CN111194160A - 一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板 - Google Patents
一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111194160A CN111194160A CN202010113952.XA CN202010113952A CN111194160A CN 111194160 A CN111194160 A CN 111194160A CN 202010113952 A CN202010113952 A CN 202010113952A CN 111194160 A CN111194160 A CN 111194160A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shell plate
- plate
- upper shell
- ultra
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 66
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 65
- 238000002791 soaking Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 5
- 238000000053 physical method Methods 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 238000002848 electrochemical method Methods 0.000 claims description 4
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims 1
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 4
- 230000001788 irregular Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及一种均热板,具体涉及一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板。本发明的超薄非对称均热板包括上壳板和下壳板,所述上壳板和下壳板周边密封连接,内部形成密封工质腔,上壳板内表面设置有支撑柱,密封工质腔内设置有上、下表面紧密贴合上壳板和下壳板的泡沫铜,泡沫铜上设置有以热源中心为起点向外延伸的沟槽,沟槽设置于支撑柱之间的间隙处,并避开支撑柱。本发明的超薄非对称均热板利用上壳板支撑柱之间的间隙位置来设计沟槽走向,此时泡沫铜上的沟槽与上壳板支撑柱间的间隙形成对应关系,从而避免支撑不足而带来的变形问题,能够有效解决非规则形状且空间狭小热流密度高的电子元件的散热问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种均热板,具体涉及一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板。
背景技术
随着5G产业的全面铺开,智能便携式电子设备的热流密度越来越高。现有便携式电子产品普遍使用的是0.4mm及以上厚度的均热板。要满足尺寸越来越小,厚度越来越薄的电子产品的散热要求,迫切需要发展0.25-0.35mm厚度的超薄均热板,来解决受限空间内微电子器件的局部高热流散热问题。
现有的技术中,基于泡沫铜的均热板,泡沫铜大多冲切为花瓣形、米字形等结构的槽道只适用于规则形状的均热板,且热源在对称中心的情况。对非规则形状的且热源不在结构中心的使用情景,并没有一种特别适用的结构方案;且对于0.35mm以下的超薄均热板,吸液芯的厚度极为有限,仅在吸液芯上开槽作为蒸汽通道,并不能保证均热板内有足够的蒸汽空间。另外,蒸汽腔体积不足会造成均热板的性能不佳,同时为使冷凝工质能够迅速回流,毛细驱动力也待进一步增强。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足,提供了一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板。本发明的超薄非对称均热板能够有效解决非规则形状且空间狭小热流密度高的电子元件的散热问题,该结构尤其适用于制作0.25-0.35mm厚度的超薄均热板。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板,其特征在于,该超薄非对称均热板具有以下特征:
一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板,包括上壳板和下壳板,所述上壳板和下壳板周边密封连接,内部形成密封工质腔,所述上壳板内表面设置有支撑柱,所述密封工质腔内设置有上、下表面紧密贴合上壳板和下壳板的泡沫铜,所述泡沫铜上设置有以热源中心为起点向外延伸的沟槽,所述沟槽设置于支撑柱之间的间隙处,并避开支撑柱。
所述上壳板的壁厚为0.10-0.20mm,上壳板的内表面蚀刻成带有规则排布支撑柱的凹面。
所述下壳板的壁厚为0.10-0.22mm,下壳板内表面蚀刻有与上壳板相对应的凹面。
所述泡沫铜置于下壳板的凹面中,与下壳板凹面点焊固定,并与下壳板烧结为一体,泡沫铜的厚度为0.06-0.1mm。
所述密封工质腔处于真空状态,腔内填充有液态工质。
所述远离热源周边区域的沟槽进行延伸分支,实现沟槽分布在整个泡沫铜上,槽宽从0.5mm逐渐增大到1.2mm或是固定槽宽,宽度为0.8-1.2mm,沟槽槽道末端距离泡沫铜外缘的宽度为2-4mm。
所述上壳板蚀刻一次或两次:蚀刻一次时,所述上壳板与下壳板边缘一体连接,上壳板蚀刻的支撑柱与下壳板蚀刻的3-5个大柱子通过钎焊方式结合;蚀刻两次时,上壳板边缘进行二次蚀刻,上壳板与下壳板通过二次蚀刻处预留空间的焊膏形成具有密封工质腔的整体。
所述热源中心是与下壳板贴合的热源的中心。
所述泡沫铜采用磁控溅射镀二氧化钛或者热氧化法进行亲水性处理。
所述下壳板凹面采用物理方法、化学方法、电化学方法或热氧化法进行粗化处理,其中,采用物理方法纳秒激光加工装置或者等离子机处理的粗化凹面具有茸毛形貌的连续毛细结构;采用化学或电化学方法处理的粗化凹面表面具有亲水性多孔结构。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
(1)本发明下壳板的内表面进行粗化处理,可以解决毛细力不足的问题,同时节省物料,进一步实现均热板的超薄化;对上壳板外缘进行二次蚀刻,预留出焊膏空间,有效实现均热板厚度的减薄;上、下壳板通过小支撑柱与大柱子进行钎焊连接,提高整体结构强度。
(2)本发明对泡沫铜进行亲水性处理,如磁控溅射镀二氧化钛或者热氧化法等,使泡沫铜具有超亲水性,吸水能力更强。
(3)本发明利用上壳板支撑柱之间的间隙位置来设计沟槽走向,此时泡沫铜上的沟槽与上壳板支撑柱间的间隙形成对应关系。如此,支撑柱可以避开沟槽,而与泡沫铜有直接的接触面,从而避免支撑不足而带来的变形问题。
(4)本发明能够解决非对称形状均热板蒸汽通道布局的难题,分支型蒸汽通道的设计有助于蒸汽及时到达远离热源端,迅速散热。
附图说明
图1是本发明实施例1中均热板的结构分解图。
图2是本发明实施例1中泡沫铜沟槽的结构示意图。
图3是本发明实施例1中沟槽与支撑柱配合的结构示意图。
图4是本发明实施例1中常规蚀刻的结构示意图。
图5是本发明实施例2中均热板的结构分解图。
图6是本发明实施例2中泡沫铜沟槽的结构示意图。
图7是本发明实施例2中沟槽与支撑柱配合的结构示意图。
图8是本发明实施例2中二次蚀刻的结构示意图。
附图标记说明:1-上壳板;2-下壳板;3-支撑柱;4-泡沫铜;5-沟槽;6-密封工质腔;7-大柱子;8-热源;9-焊膏。
具体实施方式
以下结合具体实施方式和附图详细叙述本发明的技术方案。
实施例1
如图1-4所示,一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板,包括上壳板1和下壳板2,所述上壳板1和下壳板2周边密封连接,内部形成密封工质腔6,所述上壳板1内表面设置有支撑柱3,所述密封工质腔6内设置有上、下表面紧密贴合上壳板1和下壳板2的泡沫铜4,所述泡沫铜4上设置有以热源8中心为起点向外延伸的沟槽5,所述沟槽5设置于支撑柱3之间的间隙处,并避开支撑柱3。
所述上壳板1的壁厚为0.17mm,上壳板1的内表面蚀刻成带有规则排布支撑柱3的凹面。
所述下壳板2的壁厚为0.13mm,下壳板2内表面蚀刻有与上壳板1相对应的凹面。
所述泡沫铜4置于下壳板2的凹面中,与下壳板2凹面点焊固定,并与下壳板2烧结为一体,泡沫铜4的厚度为0.08mm。
所述密封工质腔6处于真空状态,腔内填充有液态工质。
所述远离热源8周边区域处的沟槽5进行分支延伸,实现沟槽5分布在整个泡沫铜4上,槽宽为1.0mm,用于提供蒸汽通道,进一步增加蒸汽腔的体积。沟槽5槽道末端距离泡沫铜4外缘的宽度为2mm,以避免因无毛细力作用而使冷凝工质聚集在槽道末端,且保证泡沫铜在开槽加工过程中的变形程度。利用上壳板1与支撑柱3之间的间隙位置来设计沟槽走向,此时泡沫铜4上的沟槽5与上壳板支撑柱3间的间隙形成对应关系,如此,支撑柱3可以避开沟槽5,而与泡沫铜4有直接的接触面,这样可以避免支撑不足而带来的变形问题。
所述上壳板1蚀刻一次,上壳板1与下壳板2之间采取常规钎焊:在下壳板边缘点涂一圈焊膏9,与上壳板烧制为一体,上壳板1蚀刻的支撑柱3与下壳板2蚀刻的5个大柱子7通过钎焊方式结合,增强结构强度,同时在泡沫铜对应的空间位置上冲切出大小一致的孔位,使大柱子能够穿过孔位,避免产生空间干涉,上下壳板之间增加柱子连接能一定程度上减少均热板工作过程中出现鼓包的风险。
所述热源中心是位于下壳板1的热源8的中心。
所述泡沫铜4采用磁控溅射镀二氧化钛进行亲水性处理。
所述下壳板2凹面通过化学方式构造亲水性多孔结构;表面粗化的处理工艺简单,成本低廉,在解决毛细力不足的同时还能节省物料,使均热板整体更加轻薄。
实施例2
如图5-8所示,一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板,包括上壳板1和下壳板2,所述上壳板1和下壳板2周边密封连接,内部形成密封工质腔6,所述上壳板1内表面设置有支撑柱3,所述密封工质腔6内设置有上、下表面紧密贴合上壳板1和下壳板2的泡沫铜4,所述泡沫铜4上设置有以热源8中心为起点向外延伸的沟槽5,所述沟槽5设置于支撑柱3之间的间隙处,并避开支撑柱3。
所述上壳板1的壁厚为0.13mm,上壳板1的内表面蚀刻成带有规则排布支撑柱3的凹面。
所述下壳板2的壁厚为0.12mm,下壳板2内表面蚀刻有与上壳板1相对应的凹面。
所述泡沫铜4置于下壳板2的凹面中,与下壳板2凹面点焊固定,并与下壳板2烧结为一体,泡沫铜4的厚度为0.07mm。
所述密封工质腔6处于真空状态,腔内填充有液态工质。
所述远离热源8周边区域的沟槽5进行分支延伸,实现沟槽5分布在整个泡沫铜4上,槽宽为1.2mm,用于提供蒸汽通道,进一步增加蒸汽腔的体积。沟槽5槽道末端距离泡沫铜4外缘的宽度为3mm,以避免因无毛细力作用而使冷凝工质聚集在槽道末端,且保证泡沫铜在开槽加工过程中的变形程度。利用上壳板1与支撑柱3之间的间隙位置来设计沟槽走向,此时泡沫铜4上的沟槽5与上壳板支撑柱3间的间隙形成对应关系,如此,支撑柱3可以避开沟槽5,而与泡沫铜4有直接的接触面,这样可以避免支撑不足而带来的变形问题。
所述上壳板1蚀刻两次,上壳板1边缘进行二次蚀刻,上壳板1与下壳板2通过二次蚀刻处预留空间的焊膏9形成具有密封工质腔6的整体。
所述热源中心是位于下壳板2的热源8的中心。
所述泡沫铜4采用热氧化法进行亲水性处理。
所述下壳板2凹面采用物理方法纳秒激光加工装置使其表面粗糙,形成具有茸毛形貌的连续毛细结构;表面粗化的处理工艺简单,成本低廉,在解决毛细力不足的同时还能节省物料,使均热板整体更加轻薄。
本发明的均热板工作时,工质蒸发后沿各槽道向四面扩散,蒸发的工质携带热源的热量扩散到整个均热板,且能够使冷凝后的工质通过吸液芯的毛细力作用回流至热源位置不断循环。此超薄均热板利用相变传热原理可有效解决狭小空间高热流密度电子元件的散热问题,尤其适用于制作0.25-0.35mm厚度的超薄均热板。
最后所应说明的是,以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照实例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (10)
1.一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板,包括上壳板(1)和下壳板(2),其特征在于,所述上壳板(1)和下壳板(2)周边密封连接,内部形成密封工质腔(6),所述上壳板(1)内表面设置有支撑柱(3),所述密封工质腔(6)内设置有上、下表面紧密贴合上壳板(1)和下壳板(2)的泡沫铜(4),所述泡沫铜(4)上设置有以热源(8)中心为起点向外延伸的沟槽(5),所述沟槽(5)设置于支撑柱(3)之间的间隙处,并避开支撑柱(3)。
2.根据权利要求1所述的基于泡沫铜的超薄非对称均热板,其特征在于,所述上壳板(1)的壁厚为0.10-0.20mm,上壳板(1)的内表面蚀刻成带有规则排布支撑柱(3)的凹面。
3.根据权利要求1所述的基于泡沫铜的超薄非对称均热板,其特征在于,所述下壳板(2)的壁厚为0.10-0.22mm,下壳板(2)内表面蚀刻有与上壳板(1)相对应的凹面。
4.根据权利要求1所述的基于泡沫铜的超薄非对称均热板,其特征在于,所述泡沫铜(4)置于下壳板(2)的凹面中,与下壳板(2)凹面点焊固定,并与下壳板(2)烧结为一体,泡沫铜(4)的厚度为0.06-0.1mm。
5.根据权利要求1所述的基于泡沫铜的超薄非对称均热板,其特征在于,所述密封工质腔(6)处于真空状态,腔内填充有液态工质。
6.根据权利要求1所述的基于泡沫铜的超薄非对称均热板,其特征在于,所述热源(8)周边区域的沟槽(5)分支延伸,实现沟槽(5)分布在整个泡沫铜(4)上,槽宽从0.5mm逐渐增大到1.2mm或是固定槽宽,宽度为0.8-1.2mm,沟槽(5)末端距离泡沫铜(4)外缘的宽度为2-4mm。
7.根据权利要求1所述的基于泡沫铜的超薄非对称均热板,其特征在于,所述上壳板(1)蚀刻一次或两次:蚀刻一次时,所述上壳板(1)与下壳板(2)边缘一体连接,上壳板(1)蚀刻的支撑柱(3)与下壳板(2)蚀刻的3-5个大柱子(7)通过钎焊方式结合;蚀刻两次时,上壳板(1)边缘进行二次蚀刻,上壳板(1)与下壳板(2)通过二次蚀刻处预留空间的焊膏(9)形成具有密封工质腔(6)的整体。
8.根据权利要求1所述的基于泡沫铜的超薄非对称均热板,其特征在于,所述热源中心是与下壳板贴合(2)的热源(8)的中心。
9.根据权利要求1所述的基于泡沫铜的超薄非对称均热板,其特征在于,所述泡沫铜(4)采用磁控溅射镀二氧化钛或者热氧化法进行亲水性处理。
10.根据权利要求3所述的基于泡沫铜的超薄非对称均热板,其特征在于,所述下壳板(2)凹面采用物理方法、化学方法、电化学方法或热氧化法进行表面粗化处理,其中,采用物理方法纳秒激光加工装置或者等离子机处理的粗化凹面具有茸毛形貌的连续毛细结构;采用化学或电化学方法处理的粗化凹面表面具有亲水性多孔结构。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010113952.XA CN111194160A (zh) | 2020-02-24 | 2020-02-24 | 一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010113952.XA CN111194160A (zh) | 2020-02-24 | 2020-02-24 | 一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111194160A true CN111194160A (zh) | 2020-05-22 |
Family
ID=70710154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010113952.XA Pending CN111194160A (zh) | 2020-02-24 | 2020-02-24 | 一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111194160A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111683475A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-18 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种复合式高频电路板的生产方法 |
CN111750719A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-10-09 | 广东思泉新材料股份有限公司 | 一种石墨吸液芯超薄均热板及其制备方法 |
WO2021244448A1 (zh) * | 2020-06-01 | 2021-12-09 | 华为技术有限公司 | 均温板和电子设备 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013159471A1 (zh) * | 2012-04-26 | 2013-10-31 | 宁波杉杉新材料科技有限公司 | 高性能锂离子电池多孔薄膜硅基负极材料及其制备方法 |
CN104792205A (zh) * | 2014-01-18 | 2015-07-22 | 江苏格业新材料科技有限公司 | 可组合设计的分级构造泡沫铜均热板的制造方法 |
CN105841532A (zh) * | 2015-01-12 | 2016-08-10 | 江苏格业新材料科技有限公司 | 类热管并行结构泡沫铜均热板的制造方法 |
CN205488104U (zh) * | 2016-03-28 | 2016-08-17 | 深圳市智通电子有限公司 | 一种超薄导热元件和一种弯折的超薄导热元件 |
CN206556484U (zh) * | 2017-01-26 | 2017-10-13 | 广州华钻电子科技有限公司 | 一种新型超薄均热板 |
CN207515592U (zh) * | 2017-10-16 | 2018-06-19 | 华南理工大学 | 超薄柔性均热板 |
CN109631638A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-16 | 湖北工业大学 | 具有超疏水-超亲水结构的铜基超薄热管及制备方法 |
CN211860889U (zh) * | 2020-02-24 | 2020-11-03 | 北京中石伟业科技无锡有限公司 | 一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板 |
-
2020
- 2020-02-24 CN CN202010113952.XA patent/CN111194160A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013159471A1 (zh) * | 2012-04-26 | 2013-10-31 | 宁波杉杉新材料科技有限公司 | 高性能锂离子电池多孔薄膜硅基负极材料及其制备方法 |
CN104792205A (zh) * | 2014-01-18 | 2015-07-22 | 江苏格业新材料科技有限公司 | 可组合设计的分级构造泡沫铜均热板的制造方法 |
CN105841532A (zh) * | 2015-01-12 | 2016-08-10 | 江苏格业新材料科技有限公司 | 类热管并行结构泡沫铜均热板的制造方法 |
CN205488104U (zh) * | 2016-03-28 | 2016-08-17 | 深圳市智通电子有限公司 | 一种超薄导热元件和一种弯折的超薄导热元件 |
CN206556484U (zh) * | 2017-01-26 | 2017-10-13 | 广州华钻电子科技有限公司 | 一种新型超薄均热板 |
CN207515592U (zh) * | 2017-10-16 | 2018-06-19 | 华南理工大学 | 超薄柔性均热板 |
CN109631638A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-16 | 湖北工业大学 | 具有超疏水-超亲水结构的铜基超薄热管及制备方法 |
CN211860889U (zh) * | 2020-02-24 | 2020-11-03 | 北京中石伟业科技无锡有限公司 | 一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021244448A1 (zh) * | 2020-06-01 | 2021-12-09 | 华为技术有限公司 | 均温板和电子设备 |
CN111750719A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-10-09 | 广东思泉新材料股份有限公司 | 一种石墨吸液芯超薄均热板及其制备方法 |
CN111683475A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-18 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种复合式高频电路板的生产方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111194160A (zh) | 一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板 | |
US10876799B2 (en) | Loop heat pipe | |
WO2021109175A1 (zh) | 薄型均温板 | |
CN215261347U (zh) | 一种均温板 | |
US20200408468A1 (en) | Heat pipe | |
CN111536817A (zh) | 一种气液通道分离的超薄均热板 | |
CN110763061A (zh) | 一种均热板及其加工方法 | |
CN110972456A (zh) | 一种具有复合吸液芯结构的超薄均热板及其制作方法 | |
CN211860889U (zh) | 一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板 | |
CN112118711A (zh) | 均热板及其制作方法及电子设备 | |
CN111637772A (zh) | 一种结构对称的超薄均热板 | |
CN114705071A (zh) | 移动终端、均温板和均温板的制作方法 | |
CN110779362A (zh) | 一种均热板半剪成型方法 | |
CN213244730U (zh) | 均热板及电子设备 | |
CN213343091U (zh) | 均温板和电子设备 | |
US11719490B2 (en) | Loop heat pipe with recessed outer wall surface | |
CN211297499U (zh) | 一种具有复合吸液芯结构的超薄均热板 | |
CN110785054B (zh) | 一种均热板冲压成型方法 | |
CN116723679A (zh) | 陶瓷基均热板及其制备方法和应用 | |
CN211953819U (zh) | 均温板 | |
CN112254558B (zh) | 三维叠层热管及其制备方法 | |
CN214322184U (zh) | 具有易焊结构的散热装置 | |
CN213657611U (zh) | 一种均温板 | |
CN116182608A (zh) | 具有微细结构层的均温板 | |
CN214256991U (zh) | 一种均热板及电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |