TW201604674A - 蝕刻均溫板 - Google Patents

Abstract

本發明係一種電子產品的均溫板，其包含相互結合的兩板體，各板體的內側面以蝕刻方式設有一蝕刻區，蝕刻區凹設且佈滿複數通道，該等通道內設有工作流體；當本發明的任一處受熱時，受熱處的工作流體便會蒸發成氣態，而未直接受熱處的工作流體仍為液態，因此兩處產生不同的蒸汽壓力，而導致工作流體於蝕刻區的通道內流動；本發明透過工作流體的液氣轉換及流動來傳遞熱量，而工作流體移動熱量的速度遠較材料自身導熱來的快，進而達到提升導熱速度之發明目的。

Description

蝕刻均溫板

本發明係涉及一種電子產品的導熱裝置，尤指一種電腦、通訊產品的均溫板。

現有技術的電子產品中，為了避免處理器或背光模組等各種元件散發出來的熱集中造成溫度過高，導致使用者觸碰時感到不舒服，因此往往會設置均溫板將熱均勻地傳遞；而現有技術的均溫板為一金屬薄片，均溫板接近一側之處接觸熱源，並透過金屬材料的高導熱特性使熱源的熱傳遞到整個均溫板上，並再透過均溫板傳遞到整個電子裝置，以將熱源的熱均勻傳遞並避免使用者觸碰時產生不適。

然而隨著科技的發展，現有的電子產品中，其處理器或背光模組等元件所散發出來的熱越來越多，但是現有技術的均溫板僅透過自身材料導熱的導熱速度，已不足以應付新型的處理器或背光模組等元件，因此現有技術的均溫板有待加以改良。

有鑑於前述之現有技術的缺點及不足，本發明提供一種蝕刻均溫板，其可有效提升導熱的速度。

為達到上述的發明目的，本發明所採用的技術手段為設計一種蝕刻均溫板，其中包含相互結合的兩板體，各板體包含有一內側面及一外側面；各板體的內側面以蝕刻方式設有一蝕刻區，蝕刻區凹設且佈滿複數通道，該等通道相互交錯設置，且形成毛細結構，該等通道內設有工作流體。

本發明之優點在於，藉由在兩板體的內側面分別設置複數交錯的通道，並且該等通道內設有工作流體流通，藉此當本發明的任一處受熱時，受熱處的工作流體便會蒸發成氣態，而未直接受熱處的工作流體仍為液態，因此兩處產生不同的蒸汽壓力，導致氣態工作流體(高溫處)欲往液態工作流體(低溫處)移動，而氣態工作流體於蝕刻區的通道內移動的過程中，會同時將熱量散發至板體各處，直到最後冷卻成液態，這時該等通道會產生毛細壓力作用，使變成液態的工作流體流回受熱處並再次接收熱量及蒸發；本發明藉此透過工作流體的液氣轉換及流動來傳遞熱量，而工作流體移動熱量的速度遠較材料自身導熱來的快，進而達到提升導熱速度之發明目的。

以下配合圖式及本發明之較佳實施例，進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段。

請參閱圖1至圖3所示，本發明之蝕刻均溫板包含有相互結合的兩板體10，在本實施例中，板體10約略為方形，但不以此為限，亦可為其他形狀；各板體10包含有一內側面11及一外側面12，各板體10的內側面11以蝕刻方式設有一蝕刻區20，在本實施例中，蝕刻區20的形狀與板體10的形狀相同，並且蝕刻區20的邊界鄰接板體10的周緣，藉此蝕刻區20佔據板體10的大部分面積，但不以此為限；請參閱圖6所示，蝕刻區20A的形狀亦可視各種需求而與板體10A的形狀完全不同。

請參閱圖3及圖4所示，板體10的蝕刻區20凹設且佈滿複數通道21，該等通道21相互交錯設置，且形成毛細結構，在本實施例中，該等通道21成整齊排列設置，且相互垂直交錯(如圖3所示)，並與板體10的相對應的側邊平行，但不以此為限，該等通道亦可相互交錯成菱形等圖形，或甚至該等通道可為不規則排列。

蝕刻區20的該等通道21內設有工作流體，在本實施例中，工作流體可為水或冷媒，但亦不以此兩者為限。

請參閱圖4及圖5所示，在本實施例中，蝕刻區20內進一步設有複數接合部22，各接合部22設有相互套設的一內環槽221及一外環槽222，在本實施例中，內環槽221及外環槽222皆為方形槽，但不以此為限，亦可為圓槽等等；內環槽221內設有一十字槽223，十字槽223的四個端部與內環槽221相連通；兩板體10的各接合部22上皆固設有一接合件30，接合件30為一柱體，且焊接於內環槽221及十字槽223上，內環槽221及十字槽223可容納接合件30的焊料，進而強化接合部22與接合件30的結合，而外環槽222可避免接合件30的焊料不慎流出接合部22而阻塞通道21。

在本實施例中，各板體10的蝕刻區20係以曝光顯影的方式形成，但亦不以此為限，亦可以其他蝕刻方式形成。

請參閱圖2及圖5所示，兩板體10的蝕刻區20的形狀、大小及位置相對應，即兩板體10結合時，兩蝕刻區20的邊緣對齊，且蝕刻區20內的通道21及接合部22亦相互對齊，兩板體10結合時，兩板體10的相對應的接合部22上的接合件30相互抵靠，並因此使兩板體10的內側面11之間形成有一容置空間13(如圖5所示)，兩板體10的蝕刻區20的通道21透過容置空間13而相連通。

各板體10的內側面11鄰接周緣處，沿著周緣環繞凹設有一焊料環槽14，焊料環槽14位於板體10的周緣及蝕刻區20之間；兩板體10結合時，先塗佈一圈的焊料40於平放的其中一板體10的焊料環槽14中，接著將另一板體10壓制在塗佈焊料40的板體10上，並且上方的板體10的焊料環槽14亦同時容納焊料40；接著將至少一板體10對應焊料40之處加熱直到焊料40熔化，最後當焊料40冷卻凝固時，兩板體10便透過焊料40穩固結合固定；而藉由設置焊料環槽14來容納焊料40，以可避免焊料40熔化後到處移動而滲進蝕刻區20或溢出兩板體10的邊緣外；此外，焊料40冷卻凝固成一圈狀後，更可有效避免工作流體流出兩板體10外。

在其他實施例中，亦可僅有其中一板體具有焊料環槽，如此同樣可達到避免焊料熔化後滲進蝕刻區或溢出兩板體外的目的。

在其他實施例中，兩板體亦可以其他方式來結合，例如直接於兩板體的邊緣環繞焊接一圈等等，如此同樣可穩固結合兩板體及避免工作流體流出。

請參閱圖3及圖5所示，本發明使用時，當本發明的任一處受熱時，受熱處的工作流體因受熱而蒸發成氣態，而未直接受熱處的工作流體仍為液態，因此兩處產生不同的蒸汽壓力，並進而導致高溫處的氣態工作流體欲往液態工作流體的低溫處移動，而氣態工作流體於蝕刻區20的通道21內移動的過程中，會同時將熱量散發至板體10各處，直到最後冷卻成液態，這時該等通道21形成的毛細結構會產生毛細壓力作用，使變成液態的工作流體流回至受熱處以再次接收熱量及蒸發。

本發明藉此透過工作流體的液氣轉換及流動來傳遞熱量，並進而有效提升導熱速度。

在其他實施例中，接合件亦可不為柱體，而為凝固的焊料，即直接使焊料於接合部上形成凸塊，如此亦可達到使兩板體的內側面之間形成容置空間的目的。

請參閱圖7所示，在其他實施例中，亦可僅有其中一板體10B的接合部22B上固設有接合件30B，而該等接合件30B則直接抵靠於另一板體10B的相對應的接合部22B，如此一來可使兩板體10B的內側面11B之間形成有一相對較窄的容置空間13B。

請參閱圖8所示，在其他實施例中，板體10C亦可不設有接合部22C及接合件，而兩板體10C的內側面11C直接相貼合，兩板體10C的蝕刻區的通道21C直接相連通。

在其他實施例中，亦可進一步包含有可產生毛細結構的填充物，其填充於兩板體間的容置空間中，進而可使工作流體的導熱更為快速。

在其他實施例中，各板體的通道區的通道亦可不以蝕刻形成，而改為以下方式。

其一，以金屬砂體燒結形成，金屬砂體燒結過後形成的孔洞即為通道，並且同樣可產生毛細壓力作用。

其二，通道區內設有編織成網狀的複數線束，該等線束以燒結或其他方式結合於板體上，各線束本身便具有複數孔洞，該等孔洞便可作為通道區的通道，並同樣具有產生毛細壓力作用的功效。

其三，通道區內設有複數線束條，該等線束條以燒結或其他方式結合於板體上，該等線束條平行間隔排列設置，各線束條係複數線束纏繞而成，線束間的空隙及各線束上形成的複數孔洞，皆可作為通道區的通道，並同樣具有產生毛細壓力作用的功效。

以上所述僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明做任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。

10‧‧‧板體
11‧‧‧內側面
12‧‧‧外側面
13‧‧‧容置空間
14‧‧‧焊料環槽
20‧‧‧蝕刻區
21‧‧‧通道
22‧‧‧接合部
221‧‧‧內環槽
222‧‧‧外環槽
223‧‧‧十字槽
30‧‧‧接合件
40‧‧‧焊料
10A‧‧‧板體
20A‧‧‧蝕刻區
10B‧‧‧板體
11B‧‧‧內側面
13B‧‧‧容置空間
22B‧‧‧接合部
30B‧‧‧接合件
10C‧‧‧板體
11C‧‧‧內側面
21C‧‧‧通道
22C‧‧‧接合部

圖1係本發明之立體外觀圖。 圖2係本發明之元件分解圖。 圖3係本發明之其中一板體之上視圖。 圖4係本發明之其中一板體之接合部之放大示意圖。 圖5係本發明之側視剖面圖。 圖6係本發明之另一實施例之其中一板體之上視圖。 圖7係本發明之又一實施例之側視剖面圖。 圖8係本發明之再一實施例之側視剖面圖。

10‧‧‧板體

11‧‧‧內側面

14‧‧‧焊料環槽

20‧‧‧蝕刻區

22‧‧‧接合部

30‧‧‧接合件

40‧‧‧焊料

Claims (10)

1. 一種蝕刻均溫板，包含相互結合的兩板體，各板體包含有一內側面及一外側面；各板體的內側面以蝕刻方式設有一蝕刻區，蝕刻區凹設且佈滿複數通道，該等通道相互交錯設置，且形成毛細結構，該等通道內設有工作流體。
2. 如請求項1所述之蝕刻均溫板，其中兩板體的內側面相貼合，兩板體的蝕刻區的通道直接相連通。
3. 如請求項1所述之蝕刻均溫板，其中兩板體的內側面之間形成有一容置空間，兩板體的蝕刻區的通道透過容置空間而相連通。
4. 如請求項3所述之蝕刻均溫板，其中進一步包含有毛細結構填充物，其填充於兩板體間的容置空間中。
5. 如請求項3所述之蝕刻均溫板，其中： 各板體的蝕刻區內設有複數接合部； 進一步包含有複數接合件，該等接合件固設於其中一板體的接合部，並抵靠於另一板體的接合部。
6. 如請求項3所述之蝕刻均溫板，其中： 各板體的蝕刻區內設有複數接合部； 進一步包含有複數接合件，該等接合件分別固設於兩板體的接合部，兩板體上的接合件相互抵靠。
7. 如請求項5或6所述之蝕刻均溫板，其中各接合件為一柱體，且與相對應的接合部焊接固定。
8. 如請求項1至6中任一項所述之蝕刻均溫板，其中兩板體的蝕刻區的形狀、大小及位置相對應。
9. 如請求項1至6中任一項所述之蝕刻均溫板，其中各板體的內側面鄰接周緣處，沿著周緣環繞凹設有一焊料環槽，焊料環槽位於板體的周緣及蝕刻區之間；兩板體的焊料環槽內設有焊料，且兩板體以熔化的焊料相互熔接固定。
10. 如請求項1至6中任一項所述之蝕刻均溫板，其中各板體的蝕刻區係以曝光顯影的方式形成。