CN107592726A - 一种金属高效散热板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种金属高效散热板制作方法,具体为:1)FRCC开料,贴保护膜;2)FRCC模冲开窗;3)基板开料、棕化,增加铜面与FRCC的结合力;4)基板与FRCC假贴,FRCC与基板贴覆,采用传压方式压合;5)采用湿膜涂布法,涂布后检查膜面的品质;曝光能量与湿膜搭配;显影后,酸性蚀刻、去膜;6)蚀刻后的半成品通过后依次为:阻焊、喷锡、测试、锣板、FQC、FQA、包装。本发明提供的金属高效散热板制作方法设计简单科学,类铜基凸台间接散热方式,元件通过锡层与铜铝复合板传导散热,Z轴散热率为150‑385W/mk;铜铝复合板较铜板的材料成本低约30%,既达到散热效果,又能降低使用成本。
Description
技术领域
本发明属于金属基印制线路板制作技术领域,具体阐述用新式散热材料制作大功率的金属高效散热板制作方法。
背景技术
金属基印制线路板是一种特殊的印制线路板,主要有铜基板、铝基板、铜铝复合板、不锈钢基板等类型。其中铜基板因为导热率高,散热效果好,故多应用于大功率散热产品上。
通常高散热金属基板,采用铜基凸台直接散热方式,元件与铜基直接接触散热,Z轴散热率达到400W/mk;该类产品成本高,对于散热要求在100~300W/mk的产品,成本压力过大。常规类凸台板制作方式为:基板+PP+铜箔压合,然后制作线路、阻焊、镭射去除PP胶渣,表面处理、锣板成型、测试、检验、入库。这种类凸台板制作方式,流程长,成本高。
PI塑胶原料,中文俗称聚酰亚胺,是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物,英文名Polyimide(简称PI),可分为均苯型PI,可溶性PI,聚酰胺-酰亚胺(PAI)和聚醚亚胺(PEI)四类。AD板,又称为PVC板,主要材料是聚氯乙烯塑料。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高散热效率,降低制造成本的金属高效散热板制作方法。
为了克服上述现有技术中的缺陷本发明采用如下技术方案:
一种金属高效散热板制作方法,其特征在于,具体为:
1)FRCC开料,贴保护膜;
2)FRCC模冲开窗;
3)基板开料、棕化,增加铜面与FRCC的结合力;
4)基板与FRCC假贴,FRCC与基板贴覆,采用传压方式压合;
5)采用湿膜涂布法,涂布后检查膜面的品质;曝光能量与湿膜搭配;显影后,酸性蚀刻、去膜;
6)蚀刻后的半成品通过后依次为:阻焊、喷锡、测试、锣板、FQC、FQA、包装。
进一步地,所述1)中FRCC的结构:上层为Cu,中间层为PI,下层为AD。
进一步地,所述1)FRCC的结构:上层为35um的Cu,中间层为25um的PI,下层为15um的AD。
进一步地,所述2)中FRCC开窗采用模冲方式,模冲参数为1min/pnl。
进一步地,所述3)中基板为铜铝复合板。
本发明提供的金属高效散热板制作方法设计简单科学,类铜基凸台间接散热方式,元件通过锡层与铜铝复合板传导散热,Z轴散热率为150-385W/mk;铜铝复合板较铜板的材料成本低约30%,既达到散热效果,又能降低使用成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图:
图1是本发明金属高效散热板制作方法实施例示意图;
图2是金属高效散热板制作方法的FRCC示意图;
图3是金属高效散热板制作方法的实验数据图。
具体实施方式
下面将具体实施例来详细说明本发明,在此以本发明的示意性实施例及说明用来解释本发明,但并不作为对本发明的限定。
如图1至图3所示,一种金属高效散热板制作方法,其特征在于,具体为:
1)FRCC开料,贴保护膜,避免FRCC被刮伤;
2)FRCC模冲开窗,FRCC开窗采用模冲方式(1min/pnl),生产效率较镭射开窗提高7倍,并且无需除胶渣;
3)基板开料、棕化,增加铜面与FRCC的结合力;
4)基板与FRCC假贴,FRCC与基板贴覆,避免叠板时滑动;采用传压方式压合;
5)采用湿膜涂布法,涂布后检查膜面的品质;曝光能量与湿膜搭配;显影后,酸性蚀刻、去膜;
6)采用湿膜涂布法,涂布后检查膜面的品质。曝光能量与湿膜搭配,无特殊要求;显影后,酸性蚀刻、去膜。蚀刻后的半成品通过后面各制程(阻焊、喷锡、测试、锣板、FQC、FQA、包装),正常制作后成为最终的线路板。
作为上述实施例方案的改进,所述1)中FRCC的结构:上层为Cu,中间层为PI,下层为AD。
作为上述实施例方案的改进,所述1)FRCC的结构:上层为35um的Cu,中间层为25um的PI,下层为15um的AD。
作为上述实施例方案的改进,所述3)中基板为铜铝复合板。
综上所述,类凸台板制作一般用铜箔+PP+铜铝复合板压合生产方式。FRCC属于柔性线路板的原材料,区别于常规材料(铜箔+PP),通过反复测试,改良型的FRCC与铜铝复合板压合,压合流胶量小,热冲击性能(五次无爆板)及耐高压(耐高压3000V)均能达到使用需求,在性能上完全可以替代原有的铜箔+PP。采用改良型FRCC与铜铝复合板生产类凸台板。本发明具有以下特点和优势:
1、生产效率提高:采用铜箔+PP生产类凸台板,镭射开窗(7min/pnl),镭射后需除胶;改良型FRCC生产方式,FRCC开窗采用模冲方式(1min/pnl),生产效率较镭射开窗提高7倍,并且无需除胶渣;
2、FRCC介质层主要成分为PI(导热系数为0.45W/mk),PP主要成分为环氧树脂&玻璃纤维(导热系数为0.25W/mk),FRCC的传热效果优于PP。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种金属高效散热板制作方法,其特征在于,具体为:
1)FRCC开料,贴保护膜;
2)FRCC模冲开窗;
3)基板开料、棕化,增加铜面与FRCC的结合力;
4)基板与FRCC假贴,FRCC与基板贴覆,采用传压方式压合;
5)采用湿膜涂布法,涂布后检查膜面的品质;曝光能量与湿膜搭配;显影后,酸性蚀刻、去膜;
6)蚀刻后的半成品通过后依次为:阻焊、喷锡、测试、锣板、FQC、FQA、包装。
2.根据权利要求1所述的金属高效散热板制作方法,其特征在于:
所述1)中FRCC的结构:上层为Cu,中间层为PI,下层为AD。
3.根据权利要求2所述的金属高效散热板制作方法,其特征在于:
所述1)FRCC的结构:上层为35um的Cu,中间层为25um的PI,下层为15um的AD。
4.根据权利要求1所述的金属高效散热板制作方法,其特征在于:
所述2)中FRCC开窗采用模冲方式,模冲参数为1min/pnl。
5.根据权利要求1所述的金属高效散热板制作方法,其特征在于:
所述3)中基板为铜铝复合板。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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