TW201538915A - 具有散熱鰭片的均溫板及其製法 - Google Patents

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Abstract

一種具有散熱鰭片的均溫板及其製法，係包括一上蓋板與一下蓋板，主要係使上蓋板通過鏟削製程，於上蓋板的表面鏟削形成複數間隔相鄰的散熱鰭片，令各散熱鰭片與上蓋板係呈一體成型的相連構造，因此只需進行一次焊接工序，即可完成上蓋板與下蓋板的匹配組合，以形成一具有散熱鰭片的均溫板。

Description

具有散熱鰭片的均溫板及其製法
本發明係關於一種均溫板及其製法，特別是使上蓋板利用鏟削形成複數一體成型的散熱鰭片，故只需通過一次焊接工序，即能完成一具有散熱鰭片的均溫板。
習知均溫板(vapor chamber)，其係針對安裝空間較狹窄或面積較大的電子發熱元件匹配使用，用以提供散熱功能，其主要係包含相互匹配的上蓋板與下蓋板，於上、下蓋板對應蓋合後施以焊接結合，而內部係呈真空狀態的密閉內腔室，腔內並具有支撐結構及邊壁的毛細組織，且預先注入工作液，以供各種電子發熱元件(如CPU等)貼觸獲得均溫散熱效果。
習知均溫板，為求強化其散熱效果，亦有於均溫板的上蓋板，利用二次的焊接工序，而在上蓋板表面焊接結合一散熱鰭片組，使均溫板於吸收熱溫後，可將熱溫傳遞至散熱鰭片組，達到加速散熱目的；然而，上述習知均溫板，由於必須先、後通過二次的焊接工序，其第一次焊接係針對上、下蓋板，第二次焊接則是針對上蓋板與散熱鰭片組的結合，因此，往往在第二次回爐進行二次高溫焊接時，就很容易導致破壞前一次已焊接的結構，造成該 種附有散熱鰭片組的均溫板不良率居高不下，為目前亟待解決的課題。
此外，上述習知均溫板，該散熱鰭片組係通過焊接而結合於上蓋板表面，其必須使用如焊錫的焊接材料，因此於焊接後會在結合部份造成毛細現象，並產生熱阻，非常不利於熱溫傳遞，導致散熱效果不佳。
本發明之主要目的，乃在於提供一種具有散熱鰭片的均溫板，該均溫板係包括一上蓋板與一下蓋板，係於上蓋板的表面鏟削形成複數間隔相鄰的散熱鰭片，令各散熱鰭片與上蓋板呈一體成型的相連構造，因此只需進行一次焊接工序，即可完成上蓋板與下蓋板的匹配組合，以形成一具有散熱鰭片的均溫板，從而可避免二次高溫焊接所造成的均溫板結構破壞，大幅提升其產品的良率。
本發明之次要目的，乃在於提供一種具有散熱鰭片的均溫板製法，特別是使上蓋板通過鏟削製程，於上蓋板的表面鏟削形成複數間隔相鄰的散熱鰭片，因散熱鰭片與上蓋板係呈一體成型的相連構造，因此只需進行一次焊接工序，即可完成上蓋板與下蓋板的匹配組合，以形成一具有散熱鰭片的均溫板，其製造簡易且快速。
本發明之又一目的，乃在於提供一種具有散熱鰭片的均溫板及其製法，其中，因複數散熱鰭片係一體相連成型於上蓋板，使複數散熱鰭片與上蓋板為單一元件，因此該散熱鰭片與上蓋板之間不會有毛細現象，也不會產 生額外的熱阻，能直接傳遞熱溫進行散熱，故散熱效果更佳。
1、1’‧‧‧上蓋板
11、11’‧‧‧散熱鰭片
2、2’‧‧‧下蓋板
21、21’‧‧‧凹槽
3、3’‧‧‧內腔室
12、22‧‧‧結合部位
13、23‧‧‧通孔
A‧‧‧接合面
B‧‧‧工作液注入孔
C‧‧‧鎖合孔
S1‧‧‧步驟
S2‧‧‧步驟
S3‧‧‧步驟
S4‧‧‧步驟
第一圖為本發明的分解立體圖。
第二圖為本發明的組合立體圖。
第三圖為本發明的組合剖面圖。
第四圖為本發明另一實施例的組合剖面圖。
第五圖為本發明實施製法的步驟流程圖。
茲依附圖實施例將本發明結構特徵及其他作用、目的詳細說明如下：如第一、二圖所示，本發明所為「具有散熱鰭片的均溫板」，其主要係包括一上蓋板1與一下蓋板2，其中：上蓋板1，係於表面鏟削形成複數間隔相鄰的散熱鰭片11，各散熱鰭片11的相鄰間距或形狀並無限制，惟使各散熱鰭片11與上蓋板1係呈一體成型的相連構造；下蓋板2，係匹配對應於上蓋板1，且具有一凹槽21，而於結合上蓋板1後，形成一真空密閉的內腔室3(如第三圖所示)；依上述的上蓋板1與下蓋板2，上蓋板1係已通過鏟削而具有一體相連構造的複數散熱鰭片11，因此上蓋板1與下蓋板2只需進行一次焊接工序的匹配組合，即可形 成一具有散熱鰭片的均溫板，從而可避免二次高溫焊接對於均溫板所造成的結構破壞，故能大幅提升產品的整體良率，解決目前的製造困境。
上述的一次焊接工序，其係針對上蓋板1與下蓋板2的接合面A進行焊接(如第三圖)，只需經過一次的焊接工序，就能輕易完成一具有散熱鰭片的均溫板。
如同於習知均溫板，本發明的上蓋板1與下蓋板2，亦需於上、下蓋板1、2的選定結合部位12、22，預定結合為一工作液注入孔B，以供注入工作液，再將內部的空氣抽出，並密閉形成一真空狀的內腔室，惟此係屬習知技術，故不再另述。
如圖所示，本發明的上蓋板1與下蓋板2，並可於對應的邊壁分別設有匹配的複數個通孔13、23，並於上、下蓋板1、2結合後，構成複數個鎖合孔C，以供鎖固配置於電路板(PCB板)。
本發明的複數散熱鰭片11係一體相連成型於上蓋板1，故複數散熱鰭片11與上蓋板1為單一元件，因此於散熱鰭片11與上蓋板1之間不會有毛細現象，也不會有額外的熱阻，故能直接傳遞熱溫進行散熱，散熱效果更佳。
如第四圖所示的另一實施例，本發明的上蓋板1’、散熱鰭片11’與下蓋板2’，其形狀或大小係可視不同需求而適當改變，例如該下蓋板2’的凹槽21’，除可實施為一單階凹槽21(如第三圖)，亦可實施為一如第四圖所示的雙階凹槽21’，並可供構成一中空雙階的內腔室3’。
如第五圖所示，依本發明所為具有散熱鰭片的均溫板製法，其主要的實施步驟分別如下：(1)、步驟S1：提供一匹配對應的上蓋板及下蓋板，且下蓋板係具有一凹槽；(2)、步驟S2：針對上蓋板的表面，通過鏟削製程而形成間隔相鄰且與上蓋板呈一體成型的複數散熱鰭片；(3)、步驟S3：針對上蓋板與下蓋板進行一次焊接工序，而組成一具有內腔室的均溫板；(4)、步驟S4：係於內腔室注入工作液，再將空氣抽出，並封閉工作液注入孔，以形成一具有散熱鰭片的均溫板成品。
綜上所述，本發明所為具有散熱鰭片的均溫板及其製法，其實施手段已顯然不同於習知的均溫板構造或製法，特別是只需通過一次的焊接工序，即可完成一具有散熱鰭片的均溫板，因此能避免二次高溫焊接對於均溫板結構所造成的破壞，是以整體的產品良率可獲大幅提升，有效克服目前的製造困境，應已具有顯著的進步功效，敬祈 依法審查並賜准專利。
1‧‧‧上蓋板
11‧‧‧散熱鰭片
2‧‧‧下蓋板
21‧‧‧凹槽
3‧‧‧內腔室
A‧‧‧接合面
C‧‧‧鎖合孔

Claims (6)

  1. 一種具有散熱鰭片的均溫板，係包括一上蓋板與一下蓋板，其特徵在於：上蓋板，係於表面鏟削形成複數間隔相鄰的散熱鰭片，使各散熱鰭片與上蓋板係呈一體成型的相連構造；下蓋板，係匹配對應於上蓋板，且具有一凹槽，而於結合上蓋板後，形成一真空密閉的內腔室；利用上述的上蓋板與下蓋板，係進行一次焊接工序的匹配接合，而形成一具有散熱鰭片的均溫板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述具有散熱鰭片的均溫板，其中，上、下蓋板係於選定結合部位，預定結合為一工作液注入孔，以供注入工作液，再將內部的空氣抽出，並密閉形成一真空狀的內腔室。
  3. 如申請專利範圍第1項所述具有散熱鰭片的均溫板，其中，上、下蓋板係於對應邊壁分別設有匹配的複數個通孔，並於結合後構成複數個鎖合孔。
  4. 如申請專利範圍第1項所述具有散熱鰭片的均溫板，其中，該下蓋板的凹槽係一單階凹槽。
  5. 如申請專利範圍第1項所述具有散熱鰭片的均溫板，其中，該下蓋板的凹槽係一雙階凹槽。
  6. 一種具有散熱鰭片的均溫板製法，其實施步驟如下：(1)、提供一匹配對應的上蓋板及下蓋板，且下蓋板係具有一凹槽； (2)、針對上蓋板的表面，通過鏟削製程而形成間隔相鄰且與上蓋板呈一體成型的複數散熱鰭片；(3)、針對上蓋板與下蓋板進行一次焊接工序，而組成一具有內腔室的均溫板；(4)、係於內腔室注入工作液，再將空氣抽出，並封閉工作液注入孔，以形成一具有散熱鰭片的均溫板成品。
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