JP6321816B2 - 電子デバイス用の多層熱放散装置 - Google Patents
電子デバイス用の多層熱放散装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6321816B2 JP6321816B2 JP2016557138A JP2016557138A JP6321816B2 JP 6321816 B2 JP6321816 B2 JP 6321816B2 JP 2016557138 A JP2016557138 A JP 2016557138A JP 2016557138 A JP2016557138 A JP 2016557138A JP 6321816 B2 JP6321816 B2 JP 6321816B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- support structure
- heat spreader
- spreader layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
- H05K7/20472—Sheet interfaces
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
- H05K7/20472—Sheet interfaces
- H05K7/20481—Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Description
本出願は、その内容全体が参照により本明細書に組み込まれる、2014年3月20日に米国特許商標庁に出願された、米国非仮特許出願第14/221,171号の優先権および利益を主張する。
本開示のいくつかの例示的な実施形態は、第1のヒートスプレッダ層と、第1の支持構造と、第2のヒートスプレッダ層とを含む多層熱放散デバイスに関する。第1のヒートスプレッダ層は、第1のスプレッダ面と第2のスプレッダ面とを含む。第1の支持構造は、第1の支持面と第2の支持面とを含む。第1の支持構造の第1の支持面は、第1のヒートスプレッダ層の第2のスプレッダ面に結合される。第2のヒートスプレッダ層は、第3のスプレッダ面と第4のスプレッダ面とを含む。第2のヒートスプレッダ層の第3のスプレッダ面は、第1の支持構造の第2の支持面に結合される。いくつかの実装形態によれば、第1の支持構造は、熱伝導性接着剤層である。いくつかの実装形態によれば、第1のヒートスプレッダ層は第1の熱伝導率を有し、第1の支持構造は、第1の熱伝導率よりも低い第2の熱伝導率を有する。いくつかの実装形態によれば、第1のヒートスプレッダ層の第1の表面は、熱発生領域および/または熱を発生させるように構成された領域に結合される。いくつかの実装形態では、熱発生領域および/または熱を発生させるように構成された領域は、少なくとも集積パッケージ、ダイ、ダイパッケージ、システムオンチップ(SoC)、および/またはプリント回路板(PCB)のうちの1つを含む。いくつかの実装形態によれば、第2のヒートスプレッダ層の第2の表面は、電子デバイス(たとえば、モバイルデバイス)の第1の表面の内側部分に結合される。
図4は、ディスプレイ402と、前面404と、裏面406と、底面408と、上面410とを含む電子デバイス400(たとえば、モバイルデバイス)を示す。電子デバイス400はまた、プリント回路板(PCB)420と、集積デバイス422(たとえば、チップ、ダイ、ダイパッケージ)と、多層熱放散デバイス430(たとえば、ヒートスプレッダ)とを含む。
各実装形態では、支持構造、ヒートスプレッダ層、熱界面層、および/または接着材料(たとえば、熱伝導性接着剤層)にそれぞれに異なる熱伝導率値を有する材料を使用してもよい。
図4は、電子デバイス400内部の第1の位置にある多層熱放散デバイス430を示す。特に、図4は、多層熱放散デバイス430が電子デバイス400の裏面に物理的に接触している(たとえば、タッチしている)ことを示す。しかし、多層熱放散デバイスは、電子デバイス400内部の異なる位置に配置されてもよい。特に、いくつかの実装形態では、多層熱放散デバイスと電子デバイスの1つまたは複数の表面との間に隙間(たとえば、空隙)があってもよい。
上述のように、多層熱放散デバイスの各実装形態は、それぞれに異なるサイズ、形状、および/または構成を有する支持構造を有してもよい。図10〜図14は、多層熱放散デバイスの支持構造の様々なサイズ、形状、および/または構成の例を示す。図10〜図14に示し図10〜図14において説明する支持構造は、本開示において説明する多層熱放散デバイスのいずれに実装されてもよい。図10〜図14に示す支持構造が例示的なものにすぎず、他のサイズ、形状、および/または構成を有する他の支持構造が使用されてもよいことに留意されたい。
いくつかの実装態様では、熱放散デバイスは3つ以上のヒートスプレッダ層を有してもよい。図15は、ディスプレイ1502と、前面1504と、裏面1506と、底面1508と、上面1510とを含む電子デバイス1500(たとえば、モバイルデバイス)を示す。電子デバイス1500はまた、プリント回路板(PCB)1520と、集積デバイス1522(たとえば、チップ、ダイ、ダイパッケージ)と、多層熱放散デバイス1530(たとえば、ヒートスプレッダ)とを含む。
図15は、電子デバイス1500内部の第1の位置にある多層熱放散デバイス1530を示す。特に、図15は、多層熱放散デバイス1530が電子デバイス1530の裏面に物理的に接触していることを示す。しかし、多層熱放散デバイスは、電子デバイス1500内部の異なる位置に配置されてもよい。特に、いくつかの実装形態では、多層熱放散デバイスと電子デバイスの1つまたは複数の表面との間に隙間(たとえば、空隙)があってもよい。
図19は、2つの集積デバイスに結合された多層熱放散デバイスの拡大図である。詳細には、図19は、熱発生構成要素、熱発生領域、および/または熱を発生させるように構成された領域に結合された多層熱放散デバイス1900(たとえば、ヒートスプレッダ)を示す。いくつかの実装形態では、熱発生構成要素は、プリント回路板(PCB)1902、第1の集積デバイス1903(たとえば、チップ、ダイ、ダイパッケージ)、および/または第2の集積デバイス1905のうちの少なくとも1つを含んでもよい。いくつかの実装形態では、熱発生領域は、プリント回路板(PCB)1902ならびに/あるいは集積デバイス1903および/または1905(たとえば、チップ、ダイ、ダイパッケージ)のうちの少なくとも1つを含んでもよい。
図21は、いくつかの実装形態において多層熱放散デバイスを提供/製作するための例示的な方法を示す。図21の方法は、本開示において説明する多層熱放散デバイスのいずれかを製作するために使用されてもよい。
図22、図23、および図24は、3つの電子デバイスに関する3つの温度プロファイルを示す。図22は、集積デバイスに結合されたヒートスプレッダを含まない電子デバイスの温度プロファイルである。図22は、集積デバイスの最高温度(従来接合温度と呼ばれている)が約114.1℃であることを示す。図22は、単一層ヒートスプレッダを有する電子デバイスの最高表面温度が64.2℃であることも示す。
本開示では、多層熱放散デバイスの多数の構成、実施形態、および実装形態について説明する。いくつかの実装形態では、本開示の趣旨から逸脱せずに多層熱放散デバイスの他の構成が実現される場合がある。
図27は、上記の半導体デバイス、集積回路、ダイ、インターポーザ、パッケージ、および/または熱放散デバイスのうちのいずれかと一体に構成することができる種々の電子デバイスを示す。たとえば、モバイル電話2702、ラップトップコンピュータ2704、および固定位置端末2706が、本明細書で説明した集積回路(IC)2700(または熱放散デバイスを含む集積デバイス)を含み得る。IC2700は、たとえば、本明細書において説明する集積回路、ダイ、またはパッケージのいずれであってもよい。図27に示すデバイス2702、2704、2706は例にすぎない。他の電子デバイスはまた、限定はされないが、モバイルデバイス、ハンドヘルドパーソナル通信システム(PCS)ユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、GPS対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、メータ読取り機器などの固定位置データユニット、通信デバイス、スマートフォン、タブレットコンピュータ、またはデータもしくはコンピュータ命令を記憶し、もしくは取り出す任意の他のデバイス、またはそれらの任意の組合せを含む、IC2700を特徴とする場合がある。
102 ディスプレイ
200 裏面
202 ダイ
204 ヒートスプレッダ
300 前面
302 底面
304 上面
400 電子デバイス
402 ディスプレイ
404 前面
406 裏面
408 底面
410 上面
420 PCB
422 集積デバイス
430 熱放散デバイス
432 第1のヒートスプレッダ層
433 第1の支持構造
434 第2のヒートスプレッダ層
500 電子デバイス
502 ディスプレイ
504 前面
506 裏面
508 底面
510 上面
520 PCB
530 多層熱放散デバイス
532 第1のヒートスプレッダ層
533 第1の支持構造
534 第2のヒートスプレッダ層
600 熱放散デバイス
602 PCB
604 集積デバイス
607 第1の支持構造
608 第2のヒートスプレッダ層
700 多層熱放散デバイス
702 PCB
704 集積デバイス
706 第1のヒートスプレッダ層
707 第1の支持構造
708 第2のヒートスプレッダ層
800 多層熱放散デバイス
802 PCB
803 第1の集積デバイス
805 第2の集積デバイス
806 第1のヒートスプレッダ層
807 第1の支持構造
808 第2のヒートスプレッダ層
900 多層熱放散デバイス
902 PCB
903 集積デバイス
905 集積デバイス
906 第1のヒートスプレッダ層
907 第1の支持構造
908 第2のヒートスプレッダ層
1000 支持構造
1100 支持構造
1200 支持構造
1300 支持構造
1400 支持構造
1500 電子デバイス
1502 ディスプレイ
1504 前面
1506 裏面
1508 底面
1510 上面
1520 PCB
1522 集積デバイス
1530 熱放散デバイス
1532 第1のヒートスプレッダ層
1533 第1の支持構造
1534 第2のヒートスプレッダ層
1535 第2の支持構造
1536 第3のヒートスプレッダ層
1600 電子デバイス
1602 ディスプレイ
1604 前面
1606 裏面
1608 底面
1610 上面
1620 PCB
1622 集積デバイス
1630 多層熱放散デバイス
1632 第1のヒートスプレッダ層
1633 第1の支持構造
1634 第2のヒートスプレッダ層
1635 第2の支持構造
1636 第3のヒートスプレッダ層
1700 多層熱放散デバイス
1702 PCB
1704 集積デバイス
1706 第1のヒートスプレッダ層
1707 第1の支持構造
1708 第2のヒートスプレッダ層
1709 第2の支持構造
1710 第3のヒートスプレッダ層
1800 多層熱放散デバイス
1802 PCB
1804 集積デバイス
1806 第1のヒートスプレッダ層
1807 第1の支持構造
1808 第2のヒートスプレッダ層
1809 第2の支持構造
1810 第3のヒートスプレッダ層
1900 多層熱放散デバイス
1902 PCB
1903 第1の集積デバイス
1905 第2の集積デバイス
1906 第1のヒートスプレッダ層
1907 第1の支持構造
1908 第2のヒートスプレッダ層
1909 第2の支持構造
1910 第3のヒートスプレッダ層
2000 多層熱放散デバイス
2002 PCB
2003 第1の集積デバイス
2005 第2の集積デバイス
2006 第1のヒートスプレッダ層
2007 第1の支持構造
2008 第2のヒートスプレッダ層
2009 第2の支持構造
2010 第3のヒートスプレッダ層
2500 多層熱放散デバイス
2506 第1のヒートスプレッダ層
2507 第1の支持構造
2508 第2のヒートスプレッダ層
2509 第2の支持構造
2510 第3のヒートスプレッダ層
2600 ヒートスプレッダ層
2602 フィン
2604 フィン
2702 モバイル電話
2704 ラップトップコンピュータ
2706 固定位置端末
Claims (21)
- 第1のスプレッダ面と第2のスプレッダ面とを備える第1のヒートスプレッダ層と、
第1の支持面と第2の支持面とを備える第1の支持構造であって、前記第1の支持構造の前記第1の支持面は、前記第1のヒートスプレッダ層の前記第2のスプレッダ面に結合される第1の支持構造と、
第3のスプレッダ面と第4のスプレッダ面とを備える第2のヒートスプレッダ層であって、前記第2のヒートスプレッダ層の前記第3のスプレッダ面は、前記第1の支持構造の前記第2の支持面に結合され、前記第1のヒートスプレッダ層、前記第1の支持構造、および前記第2のヒートスプレッダ層によって少なくとも部分的に囲まれた領域内に隙間が位置する第2のヒートスプレッダ層と、
第3の支持面と第4の支持面とを備える第2の支持構造であって、前記第2の支持構造の前記第3の支持面は、前記第2のヒートスプレッダ層の前記第4のスプレッダ面に結合される第2の支持構造と、
第5のスプレッダ面と第6のスプレッダ面とを備える第3のヒートスプレッダ層であって、前記第3のヒートスプレッダ層の前記第5のスプレッダ面は、前記第2の支持構造の前記第4の支持面に結合される第3のヒートスプレッダ層とを備え、
前記第1のヒートスプレッダ層は第1の熱伝導率を有し、前記第1の支持構造は、前記第1の熱伝導率よりも低い第2の熱伝導率を有し、
前記第1の支持構造は第1のサイズを有し、前記第2の支持構造は、前記第1のサイズよりも大きい第2のサイズを有する、多層熱放散デバイス。 - 前記第1の支持構造は、熱伝導性接着材層を備える、請求項1に記載の多層熱放散デバイス。
- 前記第1の支持構造は、熱伝導性接着材層を通して前記第1のヒートスプレッダ層に結合される、請求項1に記載の多層熱放散デバイス。
- 前記第2のヒートスプレッダ層は第3の熱伝導率を有し、前記第2の支持構造は、前記第3の熱伝導率よりも低い第4の熱伝導率を有する、請求項1に記載の多層熱放散デバイス。
- 前記第1のヒートスプレッダ層の第1の表面は、熱発生領域および/または熱を発生させるように構成された領域に結合される、請求項1に記載の多層熱放散デバイス。
- 前記第1のヒートスプレッダ層は、フィンの第1のセットを含む、請求項1に記載の多層熱放散デバイス。
- 前記第1のヒートスプレッダ層の第1の表面は、少なくとも1つの熱発生構成要素および/またはアクティブなときに熱を発生させるように構成された構成要素に結合される、請求項1に記載の多層熱放散デバイス。
- 前記第1のヒートスプレッダ層は、熱伝導性材料を通して熱発生構成要素に結合される、請求項1に記載の多層熱放散デバイス。
- 前記第3のヒートスプレッダ層の前記第6のスプレッダ面は、電子デバイスの第1の表面の内側部分に結合される、請求項1に記載の多層熱放散デバイス。
- 音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および/またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも1つに組み込まれる、請求項1に記載の多層熱放散デバイス。
- 熱を放散させるための第1の熱拡散手段と、
前記第1の熱拡散手段に結合された第1の支持手段と、
熱を放散させるための第2の熱拡散手段であって、前記第1の支持手段に結合され、前記第1の熱拡散手段、前記第1の支持手段、および前記第2の熱拡散手段によって少なくとも部分的に囲まれた領域内に隙間が位置する第2の熱拡散手段と、
前記第2の熱拡散手段に結合された第2の支持手段と、
熱を放散させるための第3の熱拡散手段であって、前記第2の支持手段に結合された第3の熱拡散手段とを備え、
前記第1の熱拡散手段は第1の熱伝導率を有し、前記第1の支持手段は、第1の熱伝導率よりも低い第2の熱伝導率を有し、
前記第1の支持手段は第1のサイズを有し、前記第2の支持手段は、前記第1のサイズよりも大きい第2のサイズを有する、装置。 - 前記第1の支持手段は、熱伝導性接着手段を通して前記第1の熱拡散手段に結合される、請求項11に記載の装置。
- 前記第1の熱拡散手段は、熱発生領域および/または熱を発生させるように構成された領域に結合される、請求項11に記載の装置。
- 前記熱発生領域は集積パッケージを含む、請求項13に記載の装置。
- 前記第3の熱拡散手段は、電子デバイスの第1の表面の内側部分に結合される、請求項11に記載の装置。
- 音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および/またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも1つに組み込まれる、請求項11に記載の装置。
- 熱を発生させるように構成された領域であって、集積デバイスを備える領域と、
第1のスプレッダ面と第2のスプレッダ面とを備える第1のヒートスプレッダ層であって、前記第1のヒートスプレッダ層の前記第1のスプレッダ面は前記領域に結合される第1のヒートスプレッダ層と、
第1の支持面と第2の支持面とを備える第1の支持構造であって、前記第1の支持構造の前記第1の支持面は、前記第1のヒートスプレッダ層の前記第2のスプレッダ面に結合される第1の支持構造と、
第3のスプレッダ面と第4のスプレッダ面とを備える第2のヒートスプレッダ層であって、前記第2のヒートスプレッダ層の前記第3のスプレッダ面は、前記第1の支持構造の前記第2の支持面に結合され、前記第1のヒートスプレッダ層、前記第1の支持構造、および前記第2のヒートスプレッダ層によって少なくとも部分的に囲まれた領域内に隙間が位置する第2のヒートスプレッダ層と、
第3の支持面と第4の支持面とを備える第2の支持構造であって、前記第2の支持構造の前記第3の支持面は、前記第2のヒートスプレッダ層の前記第4のスプレッダ面に結合される第2の支持構造と、
第5のスプレッダ面と第6のスプレッダ面とを備える第3のヒートスプレッダ層であって、前記第3のヒートスプレッダ層の前記第5のスプレッダ面は、前記第2の支持構造の前記第4の支持面に結合される第3のヒートスプレッダ層とを備え、
前記第1のヒートスプレッダ層は第1の熱伝導率を有し、前記第1の支持構造は、第1の熱伝導率よりも低い第2の熱伝導率を有し、
前記第1の支持構造は第1のサイズを有し、前記第2の支持構造は、前記第1のサイズよりも大きい第2のサイズを有する、デバイス。 - 電子デバイス面であって、前記第3のヒートスプレッダ層の前記第6のスプレッダ面に結合された電子デバイス面をさらに備える、請求項17に記載のデバイス。
- 前記第1のヒートスプレッダ層の前記第1のスプレッダ面は前記集積デバイスに結合される、請求項17に記載のデバイス。
- 前記領域は、プリント回路板(PCB)を含む、請求項17に記載のデバイス。
- 音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および/またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも1つに組み込まれる、請求項17に記載のデバイス。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/221,171 | 2014-03-20 | ||
US14/221,171 US9329646B2 (en) | 2014-03-20 | 2014-03-20 | Multi-layer heat dissipating apparatus for an electronic device |
PCT/US2015/020567 WO2015142669A1 (en) | 2014-03-20 | 2015-03-13 | Multi-layer heat dissipating apparatus for an electronic device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017513215A JP2017513215A (ja) | 2017-05-25 |
JP6321816B2 true JP6321816B2 (ja) | 2018-05-09 |
Family
ID=52829320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016557138A Active JP6321816B2 (ja) | 2014-03-20 | 2015-03-13 | 電子デバイス用の多層熱放散装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9329646B2 (ja) |
EP (1) | EP3120677B1 (ja) |
JP (1) | JP6321816B2 (ja) |
KR (1) | KR101751914B1 (ja) |
CN (1) | CN106105412B (ja) |
WO (1) | WO2015142669A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10695872B2 (en) * | 2015-03-11 | 2020-06-30 | Lockheed Martin Corporation | Heat spreaders fabricated from metal nanoparticles |
US10746474B2 (en) | 2016-04-11 | 2020-08-18 | Qualcomm Incorporated | Multi-phase heat dissipating device comprising piezo structures |
US10353445B2 (en) * | 2016-04-11 | 2019-07-16 | Qualcomm Incorporated | Multi-phase heat dissipating device for an electronic device |
US9918407B2 (en) * | 2016-08-02 | 2018-03-13 | Qualcomm Incorporated | Multi-layer heat dissipating device comprising heat storage capabilities, for an electronic device |
US9999157B2 (en) | 2016-08-12 | 2018-06-12 | Qualcomm Incorporated | Multi-phase heat dissipating device embedded in an electronic device |
EP3933547B1 (en) * | 2016-11-16 | 2023-12-27 | Magic Leap, Inc. | Thermal management systems for wearable components |
FR3059152B1 (fr) * | 2016-11-21 | 2019-01-25 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Dispositif de transfert thermique, de connexion electrique et dispositif electronique |
CN107087378A (zh) * | 2017-05-10 | 2017-08-22 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电子设备的散热组件及电子设备 |
US10721840B2 (en) | 2017-10-11 | 2020-07-21 | DISH Technologies L.L.C. | Heat spreader assembly |
US10381562B1 (en) * | 2018-05-17 | 2019-08-13 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus for cooling of an electronic device |
US11181323B2 (en) * | 2019-02-21 | 2021-11-23 | Qualcomm Incorporated | Heat-dissipating device with interfacial enhancements |
CN111935946B (zh) * | 2019-05-13 | 2023-07-04 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置 |
JP7404652B2 (ja) * | 2019-05-16 | 2023-12-26 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
JPWO2020255952A1 (ja) * | 2019-06-19 | 2020-12-24 | ||
US11457545B2 (en) | 2020-09-28 | 2022-09-27 | Google Llc | Thermal-control system of a media-streaming device and associated media-streaming devices |
CN114610127A (zh) * | 2020-12-09 | 2022-06-10 | 安立材料科技股份有限公司 | 具有高效热管理功能的机壳结构 |
US11586259B2 (en) * | 2021-04-20 | 2023-02-21 | Cisco Technology, Inc. | Incorporating heat spreader to electronics enclosure for enhanced cooling |
US11800687B2 (en) * | 2021-08-26 | 2023-10-24 | Dish Network L.L.C. | Heat transfer assembly |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5654587A (en) | 1993-07-15 | 1997-08-05 | Lsi Logic Corporation | Stackable heatsink structure for semiconductor devices |
US5550326A (en) * | 1994-07-13 | 1996-08-27 | Parker-Hannifin Corporation | Heat dissipator for electronic components |
JP2941801B1 (ja) * | 1998-09-17 | 1999-08-30 | 北川工業株式会社 | 熱伝導材 |
US7078109B2 (en) * | 2000-02-25 | 2006-07-18 | Thermagon Inc. | Heat spreading thermal interface structure |
US6653730B2 (en) * | 2000-12-14 | 2003-11-25 | Intel Corporation | Electronic assembly with high capacity thermal interface |
US6667548B2 (en) * | 2001-04-06 | 2003-12-23 | Intel Corporation | Diamond heat spreading and cooling technique for integrated circuits |
US7006354B2 (en) * | 2001-10-26 | 2006-02-28 | Fujikura Ltd. | Heat radiating structure for electronic device |
US6848172B2 (en) | 2001-12-21 | 2005-02-01 | Intel Corporation | Device and method for package warp compensation in an integrated heat spreader |
KR100521475B1 (ko) * | 2003-06-23 | 2005-10-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
US20050270746A1 (en) | 2004-06-04 | 2005-12-08 | Reis Bradley E | Insulating structure having combined insulating and heat spreading capabilities |
KR100669754B1 (ko) * | 2004-11-10 | 2007-01-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이모듈 |
US7183641B2 (en) * | 2005-03-30 | 2007-02-27 | Intel Corporation | Integrated heat spreader with intermetallic layer and method for making |
JP2007012913A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Polymatech Co Ltd | 放熱シート及び放熱構造 |
JP2007027520A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Nec Access Technica Ltd | 放熱装置 |
US7595468B2 (en) * | 2005-11-07 | 2009-09-29 | Intel Corporation | Passive thermal solution for hand-held devices |
US8952524B2 (en) * | 2006-04-28 | 2015-02-10 | Juniper Networks, Inc. | Re-workable heat sink attachment assembly |
US20070263352A1 (en) | 2006-05-15 | 2007-11-15 | Motorola, Inc. | Plastics Utilizing Thermally Conductive Film |
JP2008091567A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Sharp Corp | 放熱板および放熱板の実装構造 |
CN100511669C (zh) * | 2006-11-06 | 2009-07-08 | 南茂科技股份有限公司 | 光源组件与发光芯片封装体 |
US8058724B2 (en) | 2007-11-30 | 2011-11-15 | Ati Technologies Ulc | Holistic thermal management system for a semiconductor chip |
US7787252B2 (en) | 2008-12-04 | 2010-08-31 | Lsi Corporation | Preferentially cooled electronic device |
JP5343620B2 (ja) | 2009-02-26 | 2013-11-13 | 富士通株式会社 | 放熱材料及びその製造方法並びに電子機器及びその製造方法 |
US8081468B2 (en) * | 2009-06-17 | 2011-12-20 | Laird Technologies, Inc. | Memory modules including compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies |
US7999371B1 (en) | 2010-02-09 | 2011-08-16 | Amkor Technology, Inc. | Heat spreader package and method |
US20130063899A1 (en) * | 2010-05-24 | 2013-03-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Heat dissipating structure of electronic apparatus |
CN103025122A (zh) | 2011-09-23 | 2013-04-03 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备 |
US8804331B2 (en) | 2011-12-02 | 2014-08-12 | Ati Technologies Ulc | Portable computing device with thermal management |
TW201404287A (zh) * | 2012-07-09 | 2014-01-16 | Wah Hong Ind Corp | 散熱複合材料及其用途 |
TWM460509U (zh) * | 2013-03-04 | 2013-08-21 | Giant Technology Co Ltd | 電子器物散熱裝置 |
CN103489836B (zh) * | 2013-09-26 | 2016-09-07 | 天津安品有机硅材料有限公司 | 基于高密度石墨烯的散热器及其制备方法 |
CN103607867A (zh) * | 2013-11-11 | 2014-02-26 | 成都市晶林电子技术有限公司 | 车载无线发射机的散热机构 |
-
2014
- 2014-03-20 US US14/221,171 patent/US9329646B2/en active Active
-
2015
- 2015-03-13 JP JP2016557138A patent/JP6321816B2/ja active Active
- 2015-03-13 KR KR1020167024971A patent/KR101751914B1/ko active IP Right Grant
- 2015-03-13 CN CN201580014911.2A patent/CN106105412B/zh active Active
- 2015-03-13 WO PCT/US2015/020567 patent/WO2015142669A1/en active Application Filing
- 2015-03-13 EP EP15716207.4A patent/EP3120677B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015142669A1 (en) | 2015-09-24 |
EP3120677B1 (en) | 2022-01-19 |
EP3120677A1 (en) | 2017-01-25 |
KR101751914B1 (ko) | 2017-06-28 |
KR20160113301A (ko) | 2016-09-28 |
CN106105412A (zh) | 2016-11-09 |
US9329646B2 (en) | 2016-05-03 |
CN106105412B (zh) | 2020-04-21 |
US20150268704A1 (en) | 2015-09-24 |
JP2017513215A (ja) | 2017-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6321816B2 (ja) | 電子デバイス用の多層熱放散装置 | |
JP6553830B1 (ja) | 電子デバイスのための熱貯留能力を備える多層熱放散デバイス | |
CN104221144B (zh) | 热耗散特征、包含热耗散特征的电子设备以及制造热耗散特征的方法 | |
TW201437590A (zh) | 具整合式蒸汽腔之散熱器 | |
TW201532216A (zh) | 封裝結構及其形成方法 | |
US20140332185A1 (en) | Heat insulating device, method for manufacturing the same, and heat dissipating system including the same | |
TWM452595U (zh) | 薄型散熱裝置與使用該薄型散熱裝置之裝置結構 | |
TW201806204A (zh) | 用於行動電子設備的面內主動冷卻設備 | |
US20140332948A1 (en) | Thermal management in 2.5 d semiconductor packaging | |
WO2014166238A1 (zh) | 一种移动终端及其液态金属散热方法 | |
US20120152509A1 (en) | Heat sink | |
JP2006013217A (ja) | カーボングラファイトを使用するヒートシンク | |
US11616185B2 (en) | Energy harvesting device for electronic devices | |
US10381562B1 (en) | Method and apparatus for cooling of an electronic device | |
TWI578140B (zh) | 藉由相變化進行散熱之基板模組 | |
CN116266564A (zh) | 用于集成电路设备组件的石墨烯涂层散热器 | |
JP2024017744A (ja) | 放熱構造および電子機器 | |
TWM473687U (zh) | 散熱裝置 | |
TW201514439A (zh) | 散熱裝置 | |
TW201326731A (zh) | 散熱結構 | |
TW201407328A (zh) | 電子裝置與散熱模組 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20170404 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170410 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170710 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180312 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180405 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6321816 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |