CN211953819U - 均温板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种均温板，用以解决现有均温板薄型化加工困难的问题。包括：一第一片体，具有一容槽，一槽面位于该容槽中；一第二片体，结合该第一片体以遮盖该容槽，该第二片体具有一内表面朝向该槽面，并于该内表面与该槽面之间形成一腔室；及一工作流体，填充于该腔室；其中，该内表面与该槽面之间具有能够使该工作流体产生毛细现象的一毛细间隙。

Description

均温板

技术领域

本实用新型关于一种散热装置，尤其是一种对电子产品的热源进行散热的均温板。

背景技术

于电子产品中，现有的均温板结合于一发热源的表面，该现有均温板具有一上板体及一下板体，通过冲压或压铸使该上板体及该下板体的周缘形成弯折，以使该上板体及该下板体分别形成一凹槽，将该上板体及该下板体由该周缘对接，以使该上板体及该下板体的凹槽共同形成一空腔，该空腔能够用以填充一工作流体，且该空腔内可以具有一毛细结构以帮助该工作流体进行蒸发凝结的循环；借此，该发热源可以加热该工作流体并使该工作流体汽化，气态的工作流体蒸发至远离热源的一侧放热后凝结，并带离该发热源的热量以达到散热的目的。

然而，上述现有的均温板，当用于薄型化的电子产品时，由于一般加工方式不好形成各凹槽，若各凹槽太大，现有均温板的整体厚度会受到影响，不仅提高了生产上的困难，也使得现有的均温板难以达到薄型化的需求。

有鉴于此，现有的均温板确实仍有加以改善的必要。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种均温板，可以简化加工作业以符合薄型化均温板的生产需求。

本实用新型的次一目的是提供一种均温板，在不增加该均温板厚度的前提下，可以提供良好的散热效能。

本实用新型的又一目的是提供一种均温板，可以提升工作流体的注入速率。

本实用新型的再一目的是提供一种均温板，可以提升该均温板的使用寿命。

本实用新型全文所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧面”等，主要参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本实用新型的各实施例，非用以限制本实用新型。

本实用新型全文所记载的组件及构件使用“一”或“一个”的量词，仅是为了方便使用且提供本实用新型范围的通常意义；于本实用新型中应被解读为包括一个或至少一个，且单一的概念也包括多个的情况，除非其明显意指其他意思。

本实用新型全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语，主要包括连接后仍可不破坏构件地分离，或是连接后使构件不可分离等型态，是本领域中技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择的。

本实用新型的均温板，包括：一第一片体，具有一容槽，一槽面位于该容槽中；一第二片体，结合该第一片体以遮盖该容槽，该第二片体具有一内表面朝向该槽面，并于该内表面与该槽面之间形成一腔室；及一工作流体，填充于该腔室；其中，该内表面与该槽面之间具有能够使该工作流体产生毛细现象的一毛细间隙。

由此，本实用新型的均温板，利用该第二片体结合该第一片体，使该第二片体的内表面与该第一片体的槽面之间可以形成该腔室，可以简化加工作业以符合薄型化均温板的生产需求，进而达到提升生产效率的功效。又，该内表面与该槽面之间具有该毛细间隙，该毛细间隙能够使该工作流体产生毛细现象，在不增加该均温板厚度的前提下，可以提供良好的散热效能；因此，本实用新型均温板可以不需另外设置如现有的毛细结构，使得该均温板的整体厚度可以达到更薄型化的需求，同时还可以达到节省成本的功效。

其中，该毛细间隙可以为0.01～0.15 mm。如此，可以降低该均温板的整体厚度，具有符合薄型化需求的功效。

其中，该槽面可以具有至少一高部，该内表面与该槽面之间的毛细间隙可以由该高部往远离该高部处递增。如此，该工作流体可以由该高部往远离该高部的方向流动，具有提升良好循环的功效。

其中，该槽面可以呈阶梯状，该内表面与该槽面之间的毛细间隙可以由该高部往远离该高部处阶段性递增。如此，该工作流体可以由该高部往远离该高部的方向流动，具有提升良好循环的功效。

其中，该高部可以位于该容槽的中间位置。如此，该工作流体可以由该高部朝该第一片体的一环边的方向流动，具有使该均温板可以适用于不同配置需求的功效。该高部也可以位于该容槽的周围位置。

其中，该槽面的局部拢起可以形成多个间隔并排的凸条，各凸条的第一端形成该高部，该内表面与该槽面之间的毛细间隙可以由各高部往各凸条的第二端递增。如此，任两个相邻凸条的高部之间可以形成一凹陷区，该工作流体可以由该高部朝该凹陷区的方向流动，具有提升良好循环的功效。

其中，任两个相邻凸条的高部之间可以形成一凹陷区，该高部与位于该凹陷区的槽面之间可以具有一导弧部。如此，当该第一片体连接该发热源，即使该第一片体因受热膨胀而使应力集中于该导弧部时，该导弧部也不易产生断裂的情形，可以提升该均温板的使用寿命。

其中，该槽面可以呈倾斜状，该内表面与该槽面之间的毛细间隙可以由该高部往远离该高部处连续递增。如此，该工作流体可以由该高部往远离该高部的方向流动，具有提升良好循环的功效。

其中，该第一片体可以具有至少一卡掣凹槽位于该容槽的外周，该第二片体可以具有至少一卡掣凸缘，该卡掣凸缘插入该卡掣凹槽以形成定位，该第一片体与该第二片体可以镭射焊接结合。如此，该第二片体结合该第一片体时，该卡掣凸缘系可以易于定位于该卡掣凹槽，具有提升组装便利性的功效。

本实用新型的均温板还可以另外包括一毛细结构，该毛细结构位于该腔室中并接触该槽面的局部。如此，可以增加凝结后的工作流体重新聚集进行回流的能力，具有提升散热效能的功效。

其中，该毛细结构可以为粉末烧结成的一薄片。如此，能够将该毛细结构置入于该容槽中，可以避免在该第一片体或该第二片体上进行烧结等困难作业，具有更容易应用于小型电子产品中薄型化的均温板上，以提升生产便利性的功效。

其中，该第一片体可以具有至少一支撑柱，至少一支撑柱连接于该槽面与该内表面之间。如此，多个支撑柱可用以抵接该第二片体的内表面，具有提升该均温板的结构强度以及不易产生弯折的功效。

其中，该支撑柱与该槽面的连接处可以具有一导弧部。如此，当该第一片体连接该发热源，即使该第一片体因受热膨胀而使应力集中于该导弧部时，该导弧部也不易产生断裂的情形，可以提升该均温板的使用寿命。

其中，该槽面的周缘可以形成一环边，该第一片体可以具有一衔接段，该衔接段连接该槽面与该环边之间，该衔接段形成弧形状。如此，当该第一片体连接一发热源，即使该第一片体因受热膨胀而使应力集中于该衔接段时，该衔接段也不易产生断裂的情形，有提升该均温板的使用寿命的功效。

其中，该衔接段在角隅处可以具有一弯弧部。如此，当该第一片体连接该发热源，即使该第一片体因受热膨胀而使应力集中于该弯弧部时，该弯弧部也不易产生断裂的情形，可以提升该均温板的使用寿命。

本实用新型的均温板还可以另外包括至少一连通部，该连通部可以具有一通口，该通口贯穿该第一片体或该第二片体，使该腔室与外界连通供注入该工作流体，该连通部可以具有一塞体，该塞体于该工作流体填充于该腔室后密封该通口。如此，具有避免该工作流体由该通口流出的功效。

其中，该连通部的数量可以为两个。如此，可以由其中一通口将该工作流体填充入该腔室，以及由另一通口吸出该腔室中的气体，有提升工作流体的注入速率的功效。

其中，该连通部可以具有一防逆流环墙，该防逆流环墙往该腔室的方向延伸，该防逆流环墙所圈围的开口面积可以由外往该腔室内渐缩，并于该防逆流环墙的自由端形成该通口。如此，有可以进一步避免该工作流体由该通口流出功效。

附图说明

图1：本实用新型第一实施例的分解立体图；

图2：沿第1图A-A线的组合剖面图；

图3a：如图2中B的放大图；

图3b：本实用新型第一实施例槽面为水平状的剖面图；

图4：如图2中C的放大图；

图5：本实用新型第二实施例的局部剖面图；

图6：如图5中D的放大图；

图7：本实用新型第三实施例的局部剖面图；

图8：本实用新型第四实施例第一片体的立体图；

图9：如图8中E的放大图；

图10：本实用新型第四实施例第一片体另一种结构的立体图；

图11：本实用新型第五实施例第一片体的立体图；

图12：本实用新型第六实施例第一片体的立体图；

图13：如图12中F的放大图；

图14：本实用新型第七实施例的分解立体图；

图15：如图14的局部放大剖面图。

附图标记说明

【本实用新型】

1 第一片体

11 容槽

12 槽面

121 连接段

13 环边

14 卡掣凹槽

15 衔接段

15a 弯弧部

16 凸条

16a 第一端

16b 第二端

17 导弧部

18 支撑柱

19 导弧部

2 第二片体

21 内表面

22 外表面

23 卡掣凸缘

3 工作流体

4 连通部

41 通口

42 塞体

43 防逆流环墙

43a 自由端

5 毛细结构

H 高部

G 毛细间隙

S 腔室

U 凹陷区。

具体实施方式

为让本实用新型的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文列举本实用新型的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

请参照图3a所示，其是本实用新型均温板的第一实施例，包括一第一片体1、一第二片体2及一工作流体3，该第二片体2结合该第一片体1并形成一腔室S，该工作流体3填充于该腔室S。

请参照图1、图2所示，该第一片体1可以例如为铜或铝等高导热性能的材质所制成，该第一片体1具有一容槽11，该容槽11可以由干式蚀刻、湿式蚀刻或电浆蚀刻等蚀刻工艺所形成，本实用新型不予加以限制；如此，可以简单的于该第一片体1形成该容槽11，并且通过蚀刻可以精准以小于mm为单位来控制该容槽11深度，例如在小型电子产品中，薄型化的该均温板厚度小于或等于1mm，通过蚀刻的方式可以于薄型化的该均温板中形成该容槽11，具有降低加工难度的作用。此外，该第一片体1具有一槽面12，该槽面12位于该容槽11中，本实施例中的该槽面12较佳可以如图3a所示呈倾斜状；而在其他实施例中，该槽面12也可以如图3b所示呈水平状，又，该槽面12的周缘可以形成一环边13，该环边13围绕于该槽面12。其中，该槽面12可以具有一高部H，该高部H可例如呈点、线或面的型态，在本实施例中，该高部H以线的型态来作说明，该高部H可以邻接于该环边13的其中一边。

请参照图1、图3a所示，该第二片体2可以例如为铜或铝等高导热性能的材质所制成，该第二片体2具有相对的一内表面21及一外表面22，该内表面21朝向该槽面12，该第二片体2可以结合该第一片体1以遮盖该容槽11，且该内表面21与该槽面12之间可以形成该腔室S。其中，该第一片体1与该第二片体2结合后的厚度（即，本实用新型均温板的总厚度）可以小于或等于1 mm，且较佳小于或等于0.4mm，此外，在没有设置一毛细结构5（容后详述）的情况下可以小于或等于0.2 mm，以确保达到薄型化的需求。

另外，该第二片体2与该第一片体1的结合方式本实用新型不加以限制，例如：该第二片体2可以选择黏贴、镶入或锁固等方式结合于该第一片体1；在本实施例中，选择使将第二片体2的内表面21镭射焊接于该第一片体1的环边13，使该第一片体1及该第二片体2能够紧密焊接结合而不会产生缝隙，以使该腔室S可以形成密封，同时还可以提升该均温板的结构强度。特别说明的是，该内表面21与该槽面12之间具有能够使该工作流体3产生毛细现象的一毛细间隙G，该毛细间隙G可以由该高部H往远离该高部H处递增，使该工作流体3可以由该高部H往远离该高部H的方向流动；其中，该毛细间隙G较佳为0.01～0.15mm。

该工作流体3可以为水、酒精或其他低沸点的液体；较佳地，该工作流体3可以为不导电的液体，该工作流体3可以从液态吸收热量而蒸发成气态，进而利用该工作流体3气液相的变化机制来达成热量传递；并通过该腔室S内为封闭状态，可以避免该工作流体3形成气态后散失，以及避免内部因为空气占据，而压缩到该工作流体3形成气态后的空间，进而影响到散热效率。

请参照图1、图4所示，本实用新型的均温板可以另外包括至少一连通部4，该连通部4可以位于该第一片体1或该第二片体2，在本实施例中，该连通部4以位于该第二片体2来作说明。详言之，该连通部4具有一通口41，该通口41可以贯穿该第二片体2，使该腔室S可以与外界连通供注入该工作流体3；该连通部4可以具有一塞体42，该塞体42可以选择为焊料，例如锡珠，在该工作流体3填充于该腔室S后，该塞体42可以热熔结合该第二片体2，使该塞体42可用密封该通口41，以避免该工作流体3由该通口41流出。较佳地，该连通部4的数量可以为两个；如此，可以由其中一通口41将该工作流体3填充入该腔室S，以及由另一通口41吸出该腔室S中的气体，可以提升该工作流体3的注入速率。

此外，该连通部4可以具有一防逆流环墙43，该防逆流环墙43往该腔室S的方向延伸，该防逆流环墙43所圈围的开口面积较佳由外往该腔室S内渐缩，并于该防逆流环墙43的自由端43a形成该通口41；或者，在其他实施例中，该防逆流环墙43所圈围的开口面积也可以由外往该腔室S内渐缩后再形成渐扩，使该通口41可以呈漏斗状。如此，均可以进一步避免该工作流体3由该通口41流出。

请参照图3a所示，根据前述结构，该均温板能够用以直接或间接地连接一发热源（图未绘示），该发热源可以例如为手机、计算机或其他电器产品的中央处理器，或者电路板上因运行而产生热量的芯片等电子组件。由于该第二片体2的内表面21与该第一片体1的槽面12之间可以形成该腔室S，可以简化加工作业以符合薄型化均温板的生产需求。又，该内表面21与该槽面12之间具有该毛细间隙G，该毛细间隙G能够使该工作流体3产生毛细现象，因此，本实用新型均温板可以不需另外设置如现有的毛细结构，使得该均温板的整体厚度可以达到更薄型化的需求。通过该毛细间隙G所产生的毛细现象，该发热源该工作流体3进行加热时，使液态的工作流体3蒸发为气态后，可以形成冷凝并将热量释放而回复液态，在不增加该均温板厚度的前提下，可以提供良好的散热效能。

请参照图5、图6所示，其是本实用新型均温板的第二实施例，该槽面12可以呈阶梯状或波浪状；在本实施例中，该槽面12以呈阶梯状来作说明。详言之，该槽面12可以具有多个连接段121，多个连接段121为相间隔排列，使该槽面12可以呈阶梯状，进而使该内表面21与该槽面12之间的毛细间隙G可以由该高部H往远离该高部H处阶段性递增，借此提供另一种形成方式。其中，该连接段121可以为肩部状的结构或斜面状的结构，在本实施例中，该连接段121为斜面状的结构；如此，当该第一片体1连接该发热源，即使该第一片体1因受热膨胀而使应力集中于多个连接段121时，多个连接段121也不易产生断裂的情形，可以提升该均温板的使用寿命。

请参照图7所示，其是本实用新型均温板的第三实施例，在本实施例中，该第一片体1可以有至少一卡掣凹槽14，该卡掣凹槽14位于该容槽11的外周，该第二片体2可以具有至少一卡掣凸缘23，该卡掣凸缘23可以位于该第二片体2的外周处且对位该卡掣凹槽14，该卡掣凸缘23可以凸出于该第二片体2的内表面21，该卡掣凸缘23可以插入该卡掣凹槽14，并于该第一片体1与该第二片体2相接的周缘镭射焊接相结合；如此，该第二片体2结合该第一片体1时，该卡掣凸缘23可以易于定位于该卡掣凹槽14，可以提升组装便利性。

此外，在本实施例中，本实用新型的均温板还可以另外包括一毛细结构5，该毛细结构5可以位于该腔室S中并接触该槽面12的局部，意即，该毛细结构5未覆盖整个槽面12；因此，通过该毛细间隙G及另外设置该毛细结构5，以增加凝结后的工作流体3可以重新聚集进行回流的能力，以重新吸收该发热源的热量。详言之，该毛细结构5可以为多孔性网目结构、微型沟槽或烧结粉末等结构，以增加该工作流体因毛细现象的流动，该毛细结构5可以由一粉末烧结（power sintering process）而制成，该粉末可以为铜粉或其他适当粉末，本实用新型不予限制。例如：可以预先由粉末烧结成一薄片以作为该毛细结构5，再将形成薄片的该毛细结构5置于该第一片体1的容槽11；较佳地，可以先进行粉末冶金烧结，也可以加压、整平将烧结后的粉末进行加工以形成所需的厚度或尺寸，以及适当形状的该薄片状的该毛细结构5，此时，也可以同时于该毛细结构5上形成沟槽，以提升该毛细结构5的导流能力，借此，能够在真空环境下于该腔室S置入形成薄片的该毛细结构5，以及于该腔室S注入该工作流体3，再将该第一片体1与该第二片体2相结合以形成该均温板。

请参照图8、图9、图10所示，其是本实用新型均温板的第四实施例，在本实施例中，该高部H可以位于该容槽11的中间位置，该高部H以面的型态来作说明。详言之，该高部H可以如图8所示连接该环边13的相对两边；或者，该高部H也可以如图10所示未连接该环边13；借此，使该工作流体3可以如箭头所示由该高部H朝该环边13的方向流动，使该均温板可以适用于不同的配置需求。

此外，该第一片体1可以具有一衔接段15，该衔接段15连接该槽面12与该环边13之间，该衔接段15较佳可以形成弧形状；如此，当该第一片体1连接该发热源，即使该第一片体1因受热膨胀而使应力集中于该衔接段15时，该衔接段15也不易产生断裂的情形，可以提升该均温板的使用寿命。

请参照图11所示，其是本实用新型均温板的第五实施例，在本实施例中，该高部H可以位于该容槽11的周围位置，该高部H以面的型态来作说明。该高部H可以如图11所示邻近该环边13；较佳地，该高部H可以由该环边13的边缘朝该容槽11中间位置的方向呈倾斜状，使该工作流体3可以如箭头所示由该高部H朝远离该环边13的方向流动，意即，该工作流体3往该容槽11中间位置的方向流动；借此，使该均温板可以适用于不同的配置需求。其中，本实施例的该高部H以位于该容槽11的四个周围来作说明，而在其他实施例中，也可以使该高部H仅于该容槽11的相对两侧，本实用新型不加以限制。

请参照图12、图13所示，其是本实用新型均温板的第六实施例，在本实施例中，该槽面12的局部可以拢起形成多个凸条16，多个凸条16较佳相间隔并排，多个凸条16可以具有相对的一第一端16a及一第二端16b，各凸条16的第一端16a形成该高部H，该内表面21与该槽面12之间的毛细间隙G（如图3a所示）可以由各高部H往各凸条16的第二端16b递增，且任两个相邻凸条16的高部H之间可以形成一凹陷区U；借此，该工作流体3可以由各该第一端16a往各该第二端16b的方向流动，以及由各该高部H朝各该凹陷区U的方向流动，借以提升良好的循环效果。特别说明的是，各第一端16a及各第二端16b可以连接该环边13、或不连接该环边13，当各第一端16a及各第二端16b均不连接该环边13时，各第一端16a与该环边13之间也可以形成多个凹陷区U，本实用新型不加以限制。

另外说明的是，该衔接段15在角隅处可以具有一弯弧部15a，以及，该高部H与位于该凹陷区U的槽面12之间可以具有一导弧部17；如此，当该第一片体1连接该发热源，即使该第一片体1因受热膨胀而使应力集中于该弯弧部15a或该导弧部17时，该弯弧部15a及该导弧部17均不易产生断裂的情形，可以提升该均温板的使用寿命。

请参照图14、图15所示，其是本实用新型均温板的第七实施例，在本实施例中，该第一片体1可以具有至少一支撑柱18，至少一支撑柱18可以连接该槽面12并朝该第二片体2延伸。其中，该支撑柱18能够与该第一片体1分别制造后再以组装的方式结合于该槽面12，例如：该支撑柱18以焊接结合于该槽面12；或者，该支撑柱18能够一体成形于该槽面12，例如，在蚀刻形成该容槽11时一并形成该支撑柱18，本实用新型不加以限制。特别说明的是，该支撑柱18可以形成圆柱形，且该支撑柱18与该槽面12的连接处可以具有一导弧部19；如此，当该第一片体1连接该发热源，即使该第一片体1因受热膨胀而使应力集中于该导弧部19时，该导弧部19也不易产生断裂的情形，可以提升该均温板的使用寿命。

此外，在本实施例中，该支撑柱18的数量可以为多个，多个支撑柱18可以交错设置，多个支撑柱18可用以抵接该第二片体2的内表面21，使多个支撑柱18可以连接于该槽面12与该内表面21之间，具有提升该均温板的结构强度以及不易产生弯折的作用，避免使该第一片体1与该第二片体2的产生变形。

综上所述，本实用新型的均温板，利用该第二片体结合该第一片体，使该第二片体的内表面与该第一片体的槽面之间可以形成该腔室，可以简化加工作业以符合薄型化均温板的生产需求，进而达到提升生产效率的功效。又，该内表面与该槽面之间具有该毛细间隙，该毛细间隙能够使该工作流体产生毛细现象，在不增加该均温板厚度的前提下，可以提供良好的散热效能；因此，本实用新型均温板可以不需另外设置如现有的毛细结构，使得该均温板的整体厚度可以达到更薄型化的需求，同时还可以达到节省成本的功效。

Claims (18)

1.一种均温板，其特征在于，包括：

一个第一片体，具有一个容槽，一个槽面位于该容槽中；

一个第二片体，结合该第一片体以遮盖该容槽，该第二片体具有一个内表面朝向该槽面，并于该内表面与该槽面之间形成一个腔室；及

一个工作流体，填充于该腔室；

其中，该内表面与该槽面之间具有能够使该工作流体产生毛细现象的一个毛细间隙。

2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该毛细间隙为0.01～0.15 mm。

3.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该槽面具有至少一个高部，该内表面与该槽面之间的毛细间隙由该高部往远离该高部处递增。

4.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，该槽面呈阶梯状，该内表面与该槽面之间的毛细间隙由该高部往远离该高部处阶段性递增。

5.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，该高部位于该容槽的中间位置或周围位置。

6.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，该槽面的局部拢起形成多个间隔并排的凸条，各凸条的第一端形成该高部，该内表面与该槽面之间的毛细间隙由各高部往各凸条的第二端递增。

7.如权利要求6所述的均温板，其特征在于，任两个相邻凸条的高部之间形成一个凹陷区，该高部与位于该凹陷区的槽面之间具有一个导弧部。

8.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该槽面呈倾斜状，该内表面与该槽面之间的毛细间隙由该高部往远离该高部处连续递增。

9.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该第一片体具有至少一个卡掣凹槽位于该容槽的外周，该第二片体具有至少一个卡掣凸缘，该卡掣凸缘插入该卡掣凹槽以形成定位，该第一片体与该第二片体镭射焊接结合。

10.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，另外包括一个毛细结构，该毛细结构位于该腔室中并接触该槽面的局部。

11.如权利要求10所述的均温板，其特征在于，该毛细结构为粉末烧结成的一个薄片。

12.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该第一片体具有至少一个支撑柱，至少一个支撑柱连接于该槽面与该内表面之间。

13.如权利要求12所述的均温板，其特征在于，该支撑柱与该槽面的连接处具有一个导弧部。

14.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该槽面的周缘形成一个环边，该第一片体具有一个衔接段，该衔接段连接该槽面与该环边之间，该衔接段形成弧形状。

15.如权利要求14所述的均温板，其特征在于，该衔接段在角隅处具有一个弯弧部。

16.如权利要求1至15中任一项所述的均温板，其特征在于，另外包括至少一个连通部，该连通部具有一个通口，该通口贯穿该第一片体或该第二片体，使该腔室与外界连通供注入该工作流体，该连通部具有一个塞体，该塞体于该工作流体填充于该腔室后密封该通口。

17.如权利要求16所述的均温板，其特征在于，该连通部的数量为两个。

18.如权利要求16所述的均温板，其特征在于，该连通部具有一个防逆流环墙，该防逆流环墙往该腔室的方向延伸，该防逆流环墙所圈围的开口面积由外往该腔室内渐缩，并于该防逆流环墙的自由端形成该通口。

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