CN206365131U - 一种快速散热的电路板 - Google Patents

Abstract

一种快速散热的电路板，包括由上至下依次设置的第一线路层、基板层、第二线路层，第一线路层上表面连接有导热绝缘板，导热绝缘板上表面连接有盖板，导热绝缘板上表面阵列有多个凸条，盖板设有多个与凸条适配的凹槽，各凹槽的深度小于各凸条的高度，各凹槽的间隙处与各凸条的间隙处形成空腔，空腔内设有导热油，基板层设有若干连接第一线路层和第二线路层的金属柱。本实用新型的有益效果是：电路板在使用过程中局部产生的热量能够通过金属柱快速的分散到第一线路层，然后第一线路层产生的热量能够散发给导热绝缘板，热量再通过导热绝缘板与盖板形成的空腔内的导热油迅速的吸收，吸收了热量的导热油最后通过盖板将热量散发，以达到快速散热的目的。

Description

一种快速散热的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种快速散热的电路板。

背景技术

电路板，是指连接电子元件以构成一有用的电子装置，近年来，电子科技突飞猛进，电子装置愈趋精密，尤其在电子元件微小化密集化的情况下，由于电子元件作功产生的热量越来越多，因此对于电路板的散热要求也以越高。

传统的电路板为提升散热效果，通常将基板置换成金属基板如铜或铝等，利用金属的导热性能吸收线路在使用过程中产生的热量，达到散热的目的。

但是，对于使用过程中局部产生的高热量无法快速的通过金属基板散发，导致电路板的部分散热效果不佳，从而影响电路板整体的使用性能。

因此有必要开发一种能够将电路板局部产生的热量迅速散发的电路板。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种能够将电路板局部产生的热量快速散发的电路板。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种快速散热的电路板，包括由上至下依次设置的第一线路层、基板层、第二线路层，第一线路层上表面连接有导热绝缘板，导热绝缘板上表面连接有盖板，导热绝缘板上表面阵列有多个凸条，盖板设有多个与凸条适配的凹槽，各凹槽的深度小于各凸条的高度，各凹槽的间隙处与各凸条的间隙处形成空腔，空腔内设有导热油，基板层设有若干连接第一线路层和第二线路层的金属柱。

作为优选方案，导热油占空腔体积的92％～90％。

作为优选方案，盖板的上表面设为弧形。

作为优选方案，盖板内设有通孔，通孔设于各凹槽的上表面与盖板的上表面之间。

作为优选方案，导热绝缘板设为陶瓷材质。

作为优选方案，盖板设为铝材质。

上述结构中，电路板在使用过程中局部产生的热量能够通过金属柱快速的分散到第一线路层和第二线路层，第一线路层再将热量传达给导热绝缘板，热量再通过空腔内的导热油迅速的吸收，最后通过盖板将导热油的热量散发，达到快速吸热的目的。

本实用新型的有益效果是：因为在第一线路层上表面连接有导热绝缘板，并且，基板层设有若干连接第一线路层和第二线路层的金属柱，所以电路板在使用过程中局部产生的热量能够通过金属柱快速的分散到第一线路层和第二线路层，然后第一线路层产生的热量能够散发给导热绝缘板，热量再通过导热绝缘板与盖板形成的空腔内的导热油迅速的吸收，吸收了热量的导热油最后通过盖板将热量散发，以达到快速散热的目的。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型作进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的结构图。

图中：1、第一线路层；2、基板层；21、金属柱；3、第二线路层；4、导热绝缘板；5、盖板；51、通孔；6、凸条；7、凹槽；8、空腔；9、导热油。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1所示：

一种快速散热的电路板，包括由上至下依次设置的第一线路层1、基板层2、第二线路层3，第一线路层1上表面连接有导热绝缘板4，导热绝缘板4上表面连接有盖板5，导热绝缘板4上表面阵列有多个凸条6，盖板5设有多个与凸条6适配的凹槽7，各凹槽7的深度小于各凸条6的高度，各凹槽7的间隙处与各凸条6的间隙处形成空腔8，空腔8内设有导热油9，基板层2设有若干连接第一线路层1和第二线路层3的金属柱21。

本实施例中，因为在第一线路层1上表面连接有导热绝缘板4，并且，基板层2设有若干连接第一线路层1和第二线路层3的金属柱21，所以电路板在使用过程中局部产生的热量能够通过金属柱21快速的分散到第一线路层1和第二线路层3，然后第一线路层1产生的热量能够散发给导热绝缘板4，热量再通过导热绝缘板4与盖板5形成的空腔8内的导热油9迅速的吸收，吸收了热量的导热油9最后通过盖板5将热量散发，以达到快速散热的目的，同时凸条6与凹槽7的配合能够保证导热绝缘板4与盖板5的连接牢固。

为保证导热油9能够快速充分的吸收热量，导热油9占空腔8体积的92％～90％，以保证导热油9在快速吸热后留有膨胀空间。

为增加盖板5的散热面积，盖板5的上表面设为弧形。

为提升盖板5的散热效果，盖板5内设有通孔51，通孔51设于各凹槽7的上表面与盖板5的上表面之间，以将导热油9洗后的热量快速的散发。

为保证导热绝缘板4的吸热效果，导热绝缘板4设为陶瓷材质。

为保证盖板5的吸热效果，盖板5设为铝材质。

本使用新型的使用原理为：

因为在第一线路层1上表面连接有导热绝缘板4，并且，基板层2设有若干连接第一线路层1和第二线路层3的金属柱21，所以电路板在使用过程中局部产生的热量能够通过金属柱21快速的分散到第一线路层1和第二线路层3，然后第一线路层1产生的热量能够散发给导热绝缘板4，热量再通过导热绝缘板4与盖板5形成的空腔8内的导热油9迅速的吸收，吸收了热量的导热油9会迅速碰撞，然后通过盖板5将热量散发，以达到快速散热的目的。

上述实施例仅是显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围。

Claims (5)

1.一种快速散热的电路板，包括由上至下依次设置的第一线路层(1)、基板层(2)、第二线路层(3)，其特征在于：所述第一线路层(1)上表面连接有导热绝缘板(4)，所述导热绝缘板(4)上表面连接有盖板(5)，所述导热绝缘板(4)上表面阵列有多个凸条(6)，所述盖板(5)设有多个与凸条(6)适配的凹槽(7)，所述各凹槽(7)的深度小于各凸条(6)的高度，所述各凹槽(7)的间隙处与各凸条(6)的间隙处形成空腔(8)，所述空腔(8)内设有导热油(9)，所述基板层(2)设有若干连接第一线路层(1)和第二线路层(3)的金属柱(21)。

2.根据权利要求1所述的一种快速散热的电路板，其特征在于：所述导热油(9)占空腔(8)体积的92％～90％。

3.根据权利要求1所述的一种快速散热的电路板，其特征在于：所述盖板(5)的上表面设为弧形。

4.根据权利要求1或3所述的一种快速散热的电路板，其特征在于：所述盖板(5)内设有通孔(51)，所述通孔(51)设于各凹槽(7)的上表面与盖板(5)的上表面之间，所述盖板(5)设为铝材质。

5.根据权利要求1所述的一种快速散热的电路板，其特征在于：所述导热绝缘板(4)设为陶瓷材质。