热的作用，另一方面还有绝缘的作用，在导热胶上附着有一层铜膜电路板线路，但是导热胶的导热性能不是很好，从而会影响整个电路板的导热性能。随着电路板的长时间工作，热量大量堆积在线路层上，最终导致线路层烧毁，严重降低了电路板的使用寿命，市场的竞争力也逐渐下降。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作工艺简单、产品质量高、制作电路板使用寿命长、散热效果好、制作成本低的高导热电路板的生产工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种高导热电路板的生产工艺，它包括以下步骤：
S1、选用铜材质的电路基板，在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5~1mm的铜箔；
S2、线路层的制作，铜箔表面进行清洗；放入酸性除油液中 2min~6min，除去铜箔上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层，实现了线路层的制作；
S3、在步骤S2中线路层的顶表面上贴合保护膜，保护膜用于防止线路层与空气以及空气中的水分子接触后产生铜锈，同时保护膜还能避免手上的汗粘在线路层，避免发生电解反应出现线路层上电路损坏的现象；
S4、制作散热器，取用一块与电路基板相同大小的单面胶，将位于单面胶顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽，在凹槽内固定安装数个散热片，从而实现了散热器的制作；
S5、将步骤S4中的胶粘层贴在电路基板的底表面，并保证每个散热片的顶表面均与电路基板接触；
S6、高导热电路板的制作，将步骤S5中的电路基板放置于压力机内，通过压力机对保护膜顶表面施加20~40N的压力，同时以相同大小的压力对单面胶的底表面施加压，以保证胶粘层热合在电路基板上，从而实现了成品高导热电路板的制作，通过压力机的热压成型还保证了产品的平整度。
本发明具有以下优点：本发明制作工艺简单、产品质量高、制作电路板使用寿命长、散热效果好、制作成本低。
附图说明
图1 为电路基板表面上压合有铜箔的结构示意图；
图2 为铜箔加工成线路层的结构示意图；
图3 为在线路层上贴保护膜的结构示意图；
图4 为散热器的结构示意图；
图5 为散热器的俯视图；
图6 为成品高导热电路板的结构示意图；
图中，1-电路基板，2-铜箔，3-线路层，4-保护膜，5-单面胶，6-凹槽，7-散热片。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
实施例一：一种高导热电路板的生产工艺，它包括以下步骤：
S1、如图1所示，选用铜材质的电路基板1，在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5mm的铜箔2，铜箔2的厚度适中能够保证了铜箔2在蚀刻过程中快速制得线路层，若厚度过厚则要花费较长时间制得，降低了生产效率；
S2、如图2所示，线路层的制作，铜箔2表面进行清洗；放入酸性除油液中 2min，除去铜箔2上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层3，实现了线路层的制作；
S3、如图3所示，在步骤S2中线路层3的顶表面上贴合保护膜4，保护膜4用于防止线路层3与空气以及空气中的水分子接触后产生铜锈，同时保护膜4还能避免手上的汗粘在线路层3，避免发生电解反应出现线路层3上电路损坏的现象；
S4、如图4和图5所示，制作散热器，取用一块与电路基板1相同大小的单面胶5，将位于单面胶5顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽6，在凹槽6内固定安装数个散热片7，从而实现了散热器的制作；
S5、将步骤S4中的胶粘层贴在电路基板1的底表面，并保证每个散热片7的顶表面均与电路基板1接触；
S6、如图6所示，高导热电路板的制作，将步骤S5中的电路基板1放置于压力机内，通过压力机对保护膜4顶表面施加20N的均匀压力，同时以相同大小的压力对单面胶5的底表面施加压，以保证胶粘层热合在电路基板1上，从而实现了成品高导热电路板的制作，通过压力机的热压成型还保证了产品的平整度，进一步提高了产品质量，此外通过该工艺制作出的高导热电路板在长时间运作时，线路层3上的热量经电路基板1传递到散热片7上，再由散热片7传递到外界，从而实现了热量的传导和释放，使该产品始终处于常温状态下，不会出现烧毁电路板上线路的现象，极大延长了电路板的使用寿命，寿命可达5~8年。
实施例二：一种高导热电路板的生产工艺，它包括以下步骤：
S1、如图1所示，选用铜材质的电路基板1，在电路基板的表面上压合一层厚度为0.7mm的铜箔2，铜箔2的厚度适中能够保证了铜箔2在蚀刻过程中快速制得线路层，若厚度过厚则要花费较长时间制得，降低了生产效率；
S2、如图2所示，线路层的制作，铜箔2表面进行清洗；放入酸性除油液中 4min，除去铜箔2上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层3，实现了线路层的制作；
S3、如图3所示，在步骤S2中线路层3的顶表面上贴合保护膜4，保护膜4用于防止线路层3与空气以及空气中的水分子接触后产生铜锈，同时保护膜4还能避免手上的汗粘在线路层3，避免发生电解反应出现线路层3上电路损坏的现象；
S4、如图4和图5所示，制作散热器，取用一块与电路基板1相同大小的单面胶5，将位于单面胶5顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽6，在凹槽6内固定安装数个散热片7，从而实现了散热器的制作；
S5、将步骤S4中的胶粘层贴在电路基板1的底表面，并保证每个散热片7的顶表面均与电路基板1接触；
S6、如图6所示，高导热电路板的制作，将步骤S5中的电路基板1放置于压力机内，通过压力机对保护膜4顶表面施加30N的压力，同时以相同大小的压力对单面胶5的底表面施加压，以保证胶粘层热合在电路基板1上，从而实现了成品高导热电路板的制作。
实施例三：一种高导热电路板的生产工艺，它包括以下步骤：
S1、如图1所示，选用铜材质的电路基板1，在电路基板的表面上压合一层厚度为1mm的铜箔2，铜箔2的厚度适中能够保证了铜箔2在蚀刻过程中快速制得线路层，若厚度过厚则要花费较长时间制得，降低了生产效率；
S2、如图2所示，线路层的制作，铜箔2表面进行清洗；放入酸性除油液中 6min，除去铜箔2上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层3，实现了线路层的制作；
S3、如图3所示，在步骤S2中线路层3的顶表面上贴合保护膜4，保护膜4用于防止线路层3与空气以及空气中的水分子接触后产生铜锈，同时保护膜4还能避免手上的汗粘在线路层3，避免发生电解反应出现线路层3上电路损坏的现象；
S4、如图4和图5所示，制作散热器，取用一块与电路基板1相同大小的单面胶5，将位于单面胶5顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽6，在凹槽6内固定安装数个散热片7，从而实现了散热器的制作；
S5、将步骤S4中的胶粘层贴在电路基板1的底表面，并保证每个散热片7的顶表面均与电路基板1接触；
S6、如图6所示，高导热电路板的制作，将步骤S5中的电路基板1放置于压力机内，通过压力机对保护膜4顶表面施加40N的压力，同时以相同大小的压力对单面胶5的底表面施加压，以保证胶粘层热合在电路基板1上，从而实现了成品高导热电路板的制作。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (1)
1.一种高导热电路板的生产工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、选用铜材质的电路基板（1），在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5~1mm的铜箔（2）；
S2、线路层的制作，铜箔（2）表面进行清洗；放入酸性除油液中 2min~6min，除去铜箔（2）上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔（2）顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层（3），实现了线路层的制作；
S3、在步骤S2中线路层（3）的顶表面上贴合保护膜（4），保护膜（4）用于防止线路层（3）与空气以及空气中的水分子接触后产生铜锈，同时保护膜（4）还能避免手上的汗粘在线路层（3），避免发生电解反应出现线路层（3）上电路损坏的现象；
S4、制作散热器，取用一块与电路基板（1）相同大小的单面胶（5），将位于单面胶（5）顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽（6），在凹槽（6）内固定安装数个散热片（7），从而实现了散热器的制作；
S5、将步骤S4中的胶粘层贴在电路基板（1）的底表面，并保证每个散热片（7）的顶表面均与电路基板（1）接触；
S6、高导热电路板的制作，将步骤S5中的电路基板（1）放置于压力机内，通过压力机对保护膜（4）顶表面施加20~40N的压力，同时以相同大小的压力对单面胶（5）的底表面施加压，以保证胶粘层热合在电路基板（1）上，从而实现了成品高导热电路板的制作，通过压力机的热压成型还保证了产品的平整度。
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Denomination of invention: Production process of a high thermal conductivity circuit board Effective date of registration: 20210127 Granted publication date: 20180731 Pledgee: Suining branch of Bank of China Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980000674 |
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Date of cancellation: 20220120 Granted publication date: 20180731 Pledgee: Suining branch of Bank of China Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980000674 |
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Denomination of invention: A production process of high thermal conductivity circuit board Effective date of registration: 20220402 Granted publication date: 20180731 Pledgee: Suining Fengfa Modern Agricultural Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980003717 |
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Date of cancellation: 20221227 Granted publication date: 20180731 Pledgee: Suining Fengfa Modern Agricultural Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980003717 |
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Denomination of invention: Production process of a high thermal conductivity circuit board Effective date of registration: 20230105 Granted publication date: 20180731 Pledgee: Suining Fengfa Financing Guarantee Group Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980029897 |
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Granted publication date: 20180731 Pledgee: Suining Fengfa Financing Guarantee Group Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980029897 |
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Denomination of invention: Production process of a high thermal conductivity circuit board Granted publication date: 20180731 Pledgee: Suining Fengfa Financing Guarantee Group Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2024980001767 |