CN209731684U - 一种带镭射盲孔的铜基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带镭射盲孔的铜基板，从下至上依次包括铜基板、导热层和树脂板，同时设置有贯穿导热层和树脂板的镭射盲孔。本实用新型将盲孔设置在铜基板上，且设置有导热层辅助导热，从而为提高产品的性能和可靠性提供了硬件基础。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB领域，特别是一种带镭射盲孔的铜基板。
背景技术
目前，盲孔是PCB板生产工艺中经常需要用到的结构，由于目前的盲孔的制造过程大多数采用锣板的形式，因此现有技术中搭载盲孔的基板通常采用较硬的复合基板。然而复合基板的导热性较差，而且电气性能一般，不利于产品性能的提高。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种带镭射盲孔的铜基板，在实际应用中在铜基板上设置镭射盲孔，为提高PCB板的导热性提供基础。
本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：
第一方面，本实用新型提出了一种带镭射盲孔的铜基板，包括：铜基板和用于加强导热性能的导热层，所述导热层压合于铜基板的上表面；
还包括用于设置电路的树脂板，所述树脂板压合于导热层的上表面；
还包括镭射盲孔，所述镭射盲孔贯穿树脂板和导热层。
进一步，所述导热层为高导热P片。
进一步，所述高导热P片的导热系数大于1.5W/MK。
进一步，所述铜基板的厚度为1mm。
进一步，所述镭射盲孔为梯形盲孔。
进一步，还包括设置于铜基板两侧用于镭射对位的曝光对位孔。
进一步，所述曝光对位孔贯穿树脂板、导热层和铜基板。
本实用新型实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：本实用新型采用了一种带镭射盲孔的铜基板，从下至上依次包括铜基板、导热层和树脂板，同时设置有贯穿导热层和树脂板的镭射盲孔。相比起现有技术只能将盲孔设置于复合基板的方案，本实用新型将盲孔设置在铜基板上，且设置有导热层辅助导热，从而为提高产品的性能和可靠性提供了硬件基础。
附图说明
下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型一个实施例的一种带镭射盲孔的铜基板的结构示意图。
具体实施方式
目前，盲孔是PCB板生产工艺中经常需要用到的结构，由于目前的盲孔的制造过程大多数采用锣板的形式，因此现有技术中搭载盲孔的基板通常采用较硬的复合基板。然而复合基板的导热性较差，而且电气性能一般，不利于产品性能的提高。
由于而铜基板由于具有良好的导热性和电气性能，因此采用铜质基材作为基板能提高产品的功率密度和可靠性，延长产品的使用寿命，但是由于铜的硬度较低，采用复合基板使用的锣板方法很容易导致基板变形，因此需要一种通过镭射方式完成的铜基板上的盲孔。
基于此，本实用新型采用了一种带镭射盲孔的铜基板，从下至上依次包括铜基板、导热层和树脂板，同时设置有贯穿导热层和树脂板的镭射盲孔。相比起现有技术只能将盲孔设置于复合基板的方案，本实用新型将盲孔设置在铜基板上，且设置有导热层辅助导热，从而为提高产品的性能和可靠性提供了硬件基础。
下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。
参照图1，本发明的一个实施例提供了一种带镭射盲孔的铜基板，包括：铜基板1和用于加强导热性能的导热层2，所述导热层2压合于铜基板1的上表面；
还包括用于设置电路的树脂板3，所述树脂板3压合于导热层2的上表面；
还包括镭射盲孔4，所述镭射盲孔4贯穿树脂板3和导热层2。
其中，所述铜基板上可以设置任意层数的任意板材，本实施例中优选设置导热层2和树脂板3，所述树脂板3用于承载PCB板的电路结构，设置导热层2能够在铜基板1本身具备导热性能的基础上进一步加强导热性能，从而提高PCB板的可靠性。
进一步，在本发明的另一个实施例中，所述导热层2为高导热P片。
其中，在本实施例中，所述导热层2可以是任意具备导热能力的材料，本实施例中优选高导热P片，更能适用于PCB板的生产。
进一步，在本发明的另一个实施例中，所述高导热P片的导热系数大于1.5W/MK。
其中，在本实施例中，可以使用任意导热系数的高导热P片，本实施例中优选导热系数大于1.5W/MK的高导热P片，以确保PCB的导热性能良好。
进一步，在本发明的另一个实施例中，所述铜基板1的厚度为1mm。
进一步，在本发明的另一个实施例中，所述镭射盲孔4为梯形盲孔。
进一步，在本发明的另一个实施例中，还包括设置于铜基板1两侧用于镭射对位的曝光对位孔5。
其中，在本实施例中，由于需要使用镭射制造盲孔，因此需要设置对光点以便于镭射光的工作，本实施例中优选在铜基板1的两侧通过钻孔的形式制造出曝光对位孔5，以实现对光。
进一步，在本发明的另一个实施例中，所述曝光对位孔5贯穿树脂板3、导热层2和铜基板1。
其中，在本实施例中，曝光对位孔5可以是任意深度的孔，本实施例中优选贯穿整个PCB板的通孔，能更加便利地完成镭射的对光。
以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于，包括：铜基板和用于加强导热性能的导热层，所述导热层压合于铜基板的上表面；
还包括用于设置电路的树脂板，所述树脂板压合于导热层的上表面；
还包括镭射盲孔，所述镭射盲孔贯穿树脂板和导热层。
2.根据权利要求1所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：所述导热层为高导热P片。
3.根据权利要求2所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：所述高导热P片的导热系数大于1.5W/MK。
4.根据权利要求1所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：所述铜基板的厚度为1mm。
5.根据权利要求1所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：所述镭射盲孔为梯形盲孔。
6.根据权利要求1所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：还包括设置于铜基板两侧用于镭射对位的曝光对位孔。
7.根据权利要求6所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：所述曝光对位孔贯穿树脂板、导热层和铜基板。
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| CN109219235A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-01-15 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种带镭射盲孔的铜基板 |
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