CN211152322U - 薄绝缘层高导热铜基覆铜板、车灯和汽车 - Google Patents
薄绝缘层高导热铜基覆铜板、车灯和汽车 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211152322U CN211152322U CN201922359472.7U CN201922359472U CN211152322U CN 211152322 U CN211152322 U CN 211152322U CN 201922359472 U CN201922359472 U CN 201922359472U CN 211152322 U CN211152322 U CN 211152322U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- heat
- insulating layer
- clad plate
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种薄绝缘层高导热铜基覆铜板、车灯和汽车，薄绝缘层高导热铜基覆铜板包括自上而下依次设置的线路层、导热绝缘层和铜基层。导热绝缘层的厚度在45μm至55μm范围内，导热绝缘层的导热系数大于3瓦/米·度。薄绝缘层高导热铜基覆铜板上开设有散热孔，散热孔在薄绝缘层高导热铜基覆铜板的厚度方向上贯穿线路层和导热绝缘层。散热孔的内周壁和底壁上设置有第一铜镀层，第一铜镀层的顶端延伸至线路层的上表面，线路层与铜基层通过第一铜镀层连接，第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶。该薄绝缘层高导热铜基覆铜板的散热性能良好。
Description
技术领域
本实用新型涉及金属基覆铜板技术领域，具体地说，是涉及一种薄绝缘层高导热铜基覆铜板、车灯和汽车。
背景技术
随着汽车工业技术发展的日新月异，其车灯的发展的方向也越来越趋向于亮度高、低功耗、寿命长和绿色环保。同时，随着人民生活水平的提高，人们对汽车整体性能要求在提升，国内外汽车品牌也会选择提高汽车配套参与竞争，从而带动汽车车灯行业比重的快速提升。但由于汽车车灯在工作过程中高亮度会放出大量的热，使管芯结温迅速上升，热阻变大，输入功率越高，发热效应越大，光度和寿命容易衰减，阻碍了汽车车灯的快速发展，因此我国众多企业通过多种高新技术上的研发改进，比如在车灯灯嵌入特制的高速风扇以及改良车灯本身载体的散热设计，提高覆铜板的导热率和减少热阻等方式，以改善车灯的散热问题。
发明内容
本实用新型的第一目的是提供一种散热性能良好的薄绝缘层高导热铜基覆铜板。
本实用新型的第二目的是提供一种具有上述薄绝缘层高导热铜基覆铜板的车灯。
本实用新型的第三目的是提供一种具有上述车灯的汽车。
为实现上述第一目的，本实用新型提供一种薄绝缘层高导热铜基覆铜板，包括自上而下依次设置的线路层、导热绝缘层和铜基层。导热绝缘层的厚度在45μm至55μm范围内，导热绝缘层的导热系数大于3瓦/米·度。薄绝缘层高导热铜基覆铜板上开设有散热孔，散热孔在薄绝缘层高导热铜基覆铜板的厚度方向上贯穿线路层和导热绝缘层。散热孔的内周壁的底壁上设置有第一铜镀层，第一铜镀层的顶端延伸至线路层的上表面，线路层与铜基层通过第一铜镀层连接，第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶。
一个优选的方案是，导热胶的导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内。
进一步的方案是，导热胶的上表面与线路层的上表面共面设置。
一个优选的方案是，导热绝缘层的厚度为50μm。
一个优选的方案是，导热绝缘层的导热系数为6瓦/米·度。
为实现上述第二目的，本实用新型提供一种车灯，包括上述的薄绝缘层高导热铜基覆铜板。
为实现上述第三目的，本实用新型提供一种汽车，包括上述的车灯。
本实用新型的有益效果是，本实用新型采用具有良好的导热性能的导热绝缘层，与现有采用厚度为100μm的导热绝缘层相比，本实用新型的导热绝缘层的厚度在45μm至55μm范围内，这样，可以使得薄绝缘层高导热铜基覆铜板具有更小的厚度尺寸，同时能够增加纵向和横向传热速度，同时能够保证良好的绝缘性、承受机械力及热应力，并且具有更小的热阻和更好导热能力，使车灯热量更有效传递到铜基层，实现快速散热。
与铝基层相比，铜导热系数是铝的2倍，采用铜基层使整板散热性能更好，而且铜基层相应的翘曲度和热膨胀涨缩系数(CTE)比铝基层小，整体性能更稳定。
线路层与铜基层通过第一铜镀层连接，具有导电和散热的功能，能够起到很好的传递热量的作用，可有效防止LED等电子元件在长期高温下失效，提高工作稳定性，同时延长产品的使用寿命。并且，导热胶的上表面与线路层的上表面共面设置，使得线路层的上表面具有很好的平整度，因此能够满足表面贴装技术的要求。
附图说明
图1是本实用新型薄绝缘层高导热铜基覆铜板实施例的结构示意图。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
具体实施方式
薄绝缘层高导热铜基覆铜板实施例
本实施例的薄绝缘层高导热铜基覆铜板包括自上而下依次设置的线路层11、导热绝缘层12和铜基层13。
导热绝缘层12的厚度在45μm至55μm范围内，优选地，导热绝缘层12的厚度为50μm。导热绝缘层12的导热系数大于3瓦/米·度。优选地，导热绝缘层12的导热系数为6瓦/米·度。
薄绝缘层高导热铜基覆铜板上开设有多个散热孔14，散热孔14在薄绝缘层高导热铜基覆铜板的厚度方向上贯穿线路层11和导热绝缘层12。每个散热孔14的内周壁143和底壁144上均设置有第一铜镀层141，第一铜镀层141的顶端延伸至线路层11的上表面，线路层11与铜基层13通过第一铜镀层141连接。
第一铜镀层141所围成的中心孔内填充有导热胶142，导热胶142的导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内。该中心孔呈圆柱状。导热胶142的上表面与线路层11的上表面共面设置。
本实施例的薄绝缘层高导热铜基覆铜板的制作方法是，首先，将作为铜基层13的铜板进行打磨和可棕化处理，以增加铜板上表面的粗糙度。接着，在铜板的上表面涂偶联剂，并进行烘烤，以增加导热绝缘层12与铜板之间的结合力。接着，在铜板上涂布导热胶，并控制导热胶的厚度在45μm至55μm范围内，过回流焊胶液半固化。接着，将作为线路层11的铜箔与涂好绝缘胶的铜板叠放在一起，通过压机使导热胶完全固化，从而使铜箔与铜板通过导热胶粘合在一起。接着，采用激光烧出散热孔14，并在散热孔14的内周壁143和底壁144上镀铜，形成第一铜镀层141，从而将线路层11与铜基层13连接在一起，实现导电和散热的功能。最后，做线路图形和测试。
优选地，导热绝缘层和导热胶均采用公告号CN102516718B的专利文献所记载的作为金属基覆铜板的导热粘胶层的树脂组合物。该树脂组合物的导热率大于等于3瓦/米·度，可保证薄绝缘层高导热铜基覆铜板良好的导热效果。并且该树脂组合物具有良好的流动性，填孔饱满无气泡和空洞，无裂痕等不良的情况。
车灯实施例
本实施例的车灯包括上述实施例中的薄绝缘层高导热铜基覆铜板。
汽车实施例
本实施例的汽车包括上述车灯实施例中的车灯。
由上可见，本实用新型采用具有良好的导热性能的导热绝缘层，与现有采用厚度为100μm的导热绝缘层相比，本实用新型的导热绝缘层的厚度在45μm至55μm范围内，能够增加纵向和横向传热速度，同时能够保证良好的绝缘性、承受机械力及热应力，并且具有更小的热阻和更好导热能力，使车灯热量更有效传递到铜基层，实现快速散热。与铝基层相比，铜导热系数是铝的2倍，采用铜基层使整板散热性能更好，而且铜基层相应的翘曲度和热膨胀涨缩系数(CTE)比铝基层小，整体性能更稳定。线路层与铜基层通过第一铜镀层连接，具有导电和散热的功能，能够起到很好的传递热量的作用，可有效防止LED等电子元件在长期高温下失效，提高工作稳定性，同时延长产品的使用寿命。并且，导热胶的上表面与线路层的上表面共面设置，使得线路层的上表面具有很好的平整度，因此能够满足表面贴装技术的要求。
此外，多个散热孔可根据电子元件在金属基覆铜板上的布置方式进行开设布置。散热孔的数量可根据实际需要进行改变。上述改变均能实现本实用新型的目的。
最后需要强调的是，以上仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种变化和更改，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.薄绝缘层高导热铜基覆铜板，其特征在于，包括：
自上而下依次设置的线路层、导热绝缘层和铜基层；
所述导热绝缘层的厚度在45μm至55μm范围内，所述导热绝缘层的导热系数大于3瓦/米·度；
所述薄绝缘层高导热铜基覆铜板上开设有散热孔，所述散热孔在所述薄绝缘层高导热铜基覆铜板的厚度方向上贯穿所述线路层和所述导热绝缘层；
所述散热孔的内周壁和底壁上设置有第一铜镀层，所述第一铜镀层的顶端延伸至所述线路层的上表面，所述线路层与所述铜基层通过所述第一铜镀层连接；
所述第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶。
2.根据权利要求1所述的薄绝缘层高导热铜基覆铜板，其特征在于：
所述导热胶的导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内。
3.根据权利要求2所述的薄绝缘层高导热铜基覆铜板，其特征在于：
所述导热胶的上表面与所述线路层的上表面共面设置。
4.根据权利要求1至3任一项所述的薄绝缘层高导热铜基覆铜板，其特征在于：
所述导热绝缘层的厚度为50μm。
5.根据权利要求1至3任一项所述的薄绝缘层高导热铜基覆铜板，其特征在于：
所述导热绝缘层的导热系数为6瓦/米·度。
6.车灯，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的薄绝缘层高导热铜基覆铜板。
7.汽车，其特征在于，包括权利要求6所述的车灯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922359472.7U CN211152322U (zh) | 2019-12-23 | 2019-12-23 | 薄绝缘层高导热铜基覆铜板、车灯和汽车 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922359472.7U CN211152322U (zh) | 2019-12-23 | 2019-12-23 | 薄绝缘层高导热铜基覆铜板、车灯和汽车 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211152322U true CN211152322U (zh) | 2020-07-31 |
Family
ID=71751173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922359472.7U Active CN211152322U (zh) | 2019-12-23 | 2019-12-23 | 薄绝缘层高导热铜基覆铜板、车灯和汽车 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211152322U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113286413A (zh) * | 2021-04-01 | 2021-08-20 | 珠海精路电子有限公司 | 散热电路板及其制造工艺 |
-
2019
- 2019-12-23 CN CN201922359472.7U patent/CN211152322U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113286413A (zh) * | 2021-04-01 | 2021-08-20 | 珠海精路电子有限公司 | 散热电路板及其制造工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107896421B (zh) | 一种快速散热的pcb | |
| US20120222888A1 (en) | Pcb with heat dissipation structure and processing methods thereof | |
| TWI603441B (zh) | 功率模組及其製造方法 | |
| CN203136323U (zh) | 一种用于led安装的金属基印刷电路板 | |
| CN201513770U (zh) | 一种散热型led光源模组 | |
| CN107734839A (zh) | 一种pcb | |
| CN102692000A (zh) | 用于led大功率照明模组的石墨基板及制作工艺 | |
| CN211152322U (zh) | 薄绝缘层高导热铜基覆铜板、车灯和汽车 | |
| CN201853747U (zh) | Led的导热及散热结构 | |
| CN102781164B (zh) | 一种led照明灯具专用线路板 | |
| CN1802069A (zh) | 具高导热基板及其制程 | |
| CN209767915U (zh) | 一种散热快速的pcb板 | |
| CN201741694U (zh) | 陶瓷散热器 | |
| CN208317104U (zh) | 多层高密度双面pcb线路板散热结构 | |
| CN201425286Y (zh) | 一种led灯的散热结构 | |
| CN203521463U (zh) | 一种高导热的led-cob封装基板 | |
| CN201869439U (zh) | 高散热金属基电路板 | |
| CN111683475B (zh) | 一种复合式高频电路板的生产方法 | |
| CN206365131U (zh) | 一种快速散热的电路板 | |
| CN102036470B (zh) | 低热阻高散热金属基电路板 | |
| CN102263185A (zh) | 热辐射散热发光二极管结构及其制作方法 | |
| CN201225594Y (zh) | 基板的热导改良结构 | |
| CN209731684U (zh) | 一种带镭射盲孔的铜基板 | |
| CN211152321U (zh) | 金属基覆铜板 | |
| CN102881813A (zh) | 一种散热器板的制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |