TWI682144B - 一體式均溫板及其製作方法 - Google Patents

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本發明係關於一種一體式均溫板及其製作方法,其中均溫板包括殼座、散熱鰭片、封口部及工作流體,殼座係以抽伸方式所形成,其包括底板、頂板及邊板,在底板、頂板和邊板之間圍設有容腔;各散熱鰭片分別自頂板背向底板的表面延伸形成;各封口部分別形成在容腔的首、末端;工作流體設置在容腔中。藉此,不僅製作容易,且具備有良好的散熱效果。

Description

一體式均溫板及其製作方法
本發明係有關一種散熱技術,尤指一種一體式均溫板及其製作方法。
隨著電子元件的運算速度不斷提昇,其所產生的熱量亦越來越高,為了有效地解決高發熱量的問題,業界已將具有良好導熱特性的均溫板(Vapor Chamber)進行廣泛性的使用,但是現有的均溫板不論是導熱效能、製作成本和製作容易度等皆存在有改善的空間。
習知的均溫板,主要包括一上殼體和一下殼體,並在上殼體和下殼體的內部空間分別裝設有一毛細組織,其後再將上殼體和下殼體對應焊合,再將工作流體填入上殼體和下殼體內部,最後施以除氣封口等製程而完成。
然而,習知的均溫板,雖然具有導熱效能,但在實際的使用上卻存在以下的問題點,由於上殼體和下殼體之間的封合長度幾乎涵蓋上殼體和下殼體的各邊長度,使得焊接封合的製程變得相當繁瑣和加工的不易,另上殼體和下殼體在焊接封合的過程中又常因為溫度過高等問題,而使內部的毛細組織又被再次加溫,而易產生與上殼體和下殼體剝離或脫落的不良情況。又,均溫板內 部的腔室在使用過程中是不斷的發生溫度和壓力的交互變化,如此易導致前述的封合焊接處產生洩漏等問題。
有鑑於此,本發明人遂針對上述現有技術的缺失,特潛心研究並配合學理的運用,盡力解決上述之問題點,即成為本發明人改良之目標。
本發明之一目的,在於提供一種一體式均溫板及其製作方法,其不僅製作容易,且具備有良好的散熱效果。
為了達成上述之目的,本發明係提供一種一體式均溫板,包括一殼座、複數散熱鰭片、二封口部及一工作流體,該殼座係以一抽伸方式所形成,該殼座包括一底板、形成在該底板上方的一頂板及分別連接在該底板和該頂板兩側的一邊板,在該底板、該頂板和各該邊板之間圍設有一容腔;各該散熱鰭片係分別自該頂板背向該底板的表面延伸形成;各該封口部係分別形成在該容腔的首、末端;該工作流體係設置在該容腔中。
為了達成上述之目的,本發明係提供一種一體式均溫板製作方法,其步驟包括:a)以一抽伸方式形成有一殼座素材及連接在該殼座素材的複數散熱鰭片素材,並在該殼座素材內部形成有一空腔;b)對該殼座素材和各該散熱鰭片素材做一分段切割加工,並在該空腔的首、末端分別形成有一開口; c)對分段後的各該開口做一壓合封口加工,而分別形成有一封口部;以及d)將一工作流體填入該空腔中並施以一除氣封管口加工。
為了達成上述之目的,本發明還提供另一種一體式均溫板製作方法,其步驟包括:a1)以一抽伸方式形成有一殼座素材,並在該殼座素材內部形成有一空腔A;b1)對該殼座素材做一分段切割加工,並在該空腔的首、末端分別形成有一開口;c1)在該殼座素材的一表面以一鏟削方式成型有複數散熱鰭片;d1)對分段後的各該開口做一壓合封口加工,而分別形成有一封口部30;以及e1)將一工作流體填入該空腔中並施以一除氣封管口加工。
本發明還具有以下功效,藉由封合焊接長度的縮短,可有效地控制均溫板在使用過程中的洩漏問題。透過毛細結構與殼座的一體製成,可解決習知之毛細結構易於剝離或脫落等不良情況。透過各散熱鰭片與殼座的一體製成,可提昇殼座和各散熱鰭片之間的導、散熱效能。
1、1A‧‧‧一體式均溫板
10‧‧‧殼座
11‧‧‧底板
12‧‧‧頂板
13‧‧‧邊板
A‧‧‧容腔
20‧‧‧散熱鰭片
30‧‧‧封口部
40‧‧‧工作流體
50、50A‧‧‧毛細結構
51‧‧‧槽溝
60‧‧‧支撐柱
a~d‧‧‧步驟
a1~e1‧‧‧步驟
圖1係本發明之殼座和各散熱鰭片立體外觀圖。
圖2係本發明之殼座和各散熱鰭片組合剖視圖。
圖3係本發明一體式均溫板立體外觀圖。
圖4係本發明一體式均溫板組合剖視圖。
圖5係本發明之另一實施例組合剖視圖。
圖6係本發明一體式均溫板方法流程圖。
圖7係本發明一體式均溫板另一方法流程圖。
有關本發明之詳細說明及技術內容,配合圖式說明如下,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖6所示,本發明提供一種一體式均溫板製作方法,其方法步驟包括:a)以一抽伸方式形成有一殼座素材及連接在該殼座素材的複數散熱鰭片素材,並在該殼座素材內部形成有一空腔A;b)對該殼座素材和各該散熱鰭片素材做一分段切割加工,並在該空腔A的首、末端分別形成有一開口;c)對分段後的各該開口做一壓合封口加工,而分別形成有一封口部30;以及d)將一工作流體40填入該空腔A中並施以一除氣封管口加工。
請參閱圖1至圖4所示,本發明還提供一種一體式均溫板1,其主要包括一殼座10、複數散熱鰭片20、二封口部30及一工作流體40。
殼座10可為鋁、銅或其合金等導熱性良好的材料,並以一抽製延伸方式所形成,此殼座10主要包括一底板11及一頂板12,底板11為一長條形平板,頂板12則平行於底板11且配置在底板11的上方,在底板11和頂板12 的兩側分別連接有一邊板13,並在底板11、頂板12和各邊板13之間圍設有一容腔A。
各散熱鰭片20是分別自頂板12背向底板11的表面延伸形成,本實施例的各散熱鰭片20是與殼座10以前述的抽製延伸方式所形成;各散熱鰭片20除了可如上述方式形成外,亦可以在完成前述的抽製延伸後,再利用刀具以鏟削方式來成型。
進一步地說明,在完成殼座素材和各散熱鰭片素材的抽製延伸加工後,以刀具對殼座素材和各散熱鰭片素材做分段的切割,如此可在各分段後之殼座10的首、末端二端分別形成有一開口,可將開口上方的各散熱鰭片20端部做去除加工,藉此而利於後續的壓合加工。
以一壓具(圖未示出)對各開口做壓合封口加工而分別形成有一封口部30,其中在壓合封口加工的過程中可預留一除氣管(圖未示出);繼之,再將工作流體40從除氣管填入前述容腔A中。
最後,對前述均溫板半成品施以加熱方式來進行除氣和以焊接方式封閉除氣管的管口的加工,藉以得到本發明之一體式均溫板1。
進一步地說明,本發明之一體式均溫板1,還包括一毛細結構50,此毛細結構50可為複數槽溝51,各槽溝51可與前述殼座10以前述之抽製延伸方式所形成,各槽溝51是成型在前述底板11、頂板12和各邊板13的內壁面上,且各槽溝51所成型的方向是順從各散熱鰭片20所成型的方向。同理,毛細結構亦可為一金屬編織網,此金屬編織網是佈設在前述底板11、頂板12和各邊板13的內壁面上。
請參閱圖5所示,本發明之一體式均溫板,除了可如上述實施例外,亦可如本實施例之型態,其中此一體式均溫板1A還包括複數支撐柱60,各支撐柱60可與殼座10以前述的抽製延伸方式所形成,其是連接在前述底板11和頂板12之間且形成在前述容腔A中。另,本實施例的毛細結構50A為一金屬編織網,其是佈設在前述底板11、頂板12和各邊板13的內壁面上及各支撐柱60的表面。
請參閱圖7所示,本發明還提供另一種一體式均溫板製作方法,其方法步驟包括:a1)以一抽伸方式形成有一殼座素材,並在該殼座素材內部形成有一空腔A;b1)對該殼座素材做一分段切割加工,並在該空腔A的首、末端分別形成有一開口;c1)在該殼座素材的一表面以一鏟削方式成型有複數散熱鰭片20;d1)對分段後的各該開口做一壓合封口加工,而分別形成有一封口部30;以及e1)將一工作流體40填入該空腔A中並施以一除氣封管口加工。
其中步驟c1)是可以在步驟b1)之前施作。
綜上所述,本發明之一體式均溫板及其製作方法,確可達到預期之使用目的,而解決習知之缺失,又因極具新穎性及進步性,完全符合發明專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障發明人之權利。
1‧‧‧一體式均溫板
10‧‧‧殼座
13‧‧‧邊板
20‧‧‧散熱鰭片
30‧‧‧封口部

Claims (3)

  1. 一種一體式均溫板,包括:一殼座,係以一抽伸方式所形成,該殼座包括一底板、形成在該底板上方的一頂板及分別連接在該底板和該頂板兩側的一邊板,在該底板、該頂板和各該邊板之間圍設有一容腔;複數散熱鰭片,係分別自該頂板背向該底板的表面延伸形成;二封口部,係分別形成在該容腔的首、末端;以及一工作流體,設置在該容腔中;還包括一毛細結構,該毛細結構為複數槽溝,各該槽溝、各該散熱鰭片和該殼座係同時透過該抽伸方式所形成,且各該槽溝係直接成型在該底板、該頂板和各該邊板的內壁面上,各該槽溝所成型的方向係順從各該散熱鰭片所成型的方向。
  2. 如請求項1所述之一體式均溫板,其還包括複數支撐柱,各該支撐柱係與該殼座透過該抽伸方式所形成,每一該支撐柱係連接在該底板和該頂板之間且形成在該容腔中。
  3. 一種製作一體式均溫板的方法,其步驟包括:a)以一抽伸方式形成有一殼座素材及連接在該殼座素材的複數散熱鰭片素材及複數槽溝,並在該殼座素材內部形成有一空腔,各該槽溝所成型的方向係順從各該散熱鰭片所成型的方向;b)對該殼座素材和各該散熱鰭片素材做一分段切割加工,並在該空腔的首、末端分別形成有一開口;b1)將鄰近各該開口之各該散熱鰭片素材的部分做一去除加工;c)對分段後的各該開口做一壓合封口加工,而分別形成有一封口部;以及 d)將一工作流體填入該空腔中並施以一除氣封管口加工。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN217360731U (zh) * 2021-08-26 2022-09-02 春鸿电子科技(重庆)有限公司 两相冷板
TWI775590B (zh) * 2021-09-03 2022-08-21 營邦企業股份有限公司 流場迴路式散熱裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201538915A (zh) * 2014-04-03 2015-10-16 Tsung-Hsien Huang 具有散熱鰭片的均溫板及其製法
TWI596312B (zh) * 2016-11-10 2017-08-21 展緻企業有限公司 具有一體式散熱器的均溫板裝置及均溫板裝置的製造方法
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201538915A (zh) * 2014-04-03 2015-10-16 Tsung-Hsien Huang 具有散熱鰭片的均溫板及其製法
TWI596312B (zh) * 2016-11-10 2017-08-21 展緻企業有限公司 具有一體式散熱器的均溫板裝置及均溫板裝置的製造方法
CN108253827A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 神讯电脑(昆山)有限公司 铝挤型热板及其制造方法

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