CN211152321U - 金属基覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种金属基覆铜板，金属基覆铜板包括自上而下依次叠置的第一线路层、绝缘层、第二线路层、粘胶层和金属基层。金属基覆铜板上开设有散热孔，散热孔在金属基覆铜板的厚度方向上依次贯穿第一线路层、绝缘层和第二线路层。散热孔的内周壁上设置有第一铜镀层，第一铜镀层连接第一线路层和第二线路层。第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶，导热胶的导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内。导热胶的上表面与第一线路层的上表面共面设置，且导热胶的上表面与第一线路层的上表面上设置有第二铜镀层。该金属基覆铜板能够提高电子元件散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及金属基覆铜板制造领域。
背景技术
随着集成技术、微电子封装技术以及照明大功率技术的发展，金属基覆铜板作为新兴基板材料被广泛应用于LED车灯、汽车电子、电源、医疗设备及军用电子设备中。和FR-4相比，高导热金属基板具有近10倍以上的热导率，体积和表面电阻，耐高温等优异性能，而且铝基板的工艺不断成熟，大功率产品对大载流、高导热散热、高密度小体积要求越来越高，目前输入功率可以进一步提高到3W、5W甚至更高，相应承受的电流密度以及热流密度急剧提高，这将导致电子元件温度的上升，为了保证电子元件的寿命和可靠性，必须及时将产生的热量散逸出去。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种能够提高电子元件散热性能的金属基覆铜板。
为实现上述目的，本实用新型提供一种金属基覆铜板，包括自上而下依次叠置的第一线路层、绝缘层、第二线路层、粘胶层和金属基层。金属基覆铜板上开设有散热孔，散热孔在金属基覆铜板的厚度方向上依次贯穿第一线路层、绝缘层和第二线路层。散热孔的内周壁上设置有第一铜镀层，第一铜镀层连接第一线路层和第二线路层。第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶，导热胶的导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内。导热胶的上表面与第一线路层的上表面共面设置，且导热胶的上表面与第一线路层的上表面上设置有第二铜镀层。
一个优选的方案是，金属基层为铝基层或铜基层。
一个优选的方案是，导热胶的导热系数为3瓦/米·度。
一个优选的方案是，散热孔的数量为多个，每个散热孔的内周壁上均设置有第一铜镀层。
一个优选的方案是，第一铜镀层的顶端延伸至第一线路层的上表面，第一铜镀层的底端延伸至粘胶层的上表面。
一个优选的方案是，粘胶层采用导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内的导热胶。
本实用新型的有益效果是，电子元件产生的热量通过第一铜镀层和导热胶，再经过粘胶层传导到铝板散热。第一铜镀层与导热胶在散热孔内能够起到很好的传递热量的作用，可有效防止电子元件在长期高温下失效，提高工作稳定性，同时延长产品的使用寿命。并且，导热胶的上表面与第一线路层的上表面共面设置，第一线路层的上表面具有很好的平整度，因此能够满足表面贴装技术的要求。另外，将电子元件贴于双面线路的FR4板上，比单面线路大大减少了线路分布面积且不失原来的特性，从而缩小产品体积，降低硬件及装配成本。
附图说明
图1是本实用新型金属基覆铜板实施例的结构示意图。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
具体实施方式
参见图1，本实施例的金属基覆铜板包括自上而下依次叠置的第一线路层1、绝缘层2、第二线路层3、粘胶层4和金属基层5。金属基层5为铝基层。
金属基覆铜板上开设有散热孔6，散热孔6在金属基覆铜板的厚度方向上依次贯穿第一线路层1、绝缘层2和第二线路层3。散热孔6的内周壁上设置有第一铜镀层61，第一铜镀层61连接第一线路层1和第二线路层3，且第一铜镀层61的顶端延伸至第一线路层1的上表面，第一铜镀层61的底端延伸至粘胶层4的上表面。
第一铜镀层61所围成的中心孔内填充有导热胶63，导热胶63的导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内。该中心孔呈圆柱状。
散热孔6内靠近第一线路层1的一端设置有第二铜镀层62，导热胶63的上表面与第一线路层1的上表面共面设置，导热胶63的上表面与第一线路层1的上表面上设置有第二铜镀层62。
散热孔6的数量为多个，每个散热孔6的内周壁上均设置有第一铜镀层61。
粘胶层4采用导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内的导热胶，从而保证产品粘胶层4良好的导热效果并通过铝基板快速散热，从而提高产品的寿命，提高产品负载电流的承受能力和解决终端产品的散热问题。
优选地，本实施例中的粘胶层4和导热胶63均采用公告号CN102516718B的专利文献所记载的作为金属基覆铜板的导热粘胶层的树脂组合物。该树脂组合物的导热率大于等于3瓦/米·度，可保证金属基覆铜板良好的导热效果。并且该树脂组合物具有良好的流动性，填孔饱满无气泡和空洞，无裂痕等不良的情况。
本实施例的金属基覆铜板的制作方法是，首先，采用专利CN102516718B所公开的树脂组合物将双面FR4板和铝板结合。接着，在双面FR4板上开设多个散热孔6。接着，在散热孔6内镀铜形成第一铜镀层61。接着，在第一铜镀层61所围成的中心孔内填充导热胶63。接着，对第一线路层1的上表面和导热胶63的上表面进行打磨。最后，在第一线路层1的上表面和导热胶63的上表面镀铜形成第二铜镀层62。
由上可见，电子元件产生的热量通过第一铜镀层和导热胶，再经过粘胶层传导到铝板散热。第一铜镀层与导热胶在散热孔内能够起到很好的传递热量的作用，可有效防止电子元件在长期高温下失效，提高工作稳定性，同时延长产品的使用寿命。并且，导热胶的上表面与第一线路层的上表面共面设置，第一线路层的上表面具有很好的平整度，因此能够满足表面贴装技术的要求。同时，导热胶上表面的第二铜镀层能够对散热孔内的第一铜镀层起到保护作用，不会受到后工序药水对散热孔内的第一铜镀层攻击，造成孔无铜，而出现电连接不良或失效的情况。
另外，将电子元件贴于双面线路的FR4板上，比单面线路大大减少了线路分布面积且不失原来的特性，从而缩小产品体积，降低硬件及装配成本。
此外，金属基层也可以采用铜基层、铁基层或不锈钢基层等。多个散热孔可根据电子元件在金属基覆铜板上的布置方式进行开设布置。散热孔的数量可根据实际需要进行改变。上述改变均能实现本实用新型的目的。
最后需要强调的是，以上仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种变化和更改，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.金属基覆铜板，包括自上而下依次叠置的第一线路层、绝缘层、第二线路层、粘胶层和金属基层；
其特征在于：
所述金属基覆铜板上开设有散热孔，所述散热孔在所述金属基覆铜板的厚度方向上依次贯穿所述第一线路层、所述绝缘层和所述第二线路层；
所述散热孔的内周壁上设置有第一铜镀层，所述第一铜镀层连接所述第一线路层和所述第二线路层；
所述第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶，所述导热胶的导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内；
所述导热胶的上表面与所述第一线路层的上表面共面设置，且导热胶的上表面与所述第一线路层的上表面上设置有第二铜镀层。
2.根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于：
所述金属基层为铝基层或铜基层。
3.根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于：
所述导热胶的导热系数为3瓦/米·度。
4.根据权利要求1至3任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于：
所述散热孔的数量为多个，每个所述散热孔的内周壁上均设置有所述第一铜镀层。
5.根据权利要求1至3任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于：
所述第一铜镀层的顶端延伸至所述第一线路层的上表面，所述第一铜镀层的底端延伸至所述粘胶层的上表面。
6.根据权利要求1至3任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于：
所述粘胶层采用导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内的导热胶。
Priority Applications (1)
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Family Applications (1)
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2019
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