TWM517812U - 均溫板及其上殼構件 - Google Patents

Description

均溫板及其上殼構件

本創作係有關一種均溫板，尤指一種用於電子發熱元件的均溫板及其上殼構件。

隨著電子元件的運算速度不斷提昇，其所產生的熱量亦越來越高，為了有效地解決此高發熱量的問題，業界已將具有良好導熱特性的均溫板(Vapor Chamber)進行廣泛性的使用，但是此等均溫板不論是其導熱效能、製作成本和製作容易度等皆存在有尚待加以改善的空間。

習知的均溫板，主要包括一上殼體和一下殼體，並在上殼體和下殼體的內部空間分別裝設有毛細組織，其後再將上殼體和下殼體對應焊合，再將工作流體填入上殼體和下殼體內部，最後施以除氣封口等製程而完成。

然而，習知的均溫板，雖然具有導熱效能，但在實際的使用上卻存在以下的問題點，由於均溫板除了被應用在電腦主機或筆記型電腦的處理器做為導熱之用外，亦逐步的被應用在便攜式平板電腦、智慧型手機等電子產品上，此等便攜式電子產品在操作時並不是被平置來使用，大多數的情況是以其傾斜方式來進行操作，亦有被以直立方式來進行操作，因此即易導致均溫板內部的工作流體無法均勻的滴落在下殼體的受熱部上，進而大幅度地降低其導熱效能，亟待加以改善者。

本創作之一目的，在於提供一種均溫板及其上殼構件，其是利用各流體停滯結構的設置，可使被冷凝的各水分子能夠均勻的滴落在下殼體上。

為了達成上述之目的，本創作係提供一種均溫板，包括一下殼體、一上殼構件及一 工作流體，該上殼構件對應該下殼體封合，並於該上殼構件和該下殼體之間圍設有一腔室，該上殼構件包含一基板及多數散熱鰭片，該基板具有一外表面和形成在該外表面背側的一內壁面，各該散熱鰭片自該外表面延伸且一體成型，該內壁面設有一流體停滯結構；該工作流體填注在該腔室內。

為了達成上述之目的，本創作係提供一種均溫板的上殼構件，包括一基板及多數散熱鰭片，該基板具有一外表面和形成在該外表面背側的一內壁面，各該散熱鰭片自該外表面延伸且一體成型，該內壁面設有一流體停滯結構。

本創作還具有以下功效，由於流體停滯結構能夠破壞水分子的內聚力，因此冷凝而附著在流體停滯結構的各水分子是不產生聚集流動，如此可使各水分子可全面性地的滴落於下殼體的受熱部上。

10‧‧‧下殼體

11‧‧‧底板

12‧‧‧下圍板

13‧‧‧接合板

20‧‧‧上殼構件

21‧‧‧基板

211‧‧‧外表面

212‧‧‧內壁面

213‧‧‧流體停滯結構

22‧‧‧散熱鰭片

23‧‧‧上圍板

24‧‧‧結合板

30‧‧‧工作流體

40‧‧‧毛細組織

A‧‧‧腔室

圖1係本創作上殼構件立體外觀圖。

圖2係本創作上殼構件剖視圖。

圖3係本創作均溫板立體分解圖。

圖4係本創作均溫板組合示意圖。

圖5係本創作均溫板組合剖視圖。

圖6係本創作均溫板使用狀態局部放大剖視圖。

有關本創作之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

請參閱圖5所示，本創作提供一種均溫板及其上殼構件，其中均溫板(Vapor Chamber)主要包括一下殼體10、一上殼構件20及一工作流體30。

參閱圖1及圖2所示，上殼構件20可為銅、鋁或其合金所製成，其主要包括一矩形基板21及多數散熱鰭片22，基板21具有一外表面211和形成在外表面211背側的一內壁面212，各散熱鰭片22自外表面211延伸且一體成型，各散熱鰭片22可以擠製或剷削等加工方式來間隔形成。

內壁面212可以機械加工等方式來全面性成形出一流體停滯結構213，其中的機械加工可為噴砂或壓花，而流體停滯結構213即是由多數凹凸點所構成的一粗糙面，其表面粗度值介於Ra0.01~10(mm)之間，其中表面粗度值以Ra0.05~3(mm)為優選，此表面粗度值小於Ra0.01(mm)時，並無法有效的防止內部的工作流體30於冷凝後的流動和匯聚，另當表面粗度值大於Ra10(mm)以上時，因為總體的高度太高因而不適用於電子元件的使用需求。又，內壁面212的加工亦可以是化學蝕刻等方式來達成。再者，上殼構件20更包括自基板21周緣朝著下方彎折延伸的一上圍板23及自上圍板23周緣朝著橫向彎折延伸的一結合板24。

參閱圖3至圖5所示，下殼體10亦可為銅、鋁或其合金所製成，其具有一矩形底板11、自底板11周緣朝著上方彎折延伸的一下圍板12及自下圍板12周緣朝著橫向彎折延伸的一接合板13。組合時是將上殼構件20對應下 殼體10罩蓋，以結合板24和接合板13相互層疊並且以焊接方式予以焊固密封，如此將於上殼構件20和下殼體10之間圍設形成有一腔室A；繼之，透過一輸液除氣管(圖未示出)將工作流體30填入腔室A內，並進行除氣、封口等加工步驟，進而完成一均溫板的製作。

此外，本創作的均溫板更包括一毛細組織40，其可為一金屬編織網、多孔性金屬粉末燒結物或纖維束，此毛細組織40是佈設在下殼體10的底板11上方。

參閱圖6所示，使用時是以下殼體10的底板11做為受熱部，將底板11直接熱接觸於一電子發熱源(圖未示出)，其在運算時將產生熱量，此等熱量會傳遞給底板11和液態的工作流體30，液態的工作流體30受熱後將產生蒸發而生成為氣態的工作流體30，由於基板21透過各散熱鰭片22的熱散逸作用，前述氣態的工作流體30在朝向基板21的內壁面212方向流動時，因而可附著在流體停滯結構213上，並令前述的氣態的工作流體30在接觸到各流體停滯結構213後分佈冷凝為多數水分子，由於流體停滯結構213能夠破壞水分子的內聚力，因此能夠令附著在流體停滯結構213的各水分子不產生聚集流動，如此可使各水分子可全面性地且均勻的滴落在下殼體的受熱部(即底板11)上。

綜上所述，本創作之均溫板及其上殼構件，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障創作人之權利。

10‧‧‧下殼體

11‧‧‧底板

12‧‧‧下圍板

13‧‧‧接合板

20‧‧‧上殼構件

21‧‧‧基板

211‧‧‧外表面

212‧‧‧內壁面

213‧‧‧流體停滯結構

22‧‧‧散熱鰭片

23‧‧‧上圍板

24‧‧‧結合板

30‧‧‧工作流體

40‧‧‧毛細組織

A‧‧‧腔室

Claims (16)

1. 一種均溫板，包括：一下殼體；一上殼構件，對應該下殼體封合，並於該上殼構件和該下殼體之間圍設有一腔室，該上殼構件包含一基板及多數散熱鰭片，該基板具有一外表面和形成在該外表面背側的一內壁面，各該散熱鰭片自該外表面延伸且一體成型，該內壁面設有一流體停滯結構；以及一工作流體，填注在該腔室內。
2. 如請求項1所述之均溫板，其中該流體停滯結構為由多數凹凸點所構成的一粗糙面。
3. 如請求項2所述之均溫板，其中該粗糙面的表面粗度值介於Ra0.01~10(mm)之間。
4. 如請求項3所述之均溫板，其中該表面粗度值介於Ra0.05~3(mm)之間。
5. 如請求項2所述之均溫板，其中該流體停滯結構為以機械加工或化學蝕刻方式成形。
6. 如請求項5所述之均溫板，其中該機械加工為噴砂或壓花。
7. 如請求項1所述之均溫板，其中各該散熱鰭片以擠製或剷削方式來間隔形成。
8. 如請求項1所述之均溫板，其更包括一毛細組織，該毛細組織佈設在該下殼體內部。
9. 如請求項8所述之均溫板，其中該毛細組織為一金屬編織網、多孔性金屬粉末燒結物或纖維束。
10. 一種均溫板的上殼構件，包括一基板及多數散熱鰭片，該基板具有一外表面和形成在該外表面背側的一內壁面，各該散熱鰭片自該外表面延伸且一體成型，該內壁面設有一流體停滯結構。
11. 如請求項10所述之均溫板的上殼構件，其中該流體停滯結構為由多數凹凸點所構成的一粗糙面。
12. 如請求項11所述之均溫板的上殼構件，其中該粗糙面的表面粗度值介於Ra0.01~10(mm)之間。
13. 如請求項12所述之均溫板的上殼構件，其中該表面粗度值介於Ra0.05~3(mm)之間。
14. 如請求項11所述之均溫板的上殼構件，其中該流體停滯結構為以機械加工或化學蝕刻方式成形。
15. 如請求項14所述之均溫板的上殼構件，其中該機械加工為噴砂或壓花。
16. 如請求項10所述之均溫板的上殼構件，其中各該散熱鰭片以擠製或剷削方式來間隔成型。