CN111683475B

CN111683475B - 一种复合式高频电路板的生产方法

Info

Publication number: CN111683475B
Application number: CN202010603571.XA
Authority: CN
Inventors: 卢小燕; 石学全
Original assignee: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Current assignee: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority date: 2020-06-29
Filing date: 2020-06-29
Publication date: 2022-08-26
Anticipated expiration: 2040-06-29
Also published as: CN111683475A

Abstract

本发明公开了一种复合式高频电路板的生产方法，它包括以下步骤：S1、制作单元电路板，其具体制作工艺步骤为：S12、在铜板（1）的顶表面上铣削加工出多组凹槽，每组凹槽包括多根纵向分布的凹槽（2）组成，在每个凹槽（2）内均嵌入一根长条形的泡沫铜（3）；S13、在铜板（1）的前端面上开设多个通槽（4），且确保凹槽组的两侧均有通槽（4），在通槽（4）内粘接齿式散热器（5）；S15、在各个窗口（7）内填装导热胶层（8），确保导热胶层（8）与线路层（6）接触，从而制作出一个单元电路板。本发明的有益效果是：延长使用寿命、提高散热效率、制作工艺简单。

Description

一种复合式高频电路板的生产方法

技术领域

本发明涉及复合式高频电路板生产的技术领域，特别是一种复合式高频电路板的生产方法。

背景技术

复合式高频电路板是新能源汽车电器部分中重要的组成部分。复合式高频电路板为铜基电路板，它包括铜板和线路层，线路层固设于铜板的顶表面上。复合式高频电路板的制作工艺是取用一个铜板，再在铜板的上表面上电镀出一层铜箔，然后用薄膜将铜板和铜箔包裹住，并在薄膜上开设有缺口，该缺口的形状等于线路层的形状，随后采用夹子将铜板夹持住并浸入到盛装有蚀刻液的蚀刻槽内，蚀刻液从缺口进入并腐蚀暴露出的铜箔部分，经一段时间的蚀刻后即可在铜箔上制得出线路层，从而制得一个单元电路板，然后将两个单元电路板重叠起来并复合于一体，从而最终制得出成品复合式高频电路板。

然而，通过这种方法制得的复合式高频电路板虽然能够应用在新能源汽车使用，但是仍然存在以下缺陷：线路层使用一段时间后在其上产生大量的热量，热量一部分释放到空气中，另一部分传递给铜板，热量再由铜板传递给空气中，这种散热方式虽然能够降低线路层表面上的温度，但是线路层上的热量需要很长时间才能传递给铜板，进而导致线路层在很长一段时间内均处于高温状态，很容易烧毁线路层。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种延长使用寿命、提高散热效率、制作工艺简单的复合式高频电路板的生产方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种复合式高频电路板的生产方法，它包括以下步骤：

S1、制作单元电路板，其具体制作工艺步骤为：

S11、取用一个铜板，采用喷砂机对铜板的顶表面进行喷砂处理，沙砾的粒径为0.2~0.4mm，喷砂后在铜板的顶表面上形成出密集的小孔；

S12、在铜板的顶表面上铣削加工出多组凹槽，每组凹槽包括多根纵向分布的凹槽组成，在每个凹槽内均嵌入一根长条形的泡沫铜，在泡沫铜上浸润导热油，确保泡沫铜与铜板的顶表面平齐；

S13、在铜板的前端面上开设多个通槽，且确保凹槽组的两侧均有通槽，在通槽内粘接齿式散热器，即在齿式散热器的基板的底面涂胶，然后将基板粘接于通槽的顶表面上；

S14、将线路层焊接于铜板的顶表面上，且在线路层上开设有窗口，确保各个窗口分别处于各组凹槽的正上方；

S15、在各个窗口内填装导热胶层，确保导热胶层与线路层接触，从而制作出一个单元电路板；

S2、取用两个单元电路板，将其中一个单元电路板的铜板朝上放置，将半固化片平敷设于该单元电路板的铜板的顶表面上，随后将半固化片进行加热，加热后将另一个单元电路板的铜板重叠在半固化片上；

S3、给上方的单元电路板施加一定的向下作用力，从而使用两个单元电路板的铜板复合于一体，从而最终加工出成品复合式高频电路板。

本发明具有以下优点：本发明延长使用寿命、提高散热效率、制作工艺简单。

附图说明

图1 为铜板的结构示意图;

图2 为在铜板上开设凹槽组和通槽的示意图；

图3 为在通槽内安装齿式散热器以及在凹槽内嵌入泡沫铜的示意图；

图4 为在铜板顶表面上焊接线路层的示意图；

图5 为电路单元的结构示意图；

图6 为图5的俯视图；

图7 为两个电路单元复合后的示意图；

图中，1-铜板，2-凹槽，3-泡沫铜，4-通槽，5-齿式散热器，6-线路层，7-窗口，8-导热胶层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

一种复合式高频电路板的生产方法，它包括以下步骤：

S1、制作单元电路板，其具体制作工艺步骤为：

S11、取用一个铜板1如图1所示，采用喷砂机对铜板1的顶表面进行喷砂处理，沙砾的粒径为0.2~0.4mm，喷砂后在铜板1的顶表面上形成出密集的小孔；

S12、如图2~3所示，在铜板1的顶表面上铣削加工出多组凹槽，每组凹槽包括多根纵向分布的凹槽2组成，在每个凹槽2内均嵌入一根长条形的泡沫铜3，在泡沫铜3上浸润导热油，确保泡沫铜3与铜板1的顶表面平齐；

S13、如图2~3所示，在铜板1的前端面上开设多个通槽4，且确保凹槽组的两侧均有通槽4，在通槽4内粘接齿式散热器5，即在齿式散热器5的基板的底面涂胶，然后将基板粘接于通槽4的顶表面上；

S14、如图4所示，将线路层6焊接于铜板1的顶表面上，确保线路层6的厚度小于铜板1的厚度，且在线路层6上开设有窗口7，确保各个窗口7分别处于各组凹槽的正上方；由于铜板1上喷砂形成有密集的小孔，密集小孔增大了铜板1的粗糙度，从而确保了线路层6更加牢固的焊接于铜板1的顶表面上，提高了的后续制作出的印制板的使用寿命；

S15、如图5~6所示，在各个窗口7内填装导热胶层8，确保导热胶层8与线路层6接触，从而制作出一个单元电路板；

S2、如图7所示，取用两个单元电路板，将其中一个单元电路板的铜板1朝上放置，将半固化片平敷设于该单元电路板的铜板1的顶表面上，随后将半固化片进行加热，加热后将另一个单元电路板的铜板1重叠在半固化片上；

S3、给上方的单元电路板施加一定的向下作用力，从而使用两个单元电路板的铜板1复合于一体，从而最终加工出成品复合式高频电路板。

所述复合式高频电路板在工作时，线路层上产生大量的热量，一部分热量传递给铜板1，铜板1将热量传递给泡沫铜3上的导热油中，导热油起到了吸热的作用，导热油再将热量快速释放到空气中，同时铜板1还将热量传递给齿式散热器5上，通过齿式散热器5将热量传递到空气中；此外，由于导热胶层8直接与线路层6相接触，因而线路层6的另一部分热量直接传递给导热胶层8，导热胶层8再将热量传递给泡沫铜3的导热油中，导热油再将热量快速释放到空气中，从而达到了降低线路层表面温度的目的。

因此复合式高频电路板相比传统的高频电路板，实现了在短时间内快速的降低了线路层表面上的温度，极大的提高了散热效率，具有散热效率高的特点，同时还延长了复合式高频电路板的使用寿命。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims

1.一种复合式高频电路板的生产方法，其特征在于：它包括以下步骤：

S1、制作单元电路板，其具体制作工艺步骤为：

S11、取用一个铜板（1），采用喷砂机对铜板（1）的顶表面进行喷砂处理，沙砾的粒径为0.2~0.4mm，喷砂后在铜板（1）的顶表面上形成出密集的小孔；

S12、在铜板（1）的顶表面上铣削加工出多组凹槽，每组凹槽包括多根纵向分布的凹槽（2）组成，在每个凹槽（2）内均嵌入一根长条形的泡沫铜（3），在泡沫铜（3）上浸润导热油，确保泡沫铜（3）与铜板（1）的顶表面平齐；

S13、在铜板（1）的前端面上开设多个通槽（4），且确保凹槽组的两侧均有通槽（4），在通槽（4）内粘接齿式散热器（5），即在齿式散热器（5）的基板的底面涂胶，然后将基板粘接于通槽（4）的顶表面上；

S14、将线路层（6）焊接于铜板（1）的顶表面上，且在线路层（6）上开设有窗口（7），确保各个窗口（7）分别处于各组凹槽的正上方；

S15、在各个窗口（7）内填装导热胶层（8），确保导热胶层（8）与线路层（6）接触，从而制作出一个单元电路板；

S2、取用两个单元电路板，将其中一个单元电路板的铜板（1）朝上放置，将半固化片平敷设于该单元电路板的铜板（1）的顶表面上，随后将半固化片进行加热，加热后将另一个单元电路板的铜板（1）重叠在半固化片上；

S3、给上方的单元电路板施加一定的向下作用力，从而使用两个单元电路板的铜板（1）复合于一体，从而最终加工出成品复合式高频电路板。

2.根据权利要求1所述的一种复合式高频电路板的生产方法，其特征在于：所述步骤S1中线路层（6）的厚度小于铜板（1）的厚度。