TWI599755B - 均溫板結構 - Google Patents

Description

均溫板結構

一種均溫板結構，尤指一種薄型化，並兼具有與散熱風扇結合結構的均溫板結構。

現行手持裝置、平板電腦、超薄筆電、行動裝置等電子設備越來越輕薄，並隨著工作效能的提升，前述各種電子裝置內部計算單元(CPU)之功率也隨之提升，而當計算單元(CPU)之功率提升時則其熱量亦隨之升高，故無透過散熱元件進行強制散熱無法獲得適當解熱，故需設置熱管、均溫板、散熱器、散熱鰭片、風扇等散熱元件輔助解熱進而避免計算單元(CPU)過熱影響工作或造成燒毀等情事。

又因現行電子設備越來越輕薄內部空間實為有限，故剩餘可設置散熱元件之空間實為有限，當設置均溫板時，則該均溫板一側貼設發熱源(計算單元(CPU))，並透過扣具將該均溫板與該發熱源進行固定，而因空間有限扣具與均溫板所疊合後之高度可能超過該預設容置空間之高度，如要直接將均溫板不使用扣具直接鎖固與該發熱源(計算單元(CPU))進行鎖固，則又因會破壞均溫板本身之氣密性無法實現，而除了固定均溫板成為欲改善之問題外，另有相同因為空間有限無法另外設置散熱鰭片及風扇等問題，故如何同時運用有限的空間進行設置散熱元件以及如何固定該些散熱元件與發熱源緊密結合則為首重之待解決之問題。

爰此，為解決上述習知技術之缺點，本發明之主要目的，係提供一種薄型化且與風扇結合的均溫板結構。

為達上述之目的，本發明係提供一種均溫板結構，係包含：一本體、一風扇、複數孔洞；所述本體具有一受熱區及一散熱區及一腔室，所述受熱區與該散熱區分設於該本體水平方向左、右兩側，所述受熱區係與至少一發熱源貼設，所述腔室設於該受熱區並部分延伸於該散熱區，所述腔室具有毛細結構及至少一貫穿部，所述貫穿部連接該腔室上、下側。

所述風扇對應組設於該本體之散熱區一側。

該等孔洞對應貫穿該本體無設置腔室之部位及該本體之腔室內設置具有貫穿部之部位。

透過本發明之均溫板結構係可實現薄型化，並在有限空間中可令均溫板與該發熱源穩固組合，並可確保組合後之均溫板內部腔室能保有氣密性之效果者。

1‧‧‧均溫板結構

11‧‧‧本體

11a‧‧‧第一板體

11b‧‧‧第二板體

111‧‧‧受熱區

1111‧‧‧受熱凸部

112‧‧‧散熱區

113‧‧‧腔室

114‧‧‧毛細結構

115‧‧‧貫穿部

1151‧‧‧貫穿孔

116‧‧‧通孔

117‧‧‧第一凹槽

118‧‧‧緣部

119‧‧‧第二凹槽

120‧‧‧凸點

12‧‧‧風扇

121‧‧‧風扇框體

122‧‧‧側出風口

123‧‧‧定位孔

125‧‧‧軸筒

126‧‧‧扇葉組

13‧‧‧孔洞

2‧‧‧發熱源

3‧‧‧散熱鰭片

31‧‧‧流道

第1圖係為本發明均溫板結構之第一實施例立體分解圖；第2圖係為本發明均溫板結構之第一實施例組合剖視圖；第3圖係為本發明均溫板結構之第二實施例立體分解圖；第4圖係為本發明均溫板結構之第三實施例組合剖視圖；第5圖係為本發明均溫板結構之第三實施例加工示意圖；第6圖係為本發明均溫板結構之第四實施例組合剖視圖；第7圖係為本發明均溫板結構之第五實施例立體分解圖；第8圖係為本發明均溫板結構之第六實施例立體分解圖；第9圖係為本發明均溫板結構之第六實施例組合剖視圖。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱第1、2圖，係為本發明均溫板結構之第一實施例立體分解及組合剖視圖，如圖所示，本發明均溫板結構1，係包含：一本體11、一風扇12、複數孔洞13；所述本體11係為一扁平板狀體，所述本體11具有一受熱區111及一散熱區112及一腔室113，所述受熱區111與該散熱區112分設於該本體11水平方向的左、右兩側，所述受熱區111係與至少一發熱源2貼設，所述腔室113設於該受熱區111，並部分延伸於該散熱區112，所述腔室113具有毛細結構114及至少一貫穿部115，所述貫穿部115連接該腔室113上、下側，所述毛細結構114係設置於該腔室113之壁面及該貫穿部115外緣。

該風扇12對應組設於該本體11之散熱區112一側，所述風扇12係為一離心式風扇，並所述風扇12具有一風扇框體121，所述本體11係對應設置於該風扇框體121呈開放之上方，並該本體11對應設置該風扇12之處具有一通孔116，所述通孔116係為該風扇12之進風口，所述風扇框體121具有至少一側出風口122。

該等孔洞13對應貫穿該本體11無設置腔室113之部位(如角落)，及該本體11之腔室113內設置具有貫穿部115之部位，藉此確保該本體11內腔室113之氣密性。

所述本體11具有一第一板體11a及一第二板體11b，所述第一、二板體11a、11b分設於該本體11之上、下兩側，並對應蓋合，所述第一、二板體11a、11b蓋合後共同界定前述腔室113，前述貫穿部115兩端係分別連接該第一、二板體11a、11b。

所述第一、二板體11a、11b所共同界定之腔室113係為於該第一、二板體11a、11b其中任一設置一第一凹槽117，並由另一板體(第二板體11b)對應蓋合該第一凹槽117所組成，所述第一凹槽117外部具有一緣部118，所述緣部118及該貫穿部115相對該第一凹槽117係為一凸起結構，所述貫穿部115設置於該第一凹槽117內。

前述風扇12係透過鉚合或黏合或螺鎖或射出成型之方式與該本體11進行結合，該風扇框體121具有複數定位孔123，該等定位孔123與該本體11之部分孔洞13相互對應，當該風扇12透過前述鉚合或螺鎖其中任一方式與該本體11進行結合時，則鉚合所使用之鉚釘或螺鎖所使用之螺釘則穿過該本體11之孔洞13及該風扇框體121之定位孔123，令該本體11與該風扇12得以相互固定組合。

請參閱第3圖，係為本發明均溫板結構之第二實施例立體分解圖，如圖所示，本實施例部分結構技術特徵係與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例最大差異在於所述側出風口123對應設置有複數散熱鰭片3，該等散熱鰭片3係相互堆疊，並彼此間具有至少一流道31。

參閱第4、5圖，係為本發明均溫板結構之第三實施例組合剖視圖及加工示意圖，如圖所示，本實施例部分結構技術特徵係與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例最大差異在於所述貫穿部115兩端係透過擴散接合之方式與該腔室13上、下側接合，所述貫穿部115係為中空環體，所述第一、二板體11a、11b上所設置之該等孔洞13部分與前述貫穿部115(中空環體)相互對應，所述貫穿部115(中空環體)具有一貫穿孔1151，該貫穿孔1151貫穿該貫穿部115(中空環體)之兩端，所述貫穿部115(中空環體)之貫穿孔1151之直徑係大於或等於該等孔洞13之直徑，藉此貫穿部115(中空環體)兩端除貫穿孔1151使得以與該第一、二板體11a、11b透過擴散接合之方式進行結合，並保持該本體11之腔室13內部之真空氣密性。

當然本實施例之貫穿部115亦可使用實心柱體做為貫穿部115使用，所述貫穿部115設置於該第一、二板體11a、11b所共同界定之腔室113中設置具有孔洞13之處，先令該貫穿部115兩端分別與該第一、二板體11a、11b接合，其後再對該第一、二板體11a、11b設置有孔洞13及貫穿部115之處進行鑽孔，所鑽設之貫穿孔 1151孔徑係不得大於該第一、二板體11a、11b之孔洞13直徑，藉以防止該本體11內部腔室113真空氣密消失。

參閱第6圖，係為本發明均溫板結構之第四實施例組合剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構技術特徵係與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例最大差異在於所述受熱區111與發熱源2接觸之處更具有一受熱凸部1111，所述受熱凸部1111係可直接與該發熱源2直接貼設，並該受熱凸部1111中之毛細結構114係可選擇更為致密且含水特性更佳之毛細結構114，藉此增加含水特性防止乾燒情事之發生。

參閱第7圖，係為本發明均溫板結構之第五實施例立體分解圖，如圖所示，本實施例部分結構技術特徵係與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例最大差異在於所述風扇12係為一離心式風扇，並所述本體11對應設置於該風扇12一側，並該本體11對應設置風扇12之處設置具有一軸筒125，所述風扇12之風扇框體121設置於該軸筒125外側，並該軸筒125樞設一扇葉組126。

參閱第8圖，係為本發明均溫板結構之第六實施例立體分解及組合剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構技術特徵係與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例最大差異在於所述第一、二板體11a、11b所共同界定之腔室113係為於該第一、二板體11a、11b分別設置一第一凹槽117及一第二凹槽119，所述第一、二凹槽117、119外部具有一緣部118，所述緣部118及該貫穿部115相對該第一、二凹槽117、119係為一凸起結構，所述貫穿部115設置於該第一、二凹槽117、119內，該第一、二板體係11a、11b透過該緣部118及該貫穿部115相互對接達到氣密封閉，該第一板體11a之第一凹槽117內設置之毛細結構114係為網格、燒結粉末、溝槽其中任一，所述第二板體11b之第二凹槽119內設置有複數凸點120。

透過本發明之均溫板結構，在空間狹窄至電子裝置內部，不僅可有效提供解熱，並因利用均溫板與風扇間相互直接組合設置之方式，可省去風扇固定座之使用進而節省設置空間，又因腔室113內貫穿部115作為貫穿本體11之鎖點亦可確保該均溫板之氣密性，並由於本案為一種超薄均溫板結構，透過蝕刻之方式於該第一、二板體11a、11b相對應之表面進行開設欲成為腔室113的第一凹槽117結構，不僅不增加本身厚度，又透過本身第一、二板體11a、11b腔室113外部的緣部118及腔室113內的貫穿部115可透過擴散接合、硬焊等其他方式結合及密封該第一、二板體11a、11b間之腔室113，藉以保持腔室113之氣密性及第一、二板體11a、11b結合性，並且可於該緣部118及該貫穿部115處開設貫穿該第一、二板體11a、11b之貫穿孔1151亦仍可保持該腔室113的真空氣密性。

1‧‧‧均溫板結構

11‧‧‧本體

11a‧‧‧第一板體

11b‧‧‧第二板體

111‧‧‧受熱區

112‧‧‧散熱區

113‧‧‧腔室

114‧‧‧毛細結構

115‧‧‧貫穿部

1151‧‧‧貫穿孔

116‧‧‧通孔

12‧‧‧風扇

121‧‧‧風扇框體

122‧‧‧側出風口

123‧‧‧定位孔

126‧‧‧扇葉組

13‧‧‧孔洞

2‧‧‧發熱源

Claims (10)

1. 一種均溫板結構，係包含：一本體，具有一受熱區及一散熱區及一腔室，所述受熱區與該散熱區分設於該本體水平方向左、右兩側，所述受熱區係與至少一發熱源貼設，所述腔室設於該受熱區並部分延伸於該散熱區，所述腔室具有一毛細結構及至少一貫穿部，所述貫穿部設於該腔室之中間處且連接該腔室上、下側；一風扇，對應組設於該本體之散熱區一側；複數孔洞，對應貫穿該本體無設置腔室之部位及該本體之腔室內設置具有貫穿部之部位。
2. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述本體具有一第一板體及一第二板體，所述第一、二板體對應蓋合並共同界定前述腔室。
3. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述風扇係為一離心式風扇，並所述本體對應設置於該風扇上方，並該本體對應設置風扇之處具有一通孔，所述通孔係為該風扇之進風口，所述風扇具有至少一側出風口。
4. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述風扇係透過鉚合或黏合或螺鎖或射出成型之方式與該本體進行結合。
5. 如申請專利範圍第3項所述之均溫板結構，其中所述側出風口對應設置有複數散熱鰭片。
6. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述貫穿部兩端係透過擴散接合之方式與該腔室上、下側接合，所述貫穿部係為一實心柱體或一中空環體其中任一。
7. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述毛細結構係設置於該腔室之壁面及該貫穿部外緣。
8. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述風扇係為一離心式風扇，並所述本體對應設置於該風扇一側，並該本體對應設置該風扇之處設置具有一軸筒。
9. 如申請專利範圍第2項所述之均溫板結構，其中所述第一、二板體所共同界定之腔室係為於該第一、二板體其中任一設置一第一凹槽，並由另一板體對應蓋該第一凹槽合所組成，所述第一凹槽外部具有一緣部，所述緣部及該貫穿部相對該第一凹槽係為一凸起結構，所述貫穿部設置於該第一凹槽內。
10. 如申請專利範圍第2項所述之均溫板結構，其中所述第一、二板體所共同界定之腔室係為於該第一、二板體分別設置一第一凹槽及一第二凹槽，所述第一、二凹槽外部具有一緣部，所述緣部及該貫穿部相對該第一、二凹槽係為一凸起結構，所述貫穿部設置於該第一、二凹槽內，該第一、二板體係透過該緣部及該貫穿部相互對接達到氣密封閉，該第一板體之第一凹槽內設置之該毛細結構係為網格、燒結粉末、溝槽其中任一，所述第二板體之第二凹槽內設置有複數凸點。