TWM514036U - 側向環繞之熱管及其散熱結構 - Google Patents

Description

側向環繞之熱管及其散熱結構

本創作係與一種散熱技術有關，尤指一種側向環繞之熱管及其散熱結構。

按，傳統應用於如手機、平板電腦等內部電子發熱元件的散熱結構，主要係於發熱元件的上表面貼附如熱管或其它散熱元件，藉以幫助該發熱元件進行散熱。

然而，隨著各式電子元件功能的增加與應用的擴增，如數位相機之鏡頭等電子元件，其因工作中所產生的熱也愈來愈高，因此也產生散熱方面的需求。惟，一般鏡頭的上表面為其工作面，並非如CPU或GPU等發熱元件可供如熱管或其它散熱元件貼附，因而無法直接採用傳統的貼接方式增設散熱結構。

有鑑於此，本創作人係為改善並解決上述之缺失，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。

本創作之主要目的，在於可提供一種側向環繞之熱管及其散熱結構，其係可適用於如數位相機之鏡頭等發熱元件上，所述發熱元件至少具有一工作面而無法直接供散熱結構貼附，故採用由其側壁貼接的方式來達到滿足其散熱之需求。

為了達成上述之目的，本創作係提供一種側向環繞之熱管，用以接觸於一發熱元件，所述發熱元件具有一工作面、以及形成於所述工作面周圍的側壁；熱管包括一受熱段、以及一冷卻段，受熱段具有一扁平的受熱面，以接觸並貼覆於發熱元件的側壁，冷卻段則與受熱段一體連接，並由發熱元件任一方向延伸而出。

為了達成上述之目的，本創作係提供一種側向環繞之散熱結構，包括一熱管、以及一發熱元件；熱管包含一受熱段與一冷卻段，且受熱段具有一扁平的受熱面，而冷卻段則與受熱段一體連接而成，發熱元件具有一工作面、以及形成於工作面周圍的側壁；其中，熱管之受熱面係接觸並貼覆於發熱元件的側壁，熱管之冷卻段則由發熱元件任一方向延伸而出。

為了能更進一步揭露本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

請參閱圖1、圖2及圖3，係分別為本創作係本創作熱管與發熱元件之分解示意圖、組合示意圖以及俯視示意圖。本創作係提供一種側向環繞之熱管及其散熱結構，該側向環繞之散熱結構包括一熱管1、以及一發熱元件2；其中：

該熱管1係用以接觸於上述發熱元件2，並可為一圓管狀體再配合發熱元件2進行壓扁或/及彎折，以配合發熱元件2緊密接觸並貼附於發熱元件2的周圍側壁20處。該熱管1主要包括一受熱段10與一冷卻段11；而在本創作所舉之實施例中，該熱管1之一端係為所述受熱段10，而另一端則為所述冷卻段11，且受熱段10與冷卻段11之間以一連接段12一體連接而成所述熱管1。

該發熱元件2係可為任一種型式的電子發熱元件，並至少具有一工作面21。在本創作所舉之實施例中，該發熱元件2可為一數位相機之鏡頭，其工作面21即為鏡頭用以攝像之表面，並於工作面21周圍形成有連續圍繞的側壁20。另，該發熱元件2即設於一電子產品3（如圖4所示）內，並焊接於該電子產品3之電路板30上，所述電子產品3可為手機或平板等具有相機功能等可攜式裝置，但不以此為限。該電子產品3上係設有一穿孔31，以供發熱元件2之工作面21對應該穿孔31而表露於電子產品3外，且該發熱元件2可透過排線22與所述電子產品3內部作電性連接。

本創作主要係於上述熱管1之受熱段10上形成有扁平的受熱面100，以接觸並貼覆於上述發熱元件2的側壁20上，並使該熱管1之冷卻段11由該發熱元件2任一方向延伸而出，藉以相對遠離受熱段10而能達到冷卻效果。而在本創作所舉之實施例中，該發熱元件2之側壁20係由四面連續構成一方形者，該熱管1之受熱段10則彎折呈一「ㄇ」字形，以使其受熱面100亦連續構成一「ㄇ」字形而配合貼接於連續相鄰的三面側壁20上，以供發熱元件2所產生的熱能透過熱管1之受熱段10快速傳遞至冷卻段11上，以達幫助發熱元件2進行散熱之目的；當然，受熱面100亦可進一步包圍所有的側壁20。

是以，藉由上述之構造組成，即可得到本創作側向環繞之熱管及其散熱結構。

據此，如圖3、圖4及圖5所示，由於該發熱元件2之側壁20貼接有所述熱管1，故該發熱元件2在工作中所產生的熱量，也能透過其側壁20與熱管1之受熱段10的接觸而達到熱傳效果，進而避免發熱元件2因工作中過熱而導致損壞等情事產生。另外，該熱管1之冷卻段11由發熱元件2任一方向延伸而出後，可進一步於冷卻段11上形成有冷卻面110，以貼接於一導熱塊13上進行冷卻。且該導熱塊13可進一步與電子產品3相貼接，進而透過電子產品3的殼體部位進行驅熱。而冷卻面110可以與發熱元件2之工作面21平行設置。

綜上所述，本創作實為不可多得之新型創作產品，其確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障創作人之權利。

惟以上所述僅為本創作之較佳可行實施例，非因此即拘限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效結構變化，均同理皆包含於本創作之範圍內，合予陳明。

＜本創作＞

1‧‧‧熱管

10‧‧‧受熱段

100‧‧‧受熱面

11‧‧‧冷卻段

110‧‧‧冷卻面

12‧‧‧連接段

13‧‧‧導熱塊

2‧‧‧發熱元件

20‧‧‧側壁

21‧‧‧工作面

22‧‧‧排線

3‧‧‧電子產品

30‧‧‧電路板

31‧‧‧穿孔

圖1係本創作熱管與發熱元件之分解示意圖。

圖2係本創作熱管與發熱元件之組合示意圖。

圖3係本創作熱管與發熱元件之俯視示意圖。

圖4係圖3之4-4斷面剖視圖。

圖5係圖3之5-5斷面剖視圖。

1‧‧‧熱管

10‧‧‧受熱段

11‧‧‧冷卻段

12‧‧‧連接段

2‧‧‧發熱元件

21‧‧‧工作面

22‧‧‧排線

30‧‧‧電路板

Claims (10)

1. 一種側向環繞之熱管，用以接觸於一發熱元件，所述發熱元件具有一工作面、以及形成於所述工作面周圍的側壁；該熱管包括： 一受熱段，具有一扁平的受熱面，以接觸並貼覆於所述發熱元件的側壁；以及 一冷卻段，與該受熱段一體連接，並由所述發熱元件任一方向延伸而出。
2. 如申請專利範圍第１項所述之側向環繞之熱管，其中該受熱段係位於該熱管之一端，該冷卻段則位於該熱管之另一端。
3. 如申請專利範圍第２項所述之側向環繞之熱管，其中該受熱段與該冷卻段之間係以一連接段一體連接而成。
4. 如申請專利範圍第１至３項任一項所述之側向環繞之熱管，其中該冷卻段上係形成有冷卻面，該冷卻面與所述發熱元件之工作面平行設置。
5. 一種側向環繞之散熱結構，包括： 一熱管，包含一受熱段與一冷卻段，且該受熱段具有一扁平的受熱面，而該冷卻段則與該受熱段一體連接而成；以及 一發熱元件，具有一工作面、以及形成於該工作面周圍的側壁； 其中，該熱管之受熱面係接觸並貼覆於該發熱元件的側壁，該熱管之冷卻段則由該發熱元件任一方向延伸而出。
6. 如申請專利範圍第５項所述之側向環繞之散熱結構，其中該受熱段係位於該熱管之一端，該冷卻段則位於該熱管之另一端。
7. 如申請專利範圍第６項所述之側向環繞之散熱結構，其中該受熱段與該冷卻段之間係以一連接段一體連接而成。
8. 如申請專利範圍第５至７項任一項所述之側向環繞之散熱結構，其中該冷卻段上係形成有冷卻面，且該冷卻面貼接於一導熱塊上。
9. 如申請專利範圍第８項所述之側向環繞之散熱結構，其中該冷卻面與該發熱元件之工作面平行設置。
10. 如申請專利範圍第５項所述之側向環繞之散熱結構，其中該發熱元件係為一數位相機之鏡頭。